JPS60189285A - フレキシブル配線板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS60189285A JPS60189285A JP4294584A JP4294584A JPS60189285A JP S60189285 A JPS60189285 A JP S60189285A JP 4294584 A JP4294584 A JP 4294584A JP 4294584 A JP4294584 A JP 4294584A JP S60189285 A JPS60189285 A JP S60189285A
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- JP
- Japan
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- resin film
- conductor circuit
- wiring board
- adhesive
- flexible wiring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、裏表両面が樹脂フィルムにより保護され、か
つ片面は高精度の開口部を有するフレキシブル配線板お
よびその製造方法に関する。
つ片面は高精度の開口部を有するフレキシブル配線板お
よびその製造方法に関する。
従来のフレキシブル配線板においては、配線用導体表面
の絶縁性、耐候性の確保等の表面保護のため導体表面を
保護フィルムで覆うことが一般化している。この場合、
基材フィルムに接着剤を介して導電性材料を設け、これ
をエツチング操作により導体回路を形成し、この上に保
護フィルムを被せている。保護フィルムは通常ポリイミ
ドまたはポリエステル等の合成樹脂が使用され、適当な
熱硬化性樹脂の接着剤を介して、ホットプレス等により
導体回路と接着されている。ここで、導体回路中、他の
部品との接続部または他のデバイスとの接続部は、開口
部としてカバーされないことが必要である。これらの開
口部分は、導体回路に接着する前に保護フィルムにドリ
ル、ルータ−、プレス等の機械的加工により、窓開けし
てからホットプレスされることにより確保される。この
ように、従来の配線板では導体回路は上下に接着剤の層
を介して、樹脂フィルムで覆われている構造となってい
る。
の絶縁性、耐候性の確保等の表面保護のため導体表面を
保護フィルムで覆うことが一般化している。この場合、
基材フィルムに接着剤を介して導電性材料を設け、これ
をエツチング操作により導体回路を形成し、この上に保
護フィルムを被せている。保護フィルムは通常ポリイミ
ドまたはポリエステル等の合成樹脂が使用され、適当な
熱硬化性樹脂の接着剤を介して、ホットプレス等により
導体回路と接着されている。ここで、導体回路中、他の
部品との接続部または他のデバイスとの接続部は、開口
部としてカバーされないことが必要である。これらの開
口部分は、導体回路に接着する前に保護フィルムにドリ
ル、ルータ−、プレス等の機械的加工により、窓開けし
てからホットプレスされることにより確保される。この
ように、従来の配線板では導体回路は上下に接着剤の層
を介して、樹脂フィルムで覆われている構造となってい
る。
しかし、このような構造では、窓開けにより、開口部を
形成することができるのは、後に接着させる保護フィル
ムのみであり、基材フィルム側に開口部を設けることが
できない。また機械加工法で保護フィルムの窓開けまた
は切断をする方法では、ドリルまたはルータ−等が用い
られるが、切り口の形状等は必ずしも満足できるもので
はないし、予め塗布乾燥された接着剤層を持つ保護フィ
ルムでは、接着剤の残りのためホットプレスをした後、
不必要な部分に接着剤が付着する等の不都合が生じる。
形成することができるのは、後に接着させる保護フィル
ムのみであり、基材フィルム側に開口部を設けることが
できない。また機械加工法で保護フィルムの窓開けまた
は切断をする方法では、ドリルまたはルータ−等が用い
られるが、切り口の形状等は必ずしも満足できるもので
はないし、予め塗布乾燥された接着剤層を持つ保護フィ
ルムでは、接着剤の残りのためホットプレスをした後、
不必要な部分に接着剤が付着する等の不都合が生じる。
さらに、切断、打ち抜き等の方法では、端面はきれいで
あるが窓開けまたは切断が可能な最小面積がかなり大き
なものに限定され精密な加工ができない。特に０．１ｍ
ｍ台の加工においては機械的加工方法では能力的にかな
り無理があり、さらにホラ１へプレス時の接着剤の滲み
出しは通常０．１ｍｌ１ｌ程度はある。また上記事情に
加え加工した保護フィルムと基板との位置合わせ精度を
考慮すると全体の精度はかなり落ちてくる。
あるが窓開けまたは切断が可能な最小面積がかなり大き
なものに限定され精密な加工ができない。特に０．１ｍ
ｍ台の加工においては機械的加工方法では能力的にかな
り無理があり、さらにホラ１へプレス時の接着剤の滲み
出しは通常０．１ｍｌ１ｌ程度はある。また上記事情に
加え加工した保護フィルムと基板との位置合わせ精度を
考慮すると全体の精度はかなり落ちてくる。
近年、微細化、多様化してくる回路パターンまたは接続
方法等には、これら従来の方法では対応しきれない部分
が種々見受けられる。
方法等には、これら従来の方法では対応しきれない部分
が種々見受けられる。
本発明は、上述の従来技術の問題点を解決づべくなされ
たもので、両面が樹脂フィルムにより保護され、かつ片
面は微細で高精度を必要とする開口を可能としたフレキ
シブル配線板およびその製造方法を提供することを目的
とする。
たもので、両面が樹脂フィルムにより保護され、かつ片
面は微細で高精度を必要とする開口を可能としたフレキ
シブル配線板およびその製造方法を提供することを目的
とする。
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究した
結果、エツチング可能な樹脂フィルムに導電性材料を直
付けし、最終工程でこの樹脂フィルムにエツチング操作
により開口部を設けることにより、上述の問題点が解決
できることを見出し本発明に到達した。
結果、エツチング可能な樹脂フィルムに導電性材料を直
付けし、最終工程でこの樹脂フィルムにエツチング操作
により開口部を設けることにより、上述の問題点が解決
できることを見出し本発明に到達した。
すなわち、本発明は、エツチング可能な樹脂フィルム（
Ａ）、導体回路、樹脂フィルム（Ｂ）の順に積層される
フレキシブル配線板におし１て、該樹脂フィルム（Ａ）
は該導体回路と直イ寸番すされ、該樹脂フィルム（Ｂ）
は該導体回路と接着斉１を介して接着され、かつ該樹脂
フィルム（Ａ）のみまたは樹脂フィルム（Ａ＞および（
Ｂ）ｔよ開口部を有してなるフレキシブル配線板である
。
Ａ）、導体回路、樹脂フィルム（Ｂ）の順に積層される
フレキシブル配線板におし１て、該樹脂フィルム（Ａ）
は該導体回路と直イ寸番すされ、該樹脂フィルム（Ｂ）
は該導体回路と接着斉１を介して接着され、かつ該樹脂
フィルム（Ａ）のみまたは樹脂フィルム（Ａ＞および（
Ｂ）ｔよ開口部を有してなるフレキシブル配線板である
。
また、本発明は、樹脂フィルム（Ａ）に導電性材料を接
着剤を用いずに直付けし、該導電性材料をエツチング操
作により導体回路を形成した後、樹脂フィルム（Ｂ）を
該導体回路側に接着斉ｊを用いて部分的または全体的に
貼り合わせ、さらに該樹脂フィルム（Ａ）にエツチング
操作により「ｎ口部を設けることを特徴とするフレキシ
ブル西己線板の製造方法である。
着剤を用いずに直付けし、該導電性材料をエツチング操
作により導体回路を形成した後、樹脂フィルム（Ｂ）を
該導体回路側に接着斉ｊを用いて部分的または全体的に
貼り合わせ、さらに該樹脂フィルム（Ａ）にエツチング
操作により「ｎ口部を設けることを特徴とするフレキシ
ブル西己線板の製造方法である。
本発明は、樹脂フィルム（Ａ）としてエツチング可能な
樹脂を利用しエツチング操作により開口部を形成せしめ
るものである。このため樹脂フィルム（Ａ）をエツチン
グした際に、導体部が露出する必要があるため、導電性
材料と樹脂フ、イルム（Ａ）との間に接着剤が介在しな
い、つまり導電性材料が樹脂フィルム（Ａ）に直付けさ
れた構造が構成上不可欠である。ここで、樹脂フィルム
（Ａ）としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミド
イミド等のエツチング可能な樹脂が適宜用いられる。ま
た、樹脂フィルム（Δ）の開口部においても導電性材料
を固定できる構造として樹脂フィルム（Ａ）の反対側に
接着剤を介した樹脂フィルム（Ｂ）を貼り合わせた構造
も不可欠である。
樹脂を利用しエツチング操作により開口部を形成せしめ
るものである。このため樹脂フィルム（Ａ）をエツチン
グした際に、導体部が露出する必要があるため、導電性
材料と樹脂フ、イルム（Ａ）との間に接着剤が介在しな
い、つまり導電性材料が樹脂フィルム（Ａ）に直付けさ
れた構造が構成上不可欠である。ここで、樹脂フィルム
（Ａ）としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミド
イミド等のエツチング可能な樹脂が適宜用いられる。ま
た、樹脂フィルム（Δ）の開口部においても導電性材料
を固定できる構造として樹脂フィルム（Ａ）の反対側に
接着剤を介した樹脂フィルム（Ｂ）を貼り合わせた構造
も不可欠である。
この樹脂フィルム（Ｂ）としては、ポリイミド、ポリア
ミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリエーテル
イミド等が例示される。
ミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリエーテル
イミド等が例示される。
以下、本発明のフレキシブル配線板の製造方法について
述べる。
述べる。
まず、化学メッキ法、蒸着法、スパッタリング法等によ
り導電性材料を樹脂フィルム（Ａ）に直付けした後、導
電性材料を通常の配線板作成と同様にエツチングにより
導体回路を形成せしめる。
り導電性材料を樹脂フィルム（Ａ）に直付けした後、導
電性材料を通常の配線板作成と同様にエツチングにより
導体回路を形成せしめる。
しかる後、導体回路上に樹脂フィルム（Ｂ＞を熱硬化性
樹脂等の接着剤を用いて、ホットプレス等により貼り合
わゼる。次に、樹脂フィルム（Ａ）上に、エツチング液
に侵されない適当なレジストを例えばスクリーン印刷等
で塗（＝Ｉけた後、露光、現像、エツチングと続く一般
的なエツチング操作で必要な箇所に開口部を形成する。
樹脂等の接着剤を用いて、ホットプレス等により貼り合
わゼる。次に、樹脂フィルム（Ａ）上に、エツチング液
に侵されない適当なレジストを例えばスクリーン印刷等
で塗（＝Ｉけた後、露光、現像、エツチングと続く一般
的なエツチング操作で必要な箇所に開口部を形成する。
このようにして製造されたプリント配線板は、第１図の
如く端面に接着剤の滲み出しの全くない間口部を持つプ
リント配線板となる。ここで、第１図は、本邦ルによる
片面に開口部を有するフレキシブル配線機に係る一実施
例の断面図であり、図中、１は樹脂フィルム（Ａ＞、２
は導体回路、３は接着剤、４は樹脂フィルム（Ｂ）およ
び６は端子部をそれぞれ示す。
如く端面に接着剤の滲み出しの全くない間口部を持つプ
リント配線板となる。ここで、第１図は、本邦ルによる
片面に開口部を有するフレキシブル配線機に係る一実施
例の断面図であり、図中、１は樹脂フィルム（Ａ＞、２
は導体回路、３は接着剤、４は樹脂フィルム（Ｂ）およ
び６は端子部をそれぞれ示す。
なお、本発明では、導体回路上に樹脂フィルム（Ｂ）を
接着させる際に予め従来法のように機械加工法によるフ
ィルムカットにより窓を開けてから、樹脂フィルム（Ｂ
）を貼り合わせることにより、両面に開口部を有する配
線板の製造も可能である。第２図は、樹脂フィルム（Ｂ
）を従来法によって予め窓開けすることにより両面に開
口部を設けた本発明によるフレキシブル配線板に係る一
実施例の断面図である。この場合樹脂フィルム（Ｂ）の
切断端では第２図のＸ部に示すようにホットプレス等に
より接着する際に０．１ｍｍ程度の接着剤の滲み出し等
は避げられないため精度を必要としない側の窓開けを従
来法で行なう等の注意が必要である。
接着させる際に予め従来法のように機械加工法によるフ
ィルムカットにより窓を開けてから、樹脂フィルム（Ｂ
）を貼り合わせることにより、両面に開口部を有する配
線板の製造も可能である。第２図は、樹脂フィルム（Ｂ
）を従来法によって予め窓開けすることにより両面に開
口部を設けた本発明によるフレキシブル配線板に係る一
実施例の断面図である。この場合樹脂フィルム（Ｂ）の
切断端では第２図のＸ部に示すようにホットプレス等に
より接着する際に０．１ｍｍ程度の接着剤の滲み出し等
は避げられないため精度を必要としない側の窓開けを従
来法で行なう等の注意が必要である。
以下、実施例に基づき詳細に説明する。
（実施例１）
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（樹脂フィルム（Ａ
））に導電性材料として厚さ１８μｍの銅を接着剤なし
に直付けし、導体幅１００μｍ１間隔１００μｍ （ピ
ッチ２００μｍ）で１２８本の導線をエツチングにて形
成した。塗布乾燥後、接着剤の厚さが２５μｍとなるよ
うに予め熱硬化性接着剤を塗布した厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルム（樹脂フィルム（Ｂ））を導体回路側に
ホットプレスで接着した。
））に導電性材料として厚さ１８μｍの銅を接着剤なし
に直付けし、導体幅１００μｍ１間隔１００μｍ （ピ
ッチ２００μｍ）で１２８本の導線をエツチングにて形
成した。塗布乾燥後、接着剤の厚さが２５μｍとなるよ
うに予め熱硬化性接着剤を塗布した厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルム（樹脂フィルム（Ｂ））を導体回路側に
ホットプレスで接着した。
次に、ポリイミドエツチング液に耐腐食性のあるレジス
ト層を樹脂フィルム（Ａ）上に設け、樹脂フィルム（Ｂ
）側は、同じレジストまたは他の材料で覆い、樹脂フィ
ルム（Ｂ）がエツチングされないようにした。そして、
樹脂フィルム（Ａ）側のレジストをフォトマスクを用い
、露光、現像することにより開口部にあたる部分のレジ
ストを除去した後、ポリイミドのエツチングを行ない、
開口部を形成した。
ト層を樹脂フィルム（Ａ）上に設け、樹脂フィルム（Ｂ
）側は、同じレジストまたは他の材料で覆い、樹脂フィ
ルム（Ｂ）がエツチングされないようにした。そして、
樹脂フィルム（Ａ）側のレジストをフォトマスクを用い
、露光、現像することにより開口部にあたる部分のレジ
ストを除去した後、ポリイミドのエツチングを行ない、
開口部を形成した。
さらに、不要となったレジストを剥離剤により除去しフ
レキシブル配線板が完成した。なお必要上この基板の開
口部にて露出された導線部には、金メッキを施した。
レキシブル配線板が完成した。なお必要上この基板の開
口部にて露出された導線部には、金メッキを施した。
得られたフレキシブル配線板の平面図を第３図に、第３
図中のＪ−Ｊ’断面図を第４図に示す。
図中のＪ−Ｊ’断面図を第４図に示す。
ここで、ポリイミドのエツチングで形成された開口部は
第３図に示すようにＡ部、Ｂ部および０部の３カ所であ
りその構成は以下の如くである。
第３図に示すようにＡ部、Ｂ部および０部の３カ所であ
りその構成は以下の如くである。
Ａ部は導線全部につき、全体を開口したものである。Ｂ
部および０部は、接続のために交互に開口部を設けたも
のである。つまり、Ｂ部で開口部となっている導線は、
０部では開口されていない。
部および０部は、接続のために交互に開口部を設けたも
のである。つまり、Ｂ部で開口部となっている導線は、
０部では開口されていない。
なお、開口部の大きさは、幅０．１ｍｍ、長さ２．Ｏｍ
ｍであった。
ｍであった。
（実施例２）
樹脂フィルム（Ｂ）に窓開（）をして両面を開口させた
以外は、使用した樹脂、厚さおよび加工方法等は実施例
１と同様にしてフレキシブル配線板を作成した。樹脂フ
ィルム（Ｂ）の窓開けは、導体回路上に接着させる前に
、接着剤の厚さが２５μｍとなるように予め熱硬化性接
着剤を塗布した厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（樹
脂フィルム（Ｂ））をルータ−マシンにより７１１１ｍ
Ｘ７１１１ｍの寸法で所定の位置に４力所機械的に穴開
けして窓を作り導体回路上に所定の部分に窓部が位置す
るように被せた後、ホットプレスで導体回路上に貼り合
わせた。
以外は、使用した樹脂、厚さおよび加工方法等は実施例
１と同様にしてフレキシブル配線板を作成した。樹脂フ
ィルム（Ｂ）の窓開けは、導体回路上に接着させる前に
、接着剤の厚さが２５μｍとなるように予め熱硬化性接
着剤を塗布した厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（樹
脂フィルム（Ｂ））をルータ−マシンにより７１１１ｍ
Ｘ７１１１ｍの寸法で所定の位置に４力所機械的に穴開
けして窓を作り導体回路上に所定の部分に窓部が位置す
るように被せた後、ホットプレスで導体回路上に貼り合
わせた。
得られたフレキシブル配線板の平面図を第５図（ａ ）
に、背面図を第５図（ｂ）に示す。ここで、樹脂フィル
ム（Δ）側にエツチング操作で形成された開口部は第５
図に示すように、Ｄ部、Ｅ部およびＥ部の３カ所であり
、その構成は以下の如くである。１部部は導線全部につ
き、全体を開口したものである。１部およびＦ部は、接
続のため、導線を交互に開口させたものである。開口部
りの大きさはＱ、 １１１１１１１Ｘ ３０１＋１ｌＩ
ｌで開口部ＥおよびＦの大きさは０．１ｍｍｘ １２．
５ｍｍであった。また樹脂フィルム（Ｂ）側に設けた開
口部Ｇ部の大きさは７ｍｍＸ７１１１ｍであった。
に、背面図を第５図（ｂ）に示す。ここで、樹脂フィル
ム（Δ）側にエツチング操作で形成された開口部は第５
図に示すように、Ｄ部、Ｅ部およびＥ部の３カ所であり
、その構成は以下の如くである。１部部は導線全部につ
き、全体を開口したものである。１部およびＦ部は、接
続のため、導線を交互に開口させたものである。開口部
りの大きさはＱ、 １１１１１１１Ｘ ３０１＋１ｌＩ
ｌで開口部ＥおよびＦの大きさは０．１ｍｍｘ １２．
５ｍｍであった。また樹脂フィルム（Ｂ）側に設けた開
口部Ｇ部の大きさは７ｍｍＸ７１１１ｍであった。
以上説明した如く本発明によれば、０．１ｍｍ幅の開口
部形成が可能である等の微細加工が可能で、特にパター
ンマスクを用い露光法でエツチング用のレジストを形成
した場合に、微細開口の精度および導体回路と開口部と
の位置合わゼ精度が極めてよくなる。また、本発明にお
いては、エツチングによる開口部形成が、配線板製造工
程の最終工程となるため、例えば一部が細いリボン状の
カバーをする部分または複雑形状の窓等、フィルムカッ
ト法では取扱い上または加工上困難な形状の開口も任意
にできる。さらに、本発明の配線板は、従来のものと異
なり、導体回路の片面にしか接着剤層がなく、かつ直付
けにより導電性材料を設けるため導体回路の厚みを任意
に形成することができるので全体として薄い配線板とな
り、よりフレキシブルな配線板となる。
部形成が可能である等の微細加工が可能で、特にパター
ンマスクを用い露光法でエツチング用のレジストを形成
した場合に、微細開口の精度および導体回路と開口部と
の位置合わゼ精度が極めてよくなる。また、本発明にお
いては、エツチングによる開口部形成が、配線板製造工
程の最終工程となるため、例えば一部が細いリボン状の
カバーをする部分または複雑形状の窓等、フィルムカッ
ト法では取扱い上または加工上困難な形状の開口も任意
にできる。さらに、本発明の配線板は、従来のものと異
なり、導体回路の片面にしか接着剤層がなく、かつ直付
けにより導電性材料を設けるため導体回路の厚みを任意
に形成することができるので全体として薄い配線板とな
り、よりフレキシブルな配線板となる。
従って、本発明によって得られるフレキシブル配線板は
、他の部品との接続法に従来になかった簡単で、かつ幅
広い選択性を持たせることができる。
、他の部品との接続法に従来になかった簡単で、かつ幅
広い選択性を持たせることができる。
第１図は、本発明による片面に開口部を有するフレキシ
ブル配線板に係る一実施例の断面図、第２図は、本発明
による両面に開口部を有するフレキシブル配線板に係る
一実施例の断面図、第３図は、本発明による片面に開口
部を有するフレキシブル配線板に係る一実施例の平面図
、第４図は、第３図中のＪ−Ｊ’ における断面図、第
５図（ａ ）は、本発明による両面に開口部を有するフ
レキシブル配線板に係る一実施例の平面図および、 第５図（ｂ）は、第５図（ａ ）の背面図である。 １・・・樹脂フィルム（Ａ＞、 ２・・・導体回路、 ３・・・接着剤、４・・・樹脂フ
ィルム（Ｂ）、 ５・・・樹脂フィルムがエツチングされた部分、６・・
・端子部、 Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ・・・開口部。 特許出願人 三井金属鉱業株式会社 代理人 弁 理 士 伊東辰雄 代理人 弁 理 士 伊東哲也 第 １ 図
ブル配線板に係る一実施例の断面図、第２図は、本発明
による両面に開口部を有するフレキシブル配線板に係る
一実施例の断面図、第３図は、本発明による片面に開口
部を有するフレキシブル配線板に係る一実施例の平面図
、第４図は、第３図中のＪ−Ｊ’ における断面図、第
５図（ａ ）は、本発明による両面に開口部を有するフ
レキシブル配線板に係る一実施例の平面図および、 第５図（ｂ）は、第５図（ａ ）の背面図である。 １・・・樹脂フィルム（Ａ＞、 ２・・・導体回路、 ３・・・接着剤、４・・・樹脂フ
ィルム（Ｂ）、 ５・・・樹脂フィルムがエツチングされた部分、６・・
・端子部、 Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ・・・開口部。 特許出願人 三井金属鉱業株式会社 代理人 弁 理 士 伊東辰雄 代理人 弁 理 士 伊東哲也 第 １ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、エツチング可能な樹脂フィルム（Ａ）、導体回路、
樹脂フィルム（Ｂ）の順に積層されるフレキシブル配線
板において、該樹脂フィルム（Ａ）は該導体回路と直付
けされ、該樹脂フィルム（Ｂ）は該導体回路と接着剤を
介して接着され、かつ該樹脂フィルム（Ａ）のみまたは
樹脂フィルム（Ａ＞および（Ｂ）は開口部を有してなる
フレキシブル配線板。 ２、樹脂フィルム（Ａ）に導電性材料を接着剤を用いず
に直付けし、該導電性材料をエツチング操作により導体
回路を形成した後、樹脂フィルム（Ｂ）を該導体回路側
に接着剤を用いて部分的または全体的に貼り合わせ、さ
らに該樹脂フィルム（Ａ）にエツチング操作により開口
部を設けることを特徴とするフレキシブル配線板の製造
方法。 ３、前記樹脂フィルム（Ｂ）が前記導体回路側に貼り合
わせる前に機械加工法により開口される特許請求の範囲
第２項に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294584A JPS60189285A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | フレキシブル配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294584A JPS60189285A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | フレキシブル配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189285A true JPS60189285A (ja) | 1985-09-26 |
| JPH0345908B2 JPH0345908B2 (ja) | 1991-07-12 |
Family
ID=12650146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4294584A Granted JPS60189285A (ja) | 1984-03-08 | 1984-03-08 | フレキシブル配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189285A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117266U (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-24 |
-
1984
- 1984-03-08 JP JP4294584A patent/JPS60189285A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117266U (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-24 | ||
| JPH0414949Y2 (ja) * | 1984-12-29 | 1992-04-03 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0345908B2 (ja) | 1991-07-12 |
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