JPS5823125A - スペ−サ−を印刷した可撓性薄型キ−ボ−ドスイツチ部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 キーボードスイツテ部材に係シ、特に主として電気機器
中のキーボードスイッチに用いられるスペーサーを印刷
塗着させることを最たる特徴とする接点部と回路部を一
対とする銅エツチング可撓性プリント基板の製造方法に
関するものである０従来のこの種の可撓性薄型キーボー
ドスイッチ部材スなわちキーボードスイッチ用基板の製
造方法は、例えば第１図なりし第３図に示す通り、銅張
フェノール積層板／上に形成した金メツキ回路／と，接
点部としての導電性ゴム３とを組み合わせたものである
０この方法では、まず金メッキダを銅層！の上にさらに
施すためにコストが非常に高くな夛、しかも製造工程も
非常に複雑である０また基板に鋼張フェノール積層板を
使用している良め、可撓性を欠き、又薄型にすることに
困難を及ぼしていた０そして金メツキ回路基板ｌと接点
部導電性ゴム３間にはスペーサ一層重として所定の型に
切断されたポリエステルフィルム等（第ｊ図参ｊｆｌ）
を使用しておル、これもま九このキーボードλイッ亨眉
基板の製造をより複雑化していた。

すなわち従来の方式では、スペーサ−３としてプリント
基板／とは別にポリエステルフィルＡｌ）所定の大きさ
寸法に切断し、機器組立て時に接点プリント基板７′と
回路プリント基板ｌ　Ｔｏるいは接点部と回路部の間に
はさんでセットされている。

この工程では、各々可撓性プリント基板ｌの製造とスベ
ーナー用ポリエステルフイルム成型品一の製造との二工
程を要し、しかもスペーサー用ポリエステルフィルム≦
の切断には精密な大きさ寸法が要求されるｏｆたポリエ
ステル自身キーボードスイッチ用スベーサーｄとして使
用するには弾力性という点にも問題を抱えている◎そこ
て本発明はそのような欠点を確実に除去するために考案
されたもので、弾力性に富むクロロプレンゴム、シリコ
ーンゴム及び可撓性エポキシ等をすでに接点回路印刷さ
れた銅蒸着ポリエステル基板上に印刷塗着、エツチング
を行ない可撓性プリント基板とスペーサーを一体化させ
るものであるＯこの製造法でＦｉまず製造工程を著しく
簡略化しキーボードスイッチにふされしい弾力性のある
スペーサーを得ることができる。従来方式より製造が簡
単でより目的に応じた銅エツチング可撓性プリント基板
が見られる０ 本発明はこのような特徴をもった銅エツチング可撓性プ
リント基板の製造法を提供するＯすなわち、この方法は
，銅蒸着ポリエステルフィルム基板上に特殊Ｏ黒鉛導電
性塗料を印刷形成ぼ接点部を形成し、同じくスペーサ一
層をクロロプレンゴム、シリコーンゴム及び可撓性エポ
キシの液を印刷形成させ、所定の工程によって成歴する
といつ危非常に簡単な製造工程によるものであるＯ完成
した基板は可撓性に富み、軽量であシ、しかもコストを
大幅に低下できるｏｔた、スペーサ一層にゴムや弾性を
有する合成樹脂を使用するので、キーボードスイッチ用
基板としての弾力性に富んている。

結局、以上のように本発明は、従来方法に比べ非常に簡
単な製造工程によって種々の特徴をもったキーボードス
イッチ用銅エッチング可撓性プリント基板、すなわち可
撓性の薄型キーボードスイッチ部材の製造方法を提供し
ようとするものである。

本発明においてまず、（ａ）粒＃：０．／〜≦Ｑμの黒
鉛粉末及び粒度０．／μ以下のカーポンプラック粉末の
混合微粉末一〇〜２０重量％と、（ｂ）ボリクレタン樹
脂、クロロプレンゴム、ポリエステル樹脂及びフェノー
ル樹脂の一種を友は二種以上から成るゴム系、熱可塑性
及び熱硬化性樹脂系結合剤１〜３０重量％と、（Ｃ）ジ
メチルホルムアミド、ジエテルカルビトール、ブチルカ
ルピトール、イソホロン及びテレピン油等の溶剤／！〜
ｔ０重［％とを混合（ａ＋ｂ＋ｃ）溶解し、均一に分散
せしめた見掛比重０．９〜へ！、粘度／！Ｑ〜７０００
θボイズの特殊のエツチングレジスト用導電性塗料を調
整するＯこのエツチングレジスト用懸濁液を用いて、銅
蒸着厚み０．２〜／、θμの厚み！θ〜／！θμの可撓
性ポリエステルフィルム基板／／の鋼層／、２上に所望
の接点／３及び回路／４ｔのパターンを各々もしくは同
時にスクリーン印刷法により印刷（第ａａ図及び第４ｔ
ｂ図参照）した後、温度Ｆ！〜／！θ℃で！〜２Ｑ分間
乾燥するり工程（Ａ）　）　。

しかして前記のエツチングレジスト用懸濁液の組成（ａ
＋ｂ＋ｃ）において、前記の黒鉛、カーボンブラックの
組成における数量限定、すなわち−〇〜？０１を量チの
上限及び下限を越える場合には印刷に用いるエツチング
レジスト用懸濁液の安定性のいわゆる「の夛」と「稠度
Ｊが共に悪くなり、特に下限未満で扛皮膜の導電性が著
しく悪くなり、その性質を示さなくなるので、また上限
を越える場合は接着力が悪くなシ共に不可となる。

また、粒度に対しても同様で黒鉛の場合粒度６０μを越
えると前記エツチングレジスト用懸濁液の安定性及び印
刷性が悪くなシ、接着も十分に得られず導電性に悪影智
を及ぼす。下限がθ、／μ未満では普通工業的に入手が
可能でありエツチングレジスト用懸濁液の粘度・稠度並
びに印刷性等から考えて好適なためである。カーボンブ
ラック粉末の場合に粒度Ｏ０ｌμ以下としたのは０．／
μを峨える粒度のものは普通入手が不可能であシ、また
カーボンブラックの場合θ、／μ以下としたのは前記黒
鉛と異なり、粒子が鎖状に結合をしているらしいため粒
子が細かくとも印刷性等に好適であるためである。

次に（ｂｌゴム系結合剤としてはポリウレタン樹脂例え
ば日本ポリウレタン株式会社製商品名ネオプレンＷＲＴ
ΦＷＤ等、熱可塑性樹脂系結合剤としてポリエステル樹
脂例えば日立化成株式会社製商品名ニスベル１３００、
／３／１等、熱硬化性樹脂系結合剤としてフェノール樹
脂例えば住友デコレズ株式会社製商品名ＰＡ　−３０／
　１．？２０　＠を用いることができる０ しかしこＱゴム系、熱可塑性樹脂系及び熱硬化性樹脂系
結合剤の数量限定、すなわち！〜３０　重量％の下限以
下になるとエツチングレジスト用懸濁液の分散、安定性
及び印刷の「の秒Ｊが悪く、稠度も不十分で印刷性がよ
（なく不可である。上限以上でＦｉ稠度が高すぎて印刷
性がかえって悪くなり、導電性が著しぐ悪（なシ、その
性質を失ってしまうので不可である。

以上述べたエツチングレジスト用懸濁液の調整には、前
記組成原料体）、−）％（０）を各々所定量ずつ混合（
ａ＋ｂ＋ｃ）Ｌ、溶解せしめ、分散させ比重０．９〜／
、！、粘度／！０〜１０．０００ボイズのエツチングレ
ジスト用懸濁液を調整する。この場合、生成したエツチ
ングレジスト用懸濁液の見掛比重が０、り未満であって
は黒鉛、カーボンブラックの微粉末成分が不足するので
導電性が悪くなり、／、！を越えるものは液の分散が悪
くなり安定性を失い、かつ接着力が悪くなるｅで不可で
ある・粘度に関しても同様で前記下限未満では印刷性が
悪くなシ、また上限を越えると液の分散性が悪く、印刷
性に影響を及ぼすので不可である。

次にこのエツチングレジスト用懸濁液を用いて、例えば
、第ｙａ図及び第４ｔｂ図に示すような所望の接点／３
及び回路／４ｔの／くターンを、それぞれ銅蒸着可撓性
ポリエステル樹脂／／の銅層ｌλ上にスクリーン印刷し
、形成した基板上の印画面を、りｊ〜／、１０℃の温度
でｊ−２０分間乾燥する〔工穐（Ａ）　）　。

次に、前記工程（Ａ）にて接点／３及び回路／ダのノ（
ターンを形成したフィルム基板上の前記接点）（ターン
１３周辺近傍に、さらにクロロプレンゴム、シリコーン
ゴム及び可撓性エポキシ等の液を用いて、所望のスペー
サ一層／ｊの）（ターンをスクリーン印刷法にて印刷し
た後、温度り０〜１１０℃で１０〜３０分間乾燥してス
ペーサ一層ｌ！を形成する〔工程（Ｂｌ）。

このときスペーサーｌ！として印刷塗着させるものとし
てシリコーンゴム液、例えばトーレ・シリコーン株式会
社製商品名トーレ・シリコーンＳＩｃ／７００　（ホワ
イト）、ＣＹ　１２−０３７１等、クロロプレンゴム液
、例えば昭和ネオプレン株式会社製商品名ネオプレンＷ
ＲＴ、、　ＷＤ等、及び可撓性エポキシ樹脂液、例えば
タウ・ケミカル・インターナショナル・リミテッド製商
品名ＤＥＲ７ＪＪ　、　７グ／−Ａ等などを使用するこ
とができる。

このとき印刷されたスペサ一層ｌ！の膜厚としては！θ
〜りθ０μが望ましい。　その理由としては下限未満の
膜厚では、接点部／３と回路部／４ｔとが接近しすぎて
、自然に、つｔｎ震動、フィルムのねじれ等により、接
触してしまう恐れがあるから不可であり、ｔた、上限を
慧えると、随意に接触させようとする時に、膜厚が大き
いため、比較的大きな押圧力でないと、接触しにくくな
り、又、その押圧力によってフィルムが局部変形するか
ら不可である・キーボードスイッチとしての機能を十分
に果たすものとしては、上記の範囲でのスペサー印刷塗
着層／！が良好である。

次に前記工程向にてスペーサー／！を形成した銅蒸着フ
ィルム基板／／を、ｊ〜！θボーメの塩化第二鉄（Ｆｅ
Ｃｌ２）　、　過硫酸７７モニウム（（ＮＨ４）２８２
０８）及び塩化第一銅（ＣｕＣｔ）　　溶液を用いてエ
ツチングを行ない、基板／ｌの表面に露出している鋼を
溶解させ（第６ａ図及び第６ｂ図参照）、水洗後６０〜
７００℃の温度で３ａ分〜７時間乾燥する〔工程（Ｃ）
）。

しかして、塩化第二鉄（Ｆ・Ｃｔ３）　、過硫酸アンモ
ニラＡ　（（ＮＨ４）２Ｓ２０８及び塩化第一銅（Ｃｕ
Ｃ１）などのエツチング溶液の比重が！ボーメ未満では
表面露出している銅を溶解させるには長時間を要し、工
程上能率が悪くなるので、また、比重が！０ボーメを越
えると逆に銅の溶解速度が速すぎて接点及び回路パター
ンの下部銅層のエッチ部をも侵してしまうので、不可で
ある０このような理由から、エツチング溶液の比Ｘは！
〜ＳＯボーメが最適である。

次に、このエツチング工程（Ｃ）にて銅エツチングが行
なわれ、得られた所望パターンの接点部及びスペーサ一
部と回路部との中間に、両部を二つ折りに折９畳み重ね
合わせるための切り込み／２をフィルム基板／６に形成
する〔工程（Ｄ）　）　。

すなわち、接点及びスペーサ一部のプリント基板と、回
路部のプリント基板とが一体になった基板に関しては、
これを二つ折りにして重ねる必要があるので、その折れ
る部分に必らず切り込、み／２が必要である（第２ａ図
及び第７ｂ図参照）。切り込み／２のない場合、プリン
ト基ｔｉｌｔが確実に二つ折りができないためにキーボ
ードスイッチとして接触不良を起こす場合がある。切り
込み／２の長さとしてはプリント基板／乙の折り長さに
対して！θ〜灯チの範囲内が良好である０下限未満では
フィルムが十分に折り曲げ、ｔね合わせることができな
いので不可である。上限を越える場合接点部Ｃｏと回路
部Ｃ１をつなぐ導線の印刷が細くなりすぎ、印刷不良、
断線等をひき起こす恐れがあるので不可である。

最後に、前記の切り込み／２に沿って前記フィルム基板
／６を折夛畳んで、前記接点部及びスペーサ一部ＣＯと
、前記回路部Ｃ１とを第を図にその一部を示すように重
ね合わせ対向される〔工程（Ｅ）　）　。

なお、この場合に第２ａ図及び第７ｂ図にみられるよう
に位置合わせ用孔／ｒを所望のフィルム基板／乙の位置
に穿設して、前記接点及びスペーサ一部ＣＯと、前記の
回路部Ｃ１との位置合わせを正確かつ容易に行なうこと
もできる０ 以上により本発明による製造方法（Ａ’＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ−
）Ｋ）の各工程の詳細な説明を終わる０図面を参照しな
がらその要点を説明すると以下のようになる０ 例えば、第ｇａ図及び第４ｔｂ図のように銅蒸着厚さ０
．２〜７．０μの厚さ！θ〜／、２！μの可撓性ポリエ
ステルフィルム基板／／上に前記工程（Ａ）によりエツ
チングレジスト用懸濁液を用いて所望の接点及び回路を
形成し、第５１図及び第！ｂ図に示すように、前記工程
（Ｂ）によシ接点ノくターンの周辺近傍にスペーサー／
！を印刷塗着し、第４１図及び第ご５図に示すように工
程（Ｃ１にてエツチングを行ない、接点及びスペーサ一
部と回路部との）くターンを完成する０次に第２ａ図及
び第７ｂ図に示すように基板に切り込み１７を設け、第
を図のように二つ折りに折り費んで、スペーサー印刷銅
エツチング可撓性プリント基板、すなわちスペーサーを
印部りした可撓性薄型キーボードスイッチ部材が完成す
る０以下さらに実施例について具体的に説りするＯ害−
施」Ｌ−」 （ＩＬ）粒度θ、／−ｊθμの黒鉛粉末３０重量％及び
粒ＫＯ，／μ以下のカーボッ１２２２フ！重量％ト、（
ｂｌポリウレタン樹脂すなわち日本ポリウレタン株式会
社製商品名パラプレンＪｕＳ、　２ｚ　９４Ｉｋｔｌｌ
ｒと、（Ｃ）イソｙｈｏＶ３０重ｆ％とよシなるエツチ
ングレジスト用導電性懸濁液すなわち塗料（ａ十り＋ｃ
）を用い、第ｇａ図及び第４ｔｂ図に示すように、接点
／３及び回路部／４ｔが一つになった所望のパターンを
、スクリーン印刷法により、銅蒸着厚さ０．ｊｆｉの厚
さ１００μのポリエステルフィルム基［／／上に印刷し
、ｍ度／１０℃で７ａ分間乾燥した（工程Ａ）。

次にこの工程Ａにて接点／３及び回路パターン／４ｔを
形成した銅蒸着ポリエステルフィルム基板／／の接点パ
ターン周辺近傍に、シリコーンゴム液、すなわちトーン
・シリコーン株式会社＃商品名トーレ・シリコーン８Ｋ
　／７００　（ホワイトン及びＣＹ！コーθ３２ムを用
いて、スクリーン印刷法にて所望のスペーサーパターン
／ｊを印刷し、７３０℃、７０分間乾燥した。この場合
スペーサー／！のシリコーンゴム塗膜の厚みは７２ｔμ
である（工程Ｂ）（第７１１図及び第１５図参照）０次
に、この可撓性プリント基板／／をｊｊボーメ塩化化第
銑鉄　’Ｉ？ｅＣｔ５）溶液によシその露出面の銅エツ
チングを行ない。

不要の銅を溶解させ水洗し１０℃の濃度でり１分間乾燥
した（工程Ｃ）（第６ａ図及び第４ｂ図参照）。

次に、該エツチング工程（Ｃ）にて得られた接４１３及
びスペーサ一層／！の部分（すなわちまとめて接点部Ｇ
ｏ　）と、回路／＆の部分（すなわち回路部Ｃ１）との
中間に、両部Ｃ０１Ｃ１を折り畳み重ね合わせる友めの
切シ込み／２を折り長さの約り０％までフィルム基板／
／に形成した（工程Ｄ）（第２ａ図及び第２ｂ図参照）
０最後に、前記切り込み／７に沿って前記フィルム基板
／／を二つ折りに折り畳んで前記接点部Ｇｏと回路部Ｃ
１とを重ね合わせて対向せしめた（工程ＩＣ）（第２図
参照）０この時得られたプリント基板すなわちスペーサ
ー／ｊを印刷した薄型キーボードスイッチ部材は接点／
３及び回路ｌタパターンを完成するが、スペーサー／！
としてのシリコーンゴム塗膜は十分な弾力性を示した０
薄型のキーボードスイッチ用可撓性プリント基板として
は優れた特性を有し、十分な実用性を示した。

なお、前記中）ボリクレタン樹脂の代わりにクロロプレ
ンゴム、つまり昭和ネオプレン株式会社製商品名ネオプ
レンＷＲＴ、ＷＤ、ポリエステル樹脂つまり日立化成株
式会社製商品名ニスペル／３θＱ。

／３／ｌ、及びフェノール樹脂つまり住友デコレズ株式
会社製商品名ＰＡ　−３０／、３２０′ｆ、前記のシリ
コーンコム液の代わシに、クロロプレンつまり昭和ネオ
プレン株式会社製商品名ネオプレンＷＲＴ　ＷＤ　。

及び可撓性エポキシ樹脂つまりダク・ケミカル・インタ
ーナショナル・リミテッド製商品名り、Ｅ、Ｒ。

７３２・７ｇ／　−Ａ等などをそれぞれ使用しても、略
略同様の良好な結果がえられた０いずれにせよ本発明の
奏する顕著な効果が認められた。

実施例　２ （ａ）粒度０．７〜１０μの黒鉛粉末３０重量％及び粒
度θ、／μ以下のカーボンブラック粉末７１重量％と、
（ｂｌポリウレタン樹脂すなわち日本ポリウレタン株式
会社製商品名パラプレン、２ｊＳ　Ｊｊ重量％と、（Ｃ
ｌブチルカルピトールとよりなるエツチングレジスト用
導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ４−ｃ　）′ｆｒ用い、第４
ｔａ図及び第４ｔｂ図に示すように、接点１３及び回路
７９部の所望パターンを、スクリーン印刷法により、銅
蒸着厚さ０．ｊμの厚さ７！μのポリエステルフィルム
基板／／上に印刷し、温ｆ／／θ℃で／！分間乾燥した
（工程Ａ）ｏ次に、この工程Ａにて接点パターン／３及
び回路パターン／４ｔを形成し友前記ポリエステル基板
／／の接点パターン／３の周辺近傍に、シリコーンゴム
液すなわちトーン・シリコーン株式会社製商品名トーレ
・シリコーン８Ｅ　／７００　（ホワイト）、ＣＹ　ｊ
Ｊ　−０Ｊ７Ａ　ｆ用いてスクリーン印刷法にて所望の
スペーサーパターン／！を、印刷し、／！θ℃／θ分間
の乾燥をした。　この場合スペーサー／！■シリコーン
ゴム塗膜の厚みは／！Ｑμである（工程Ｂ）（第３４図
及び第１５図参照）０次に、この可撓性プリント基板ｌ
／を３！ボーメ塩化第二鉄（ＦｅＣｔ、　）溶液により
銅エツチングを行ない、不要Ω銅を溶解させ、水洗し？
θ℃灯分間乾燥した（工程Ｃ）（第６ａ図及び第ａｂ図
参照）０次に、該エツチング工程「Ｑにて得られた接点
／３及びスペーサ一層／！の部分Ｃｏと、回路部Ｃ１と
の中間に、両部Ｃｏ、Ｃ１を折）畳み重ね合わせるため
の切り込みｌりを折り多さの約りθチまでフィルム基板
／ｌに形成した（工１！Ｄ）（第２ａ図及び第２ｂ図参
照）０最後に、前記切シ込み１７に沿って前記フィルム
基板／／を二つ折りに折り畳んで前記接点ｓＣｏと回路
部Ｃｉとを重ね合わせて対向させた（工程１）（第２図
参照）０こ０時得られた可撓性プリント基板すなわち、
スペーサー／ｊを印刷した薄型キーボードスイッチ部材
拡、スペーサ−／！として０シリコーンゴム塗膜が十分
な弾力性を示し、クッションになシ、薄型のキーボード
スイッチ用として十分な実用性を示したＯ なお、前記（ｂ）ポリウレタン樹脂の代ゎシに、りｏａ
ｆｖンゴムっオり昭和ネオプレン株式会社裂商品名ネオ
プレンＷＲＴ％わ、ポリエステル樹脂っオシ日立化成株
式会社鯛商品名ニスペル／ＪＯＯ。

／Ｊ／／及びフェノール樹脂っま９住友デ；、レズ株式
会社製商品名ＰＡ　−ｊθ／、３．２□を、前記シリコ
ーンゴム液の代わりに、クロロプレンすなわち昭和ネオ
プレン株式会社製商品名ネオプレンＷＲＴ　。

ＶＤ　、及び可撓性エポキシすなわちダウ・ケζカル・
インターナショナル・リミテッド製商品名ＤＫＲ２３λ
、７４ｔ／　−Ａを使用しても略々同様の良好な結果を
得’ｆＬｏいずれにせよ本発明による顕著な効果が認め
られた０ なお、この実施例２において、前記の接点／Ｊと回路／
４ｔとのパターン部分が分離していて別々の基板／／上
に形成される場合、（例えば第１１図及び第ｊｂ図では
接点／３及びスペーサ一層／ｊが一つとなり示され、こ
れに対向させるべき回路部は図示されていない。）第２
ａ図及び第７ｂ図に示すように重ね合わせ用の孔／ｌを
側基板／／に穿設しておくことができる０この重ね合わ
せ用孔ＩＩによって接点部ＣＯと、回路部Ｃ１とを正確
に対向させることができる０

【図面の簡単な説明】

第７図は従来のキーボードスイッチ用の銅貼積層板の金
メツキ回路部の一例を示す平面略図、館−図は同じ〈従
来のキーボードスイッチ部材の拡大断面略図、第３図は
同じ〈従来のキーボードスイッチ部材のスペーサー用フ
ィルムの一例を示す斜視図、湾り４図は本発明の一実施
例におけるＡ工程にて得られた接点部及び回路部をその
表面に印刷形成し友銅蒸着ポリエステルフィル五基板を
示す斜視図、ｔＩＥｙｂ図は同じ＜＊ダａ図のＡ−Ｂ＃
に沿って切断した拡大断面略図、第！ａ図は同じくＢ工
程にて接点周辺に印刷形成したスペーサー／ｉｆを示す
基板の斜視略図、第ｚｂ図は同じ〈第１１図０Ａ−Ｂ、
ｌｉに沿って切断して示す拡大断面略図％！ｊａ図けＣ
工程にて銅エツチングの済んだ、フィルム基板ｌｄの斜
視略図、ｔ７ｇｔｂ阿は第ｄａ図のＡ　＃　Ｂ＠に沿っ
て切断して示すその拡大断面略図、第７ａｌ１２ＩけＤ
工程にて切夕込みを設けた基板の斜視略図、ｔＸ７ｂ　
５ｇＪは同じぐ第２ａ図のＡ−ＢＨに沿って切断して示
すその拡大断面略図、さらに第ｔｒｇＪけＥ工程にて接
点部のと回路部ｃ１とを切り込みを利用して折り畳んだ
場合の拡大断面略図である。 ７ノ・・・銅蒸着フィルム基板、／２・・・フィルム基
板ｌ／の銅層、／ｊ−・・接点パターン、／４ｔ・・・
回路パターン、／！・・・スペーサ一層％１６・−ｅ縁
フィルム基板、／り・・・切シ込み、／／・・・重ね合
わせ用の孔、　Ｃｏ・・・接点部、Ｃ１・・・回路部。 特許出願人　日本黒鉛工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　　（ａ１粒度ｏ、ｉ〜６０μの黒鉛粉末及び粒度
   □、／μ以下のカーボンブラック粉末の混合微粉末２０
   〜１０重量％と、（ｂ）ポリウレタン樹脂、クロロプレ
   ンゴム、ポリエステル樹脂及Ｕフェノール樹脂の一５ｉ
   ｔｅは二種以上から成るゴム系、熱可塑性及び熱硬化性
   樹脂系結合剤１〜３０重量−と、（Ｃ）ジメチルホルム
   アミド、ジエチルカルピトール、エチルカルピトール、
   イソホロン及びテレピン油等の溶剤／ｊ〜１０重量％と
   を混合（ａ＋ｂ＋ｏ）溶解し、均一に分散せしめた見掛
   比重０．９〜／、！粘度ｌ！θ〜／θ、θ００ポイズの
   懸濁液をエツチング−レジスト用導電性塗料として用い
   、可撓性の銅蒸着ポリエステルフィルム基板上に所望の
   接点及び回路のパターンをスクリーン印刷法にで印刷し
   、乾イする工程（Ａ）と、 該印刷乾燥工程（Ａ）Ｋて形成した前記フィルム基板上
   の前記接点パターン周辺近傍に％クロロプレンゴム、シ
   リコーン−ゴム及ＵＷｆ撓性エポキシ等の液を用いて、
   所望のスペーサ一層のパターンをスクリーン印刷法にて
   印刷し、乾燥するスペーサ一層形成工程（Ｂ）と、該ス
   ペーサ一層形成工程（Ｂｌにて得られた前記銅蒸着フィ
   ルム基板を、比重！〜！θボーメの塩化第二鉄（ＦｅＣ
   ｔｓ）　、過硫酸アンモン（（ＮＨ４）２Ｓ２０８）及
   び塩化第一銅（ＣｕＣ１）等の各溶液を用いてその露出
   面の銅エツチングを行ない水洗後乾燥するエツチング工
   程（Ｑと、該エツチング工程（（３）にて銅エツチング
   を行ない得られた所望パターンの接点及びスペーサ一部
   と、回路部との中間に、両部金折り畳み重ね合わせるた
   めの切９込、みをフィルム基板に形成する工程（Ｄ）と
   、 該切り込みに沿って前記フィルム基板を折り畳んで、前
   記接点部及びスペーサ一部と、前記回路部とを重ね合わ
   せ対向せしめる工程α）との結合（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｋ
   ）から成ることを特徴とするスペーサーを印刷した可撓
   性薄型キーボードスイッチ部材の製造方法０