JPH04241489A - 低ピッチ印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
低ピッチ印刷配線板及びその製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気、電子部品相互の配
線に用いられる低ピッチ印刷配線板及びその製造方法に
関する。
線に用いられる低ピッチ印刷配線板及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板は電気、電子部品相互の配線
に用いられるが、その製造には従来絶縁性基材の表面に
導電性ペーストよりなるインクで導電ラインを印刷する
方法がとられている。
に用いられるが、その製造には従来絶縁性基材の表面に
導電性ペーストよりなるインクで導電ラインを印刷する
方法がとられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし近年、電気、電
子機器の小形化、精密化に伴い配線ピッチが細密化して
きた。一般に導電性を付与したペーストは転写性が悪く
、その印刷ピッチの限界は０．２〜０．３ｍｍ程度であ
り、この限界以上であっても約０．４ｍｍピッチ以下で
はインクのダレを生じてリークを起し、リークを防ごう
としてインクの粘度を上げるとカスレ、さらに断線を起
し、収率が非常に悪くなるという欠点があった。他の方
法として、絶縁性基材に金属箔を貼り合わせエッチング
することにより配線パターンを形成する方法があるが、
これは工程が多く材料も高価であるという不利があった
。
子機器の小形化、精密化に伴い配線ピッチが細密化して
きた。一般に導電性を付与したペーストは転写性が悪く
、その印刷ピッチの限界は０．２〜０．３ｍｍ程度であ
り、この限界以上であっても約０．４ｍｍピッチ以下で
はインクのダレを生じてリークを起し、リークを防ごう
としてインクの粘度を上げるとカスレ、さらに断線を起
し、収率が非常に悪くなるという欠点があった。他の方
法として、絶縁性基材に金属箔を貼り合わせエッチング
することにより配線パターンを形成する方法があるが、
これは工程が多く材料も高価であるという不利があった
。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、低ピッチの
配線パターンの形成を困難にしていた導電ペーストのダ
レやカスレの現象の原因は、導電ペーストの基材に対す
るヌレ性にあることに着目し、かかる現象を生じさせな
いためには導電ライン方向には良好なヌレ性をもち、リ
ークを生じさせないためには導電ラインに垂直方向には
ヌレ性を悪くすれば、低ピッチの配線パターンを印刷に
より容易に形成できることに想到し本発明を完成したの
であって、第１の発明は、絶縁性基材表面に導電ペース
トにより導電ラインを印刷して配線パターンが形成され
る印刷配線板において、少なくとも配線パターンが形成
される表面に導電ラインに沿った微細な溝が設けられて
いることを特徴とする低ピッチ印刷配線板であり、第２
の発明は、絶縁性基材表面の少なくとも配線パターンを
形成すべき部分に、導電ラインの予定位置に沿って微細
な溝を設け、導電ペーストにより導電ラインを印刷し所
望の配線パターンを形成することを特徴とする低ピッチ
印刷配線板の製造方法である。
配線パターンの形成を困難にしていた導電ペーストのダ
レやカスレの現象の原因は、導電ペーストの基材に対す
るヌレ性にあることに着目し、かかる現象を生じさせな
いためには導電ライン方向には良好なヌレ性をもち、リ
ークを生じさせないためには導電ラインに垂直方向には
ヌレ性を悪くすれば、低ピッチの配線パターンを印刷に
より容易に形成できることに想到し本発明を完成したの
であって、第１の発明は、絶縁性基材表面に導電ペース
トにより導電ラインを印刷して配線パターンが形成され
る印刷配線板において、少なくとも配線パターンが形成
される表面に導電ラインに沿った微細な溝が設けられて
いることを特徴とする低ピッチ印刷配線板であり、第２
の発明は、絶縁性基材表面の少なくとも配線パターンを
形成すべき部分に、導電ラインの予定位置に沿って微細
な溝を設け、導電ペーストにより導電ラインを印刷し所
望の配線パターンを形成することを特徴とする低ピッチ
印刷配線板の製造方法である。
【０００５】本発明に用いられる絶縁性基材としては従
来公知のものを使用でき、リジッドなものとしてはガラ
スエポキシ、ガラス、フェノール樹脂が、フレキシブル
なものとしてＰＦＴ、ＰＥＮ、ＰＢＴ等のポリエステル
フィルム、ポリイミドフィルム、フェノール樹脂含浸紙
等が例示される。この基材の表面に形成される微細な溝
の幅は、配線パターンのピッチすなわち導電ラインの間
隔より大きいとリークを防ぐうえでは無意味であるから
、導電ラインの間隔以下、好ましくは間隔の１／１０以
下であることが望ましい。
来公知のものを使用でき、リジッドなものとしてはガラ
スエポキシ、ガラス、フェノール樹脂が、フレキシブル
なものとしてＰＦＴ、ＰＥＮ、ＰＢＴ等のポリエステル
フィルム、ポリイミドフィルム、フェノール樹脂含浸紙
等が例示される。この基材の表面に形成される微細な溝
の幅は、配線パターンのピッチすなわち導電ラインの間
隔より大きいとリークを防ぐうえでは無意味であるから
、導電ラインの間隔以下、好ましくは間隔の１／１０以
下であることが望ましい。
【０００６】また溝と溝の間隔は近ければ近いほどよい
が、上限は導電ラインの間隔以下、好ましくは導電ライ
ンの間隔の１／１０以下であることが望ましい。溝は導
電ラインに沿って連通している必要はなく、それに沿っ
て配向していればよく、配向の程度は１本の溝の両端の
導電ラインとのズレが導電ラインの間隔の１／１０以下
とすることがよい。溝の深さは浅すぎると導電ペースト
のヌレを制御できないし、深すぎると基材の強度が弱く
なるため、０．１μｍ以上で基材の厚さの１／２以下が
よい。またヌレの制御に関しては溝の側面の角度が重要
で、基材面方向に対し９０°に近いほどよい。
が、上限は導電ラインの間隔以下、好ましくは導電ライ
ンの間隔の１／１０以下であることが望ましい。溝は導
電ラインに沿って連通している必要はなく、それに沿っ
て配向していればよく、配向の程度は１本の溝の両端の
導電ラインとのズレが導電ラインの間隔の１／１０以下
とすることがよい。溝の深さは浅すぎると導電ペースト
のヌレを制御できないし、深すぎると基材の強度が弱く
なるため、０．１μｍ以上で基材の厚さの１／２以下が
よい。またヌレの制御に関しては溝の側面の角度が重要
で、基材面方向に対し９０°に近いほどよい。
【０００７】このような溝を形成するには、レーザー光
により一定方向に加工するのがよいが、そのほかに研摩
用砂を基材表面にまぶしてサンドブラスト加工する方法
、サンドペーパー、ワイヤブラシ等で基材表面とのなす
角が３０°以上となるよう、一定方向にこする方法、金
型に形成した溝のパターンををプレスによりフィルムに
転写する方法等が例示される。図１（ａ）、ｂ）、（ｃ
）、（ｄ）、（ｅ）に絶縁性基材１の表面に設けられた
に各種の溝２の形状を示す。
により一定方向に加工するのがよいが、そのほかに研摩
用砂を基材表面にまぶしてサンドブラスト加工する方法
、サンドペーパー、ワイヤブラシ等で基材表面とのなす
角が３０°以上となるよう、一定方向にこする方法、金
型に形成した溝のパターンををプレスによりフィルムに
転写する方法等が例示される。図１（ａ）、ｂ）、（ｃ
）、（ｄ）、（ｅ）に絶縁性基材１の表面に設けられた
に各種の溝２の形状を示す。
【０００８】溝の上に導電ペーストを印刷するには、ス
クリーン印刷、グラビア印刷等のようにロールによる方
法等が用いられる。導電ペーストは、カーボン、金、銀
等の導電性付与粉末を、ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂等のバインダーに、４０〜９５重
量％含有させ、比抵抗を１０４ 〜１００ Ω・ｃｍ
とすればよく、絶縁性基材に対してヌレ性のよいものと
することがよい。上記した絶縁性基材による導電ペース
トのヌレ性は、導電ペーストの粘度にほとんど支配され
、具体的には５０〜５００ポイズとすることがよい。図
２に本発明による印刷配線板を示す。
クリーン印刷、グラビア印刷等のようにロールによる方
法等が用いられる。導電ペーストは、カーボン、金、銀
等の導電性付与粉末を、ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂等のバインダーに、４０〜９５重
量％含有させ、比抵抗を１０４ 〜１００ Ω・ｃｍ
とすればよく、絶縁性基材に対してヌレ性のよいものと
することがよい。上記した絶縁性基材による導電ペース
トのヌレ性は、導電ペーストの粘度にほとんど支配され
、具体的には５０〜５００ポイズとすることがよい。図
２に本発明による印刷配線板を示す。
【０００９】また本発明による印刷配線板は、図３、４
に示すように、導電ライン３を形成した面上に、導電粒
子４を絶縁性接着剤中に分散させた異方導電性接着剤層
５を設けることによってヒートシールコネクターとして
使用でき、これはＬＣＢ、ＰＣＢ、ＦＰＣ等の電気回路
相互間の接続に用いられる。
に示すように、導電ライン３を形成した面上に、導電粒
子４を絶縁性接着剤中に分散させた異方導電性接着剤層
５を設けることによってヒートシールコネクターとして
使用でき、これはＬＣＢ、ＰＣＢ、ＦＰＣ等の電気回路
相互間の接続に用いられる。
【００１０】
【実施例】厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの表面を、１
０００番の紙ヤスリに約５ｋｇ／ｃｍ２ の圧力を加え
て一方向にこすり、幅０．５〜３μｍ、深さ０．１〜２
μｍの多数の溝を形成した。この表面を静電気除去ブロ
ーをあてながら洗浄した後、粘度２００ポイズの銀−カ
ーボン導電ペーストを、導電ライン幅０．１ｍｍ、ライ
ンピッチ０．２ｍｍに設定されたスクリーンにより印刷
した後乾燥し、長さ４０ｍｍ、幅２０ｍｍで１００本の
導電ラインよりなる低ピッチ印刷配線板を得た。各導電
ラインの幅を測定したところ、最小値８０μｍ、最大値
１１６μｍであり、抵抗値は平均２５．６Ω、最大３１
．０Ωで導電ライン間にリークはなかった。
０００番の紙ヤスリに約５ｋｇ／ｃｍ２ の圧力を加え
て一方向にこすり、幅０．５〜３μｍ、深さ０．１〜２
μｍの多数の溝を形成した。この表面を静電気除去ブロ
ーをあてながら洗浄した後、粘度２００ポイズの銀−カ
ーボン導電ペーストを、導電ライン幅０．１ｍｍ、ライ
ンピッチ０．２ｍｍに設定されたスクリーンにより印刷
した後乾燥し、長さ４０ｍｍ、幅２０ｍｍで１００本の
導電ラインよりなる低ピッチ印刷配線板を得た。各導電
ラインの幅を測定したところ、最小値８０μｍ、最大値
１１６μｍであり、抵抗値は平均２５．６Ω、最大３１
．０Ωで導電ライン間にリークはなかった。
【００１１】
【発明の効果】上記したように、本発明によれば、導電
ラインの断線が少なく抵抗値が安定し、導電ライン間の
リークがないので、従来より細かいピッチの印刷配線板
を歩留まりよく容易に製造することができ、また微細な
溝を形成した上に導電ペーストを印刷するため、アンカ
ー効果により基材と導電ラインの密着性がよく、耐折り
曲げ性が向上し、本発明の印刷配線板を用いることによ
り、電気、電子機器の高度の小形化、精密化が可能とな
った。
ラインの断線が少なく抵抗値が安定し、導電ライン間の
リークがないので、従来より細かいピッチの印刷配線板
を歩留まりよく容易に製造することができ、また微細な
溝を形成した上に導電ペーストを印刷するため、アンカ
ー効果により基材と導電ラインの密着性がよく、耐折り
曲げ性が向上し、本発明の印刷配線板を用いることによ
り、電気、電子機器の高度の小形化、精密化が可能とな
った。
【図１】本発明における各種の溝の断面図である。
【図２】本発明における低ピッチ印刷配線板の一実施例
の部分拡大斜視図である。
の部分拡大斜視図である。
【図３】本発明における低ピッチ印刷配線板の一実施例
の平面図である。
の平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ′線の拡大断面図である。
１ 絶縁性基材
２ 溝
３ 導電ライン
４ 導電粒子
５ 異方導電性接着剤層
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性基材表面に導電ペーストにより
導電ラインを印刷して配線パターンが形成される印刷配
線板において、少なくとも配線パターンが形成される表
面に導電ラインに沿った微細な溝が設けられていること
を特徴とする低ピッチ印刷配線板。 - 【請求項２】 絶縁性基材表面の少なくとも配線パタ
ーンを形成すべき部分に、導電ラインの予定位置に沿っ
て微細な溝を設け、導電ペーストにより導電ラインを印
刷し所望の配線パターンを形成することを特徴とする低
ピッチ印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1469091A JPH0740624B2 (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | 低ピッチ印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1469091A JPH0740624B2 (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | 低ピッチ印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04241489A true JPH04241489A (ja) | 1992-08-28 |
| JPH0740624B2 JPH0740624B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=11868194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1469091A Expired - Fee Related JPH0740624B2 (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | 低ピッチ印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740624B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016121972A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
| WO2020162521A1 (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 導電デバイス、導電デバイスの製造方法、及び無線器 |
| JP2020129493A (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 導電デバイス、アンテナ装置、及び導電デバイスの製造方法 |
-
1991
- 1991-01-14 JP JP1469091A patent/JPH0740624B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016121972A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
| US10101865B2 (en) | 2015-01-30 | 2018-10-16 | Fujikura Ltd. | Wiring body, wiring board, and touch sensor |
| WO2020162521A1 (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 導電デバイス、導電デバイスの製造方法、及び無線器 |
| JPWO2020162521A1 (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-13 | ||
| JP2020129493A (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 導電デバイス、アンテナ装置、及び導電デバイスの製造方法 |
| EP3923302A4 (en) * | 2019-02-08 | 2022-07-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | CONDUCTIVE DEVICE, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE AND RADIO DEVICE |
| US12009586B2 (en) | 2019-02-08 | 2024-06-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Conductive device, method for producing conductive device, and radio |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0740624B2 (ja) | 1995-05-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |