JPH04121708U - チツプｒネツトワーク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップＲネットワークの隣接する端子電極どう
しが半田ブリッジにより短絡するのを防止する。 【構成】方形の絶縁基板２の対向する端縁に凸部３、４
と凹部５、６とを交互に形成し、この凸部３、４と凹部
５、６とにそれぞれ端子電極７、８を形成し、絶縁基板
２の表面に端子電極７、８に接続された抵抗膜９を形成
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁基板の対向する端縁にそれぞれ複数個の端子電極が形成され、 その絶縁基板の表面にこれらの端子電極に接続された複数個の抵抗膜が形成され てなるチップＲネットワークに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のチップＲネットワークは、例えば図４（ａ）〜（ｃ）に示すよ うに構成されている。図４（ａ）はチップＲネットワークの平面図、同図（ｂ） はその側面図、同図（ｃ）はその底面図である。

【０００３】 これらの図において、チップＲネットワーク２１は、絶縁基板２２における対 向端縁にそれぞれ複数個の凸部２３、２４と複数個の凹部２５、２６とが交互に 形成され、この凸部２３、２４の位置にそれぞれ端子電極２７、２８が形成され 、絶縁基板２２の表面にそれぞれの端子電極２７、２８に接続された抵抗膜２９ が形成されたものである。

【０００４】 それぞれの端子電極２７、２８は、絶縁基板２２の表面だけではなく、側面お よび裏面にもまたがって形成されており、また、図示はしていないが、絶縁基板 ２２の表面には抵抗膜２９を覆う保護膜が形成されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

このように構成されたチップＲネットワーク２１にあっては、それぞれの端子 電極２７、２８はプリント配線基板の取付けランドに半田付けされてプリント配 線基板上に表面実装される。

【０００６】 このとき、隣接する端子電極２７、２７間および２８、２８間のピッチＰが小 さい場合には、隣接する端子電極の特に絶縁基板の側面間で半田ブリッジを生じ る結果、隣接する端子電極どうしが短絡してしまうという不都合が生じる。

【０００７】 したがって、本考案においては、隣接する端子電極間のピッチが小さい場合で も隣接する端子電極どうしが半田ブリッジにより短絡することのないようにする ことを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案のチップＲネットワークにおいては 、絶縁基板と、この絶縁基板の対向する端縁にそれぞれ形成された複数個の端子 電極と、この端子電極に接続されかつ絶縁基板の表面に形成された複数個の抵抗 膜とを備え、絶縁基板の対向する端縁にはそれぞれ凸部と凹部とが交互に形成さ れ、端子電極はその凸部と凹部のそれぞれに形成されていることを特徴としてい る。

【０００９】

【作用】

絶縁基板端縁の凸部に形成された端子電極とその凸部に隣接する凹部に形成さ れた端子電極とは、凸部の高さを高くするか凹部の深さを深くすることによりそ の隣接する端子電極間に所定の沿面距離が確保できるので、端子電極間のピッチ が小さくても半田ブリッジが生じて短絡することはない。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。

【００１１】 図１（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本考案の実施例に係るチップＲネットワークの 平面図、側面図および底面図である。

【００１２】 これらの図に示される本実施例のチップＲネットワーク１は、アルミナ等から なる絶縁基板２を備えている。この絶縁基板２の対向する端縁にはそれぞれ複数 個の凸部３、４と複数個の凹部５、６とが交互に形成され、凸部３、４と凹部５ 、６にはそれぞれ端子電極７、８が形成されている。 上記凸部３、４の凹部５、６の底面からの高さ寸法Ｄあるいは凹部５、６の凸 部３、４の頂面からの深さ寸法Ｄは、凸部３、４に形成された端子電極７、８と 隣接する凹部５、６に形成された端子電極７、８との間で半田ブリッジが生じな いような沿面距離を確保できる値に設定されている。

【００１３】 端子電極７、８は、Ａｇ−Ｐｄ合金等の電極材料ペーストが印刷、塗布等の手 段で付与され焼き付けられて形成されており、絶縁基板２の表面だけではなく、 側面および裏面にもまたがって設けられている。

【００１４】 絶縁基板２の表面には、端子電極７、８に接続された複数個の抵抗膜９が形成 されている。これらの抵抗膜９は、ルテニウム等の抵抗材料ペーストが印刷等の 手段で付与され焼き付けられて形成される。

【００１５】 なお、図示はしていないが、絶縁基板２の表面には、抵抗膜９を覆う保護膜が 必要に応じて形成される。また、この実施例においては、端子電極７、８は絶縁 基板２の表面、側面および裏面にまたがって形成されているが、表面と側面だけ に形成されていてもよく、絶縁基板２の厚みが薄い場合には表面のみに形成され ていてもよい。

【００１６】 また、絶縁基板２の端縁に形成される凸部３、４および凹部５、６の個数は上 記の実施例のようにそれぞれ複数個である必要はなく、凸部３、４が２個で凹部 ５、６が１個とか、凸部３、４が１個で凹部５、６が２個とかいうような個数で あってもよい。

【００１７】 さらに、抵抗膜９についても、上記の実施例のように対向する端子電極間にま たがって形成するものだけに限定されるものではなく、図２の等価回路に示すよ うなそれぞれの抵抗膜の中間部を接続したものや、図３の等価回路に示すような 抵抗膜の一部を導体膜に置き換えたもの等、種々のパターンが可能である。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したことから明らかなように、本考案によれば、絶縁基板の対向する 端縁に交互に形成した凸部と凹部とに端子電極を形成するようにしたから、隣接 する端子電極間のピッチが小さい場合でも隣接する端子電極どうしが半田ブリッ ジにより短絡することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例のチップＲネットワークを示
し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）
はその底面図である。

【図２】本考案のチップＲネットワークの回路パターン
の変形例を示す等価回路図である。

【図３】本考案のチップＲネットワークの回路パターン
の別の変形例を示す等価回路図である。

【図４】従来例のチップＲネットワークを示し、（ａ）
はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面
図である。

【符号の説明】

１ チップＲネットワーク ２ 絶縁基板 ３、４ 凸部 ５、６ 凹部 ７、８ 端子電極 ９ 抵抗膜

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板（２）と、この絶縁基板（２）の
   対向する端縁にそれぞれ形成された複数個の端子電極
   （７，８）と、この端子電極（７，８）に接続されかつ
   絶縁基板（２）の表面に形成された複数個の抵抗膜
   （９）とを備え、絶縁基板（２）の対向する端縁にはそ
   れぞれ凸部（３，４）と凹部（５，６）とが交互に形成
   され、端子電極（７，８）はその凸部（３，４）と凹部
   （５，６）のそれぞれに形成されていることを特徴とす
   るチップＲネットワーク。