JPS6020923Y2 - Ｃｒ回路素子 - Google Patents

Ｃｒ回路素子

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JPS6020923Y2
JPS6020923Y2 JP15509980U JP15509980U JPS6020923Y2 JP S6020923 Y2 JPS6020923 Y2 JP S6020923Y2 JP 15509980 U JP15509980 U JP 15509980U JP 15509980 U JP15509980 U JP 15509980U JP S6020923 Y2 JPS6020923 Y2 JP S6020923Y2
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JP
Japan
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common electrode
electrodes
chip
circuit element
insulating substrate
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Expired
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JP15509980U
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JPS5778636U (ja
Inventor
喜久男 脇野
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案はＣＲ回路素子に関するものである。
第１図はこの考案を説明するのに好適な従来例を示して
いる。
図において、１は誘電体基板であり、その裏面には共通
電極２が形成されている。
そしてその表面には被抗膜３が複数並置して形成されて
おり、抵抗膜３の両端の電極４，５が誘電体基板１の両
端部にそれぞれ形成されたものである。
６，７は共通電極２用の外部端子であり、８，９は抵抗
膜３の電極４，５に電気接続された外部端子であり、こ
れら外部端子６． ７． ８． ９はデュアルインライ
ン状に配置されている。
そしてこのような構成によりＣＲ回路素子が形成されて
いる。
第２図は上述したＣＲ回路素子の回路図を示したもので
あり、図中の番号は第１図のものと対応する。
これによれば誘電体基板１により形成された容量Ｃが各
抵抗膜３に対応している。
しかしながら、このような構造のものによれば、抵抗膜
３を形成する支持体として誘電体基板１を用いているた
め、隣り合う各抵抗膜３間に浮遊容量の発生が認められ
、このような浮遊容量が形成されることを極力避けるよ
うな設計が必要となる。
したがってこの考案は上述した従来例の欠点を解消せん
とするものであり、さらに具体的には浮遊容量の発生し
ないＣＲ回路素子を提供せんとするものである。
この考案を要約すれば、絶縁基板の上に共通電極を形成
し、この共通電極の上に、誘電体ブロックの表面に両端
に電極を有する抵抗膜が形成され、裏面に電極が形成さ
れているチップ状抵抗体を前記裏面電極を共通電極に電
気的接触させて複数個並置、固定し、隣り合うチップ状
抵抗体に共通電極に電気接続するシールド電極を絶縁基
板上に形成したものである。
以下この考案を図示した一実施例にもとづいて詳細に説
明する。
第３図、第４図、第５図はこの考案の一実施例を示して
おり、第３図はこの考案にかかるＣＲ回路素子の平面図
、第４図は同じく側面図、第５図は後述するチップ状抵
抗体の側面図である。
図において、１１はアルミナ、ステアタイト、フォルス
テライトなどの絶縁基板であり、その表面には共通電極
１２が形成されている。
１３は誘電体ブロックであり、その表面には抵抗膜１４
が形成され、この抵抗膜１４の両端には電極１５゜１６
が形成されている。
またこの誘電体ブロック１３の裏面には電極１７が形成
されており、上述した誘電体ブロック１３はかかる構成
にもとづいてチップ状抵抗体１８が形成されている。
このチツブ状抵抗体１８については特に第５図に詳細に
図示されている。
かかる構成のチップ状抵抗体１８は絶縁基板１１の共通
電極１２の上に載置され、裏面電極１７が共通電極１２
に電気的に接続されるものである。
また抵抗膜１４の電極１５．１６は絶縁基板１１の端部
にこの電極１５．１６に対応するように形成された引出
電極１９．２０に半田により電気接続されている。
このときチップ状抵抗体１８は絶縁基板１１に固定され
ることになる。
このように絶縁基板１１上に固定されたチップ状抵抗体
１８は複数個並置されたものであるが、これらチップ状
抵抗体１８の隣り合うもの同志の絶縁基板１１上には共
通電極１２と電気接続しているシールド電極２１が形成
されている。
また２２．２３は共通電極１２に電気接続された外部端
子であり、２４．２５は引出電極１９゜２０に電気接続
されたチップ状抵抗体１８用の外部端子である。
以上の構成からなるＣＲ回路素子の電気回路は第２図示
のものと同じものとなる。
もちろんこの考案の要旨を変更することのない範囲で回
路構成を変更することは許される。
したがって、この考案によれば上述した実施例から明ら
かなように、誘電体ブロックの上に抵抗膜を形成したチ
ップ状抵抗体を絶縁基板上に載置、固定したものである
ため、浮遊容量の発生がほとんど見られず、しかも各チ
ップ状抵抗体の間にシールド電極を形成したため、浮遊
容量の発生はさらに確実に解消されるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例のＣＲ回路素子の斜視図、第２図は第１
図示のＣＲ回路素子の回路図、第３図、第４図、第５図
はこの考案にかかるＣＲ回路素子を説明するためのもの
であり、第３図はＣＲ回路素子の一部省略した平面図、
第４図は同じく側面図、第５図はチップ状抵抗体の側面
図である。 １１・・・・・・絶縁基板、１２・・・・・・共通電極
、１３・・・・・・誘電体ブロック、１４・・・・・・
抵抗膜、１７・・・・・・裏面電極、１８・・・・・・
チップ状抵抗体、２１・・・・・・シールド電極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板の上に共通電極を形成し、この共通電極の上に
    、誘電体ブロックの表面に両端に電極を有する抵抗膜が
    形成され、裏面に電極が形成されているチップ状抵抗体
    を前記裏面電極を共通電極に電気的接触させて複数個並
    置、固定し、隣り合うチップ状抵抗体間に共通電極に電
    気接続するシールド電極を絶縁基板上に形成したＣＲ回
    路素子。
JP15509980U 1980-10-29 1980-10-29 Ｃｒ回路素子 Expired JPS6020923Y2 (ja)

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JPS5778636U JPS5778636U (ja) 1982-05-15
JPS6020923Y2 true JPS6020923Y2 (ja) 1985-06-22

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2633721B2 (ja) * 1990-10-29 1997-07-23 ローム 株式会社 面実装用ネットワーク型電子部品
JPH08213201A (ja) * 1995-12-15 1996-08-20 Rohm Co Ltd 面実装型チップネットワーク抵抗器

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JPS5778636U (ja) 1982-05-15

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