JPH0154877B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ICカード等の電子機器に組み込
まれる多層プリント配線板の製造方法に関するも
のである。

（従来の技術） 近年、電子機器の小型化、高密度実装化に伴い
プリント配線板の薄膜化、高密度化が要請されて
おり、導体回路パターンが４層ある４層板、６層
板、８層板、或いはそれ以上のものが実用されて
いる。これらの多層プリント配線板は従来、第３
図に示すように銅張基板にエツチング等のサブト
ラクト法により導体回路パターンを形成し斯く導
体回路パターンを形成させたプリント配線板を所
要数、絶縁層を介して積層して作製される。より
具体的には、絶縁基材１２の片面ないしは両面に
銅箔を張り付け、これに導体回路パターン１０と
して必要な部分にだけエツチングレジストを塗布
し、これにエツチング液を銅箔面に噴霧又はエツ
チング液に浸漬して導体回路パターン１０以外の
銅箔を溶解除去し、次いで、エツチングレジスト
を剥離除去して導体回路パターン１０を露出せし
め、斯く作製した各層のプリント配線板を、各層
間に適宜な厚さの絶縁材層（プリプレグ）１３を
介在させ、且つ、各層の位置を正確に一致させた
状態で加熱・加圧して接着・積層させるものであ
る。

（発明が解決しようとする問題点） 上述の従来方法により各層のプリント配線板を
積層するには、ガラス布にエポキシ樹脂等を半硬
化状態で含浸させたプリプレグ１３を各層間に介
在させた上で加熱・加圧し、絶縁基板１２表面に
凸状に形成させた導体回路パターン１０をこのプ
リプレグ１３に没入させ、導体回路パターン１０
間の空間を絶縁材層で埋めて接着積層する必要が
あり、積層する各層間には必ず厚手のプリプレグ
１３を介装する必要があつた。このため、プリン
ト配線板の薄膜化の要請に悪影響を及ぼしてい
た。そして、各層の導体回路間の離間距離が大き
くなると、これらを結ぶスルーホールの信頼性を
確保するためにはどうしても内層に形成される導
体回路の膜厚さを最外層の導体回路の膜厚さより
厚くする必要があり、これが薄膜化を一層阻害し
ていた。

本発明は斯かる問題点を解決するためになされ
たもので、薄膜化を図ることが出来る多層プリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。

（問題点を解決するための手段） 上述の目的を達成するために本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、導電性基材に導体回路
パターンに対応するネガパターンを有する絶縁性
レジスト膜を形成する工程と、前記導電性基材を
陰極とする電鋳法により前記ネガパターンに導電
材料を堆積させて前記導体回路パターンに対応し
た導電材層を前記導電性基材表面に形成する工程
と、該導電材層を前記レジスト膜と共に絶縁基材
に密着転写する工程と、斯く導電材層及びレジス
ト膜を転写させた絶縁基材を複数枚、各層間に絶
縁性接着層を介在させて重合し、加熱且つ加圧し
てこれらの絶縁基材を一体に密着積層する工程と
からなることを特徴とする。

（作用） 各層の導体回路パターンはレジスト膜に没入し
ているフラツシユ（平滑）回路であり、エツチン
グ法により形成される導体回路パターンのように
絶縁基板表面から該導体回路パターンが突出して
いないので、各層の積層時に各層間に厚手のプリ
プレグを介在させる必要がなく、薄手の絶縁性接
着層を介在させるだけでよい。これにより、プリ
ント配線板の薄膜化が可能になる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を
参照して説明する。

第１図は本発明方法を４層プリント配線板に適
用したものを示し、第１のプリント配線板（図に
おいて最上層）２８、第２のプリント配線板２
９、及び第３のプリント配線板（図において最下
層）３０からなり、各層間に後述する絶縁性の接
着層３１を介在させて積層される。第１のプリン
ト配線板２８及び第３のプリント配線板３０は最
外面に導体回路２３′を露出させた片面板であり、
第２のプリント配線板２９は両面に導体回路２
３′を露出させた両面板である。

これらのプリント配線板２８〜３０の単板転写
法による作製手順を第２図を参照して説明する
と、先ず、導体回路パターンを形成させるべき導
電性基材のメタルマスタ２０の表面にレジスト膜
２２を形成させる。導電性基材のメタルマスタ２
０としてはステンレススチール、ニツケル等が好
適であり、メタルマスター２０の表面２０ａを例
えば湿式サンドブラスト（液体ホーニング）によ
り所定の面粗さになるようにヘアライン仕上げ加
工を施す。表面２０ａの表面粗さは0.18〜0.23μm
の範囲内にあるように仕上げることが好ましい。

次に、メタルマスター２０を純水で洗浄乾燥し
た後、ホトレジスト法、印刷法等により表面２０
ａに導体回路パターン以外の部分をマスキングす
る。すなわち、先ず、絶縁性レジスト剤を所要の
厚さに塗布する。この塗布したレジスト剤の膜厚
さは後述の電鋳により堆積させる導電剤層２３と
同じ厚さにするのが望ましい。そして、所望のパ
ターンを焼付、現像し、ドライオーブン又はウル
トラバイオレツト照射法等により乾燥硬化させて
レジストマスク２２を形成させる。絶縁性レジス
ト剤としてはエポキシ系、ポリイミド系等が好適
に適用される。

次いで、このメタルマスター２０を電鋳装置に
取り付けて電鋳法により所望の厚さの導電剤層２
３を形成させる。電鋳装置としては種々のものが
適用出来、例えば前述のメタルマスター２０を電
鋳装置の陰極側にマグネツトチヤツク、真空チヤ
ツク等で固定し、この陰極を、メツキ液の流速が
陰極表面において1.5〜2.5ｍ／secになるように供
給する。このメツキ液としては例えば、50〜80℃
の硫酸銅メツキ液、ピロリン酸銅液等を使用し、
陰極電流密度0.3〜3A／cm²の電流を印加し、銅の
堆積速度が25〜100μm／minとなるように設定す
るのが好ましい。そして、所望の厚さ（例えば、
20μm）の導電材層２３を堆積させる（第２図
ａ）。

次に、導電材層２３の表面２３ａにクロメート
処理を施して酸化被膜を形成させ、次いで、例え
ば厚さ100μmの絶縁基材２５、例えばガラス布エ
ポキシ、ポリイミドフイルム、ポリエステルフイ
ルム等を前記レジストマスク２２及び導電材層２
３を介在させてメタルマスター２０に重ね合わ
せ、ホツトプレスにより両者を加圧・加熱して貼
り合わせる（第２図ｂ）。そして、絶縁基材２５
をメタルマスター２０から引き剥がして、第２図
ｃに示す如く絶縁基材２５上に導電材層２３及び
レジスト膜２２を転写して導体回路２３′を形成
する。このとき、導電材層２３の表面２３ａに酸
化被膜が形成されており、メタルマスター表面２
０ａが所望の表面粗さで粗面化処理されているの
で、導電材層２３と絶縁基材２５との密着性がよ
く、導電材層２３及びレジストマスク２２がメタ
ルマスター２０側に残留することなく導電材層２
３及びレジストマスク２２の総てが絶縁基材２５
側に転写される。

転写されたレジストマスク２２は絶縁性を有し
ており、絶縁基材２５表面に形成された導体回路
２３′間を埋めてフラツシユ（平滑）回路とする。

両面板であるプリント配線板２９は、上述のよ
うにして作製したプリント配線板を２枚、導体回
路パターンの露出面を外側にして接着剤により互
いに接着接合して作製される。

上述のようにして作製された第１乃至第３のプ
リント配線板２８〜３０を、第１及び第２のプリ
ント配線板２８，２９間及び第２及び第３のプリ
ント配線板２９，３０間に夫々絶縁性接着層３
１，３１を介在させて第１図に示すように配列
し、各層のプリント配線板２８〜３０に穿設され
ている図示しない位置極め用の孔にピンを貫通さ
せて正確に位置極めした後、熱板で加熱・加圧し
て接着積層する。

絶縁性接着層３１の材質としては各プリント配
線板に用いた絶縁基材２５と同じものでよく、ガ
ラス布に半硬化状態のエポキシ樹脂を含浸させた
もの（プリプレグ）でもよい。

斯くして本発明方法により作製された４層プリ
ント配線板は全体厚さで略0.6mmであり、第３図
に示す従来の方法により作製された４層プリント
配線板は全体厚みが1.05〜1.21mmとなり本発明方
法に依れば、従来のものと比べ略半分程度の厚み
のものが作製可能である。

尚、上述の実施例では本発明の製造方法を４層
のプリント配線板に適用した例について説明した
が、４層に限らず８層、16層、16層以上のプリン
ト配線板等にも適用出来ることは勿論のことであ
る。

又、上述の実施例で第１のプリント配線板２８
と絶縁性接着層３１とを仮キユアによりサブ組み
立てを行い、又、第２のプリント配線板２９、接
着層３１、及び第３のプリント配線板３０を同様
にサブ組み立てを行い、斯くサブ組み立てを行
い、斯くサブ組み立てしたプリント配線板を積み
上げて最終的にキユアして目的の４層プリント配
線板を作製することも出来、このようなサブ組み
立て工程を追加すると多層化が容易に出来、16
層、20層等の多層プリント配線板でも容易に作製
できる。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明に依れば、導電性
基材に導体回路パターンに対応するネガパターン
を有する絶縁性レジスト膜を形成する工程と、前
記導電性基材を陰極とする電鋳法により前記ネガ
パターンに導電材料を堆積させて前記導体回路パ
ターンに対応した導電材層を前記導電性基材表面
に形成する工程と、該導電材層を前記レジスト膜
と共に絶縁基材に密着転写する工程と、斯く導電
材層及びレジスト膜を転写させた絶縁基材を複数
枚、各層間に絶縁性接着層を介在させて重合し、
加熱且つ加圧してこれらの絶縁基材を一体に密着
積層する工程とからなる製造方法により多層プリ
ント配線板が作製されるので、各層のプリント配
線板は導電材層間にレジスト膜が埋まつたフラツ
シユ回路となり、第３図に示す従来のプリント配
線板のように各層のプリント配線板の導体回路間
を絶縁材層で埋める必要がないので絶縁性接着層
は従来の製造方法のものと比較して薄手のもので
よく、多層プリント配線板の全体の厚みを薄くす
ることが出来る。

又、各層間距離が短縮される結果、スルーホー
ルの信頼性が増し、内層の導体回路膜厚さを薄く
することが出来、上述の薄膜効果とあいまつて更
にプリント配線板を薄くすることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法により作製される４層のプ
リント配線板の層構成を示す部分断面図、第２図
は第１図の各層のプリント配線板を単板転写法に
より作製する手順を示す工程図、第３図は従来の
方法により作製される４層プリント配線板の層構
成を示す部分断面図である。 ２０……導電性基材（メタルマスタ）、２２…
…絶縁性レジスト膜（マスク）、２３……導電材
層、２３′……導体回路、２５……絶縁基材、２
０〜３０……プリント配線板、３１……絶縁性接
着層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導電性基材に導体回路パターンに対応するネ
   ガパターンを有する絶縁性レジスト膜を形成する
   工程と、前記導電性基材を陰極とする電鋳法によ
   り前記ネガパターンに導電材料を堆積させて前記
   導体回路パターンに対応した導電材層を前記導電
   性基材表面に形成する工程と、該導電材層を前記
   レジスト膜と共に絶縁基材に密着転写する工程
   と、斯く導電材層及びレジスト膜を転写させた絶
   縁基材を複数枚、各層間に絶縁性接着層を介在さ
   せて重合し、加熱且つ加圧してこれらの絶縁基材
   を一体に密着積層する工程とからなることを特徴
   とする多層プリント配線板の製造方法。