JPS62244195A - 多層プリント配線基板とその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板とその製造方法Info
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- JPS62244195A JPS62244195A JP8886886A JP8886886A JPS62244195A JP S62244195 A JPS62244195 A JP S62244195A JP 8886886 A JP8886886 A JP 8886886A JP 8886886 A JP8886886 A JP 8886886A JP S62244195 A JPS62244195 A JP S62244195A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は多層プリント配線基板とその製造方法に関す
るものである。
るものである。
［従来技術］
従来、回路の簡易小型化並びに軽量化を図る為に、？ｌ
ｉ−のプリント配線基板を複数に準備することなくプリ
ント配＆１基板を多層にすることが行われており、一般
的には第１０図に示される様に、絶縁基板２上に、銅箔
を積層した銅張積層板（図示せず）を用い写真法及びス
クリーン印刷法により所望する回路以外の部分を除去し
て第１層目の回路パターン４を形成した後、この第１層
目の回路パターン４の回路中必要以外の部分を不飽和ポ
リエステル、高絶縁性レジストポリブタジェン笠の絶縁
剤により絶縁層５にて被覆し、さらにこの第１層目の回
路パターン４のうちのパターン４−１ とパターン４−
２を接続する接続回路９を第１層目の回路パターン４上
偶に形成することにより２層の回路を積層した多層プリ
ント配線板１０を形成していた。
ｉ−のプリント配線基板を複数に準備することなくプリ
ント配＆１基板を多層にすることが行われており、一般
的には第１０図に示される様に、絶縁基板２上に、銅箔
を積層した銅張積層板（図示せず）を用い写真法及びス
クリーン印刷法により所望する回路以外の部分を除去し
て第１層目の回路パターン４を形成した後、この第１層
目の回路パターン４の回路中必要以外の部分を不飽和ポ
リエステル、高絶縁性レジストポリブタジェン笠の絶縁
剤により絶縁層５にて被覆し、さらにこの第１層目の回
路パターン４のうちのパターン４−１ とパターン４−
２を接続する接続回路９を第１層目の回路パターン４上
偶に形成することにより２層の回路を積層した多層プリ
ント配線板１０を形成していた。
尚、図中１１は接続回路９を形成するｆ地用回路で、接
着剤ペーストをスクリーン印刷により施したものである
。１２はレジスト被膜層である。
着剤ペーストをスクリーン印刷により施したものである
。１２はレジスト被膜層である。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、従来のこの種の多層プリント配線基板に
おいては、第１層目に形成された回路パターンによって
凹凸が出来る為に回路パターン間、殊に狭い所において
は印刷用のインクが入り難く、２層以上の回路を形成す
る際に回路パターンの凹凸による印刷の障害が起きると
いう欠点があった。
おいては、第１層目に形成された回路パターンによって
凹凸が出来る為に回路パターン間、殊に狭い所において
は印刷用のインクが入り難く、２層以上の回路を形成す
る際に回路パターンの凹凸による印刷の障害が起きると
いう欠点があった。
又、絶縁被覆する際にも回路パターンの凹部のエツチン
グ部は絶縁剤の塗膜が薄く、絶縁性、耐電圧性を悪くす
るという欠点があった。
グ部は絶縁剤の塗膜が薄く、絶縁性、耐電圧性を悪くす
るという欠点があった。
因って、本発明はこれらの欠点に鑑みて発明されたもの
で、絶縁基板上側に多層の回路パターンを相咋の回路パ
ターンの存在に影響されることなく適確に製造すること
のできる多層プリント配線基板とその製造方法の提供を
目的とするものである。
で、絶縁基板上側に多層の回路パターンを相咋の回路パ
ターンの存在に影響されることなく適確に製造すること
のできる多層プリント配線基板とその製造方法の提供を
目的とするものである。
［問題点を解決する為のｆ段］
本発明の多層プリント配線、！、（板は絶縁基板の片面
または両面に形成した第１層１−１の回路パターンを絶
縁基板の絶縁層中に埋設するとともに前記絶縁基板の第
１層目の回路パターン上側に絶縁層を介して複数の回路
パターンを多層状に積層することにより構成され、本発
明の多層プリント配線基板の製造方法は絶縁基板の片面
または両面に第１層目の回路パターンを形成する工程と
、この第１層目の回路パターンを前記絶縁基板の絶縁層
中に埋設する工程と、前記絶縁基板の第１層目の回路パ
ターン上側に絶縁層を介して複数の回路パターンを多層
状に積層する工程とから成るものである。
または両面に形成した第１層１−１の回路パターンを絶
縁基板の絶縁層中に埋設するとともに前記絶縁基板の第
１層目の回路パターン上側に絶縁層を介して複数の回路
パターンを多層状に積層することにより構成され、本発
明の多層プリント配線基板の製造方法は絶縁基板の片面
または両面に第１層目の回路パターンを形成する工程と
、この第１層目の回路パターンを前記絶縁基板の絶縁層
中に埋設する工程と、前記絶縁基板の第１層目の回路パ
ターン上側に絶縁層を介して複数の回路パターンを多層
状に積層する工程とから成るものである。
［作用］
本発明は、第１層の回路パターンを絶縁基板の絶縁層中
に埋設することにより、この回路パターン上側に形成さ
れる第２層目あるいはそれ以北の回路パターンの形成玉
の障害を除去し、層厚の薄い多層プリント配線基板を形
成することができる。
に埋設することにより、この回路パターン上側に形成さ
れる第２層目あるいはそれ以北の回路パターンの形成玉
の障害を除去し、層厚の薄い多層プリント配線基板を形
成することができる。
［実施例］
以ドこの発明を図面に基づいて説明する。
第１図において、■は多層プリント配線基板で、２は不
飽和ポリエステル等による絶縁基板、３は該基板上に積
層した銅箔（図示せず）、４は絶縁基板２トに積層した
片面銅張積層板の銅箔をエツチング手段を用いて形成し
た第１層目の回路パターンで、この回路パターン４は形
成後絶縁層２ａ中に埋設される。５は該回路パターン４
を絶縁被覆する為の高絶縁性レジストポリブタジェン等
による絶縁被覆層、１１は第１層目の回路パターン４−
４とパターン４−２を接続する接続回路９を形成する際
に施された下地用回路を示す。
飽和ポリエステル等による絶縁基板、３は該基板上に積
層した銅箔（図示せず）、４は絶縁基板２トに積層した
片面銅張積層板の銅箔をエツチング手段を用いて形成し
た第１層目の回路パターンで、この回路パターン４は形
成後絶縁層２ａ中に埋設される。５は該回路パターン４
を絶縁被覆する為の高絶縁性レジストポリブタジェン等
による絶縁被覆層、１１は第１層目の回路パターン４−
４とパターン４−２を接続する接続回路９を形成する際
に施された下地用回路を示す。
１２は第２層目の回路パターンである接続回路９を被覆
したレジスト被膜層である。
したレジスト被膜層である。
更に、第１図示の多層プリント配線基板の製造方法を第
２図乃至第８図のｒ程図に基づいて詳細に説明する。第
２図において２は絶縁基板で、その片面に３５終の銅箔
３を被着させることにより形成した銅張積層板Ａを示す
、そして、この銅張積層板Ａの銅箔３を写真法及びスク
リーン印刷法によって耐エツチングレジストを８０℃、
３分間焼き付は後、塩化第二鉄による腐食液で所望する
回路以外の部分を除去し、第１層目の回路４−、．４−
２を絶縁基板２の片面に形成する（第３図参照）。
２図乃至第８図のｒ程図に基づいて詳細に説明する。第
２図において２は絶縁基板で、その片面に３５終の銅箔
３を被着させることにより形成した銅張積層板Ａを示す
、そして、この銅張積層板Ａの銅箔３を写真法及びスク
リーン印刷法によって耐エツチングレジストを８０℃、
３分間焼き付は後、塩化第二鉄による腐食液で所望する
回路以外の部分を除去し、第１層目の回路４−、．４−
２を絶縁基板２の片面に形成する（第３図参照）。
その後Ｆ記の条件下において第１層目の回路パターン４
−、．４−２を絶縁基板２の絶縁層ｚａ中に埋め込ませ
る（第４図参照）。
−、．４−２を絶縁基板２の絶縁層ｚａ中に埋め込ませ
る（第４図参照）。
埋込条件
（１，６ｍ腸）
次に、このようにして絶縁基板２の絶縁層２ａ中に埋設
して形成した回路パターン４中必要以外の部分を絶縁剤
たる高絶縁性レジストポリブタジェン５にて絶縁被覆す
る（第５図）。
して形成した回路パターン４中必要以外の部分を絶縁剤
たる高絶縁性レジストポリブタジェン５にて絶縁被覆す
る（第５図）。
形成した回路パターン４の埋め込み後は、絶縁基板２Ｌ
には：ｆｒ、４図のように回路パターン４１．４２は突
出せずに平滑になる。次に、必要に応じ回路４−７と回
路４−２を接続させる為に接続回路９を形成する場合に
は基板との密着性を良くする為にフェノール樹脂２０％
に無電解銅との密着性を良くする為の銅粉６３％及び溶
剤１７％とをブレンドすることにより構成した特殊な接
着剤ペーストを使用して、回路４−４゜４−２の露出部
である端子４ａ、４ｂ間に接続回路用下地回路１１をス
クリーン印刷しく第６図参照）１５０℃、３０分の条件
で焼き付けを行いその接着剤ペース）１１に完全な回路
と導通性をもたせる為に既存の無電解メッキ法で２０＃
Ｌまで肉付けを行ない銅被膜を被着することにより回路
４−、．４−２における４ａ、４ｂ間の結線を確実なも
のとすることが出来、接続回路９を前記回路４パターン
上に絶縁層５を介して多層上に積層せしめつつ形成する
ことができる。
には：ｆｒ、４図のように回路パターン４１．４２は突
出せずに平滑になる。次に、必要に応じ回路４−７と回
路４−２を接続させる為に接続回路９を形成する場合に
は基板との密着性を良くする為にフェノール樹脂２０％
に無電解銅との密着性を良くする為の銅粉６３％及び溶
剤１７％とをブレンドすることにより構成した特殊な接
着剤ペーストを使用して、回路４−４゜４−２の露出部
である端子４ａ、４ｂ間に接続回路用下地回路１１をス
クリーン印刷しく第６図参照）１５０℃、３０分の条件
で焼き付けを行いその接着剤ペース）１１に完全な回路
と導通性をもたせる為に既存の無電解メッキ法で２０＃
Ｌまで肉付けを行ない銅被膜を被着することにより回路
４−、．４−２における４ａ、４ｂ間の結線を確実なも
のとすることが出来、接続回路９を前記回路４パターン
上に絶縁層５を介して多層上に積層せしめつつ形成する
ことができる。
更に必要とすれば回路（第７図）玉に通常のエポキシ系
レジスト１２を印刷し１５０℃×３分の条件で焼き付け
（第８１４）ることによって多層プリント配線基板を形
成することができる。
レジスト１２を印刷し１５０℃×３分の条件で焼き付け
（第８１４）ることによって多層プリント配線基板を形
成することができる。
し発明の効果］
以Ｊ、ｌ ＸＩ述したように、この発明は第１層目の回
路パターンを絶縁基板の絶縁層中に埋め込ませたので、
絶縁層、接着剤ペーストを介してプリント配線パターン
を多層に積層しても、基板上が平滑なために、パターン
間にインクが入り難いということがなく、又、絶縁剤の
エツチング部における塗膜が其処だけ薄くなって絶縁性
、耐電圧性が悪くなるというようなことがなく、効果的
な多層プリント配線基板を提供することが出来るという
効果がある。
路パターンを絶縁基板の絶縁層中に埋め込ませたので、
絶縁層、接着剤ペーストを介してプリント配線パターン
を多層に積層しても、基板上が平滑なために、パターン
間にインクが入り難いということがなく、又、絶縁剤の
エツチング部における塗膜が其処だけ薄くなって絶縁性
、耐電圧性が悪くなるというようなことがなく、効果的
な多層プリント配線基板を提供することが出来るという
効果がある。
第１図はこの発明の１実施例を示す多層プリント配線基
板の断面図、第２図乃至第８図は製造方法を説［ＪＩす
るための各製造工程を示す断面図、第９図はこの発明回
路基板実施例を示す平面図、第１Ｏ図は従来の多層プリ
ント配線基板を示す断面図である。 １．７・・・回路基板 ２．８・・・絶縁基板 ３．９・・・銅箔 ４．１０・・・回路パターン ５．１２・・・絶縁層 ６・・・接着剤 第８図 第４図 第Ｃ図 第６図 第７図 第８図
板の断面図、第２図乃至第８図は製造方法を説［ＪＩす
るための各製造工程を示す断面図、第９図はこの発明回
路基板実施例を示す平面図、第１Ｏ図は従来の多層プリ
ント配線基板を示す断面図である。 １．７・・・回路基板 ２．８・・・絶縁基板 ３．９・・・銅箔 ４．１０・・・回路パターン ５．１２・・・絶縁層 ６・・・接着剤 第８図 第４図 第Ｃ図 第６図 第７図 第８図
Claims (2)
- （１）絶縁基板の片面または両面に形成した第１層目の
回路パターンを絶縁基板の絶縁層中に埋設するとともに
前記絶縁基板の第１層目の回路パターン上側に絶縁層を
介して複数の回路パターンを多層状に積層することによ
り構成したことを特徴とする多層プリント配線基板。 - （２）絶縁基板の片面または両面に第１層目の回路パタ
ーンを形成する工程と、この第１層目の回路パターンを
前記絶縁基板の絶縁層中に埋設する工程と、前記絶縁基
板の第１層目の回路パターン上側に絶縁層を介して複数
の回路パターンを多層状に積層する工程とから成る多層
プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8886886A JPS62244195A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | 多層プリント配線基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8886886A JPS62244195A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | 多層プリント配線基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62244195A true JPS62244195A (ja) | 1987-10-24 |
Family
ID=13954987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8886886A Pending JPS62244195A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | 多層プリント配線基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62244195A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5335160A (en) * | 1976-09-11 | 1978-04-01 | Fujitsu Ltd | Method of wiring multilayer |
| JPS58175222A (ja) * | 1982-04-07 | 1983-10-14 | シャープ株式会社 | 平滑回路基板の製造方法 |
| JPS5941897A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-08 | 日立化成工業株式会社 | セラミツク多層配線板の製造方法 |
| JPS59134896A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-08-02 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS60165795A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-28 | 松下電器産業株式会社 | 多層基板およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-04-17 JP JP8886886A patent/JPS62244195A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5335160A (en) * | 1976-09-11 | 1978-04-01 | Fujitsu Ltd | Method of wiring multilayer |
| JPS58175222A (ja) * | 1982-04-07 | 1983-10-14 | シャープ株式会社 | 平滑回路基板の製造方法 |
| JPS5941897A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-08 | 日立化成工業株式会社 | セラミツク多層配線板の製造方法 |
| JPS59134896A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-08-02 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS60165795A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-28 | 松下電器産業株式会社 | 多層基板およびその製造方法 |
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