JPS5941897A - セラミツク多層配線板の製造方法 - Google Patents
セラミツク多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5941897A JPS5941897A JP15139482A JP15139482A JPS5941897A JP S5941897 A JPS5941897 A JP S5941897A JP 15139482 A JP15139482 A JP 15139482A JP 15139482 A JP15139482 A JP 15139482A JP S5941897 A JPS5941897 A JP S5941897A
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- JP
- Japan
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- ceramic multilayer
- wiring board
- multilayer wiring
- green sheet
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック多層配線板の製造方法に関する。
最近、電子工業の発展に伴ない電子部品の小型化、高密
度化によシセラミック多層配線板の利用が盛んである。
度化によシセラミック多層配線板の利用が盛んである。
セラミック多層配線板はグリーンシートにタングステン
、モリブデン、マンガンなどの高融点金属粉を主成分と
した導体ペーストとアルミナ粉末を主成分とした絶縁ペ
ーストとを交互に印刷、乾燥した後に金属の酸化を防ぐ
ために弱還元性の雰囲気で焼成して得られる湿式セラミ
ック多層配線板と、焼結されたセラミック基板に銀、パ
ラジウム、白金などの導電性粉末を主成分としたペース
トと絶縁物としてガラス質を用いて印刷、焼付を繰返す
乾式セラミック多層配線板がある。両者を較べると小型
、高密度化において湿式セラミック多層配線板は、焼結
の際に１０〜２０％の線収縮が行なわれ断熱有利である
。この湿式セラミック多層配線板の製造法を第１図によ
シ説明する。
、モリブデン、マンガンなどの高融点金属粉を主成分と
した導体ペーストとアルミナ粉末を主成分とした絶縁ペ
ーストとを交互に印刷、乾燥した後に金属の酸化を防ぐ
ために弱還元性の雰囲気で焼成して得られる湿式セラミ
ック多層配線板と、焼結されたセラミック基板に銀、パ
ラジウム、白金などの導電性粉末を主成分としたペース
トと絶縁物としてガラス質を用いて印刷、焼付を繰返す
乾式セラミック多層配線板がある。両者を較べると小型
、高密度化において湿式セラミック多層配線板は、焼結
の際に１０〜２０％の線収縮が行なわれ断熱有利である
。この湿式セラミック多層配線板の製造法を第１図によ
シ説明する。
第１図において１はグリーンシートであり。
導体ペーストをスクリーン印刷によシ導体層２を形成し
、ついで乾燥後グリーンシート１と同組成の絶縁ペース
トをスクリーン印刷によシ絶縁層３を形成する。以後前
記の工程を数回繰返し多層回路を形成する。なお絶縁層
３の一部には導体層２間の電気的接続を保つためスルー
ホ−ルを形成しておく。多層回路を形成した後弱還元性
雰囲気中で１５００〜１６００℃の温度で焼成してセラ
ミック多層配線板が製造される。
、ついで乾燥後グリーンシート１と同組成の絶縁ペース
トをスクリーン印刷によシ絶縁層３を形成する。以後前
記の工程を数回繰返し多層回路を形成する。なお絶縁層
３の一部には導体層２間の電気的接続を保つためスルー
ホ−ルを形成しておく。多層回路を形成した後弱還元性
雰囲気中で１５００〜１６００℃の温度で焼成してセラ
ミック多層配線板が製造される。
しかしこのような従来法により製造されるセラミック多
層配線板は次に示すような欠点があった。
層配線板は次に示すような欠点があった。
＋１） 原理的に多層回路は無限に形成さｉｔうるが
現実には繰返し印刷による導体及び絶縁ペースト中の溶
剤がグリーンシートを膨張させて寸法変化をもたらす。
現実には繰返し印刷による導体及び絶縁ペースト中の溶
剤がグリーンシートを膨張させて寸法変化をもたらす。
すなわち導体及び絶縁ペースト乾燥時に揮発溶剤による
グリーンシ引 一トの体積収縮を起こし、これが繰返される△ 事によジグリーンシートの寸法が出なくなり印刷積層数
は約１０層程度が限界である。
グリーンシ引 一トの体積収縮を起こし、これが繰返される△ 事によジグリーンシートの寸法が出なくなり印刷積層数
は約１０層程度が限界である。
（２）印刷時の配線密度が上る事により印刷時のカスレ
、ゴミによる断線、ピンホールの発生などの不良発生率
が高まる。すなわち従来の印刷積層法ではグリーンシー
ト上に直接印刷を繰返す為にグリーンシートごと不良と
して投棄処分しなくてはならない。
、ゴミによる断線、ピンホールの発生などの不良発生率
が高まる。すなわち従来の印刷積層法ではグリーンシー
ト上に直接印刷を繰返す為にグリーンシートごと不良と
して投棄処分しなくてはならない。
（３） 印刷はグリーンシート上に繰返し行なう為最
上層に行くに従い凹凸が激しくなりチップを実装する導
体層に凹凸が生じチップとの接続の信頼性が低下する。
上層に行くに従い凹凸が激しくなりチップを実装する導
体層に凹凸が生じチップとの接続の信頼性が低下する。
本発明は上記欠点のないセラミック多層配線板の製造法
を提供することを目的とするものである。
を提供することを目的とするものである。
本発明はフィルム上に高融点金属粉を主成分とした導体
層及びアルミナ粉末を主成分とした絶縁層を形成し２次
いで前記工程を数回くシ返して多層回路を形成した後、
フィルムが外側に位置するよう逆にして別に製造したグ
リーンシート上に重ね加熱加圧した後焼成するセラミッ
ク多層配線板の製造方法に関する。
層及びアルミナ粉末を主成分とした絶縁層を形成し２次
いで前記工程を数回くシ返して多層回路を形成した後、
フィルムが外側に位置するよう逆にして別に製造したグ
リーンシート上に重ね加熱加圧した後焼成するセラミッ
ク多層配線板の製造方法に関する。
なお本発明において使用されるフィルムの材質及び厚さ
は制限されず、また表面には加圧後形成した導体層及び
絶縁層が剥離し易いようにシリコン樹脂などの離形剤を
塗布しておくことが好ましい。またフィルムは平滑でか
つ可とり性を有するものを使用すれば導体層の凹凸をさ
らに改良できると共に成形後フィルムの剥離作業を容易
に行なうことができるのでさらに好ましい。
は制限されず、また表面には加圧後形成した導体層及び
絶縁層が剥離し易いようにシリコン樹脂などの離形剤を
塗布しておくことが好ましい。またフィルムは平滑でか
つ可とり性を有するものを使用すれば導体層の凹凸をさ
らに改良できると共に成形後フィルムの剥離作業を容易
に行なうことができるのでさらに好ましい。
本発明で使用されるグリーンシート及び絶縁層を形成す
るのに使用する絶縁ペーストの厚さは何ら制限されず、
また導体層を形成するのに使用する導体ペーストにはＷ
（タンゲスアン）。
るのに使用する絶縁ペーストの厚さは何ら制限されず、
また導体層を形成するのに使用する導体ペーストにはＷ
（タンゲスアン）。
Ｍｏ （モリブデン） 、 Ｍｏ Ｍｎ （マンガン）
などが使用され制限はない。
などが使用され制限はない。
加熱加圧条件について温度は１００〜２００℃、荷重（
圧力）は５００ ｆｉ’／Ｃｒｎ”以上で加圧すること
が好ましく、また焼成は弱還元性雰囲気中で行なうこと
が好ましい。
圧力）は５００ ｆｉ’／Ｃｒｎ”以上で加圧すること
が好ましく、また焼成は弱還元性雰囲気中で行なうこと
が好ましい。
以下実施例によシ本発明を説明する。
平均粒径２μｍの高純度アルミナ（アルミナ純度９９．
５１以上）９６重量部にシリカ２本縫部。
５１以上）９６重量部にシリカ２本縫部。
カルシア１重量部及びマグネフッ１重晴一部を加え素地
粉とした。次にこの素地粉１００ ［１部にバインダー
としてポリビニルブチラール樹脂８重量部、可塑剤とし
てフタル酸エステル４重量部、溶剤としてブタノール２
０重ｉ部、トリクロルエチレン５０３４ｉ部を添加し、
ボールミルにて均一に混合してセラミックスリッツとし
た後、テープキャスティング法によりグリーンシートを
得た。
粉とした。次にこの素地粉１００ ［１部にバインダー
としてポリビニルブチラール樹脂８重量部、可塑剤とし
てフタル酸エステル４重量部、溶剤としてブタノール２
０重ｉ部、トリクロルエチレン５０３４ｉ部を添加し、
ボールミルにて均一に混合してセラミックスリッツとし
た後、テープキャスティング法によりグリーンシートを
得た。
次に上記とは別に第２図の（ａ）に示す如く表面にシリ
コン樹脂を塗布した平坦でかつ可とり性を有する厚さ１
００μｍのポリエステルフィルム４上にスクリーン印刷
によりＷ（タングステン）導体ペースト（アサヒ化学製
、商品名３ＴＷ−１０００）で導体層２を前述のセラミ
ックスリップを絶縁ベーーストとして用いて一部スルー
ホールを形成しながら絶縁層３を形成し、この工程を１
２回くり返して第２図の（ｂｌに示すような１２層の多
層回路を形成した。
コン樹脂を塗布した平坦でかつ可とり性を有する厚さ１
００μｍのポリエステルフィルム４上にスクリーン印刷
によりＷ（タングステン）導体ペースト（アサヒ化学製
、商品名３ＴＷ−１０００）で導体層２を前述のセラミ
ックスリップを絶縁ベーーストとして用いて一部スルー
ホールを形成しながら絶縁層３を形成し、この工程を１
２回くり返して第２図の（ｂｌに示すような１２層の多
層回路を形成した。
次ＶＣ第２図のｆＣＫ示すようにポリエステルフィルム
４を上面にして前述のグリーンシート上に重ね温度１５
０°Ｃ１荷重７ｏｏｇ−／（Ｍで１重分間加熱加圧した
後ポリエステルフィルＪ−４ｅ剥離し、しかる後弱還元
性雰囲気中で１５５０℃の温度で焼成してセラミック多
層配線板を得た。
４を上面にして前述のグリーンシート上に重ね温度１５
０°Ｃ１荷重７ｏｏｇ−／（Ｍで１重分間加熱加圧した
後ポリエステルフィルＪ−４ｅ剥離し、しかる後弱還元
性雰囲気中で１５５０℃の温度で焼成してセラミック多
層配線板を得た。
本発明はフィルム上に高融点金属粉を主成分とした導体
層及びアルミナ粉末を主成分とした絶縁層を形成した後
、フィルムが外側に位置するよう逆にして別に製造した
グリーンシート上に重ね加熱加圧した後焼成するので、
多層回路が独立形成でき、グリーンシートの寸法変化が
生ぜず、。れ、よシ□。層以上。多層回路を帰成するこ
とが可能であると共に印刷不良による材料の損失は多層
回路だけですみ、チップを実装する導体層の面の凹凸は
約１μ０１以下に抑えることが可能なセラミック多層配
線板を製造することができる。
層及びアルミナ粉末を主成分とした絶縁層を形成した後
、フィルムが外側に位置するよう逆にして別に製造した
グリーンシート上に重ね加熱加圧した後焼成するので、
多層回路が独立形成でき、グリーンシートの寸法変化が
生ぜず、。れ、よシ□。層以上。多層回路を帰成するこ
とが可能であると共に印刷不良による材料の損失は多層
回路だけですみ、チップを実装する導体層の面の凹凸は
約１μ０１以下に抑えることが可能なセラミック多層配
線板を製造することができる。
第１図は従来のセラミック多層配線板の断面図、第２図
の（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）及び（ｄ）は本発明
の実施例になるセラミック多層配線板の製造作業状態を
示す断面図である。 符号の説明
の（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）及び（ｄ）は本発明
の実施例になるセラミック多層配線板の製造作業状態を
示す断面図である。 符号の説明
Claims (1)
- １、 フィルム上に高融点金属粉を主成分とした導体層
及びアルミナ粉末を主成分とした絶縁層を形成し１次い
で前記工程を数回くシ返して多層回路を形成した後、フ
ィルムが外側に位置するよう逆にして別に製造したグリ
ーンシート上に重ね加熱加圧した後焼成することを特徴
とするセラミック多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15139482A JPS5941897A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | セラミツク多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15139482A JPS5941897A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | セラミツク多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5941897A true JPS5941897A (ja) | 1984-03-08 |
Family
ID=15517620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15139482A Pending JPS5941897A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | セラミツク多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5941897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62244195A (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-24 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線基板とその製造方法 |
-
1982
- 1982-08-31 JP JP15139482A patent/JPS5941897A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62244195A (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-24 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線基板とその製造方法 |
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