JPS6030017A - 薄膜スイツチの製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はオーディオ等に使用されている薄膜スイッチの
製法に係シ、更に詳しくはスペーサーの形成工程を一連
化して工程の短縮を図った薄膜スイッチの製法に関する
。

Ｒ景技術とその問題点 オーディオ製品等の操作スイッチとして多く用いられて
いる薄膜スイッチのスペーサーとして、従来からプラス
チックフィルムやシリコン等の絶縁体が用いられている
。例えば第１図に示す例ではプラスチックフィルムシー
ト（１）にカーボン等の接点（２）が貼着された上下の
回路間に、プラスチックフィルム（３）を挾んでスペー
サーとしている。従ってこの第１の従来方法ではスペー
サー（３）は別部品と々るから部品点数がふえてコスト
高になる。

そこで第２図に示すように、上又は下回路の何れか一方
のプラスチックフィルムシート（１）にシリコン等から
成る絶縁物（４）を印刷してこれをスペーサーとし、ス
ペーサーが上記第１の従来方法のように別部品とならぬ
ようにしているが、この第２の従来方法では接点（２）
が高抵抗のカーボン又は高価な銀等となる欠点がある。

そこで第６図に示すように導体として銅箔又は銅蒸着フ
ィルム（５）がフィルムシート（１）に被着され、その
上に接点としてのカーボン（６）が印刷され、銅箔又は
銅蒸着フィルム（５）のエツチング後、シリコン等から
成るスペーサー（４）が印刷されていた。銅箔又は銅蒸
着フィルム（５）上くスペーサー（４）を印刷すると、
スペーサー（４）とプラスチックフィルム（１）との間
に銅箔又は銅蒸着フィルム（５）が残るので、各接点は
この銅箔又は銅蒸着フィルム（５）でつながってしまう
。従って銅箔部・は銅蒸着フィルムの上にスペーサー（
４）を印刷する方法は、第４Ａ図に示すよう々アース共
通のスイッチ回路に使先ても、第４Ｂ図に示すアース独
立のスイッチ回路や、第４Ｃ図に示すマトリックスのス
イッチ回路には使えないと従来から考えられていた。従
ってこの第３の従来方法では、導体として銅箔又は銅蒸
着フィルムを使用することによシ、低抵抗が得られるよ
うになったが、スペーサーの形成がエツチング後の別工
程となる欠点があった。　・ 発明の目的 本発明は以上の欠点を解消すべくなされたものでその目
的は、低抵抗が得られてコスト的にもメリットのある第
３の従来方法を改良して、スペーサーの印刷をエツチン
グ後の別工程で行わなくてすむ印刷工程の一連化を図シ
、工程の短縮を図りた薄膜スイッチの製法を提供するこ
とにある。

発明の概要 本発明は以上の目的を達成するため、先ずプラスチック
フィルムシートの表面に鋼箔又は銅蒸着フィルムの如き
導電物のフィルムを被着し、この導電物のフィルム上に
、接点及び回路上のレジストの役目を果すカーボン等導
電性塗料と、スペーサー部を形成するシリコン等絶縁物
とを塗布印刷し、その後にエツチング加工を施して一方
の接点を形成するようにした。

以上のように構成することにより、接点やスペーサーの
印刷をエツチング後に行う必要がなくなり、工程の短縮
化が可能となる。それに導体として必要な部分には、エ
ツチング後も、銅箔等の導電物のフィルム層が残るから
、これによシ低抵抗が得られてコスト的にも有利となる
。

実施例 本発明による薄膜スイッチの製法の説明に入る前ニ、ス
ペーサーとプラスチックフィルムとノ間に鋼箔又は銅蒸
着フィルム等（以下単に銅箔等と言う）が残っていても
、如何なる形式のスイッチ回路の形成をも可能とする、
本発明によるスイッチ回路形成の原理について、第５Ａ
図及び第５Ｂ図によシ説明する。

プラスチックフィルムシー）０１）の表面に銅箔等の導
電物のフィルムａ２を全面に被着し、この導電物のフィ
ルム（１２の上にカーボン等の導電性塗料からなる接点
（１３ａ）　（１３ｂ）及び導体（１４ａ）　（１４ｂ
）を塗布印刷し、更にシリコン等の絶縁物から成るスペ
ーサー（１！９を第５Ａ図に示すような形状に塗布印刷
する。そしてその後にエツチングすると、カーボン等か
ら成る導電印刷部（１３ａ）　（１３ｂ）　（１４ａ）
　（１４ｂ）とシリコン等から成るスペーサー印刷部（
ｌ！９とがレジストの役目をするから、これら導電印刷
部（１３ａ）（１３ｂ）　（１４ａ）　（１４ｂ）とス
ペンサー印刷部ａ９との下の銅箔等（ｌのは残っても、
これ以外の銅箔部Ｍはエツチングされる。従って上記接
点（１３ａ）と接点（１３ｂ）とはｆに気的につながら
ない夫々独立した接点となる。即ち、スペーサー（１９
の下に銅箔が残っていても、両接点（１３ａ）と（１５
ｂ）とを独立した接点とすることか可能になる。

次に本発明の詳細な説明する前に、第６Ａ図〜第６Ｄ図
によシ、上記回路形成の原理に基づいた本発明による薄
膜スイッチの製法について説明する。

先ず第６Ａ図に示す如く、ポリエステルやナイロン等か
ら成るプラスチックフィルムシートａυの表面に、銅又
はアルミ等の導電物の箔又は蒸着フィルムａのを被着す
る。そしてこの導電物のフィルムａり上の所定の位置に
、第６Ｂ図に示す如く、カーボンや銀、又はカーボンと
銀との混合物等の導電性塗料から成る接点−を塗布印刷
する。そして更に第６Ｃ図に示す如く、同じ導電物のフ
ィルム（１２上の所定の位置に、シリコンやシリコンゴ
ム又はＵＶ（紫外線硬化）インク等の絶縁物から成るス
ペーサーａ９を塗布印刷する。そしてこの後にエツチン
グを行えば、上記塗布印刷された導電印刷ａｌ及びスペ
ーサー印刷ａ！９がレジストの役目をなし、第６Ｄ図に
示す如く、上記導電物のフィルム０３の不要な部分がエ
ツチングされる。

なお上記のようにして形成された一方の接点部に対して
、第６Ｄ図において一点鎖線で示す他方の接点は、例え
ば次のようにして形成される。即ち、同じくプラスチッ
クフィルムシート（１７）の表面に被着された銅箔等の
導電物フィルム（ＩＩ上の所定の位ｌｉｔ　Ｋ　、カー
ボン等の導電性塗料から成る接点（ＩＩが塗布印刷され
、その後エツチング加工されて、他方の接点（１１が形
成される。

イツチ第１の実施例を第７Ａ図〜第７０図によシ説明す
る。

プラスチックフィルムシート（２υの表面（第７Ａ図に
おいては裏面側）に銅蒸着フィルム（２々が被着され、
この被着されたフィルムＨ上の所定の位置に、カーボン
から成る接点（２３ａ）〜（２３ｅ）　、これらの接点
（２３ａ）〜（２Ｓｅ）の総てに接続された導体ｃｌａ
及びこの導体（２４）に接続されたアース用の導体（ハ
）が印刷される。そして災に、接点（２３ａ）〜（２５
ｅ）及びアース用導体（ハ）を除く、上記銅蒸着フィル
ム（２擾及びカーボンの導体（２４上忙シリコンから成
るスペーサー（ハ）が印刷される。そしてその後エツチ
ング加工を行うと、カーボンから成る導体印刷部（２３
ａ）〜（２３ｅ）（財）（ハ）及びシリコンから成るス
ペーサー印刷部（イ）がレジ・ストの役目をなすから、
接点（２５ａ）〜（２３ｅ）とスペーサー翰との間にコ
字状の部分（２７ａ）〜（２７ｅ）の銅蒸着フィルムが
エツチング瑯れる。そしてとのコ字状部分のエツチング
によって、押圧された時の接点（２３ａ）〜（２３ｅ）
の動きがスムーズになるように構成されている。なお符
号（至）もエツチングされた部分である。

一方、プラスチックフィルムシート（２１上（第７Ｂ図
において上面側）に銅蒸着フィルム（至）が被着され、
との銅蒸着フィルム（至）の上記接点（２５ａ）〜（２
３ｅ）に対応する位置に、カーボンから成る接点（３１
ａ）〜（３１ｅ）が夫々印刷される。そしてこれらの接
点の夫々から図示されていない別の回路側に接続される
端子（３２ａ）〜（３２ｅ）に至る同じくカーボンから
成る導体（５５ａ）〜（５５ｅ）及びアース回路に接続
されるアース端子０荀忙至るアース用導体０９が印刷さ
れる。そしてエツチングされて上記銅蒸着フィルム（７
）は、上記接点（３１ａ）〜（３１ｅ）及び導体（３３
ａ）〜（３３ｅ）並びにｏ！９の下部のみに残っている
。

従って上記２枚のプラスチックシー）ＣＩ！Ｉ）（至）
を折合わせ、アース用導体（ハ）と０１とをピン等（図
示せず）の圧入によって接続し、更に両プラスチックシ
ー）ｆ２１）（２１の導体の々い隅部をピン等（図示せ
ず）の圧入によって連結すれば、第４Ａ図に示すアース
共有のスイッチ回路を備えた薄膜スイッチが形成される
（第７Ａ図）。そして例えば接点（２７ａ）を押すとこ
れに対応する接点（３１ａ）が応答する。

以上のようにカーボンの導体（２３ａ）〜（２３ｅ）、
（２４）　ｆ２！９の下には銅蒸着フィルム（２擾が残
っているので低抵抗であると共に、シリコンから成るス
ペ了す−（２［ｉ）の印刷が上記カーボンから成る導体
の印刷に引続いてエツチング前に行われるから、王様が
短縮される。

次に；基８Ａ図〜；Ｗ８０図により、本発明によるンｊ
γＩＩ（４スイツチの第２の実施例について説明する。

プラスチックシート（４υの下面には全面に銅蒸着フィ
ルム（４つが被着されておシ、この上の所定の位置忙は
カーボンから成る接点（４３ａ）〜（４３ｄ）が印刷さ
れている。そして更に上記銅蒸着フィルム（４２上忙は
、その一部が上記接点（４３ａ）〜（４３ｄ）の縁部を
オーバラップした、シリコンかう成るスペーサー（４４
）が印刷されている。

一方、相手側の接点（４５ａ）〜（４５ｄ）は、プリン
ト基板Ｏｅ上忙貼着された銅箔（４７ａ）〜（４７ｄ）
上の、上記接点（４３”ａ）〜（４３ｄ）に対応する位
置に印刷されており、接点部分が酸化して錆びないよう
になされ、他の銅箔部は絶縁被覆層で覆われてしる。

そして＠Ｆｉ！１（４７ａ）〜（４７ｄ）は夫々図示さ
れていない別の回路側に接続されるようにイＶり成され
ている。

そして例えば接点（４３ｄ）と（４５ｄ）とをビス（イ
υでショートすれば、第４Ａ図に示すようなアース共有
のスイッチ回路が形成され、接点（４５ａ）　（４５１
））　（４５ｃ）が夫々接点（４３ａ）　（４３ｂ）　
（４３ｃ）に応答することは、前記第１の実施例におけ
ると同様である。

次に第４Ｂ図に示すようなアース独立のスイッチ回路を
形成するには、第８Ｂ図及び第８０図において、シリコ
ンから成るスペーサー（４荀を一点鎖線で示す溝（４優
の部分で分離して印刷する。そしてその後エツチングし
、更に接点（４３ａ）と（４５ａ）とをビスでショート
すれば、銅蒸着フィルム（ｌｌ邊は溝（４１の部分でエ
ツチングされて分離されるから、接点（４３ｂ）と（４
３ｃ）とは夫々独立した接点となる。

また第８Ｂ図及び第８０図において、溝（４１を増やし
、これらの溝で各接点（４３ａ）〜（４３ｄ）を夫々独
立にする。そして上下の接点（４３ａ）〜（４３ｄ）と
（４５ａ）〜（４５ｄ）とをショートするととなく、こ
れらを夫々別の所定の回路側に接続するようにすれば、
２１’！４０図に示すようなｉトリックスのスイッチ回
路が形成される。

発明の詳細 な説明したように本発明によれば、先ずプラスチックフ
ィルムシートの表面に銅箔又は銅蒸着フィルムの如き導
・１物のフィルムを被着し、との導電物のフィルム上に
、接点及び回路上のレジストの役目を果すカーボン等導
電性塗料と、スペーサー部を形成するシリコン等絶縁物
とを一連の工程で塗布印刷し、その後にエツチング加工
を施して一方の接点を形成するようにしたから、従来の
ようにスペーサーの印刷をエツチング後に行う必要がな
くなシ、工程の短縮化が可能となる。

しかも本発明によれば、エツチング後も導体として必要
な部分には、銅箔等の導電物のフィルム層が残るから、
これによシ低抵抗が得られてコスト的にも有利である。

又本発明によれば、印刷されるスペーサーの形状だよ）
、如何なるスイッチ回路の形成も可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は夫々第１、第２及び第３の従来例を示
す薄膜スイッチの部分縦断面図、第４Ａ図〜第４Ｃ図は
各スイッチ回路の説明図、第５八測 図及び第５Ｂ図は独立したスイッチ回路形成の原説明図
で第５Ａ図は平面図、第５Ｂ図は第５Ａ図のｖ−ｖ線矢
視断面図、第６Ａ図〜ｔＸｄＤ図は工程順に示した本発
明による製法の説明図、第７Ａ図〜第７Ｃ図は本発明の
製法にょ多形成された薄膜スイッチの第１の実施例で、
第７Ａ図は製品の一部切欠き斜視図、第７Ｂ図は折合わ
せた２枚のプラスチックフィルムをはがしで両接点を示
した斜視図、第７Ｃ図は第７Ａ図の■−ｖＩｌ線矢視断
面図、第８Ａ図〜第８０図は本発明の製法にょ多形成さ
れた薄膜スイッチの第２の実施例で、第８Ａ図は第８　
Ｃ図ノＶＩＡ−Ｖ１１１Ｊ矢ａｉ９、＃ｒ８Ｂｌｉ９１
ｉ’Ｑじく■Ｂ−■Ｂ線矢視図、Ｍ２Ｃ図は第８Ａ図の
■Ｃ−■Ｏｉｌ矢視断面図である。 なお図面に用いられた符号において、 αυ（２υ（４υ・曲・プラスチックフィルムシート（
Ｉ湯・・・・・・・・・・・・導電物のフィルム（２２
（４２１・・・・・・・・・銅蒸着フィルム（導電物の
フィルム） αＳ四（４４）・・・・・・スベー？　−である。 代理人　上屋　勝 第１図 第２１安１ 第３　Ｆ２１ 第４八は１ 第４Ｂ図 第４Ｃ図 第５Ａ図 ５ 第６Ａ図 ２ １ 第６Ｂ図 １ 第６Ｃ図 第６Ｄ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 先ずプラスチックフィルムシートの表面に銅箔又は銅蒸
   着フィルムの如き導電物のフィルムを被着し、この導電
   物のフィルム上に、接点及び回路上のレジストの役目を
   果すカーボンＯ電性塗料と、スペーサー部を形成するシ
   リコンｉ縁物とを塗布印刷し、その後にエツチング加工
   を施して一方の接点を形成したことを特徴とする薄膜ス
   イッチの製法。