JPS6024090A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS6024090A JPS6024090A JP13428084A JP13428084A JPS6024090A JP S6024090 A JPS6024090 A JP S6024090A JP 13428084 A JP13428084 A JP 13428084A JP 13428084 A JP13428084 A JP 13428084A JP S6024090 A JPS6024090 A JP S6024090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- insulating resin
- paint
- printed wiring
- conductor circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の改良に関し、特に導体ペイントで
導体回路を形成する印刷配線に対し、導体回路部を形成
する絶縁樹脂板上に導体ペイントと反対色の絶縁樹脂層
を設けることによシ、製造工程での検査時間を短縮する
と同時に製品外観品位および特性の優れた印刷配線板の
提供を目的とするものである。
導体回路を形成する印刷配線に対し、導体回路部を形成
する絶縁樹脂板上に導体ペイントと反対色の絶縁樹脂層
を設けることによシ、製造工程での検査時間を短縮する
と同時に製品外観品位および特性の優れた印刷配線板の
提供を目的とするものである。
従来、絶縁樹脂板上に導体ペイントで導体回路を形成す
る印刷配線板は、第１図、第２図に示すように銅張積層
板１にエツチングを施し、銅箔回路２を形成し、必要な
部分に絶縁樹脂３をコーティングし、その後、導体ペイ
ントをスクリーン印刷して導体回路４を形成する製造法
を用いて作られる。コーティングする絶縁樹脂３は透明
性のある緑または青色であり、導体ペイントとしてカー
ボンペイントを使用した場合、下地のコーティング絶縁
樹脂３の色とのコントラストが悪く、回路幅や回路間隔
の検査が非常に困難であり、目視による検査作業能率を
低下させていた。
る印刷配線板は、第１図、第２図に示すように銅張積層
板１にエツチングを施し、銅箔回路２を形成し、必要な
部分に絶縁樹脂３をコーティングし、その後、導体ペイ
ントをスクリーン印刷して導体回路４を形成する製造法
を用いて作られる。コーティングする絶縁樹脂３は透明
性のある緑または青色であり、導体ペイントとしてカー
ボンペイントを使用した場合、下地のコーティング絶縁
樹脂３の色とのコントラストが悪く、回路幅や回路間隔
の検査が非常に困難であり、目視による検査作業能率を
低下させていた。
まだ、基材となる銅張積層板１は積層板と銅箔との接着
強度の向上のために銅箔接着面を５〜１０μ程度の粗面
化を加えてから熱プレスにより成形される。従って、銅
箔をエツチングにより除去した場合、積層板面にも５〜
１ｏμ程度の凹凸が存在している。そのため、絶縁樹脂
コーテイング後にも、絶縁樹脂表面には同様の凹凸が発
生し、導体ペイント塗布後の導体回路４の表面にも凹凸
が発生し、導体回路部４が平滑でない状態になシ特に接
点回路部では外形にも凹凸が発生してショート寸前のパ
ターンとなったシ、凹凸にょシ接点キーとの接触不良を
、また回路幅が波うち状態となシ抵抗値のバラツキを招
く原因となるといった欠点があった。
強度の向上のために銅箔接着面を５〜１０μ程度の粗面
化を加えてから熱プレスにより成形される。従って、銅
箔をエツチングにより除去した場合、積層板面にも５〜
１ｏμ程度の凹凸が存在している。そのため、絶縁樹脂
コーテイング後にも、絶縁樹脂表面には同様の凹凸が発
生し、導体ペイント塗布後の導体回路４の表面にも凹凸
が発生し、導体回路部４が平滑でない状態になシ特に接
点回路部では外形にも凹凸が発生してショート寸前のパ
ターンとなったシ、凹凸にょシ接点キーとの接触不良を
、また回路幅が波うち状態となシ抵抗値のバラツキを招
く原因となるといった欠点があった。
本発明は上記のような問題点を解決するもので、緑また
は青色の絶縁樹脂をコーテイング後、更に導体回路部の
形成位置に導体ペイント色と反対色をもつ絶縁樹脂を導
体回路部の幅より幅広にコーティングし、導体ペイント
による導体回路部を浮き出させ、導体回路部の幅２間隔
を容易に目視により検出し、まだ、絶縁樹脂層を重ね刷
シをすることによシ絶縁樹脂コーティング面を平滑し、
その上傾塗布する導体回路部の表面を平滑にするととも
に検査工程を短縮し、かつ接点回路および導体回路抵抗
値のバラツキの少ない信頼性の高い印刷配線板を提供す
ることが可能となる。
は青色の絶縁樹脂をコーテイング後、更に導体回路部の
形成位置に導体ペイント色と反対色をもつ絶縁樹脂を導
体回路部の幅より幅広にコーティングし、導体ペイント
による導体回路部を浮き出させ、導体回路部の幅２間隔
を容易に目視により検出し、まだ、絶縁樹脂層を重ね刷
シをすることによシ絶縁樹脂コーティング面を平滑し、
その上傾塗布する導体回路部の表面を平滑にするととも
に検査工程を短縮し、かつ接点回路および導体回路抵抗
値のバラツキの少ない信頼性の高い印刷配線板を提供す
ることが可能となる。
以下、本発明の実施例を図面第３図、第４図に基づき説
明する。
明する。
第３図、第４図は本発明による印刷配線板の一実施例を
表わしている。絶縁樹脂板６としての積層板は紙−フェ
ノール樹脂積層板、銅箔回路６は３５μ電解銅、コーテ
ィング絶縁樹脂層７は緑色の紫外線硬化型のソルダーレ
ジストインキ（例えば、ＵＶＲ−１５０：太陽インキ株
）、導体回路部８の下地の絶縁樹脂層９は白色の紫外線
硬化型のインキを用い、導体ペイントによる導体回路部
８としては、カーボンペイントを用いた。その結果、検
査の能率は２倍以上回路抵抗値のバラツキは従来の１／
２に、まだ、樹脂コーティング層間の絶縁抵抗は従来の
初期値が１０ Ωであったのが本発明では１ｏ Ω以上
になシ、また、耐湿処理後では従来に比へ１０以上の高
い値を得ることができた。
表わしている。絶縁樹脂板６としての積層板は紙−フェ
ノール樹脂積層板、銅箔回路６は３５μ電解銅、コーテ
ィング絶縁樹脂層７は緑色の紫外線硬化型のソルダーレ
ジストインキ（例えば、ＵＶＲ−１５０：太陽インキ株
）、導体回路部８の下地の絶縁樹脂層９は白色の紫外線
硬化型のインキを用い、導体ペイントによる導体回路部
８としては、カーボンペイントを用いた。その結果、検
査の能率は２倍以上回路抵抗値のバラツキは従来の１／
２に、まだ、樹脂コーティング層間の絶縁抵抗は従来の
初期値が１０ Ωであったのが本発明では１ｏ Ω以上
になシ、また、耐湿処理後では従来に比へ１０以上の高
い値を得ることができた。
以上のように本発明は低コストで且つ層間の高絶縁性、
抵抗バラツキの少ない導体回路、接点回路など高品質の
導体ペイントにより導体回路部を形成した印刷配線板が
得られ、実用的価値の犬なるものである。
抵抗バラツキの少ない導体回路、接点回路など高品質の
導体ペイントにより導体回路部を形成した印刷配線板が
得られ、実用的価値の犬なるものである。
第１図は従来の印刷配線板の平面図、第２図は断面図、
第３図は本発明による印刷配線板の一実施例を示す平面
図、第４図は同断面図である。 ５・−絶縁樹脂板、６・・・・銅箔、７・・・・絶縁樹
脂層、８・・・・導体回路、９・・・・絶縁樹脂層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 θ 〃
第３図は本発明による印刷配線板の一実施例を示す平面
図、第４図は同断面図である。 ５・−絶縁樹脂板、６・・・・銅箔、７・・・・絶縁樹
脂層、８・・・・導体回路、９・・・・絶縁樹脂層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 θ 〃
Claims (1)
- 絶縁樹脂板上に導体ペイントで導体回路を形成する印刷
配線板において、導体回路部を形成する絶縁樹脂板上に
導体回路より幅広の導体ペイントと反対色の絶縁樹脂層
を形成したことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13428084A JPS6024090A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13428084A JPS6024090A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6024090A true JPS6024090A (ja) | 1985-02-06 |
| JPH02872B2 JPH02872B2 (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=15124588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13428084A Granted JPS6024090A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024090A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5694674A (en) * | 1991-03-27 | 1997-12-09 | Seb S.A. | Method for making a cooking vessel |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4020309Y1 (ja) * | 1964-07-23 | 1965-07-14 |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP13428084A patent/JPS6024090A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4020309Y1 (ja) * | 1964-07-23 | 1965-07-14 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5694674A (en) * | 1991-03-27 | 1997-12-09 | Seb S.A. | Method for making a cooking vessel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02872B2 (ja) | 1990-01-09 |
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