JPH0322493A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は紙等の含浸性基材に導体パターンが形戊ざれて
いる印刷配線板を製造する方法に関する。

〔従来の技術〕

印刷配線板の製造方法には、従来より銅張積層板の銅箔
のうら導体パターンとならない不要部分をエッチング等
により除去するサブトラクテイブ法、及び導体パターン
となる部分にだＣノ選択的に金属を析出させるアデイテ
イブ法が主な方法であり、そのうち主流をなしているの
は現在のところザブトラクデイブ法である。そして該方
法は高密度、高信頼性の印刷配線板（プリント配線板と
もいう〉のＷ＃造技術として完戒度の極めて高い技術と
なっている。

一方、その他にも種々の原因により主流とはなり得なか
ったが、より安価に印刷配線板を製造する方法として合
成樹脂絶縁板上に導体パターンを印刷ペースト法や蒸着
法等で形或する方法があった。本発明方法は後者の範驕
に属づる方法である。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら前者のり゛ブトラクデイブ法も完全ではな
いのであって、■程が長く、繁雑であること、廃液処理
などで公害が発生しないように対処１ ２ する必要があること、銅等の資源の有効活用を図る必要
があること、及びより一層のコストダウンが望ましいと
いった点では改善が望まれているのである。

本発明はこのような要望に応え、後者の方法を抜本的に
改善することにより低コスｉ・で、工程も極めて短く簡
便であり、且つ無公害、省資源的な印刷配線板の製造方
法を提供プることを課題とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

そこで本発明者は方法としては簡便であるが高密度化、
ファイン化の点では制約があり、且つ他の性能面におい
ても種々の問題点があって、主流とはなり得なかった導
電性ペースト（インク）印刷法に着目し、これをさらに
研究した結果、基板として含浸性の基板を用い、これを
加熱・加圧することによって上記課題を一挙に解決でき
ることを見出し本発明を完威した。

すなわち本発明は、導体パターンを印刷した含浸性基材
を加熱及び加圧することを特徴とする印刷配線板の製造
方法を提供するものである。

以下本発明を詳細に説明する。

本発明で用いる基材は含浸性基材である。

ここでいう含浸性基材とはその上に印刷ざれた導体パタ
ーンが加熱加圧ざれた際、その中に含まれていたビヒク
ル（バインダー）をしみ込ませることができるシー］・
状等の基材のことをいう。具体的には紙、不織布及び織
物もしくは編物等の布地等であり、特に好ましくは紙で
ある。

紙の原料となる繊維としては天然繊維、再生繊維、合戒
繊雑のいずれでもよいが、抄紙して紙にした場合に２０
０℃以上の耐熱性を有するものが好ましい。

一般用途の場合は和紙等の天然４１ｉ維系の紙で充分で
あるが、特に耐熱性を必要とする堀合には高耐熱性アラ
ミド紙等が適している。

本発明に於では上記基材の上に導体パターンを形成する
が、その際用いられる導電性ペーストもしくは導電性イ
ンクとしては従来から用いられている銅、銀、銀パラジ
ウム等の金属導体のペース３ トもしくはインクを用いることかでぎる。又その中に含
まれるビヒクル剤もしくはバインダーとしては熱可塑性
樹脂、例えばポリアクリル系、ポリ塩化ビニル系及びポ
リごニルアセタール系等の樹脂が用いられる。その他加
熱加圧した時流動化し熱硬化する熱硬化樹脂も用いるこ
とができる。

導体パターンを形成するにはパターン印刷法、例えばス
クリーン印刷法、パッド印刷法、グラビヤ印刷法、フレ
キソ印刷法等が用いられる。

これらの中でスクリーン印刷法が特に好ましい。

しかし本発明においては導電性ペースト、例えば銀ペー
ストを用いてスクリーン印刷した段階では、まだ該パタ
ーン回路の電導性は不充分な状態にある。而してこれを
加熱・加圧することによって、飛躍的に電導性が向上（
略々１桁抵抗値が低下）する点が重要であり、驚くべき
ことといえる。

加熱・加圧の方法としては熱プレス法もしくは熱ロール
法を用いる。

加熱条件としては１６０℃以上が好ましい。しかし、実
際には導電性ペーストのピヒクル流動開始４ 温度、基材の耐熱性等を勘案して、前もって予備テスト
で最適加熱温度を決めておくことが望ましい。

加圧条件としては５〜１００　Ｋｔ）／ｃｔｄがよいが
、これも加熱条件と同様、予備テストで最適条件を設定
してから行うのが望ましい。

なお、熱プレスもしくは熱ロールに用いる機械は従来か
らこれらに用いられている加熱プレス機、カレンダー加
工等に用いる加熱ロール機を用いることができる。又、
熱プレス法で従来から用いられている、保護板、つや付
板、クッション材、融着防止用シート等を適宜利用する
ことにより好ましい結果が得られる。これらの従来技術
の利用は熱ロールの場合も同様である。

〔作用〕

プラスチックフイルム等を基材としてその上に導電性ペ
ーストを用いて導体パターンを印刷した回路は通常、電
導性が不充分で、信号等の極めて微弱な電流の回路のよ
うな特殊な用途にしか利用できない。同様に加熱・加圧
前の本発明の紙基材上に形成された導体パターンも電導
性が不足しており、やはり特殊な用途にしか使用できな
い。

それが加熱・加圧の工程を経た後で一桁以上電導性が向
上し、一挙に多用途に有効な印刷配線板に変身するのは
次のような作用機構にＪ：るものと推察される。

ずなわら、導電性ペースト中の銅、銀等の金属粒子は周
知の通り良導電体であるが、それをとりまいている合戒
樹脂ビヒクルが不良導体として動き、全体としてそのま
までは電導性が不足していると思われる。したがって、
それを用いて印刷して形成せしめたパターン回路の電導
性も不良にならざるを得ない。しかし、それが熱プレス
或いは熱ロールによって加熱・加圧されると該ペースト
中に存在している熱可塑性樹脂ビヒクルが、熱によって
可塑化し流動性を有するようになり、同時に加わる圧力
によって基材である紙の中に浸み込まされる。すなわち
恰も濾紙に流体が浸み込むが如くにである。その結果、
紙基材上のパターンは大部分が裸の金属粒子として残り
、しかも圧延されているので相互に連接して層をなすに
いたる。

この金属粒子層が良導電体であることは多言を要しない
。このため電導性が一桁も向上し、金属粒子が本来有す
る電導性により近い電導性を示すようになるものと推測
している。

〔実施例〕

以下実施例で本発明を説明する。

実施例１ 厚さ１２９μ仇のアラミド紙（大福製紙■製〉業■製、
導電材ＡＱＣ−Ａ”）とアクリルビヒクル（帝国インキ
製造■製、セリノールＶＧメジューｈｏ＞とを重量比７
：３にて配合した導電性ぺ−ス］〜を用いて厚さ１５μ
卯の導体パターンをスクリーン印刷した。このものの抵
抗値は１１５順（長さ）Ｘ１０ｍ（幅〉の回路の両端の
測定値で０．２３Ωであり、その表面抵抗値（シート抵
抗値〉は２０ｍΩ／口であった。次にこれを１６８℃で
４０ＫＩＪ／ｄで６０分間（名機製作所■ホットプレス
ＨＨＰＣ３８５−７５０　）を用いて熱プレスしたとこ
ろ、ア７ ラミド紙は７２μ肌に圧縮されて薄くなっており、導体
パターン自身も５μ肌に圧縮され薄くなっていた。その
抵抗値は上記と同じ測定法で測定したところ０．　０５
Ωに低下しており、且つ表面抵抗値（シ一ト抵抗値〉も
４．３ｍΩ／口に低下していた。

実施例２ アラミド紙の厚さを１０５μ仇とし、導体パターンの厚
さを２０μ仇とした他は実施例１と同様にして実施した
。その結果、熱プレス前の抵抗値（長さ１１５ＭＩＩＩ
ＩＸ幅１０＃の回路の両端の測定値）は０．５７Ωであ
り、表面抵抗値（シート抵抗値〉は５０′ｒｒＬΩ／口
であったあったものが、アラミド紙は５５μ卯になって
おり、導体パターンも１０μ卯になっていた。又、その
抵抗値（上記と同じ測定値〉は０．０６に低下しており
、表面抵抗値（シート抵抗値）も５．２ｍΩ／口に低下
していた。

実施例３ 導電性ペーストのビヒクルをポリエステル系ビヒクル（
藤倉化成■製、ドータイｊ−０３８０Ｂ）にかえ、アク
リル紙の厚みを１３３μ机、導体パターン８ の厚さを１０μ■とじた以外は実施例１と同様にして実
施した。結果は熱プレス前の抵抗値（長さ１１０ＭＸ幅
３Ｍ＋１１の回路の両端の測定値）が３．２２０、表面
抵抗値（シート抵抗値）が８８ｍΩ／口のものが、抵抗
値（上記と同じ測定値〉が０．２３Ωに、又表面抵抗値
｛シート抵抗値｝が８ｍΩ／口に低下していた。なお、
熱プレス後のアラミド紙の厚さは８０μ仇、導体パター
ンの厚さは８μ卯になっていた。

実施例４ 厚さ１５２μ仇のアラミド紙（大福製紙■製〉ＫＶＰ−
Ａ”に、エポキシ系インク（帝国インキ製造■製、ＰＳ
インキ、２液性〉を一面に塗布印刷し、含浸させた後、
該インクを硬化せしめ、次いでその上に導電性ペースト
として銀パウダー（福田金属箔粉工業■製導電材ＡｑＣ
−Ａ＞とアクリル系塗料（帝国インキ製造■製　セリノ
ールＶＧメジュー公０）とを重量比７：３にて配合のも
のを用いて厚さ１６μ卯の導電性パターンをスクリーン
印刷した。このものの抵抗値は（長さ１１５＃Ｘ幅ｉｏ
．の回路の両端の測定値）が０．２２０であり、表面抵
抗値（シー１〜抵抗値〉は１９ｍΩ／口であった。

次に、これを実施例１と同様にして熱プレスしたところ
、アラミド紙の厚みは８８μ況、導体パターンの厚みは
５μ肌、抵抗値（上記と同じ測定値〉は０．　０７Ω、
表面抵抗値（シ一ト抵抗値〉は６．１■Ω／口になった
。

〔発明の効果〕

本発明により、極めて低コス１〜であって、しかも銅箔
等のエッチングによる除去等の不経済性が改善され、且
つ公害対策を必要としない、省資源的で、簡便、経済的
な印刷配線板の製造方法が実現した効果は大きい。

又、本発明方法によって製造された印刷配線板は多くは
フレキシブルであって、且つ極めて安価であるから、そ
の両者が相乗して、従来印刷配線板が使用しにくかった
ような分野で新たな用途が開拓されることが期待できる
。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. １．導体パターンを印刷した含浸性基材を加熱及び加圧
   することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
2. ２．含浸性基材が紙又は不織物又は織物もしくは編物で
   ある請求項１記載の印刷配線板の製造方法。
3. ３．含浸性基材が耐熱性である請求項１又は２記載の印
   刷配線板の製造方法。
4. ４．加熱及び加圧を熱プレス又は熱ロールで行う請求項
   １〜３のいずれかに記載された印刷配線板の製造方法。
5. ５．加熱を１６０℃以上の温度にする請求項１〜４のい
   ずれかに記載された印刷配線板の製造方法。