JPH06120656A - 基板間接続方法 - Google Patents
基板間接続方法Info
- Publication number
- JPH06120656A JPH06120656A JP27013892A JP27013892A JPH06120656A JP H06120656 A JPH06120656 A JP H06120656A JP 27013892 A JP27013892 A JP 27013892A JP 27013892 A JP27013892 A JP 27013892A JP H06120656 A JPH06120656 A JP H06120656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- circuit board
- connection
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板上にさまざまな配線パターンを形
成して基板間接続を可能とし、設計の自由度を向上す
る。 【構成】この基板間接続方法は、ガラエポ基板１のある
領域に信号系の配設パターン２のランド４を形成し、そ
の両縁に電源系の配設パターン３のランド５を形成する
工程と、ガラエポ基板１の各ランド４、５に対応させて
ＦＰＣ基板１２にランド１０、１１を形成する工程と、
ガラエポ基板１の電源系のランド５に半田ペースト６を
印刷する工程と、信号系のランド４に異方性導電膜７を
貼り付ける工程と、ガラエポ基板１とＦＰＣ基板１２と
を対向させてそれぞれの各ランド４、５、１０、１１を
熱圧着する工程とを具備している。
成して基板間接続を可能とし、設計の自由度を向上す
る。 【構成】この基板間接続方法は、ガラエポ基板１のある
領域に信号系の配設パターン２のランド４を形成し、そ
の両縁に電源系の配設パターン３のランド５を形成する
工程と、ガラエポ基板１の各ランド４、５に対応させて
ＦＰＣ基板１２にランド１０、１１を形成する工程と、
ガラエポ基板１の電源系のランド５に半田ペースト６を
印刷する工程と、信号系のランド４に異方性導電膜７を
貼り付ける工程と、ガラエポ基板１とＦＰＣ基板１２と
を対向させてそれぞれの各ランド４、５、１０、１１を
熱圧着する工程とを具備している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばガラスエポキシ
基板などのリジッドプリント基板にフレキシブルプリン
ト基板を接続する基板間接続方法に関する。
基板などのリジッドプリント基板にフレキシブルプリン
ト基板を接続する基板間接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、２つのプリント基板を接続す
る基板間接続方法として、半田ペーストや異方性導電膜
などを用いた方法はよく知られているが、これらの方法
は、それぞれ機械的強度や電気的特性などに優劣があ
る。
る基板間接続方法として、半田ペーストや異方性導電膜
などを用いた方法はよく知られているが、これらの方法
は、それぞれ機械的強度や電気的特性などに優劣があ
る。
【０００３】ここで、従来の基板間接続方法について説
明する。
明する。
【０００４】例えば半田ペーストを用いてリジッドなガ
ラスエポキシ基板（以下ガラエポ基板と称す）などにフ
レキシブルプリント基板（以下ＦＰＣ基板と称す）を接
続する場合、図３に示すように、まず、ガラエポ基板３
１上に例えばランド幅が1mm以上の比較的幅の広い配線
パターン３２を形成し、この配線パターン３２のランド
上に半田ペースト３３を印刷した後、配線パターン３２
に対応する配線パターン３４を形成したＦＰＣ基板３５
をガラエポ基板３１に対向させて互いのランドを加熱お
よび冷却することにより、互いの配線パターン３２、３
５を電気的に接続し、同時に互いのランドの半田接続部
で機械的強度を得ることができる。
ラスエポキシ基板（以下ガラエポ基板と称す）などにフ
レキシブルプリント基板（以下ＦＰＣ基板と称す）を接
続する場合、図３に示すように、まず、ガラエポ基板３
１上に例えばランド幅が1mm以上の比較的幅の広い配線
パターン３２を形成し、この配線パターン３２のランド
上に半田ペースト３３を印刷した後、配線パターン３２
に対応する配線パターン３４を形成したＦＰＣ基板３５
をガラエポ基板３１に対向させて互いのランドを加熱お
よび冷却することにより、互いの配線パターン３２、３
５を電気的に接続し、同時に互いのランドの半田接続部
で機械的強度を得ることができる。
【０００５】この接続方法は、配線パターン３２、３５
のランド幅が広いほど半田接続強度が強く電流も多く流
せるので、例えば電源系の比較的電流容量の大きな配線
パターンの接続に適している。しかし、隣り合う配線パ
ターン間隔を、例えば0.3mmピッチ以下にした場合に
は、半田ペースト３３の半田粒子が荒いためこの半田粒
子が加熱時に溶融して流れ出し隣接するパターンを繋げ
てしまう、いわゆる半田ブリッジが発生する恐れがある
ため不適といえる。
のランド幅が広いほど半田接続強度が強く電流も多く流
せるので、例えば電源系の比較的電流容量の大きな配線
パターンの接続に適している。しかし、隣り合う配線パ
ターン間隔を、例えば0.3mmピッチ以下にした場合に
は、半田ペースト３３の半田粒子が荒いためこの半田粒
子が加熱時に溶融して流れ出し隣接するパターンを繋げ
てしまう、いわゆる半田ブリッジが発生する恐れがある
ため不適といえる。
【０００６】一方、このような狭ピッチ接続には、異方
性導電膜を用いた接続方法が適している。この方法は、
図４に示すように、ガラエポ基板４１に形成した配線パ
ターン４２の上にフィラー（導電性粒子）４３を含むバ
インダー（熱可塑性接着樹脂）４４からなる異方性導電
膜を貼り付け、ガラエポ基板４１の配線パターン４２に
対応する配線パターン４５を形成したＦＰＣ基板４６を
ガラエポ基板４１に対向させて加圧加熱した後、冷却す
ることにより、バインダー４４で互いの基板４１、４６
を接着し、互いの配線パターン４２、４５間に挟まれた
フィラー４３により電気的接続を得ることができる。こ
のフィラー４３は半田粒子と比較して微細であることか
ら上記した不具合は起こらない。したがって、一般に、
この方法は信号系の比較的電流容量を必要としない配線
パターンの接続に用いられている。なお、異方性導電膜
のバインダー４４自体は配線パターン以外の基板部分を
接着するものであるため、電源系の配線パターンなどパ
ターン幅が1mm 以上あるものに使用すると機械的な接続
強度が極端に低下する。
性導電膜を用いた接続方法が適している。この方法は、
図４に示すように、ガラエポ基板４１に形成した配線パ
ターン４２の上にフィラー（導電性粒子）４３を含むバ
インダー（熱可塑性接着樹脂）４４からなる異方性導電
膜を貼り付け、ガラエポ基板４１の配線パターン４２に
対応する配線パターン４５を形成したＦＰＣ基板４６を
ガラエポ基板４１に対向させて加圧加熱した後、冷却す
ることにより、バインダー４４で互いの基板４１、４６
を接着し、互いの配線パターン４２、４５間に挟まれた
フィラー４３により電気的接続を得ることができる。こ
のフィラー４３は半田粒子と比較して微細であることか
ら上記した不具合は起こらない。したがって、一般に、
この方法は信号系の比較的電流容量を必要としない配線
パターンの接続に用いられている。なお、異方性導電膜
のバインダー４４自体は配線パターン以外の基板部分を
接着するものであるため、電源系の配線パターンなどパ
ターン幅が1mm 以上あるものに使用すると機械的な接続
強度が極端に低下する。
【０００７】ところで、近年では、パターン設計の自由
度を向上するために、電源系および信号系などの配線パ
ターンを同じ基板に形成して基板間接続を行うことが、
上記した２つの方法のうち、ＡＦＣを用いる方法で実施
されている。
度を向上するために、電源系および信号系などの配線パ
ターンを同じ基板に形成して基板間接続を行うことが、
上記した２つの方法のうち、ＡＦＣを用いる方法で実施
されている。
【０００８】この場合、機械的強度を落とさずにパター
ン幅の広い電源系の配線パターンを接続するために、図
５に示すように、プリント基板上に配線パターン５１の
先端部５２を細分化した形で配線パターンを形成しバイ
ンダーで接着する基板部分５３を多く設ければよい。
ン幅の広い電源系の配線パターンを接続するために、図
５に示すように、プリント基板上に配線パターン５１の
先端部５２を細分化した形で配線パターンを形成しバイ
ンダーで接着する基板部分５３を多く設ければよい。
【０００９】しかしながら、これでは、配線パターンを
狭ピッチ化できるというＡＣＦの最大のメリットが失わ
れることになり、プリント基板上においてパターンの密
集度の向上が望まれる今日では、実用的ではない。
狭ピッチ化できるというＡＣＦの最大のメリットが失わ
れることになり、プリント基板上においてパターンの密
集度の向上が望まれる今日では、実用的ではない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
基板間接続方法では、半田ペーストや異方性導電膜など
を用いる方法があるが、それぞれがパターン幅やパター
ンピッチでほぼ適性が決められており、基板間接続を行
う部分について、特にパターン幅の広い配線パターンと
狭ピッチの配線パターンとを形成することは実質的にで
きず、設計の自由度がないという問題があった。
基板間接続方法では、半田ペーストや異方性導電膜など
を用いる方法があるが、それぞれがパターン幅やパター
ンピッチでほぼ適性が決められており、基板間接続を行
う部分について、特にパターン幅の広い配線パターンと
狭ピッチの配線パターンとを形成することは実質的にで
きず、設計の自由度がないという問題があった。
【００１１】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、１枚の基板にさまざまな配線パターン
を形成して基板間接続が行え、この結果、設計の自由度
を向上することのできる基板間接続方法を提供すること
を目的としている。
なされたもので、１枚の基板にさまざまな配線パターン
を形成して基板間接続が行え、この結果、設計の自由度
を向上することのできる基板間接続方法を提供すること
を目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の基板間接続方法
は、上記した目的を達成するために、リジッドプリント
基板上のある領域内に導電性粒子を含む接着層が形成さ
れる第１の接続端を形成すると共に、このリジッドプリ
ント基板上に半田ペースト層が形成される第２の接続端
を形成する工程と、前記リジッドプリント基板の各接続
端にそれぞれ対応する接続端をフレキシブルプリント基
板上に形成する工程と、前記リジッドプリント基板上の
第２の接続端に半田ペースト層を形成する工程と、前記
リジッドプリント基板上の第１の接続端に導電性粒子を
含む接着層を形成する工程と、前記リジッドプリント基
板に形成した各接続端とフレキシブルプリント基板に形
成した各接続端とを対向させて互いを熱圧着する工程と
を具備している。
は、上記した目的を達成するために、リジッドプリント
基板上のある領域内に導電性粒子を含む接着層が形成さ
れる第１の接続端を形成すると共に、このリジッドプリ
ント基板上に半田ペースト層が形成される第２の接続端
を形成する工程と、前記リジッドプリント基板の各接続
端にそれぞれ対応する接続端をフレキシブルプリント基
板上に形成する工程と、前記リジッドプリント基板上の
第２の接続端に半田ペースト層を形成する工程と、前記
リジッドプリント基板上の第１の接続端に導電性粒子を
含む接着層を形成する工程と、前記リジッドプリント基
板に形成した各接続端とフレキシブルプリント基板に形
成した各接続端とを対向させて互いを熱圧着する工程と
を具備している。
【００１３】
【作用】本発明では、リジッドプリント基板のある領域
に形成した第１の接続端に導電性粒子を含む接着層を形
成し第２の接続端に半田ペースト層を形成して、このリ
ジッドプリント基板にフレキシブルプリント基板を対向
させて互いの接続端を熱圧着し基板間接続を行う。
に形成した第１の接続端に導電性粒子を含む接着層を形
成し第２の接続端に半田ペースト層を形成して、このリ
ジッドプリント基板にフレキシブルプリント基板を対向
させて互いの接続端を熱圧着し基板間接続を行う。
【００１４】したがって、各層の接続特性を生かして、
さまざまな配線パターンを基板接続部に形成できるよう
になり、設計の自由度が向上する。
さまざまな配線パターンを基板接続部に形成できるよう
になり、設計の自由度が向上する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１６】図１は本発明に係る一実施例の基板間接続
方法により基板間接続されるプリント基板を示す平面
図、図２は基板間接続された完成品を示す図である。
方法により基板間接続されるプリント基板を示す平面
図、図２は基板間接続された完成品を示す図である。
【００１７】この基板間接続方法の場合、図１に示すよ
うに、まず、リジッドプリント基板としてのガラスエポ
キシ基板（以下ガラエポ基板と称す）１上のある領域、
例えば基板の一縁のほぼ中央部に平行する狭ピッチの信
号系の配線パターン２を集中させて形成し、この配線パ
ターン２の両縁に比較的幅の広い電源系の配線パターン
３、例えば＋Ｂラインやグランド（アース）ラインなど
とを形成する。この際、信号系の配線パターン２の基板
縁部側には、所定の幅で第１の接続端としての異方性導
電膜貼付用のランド４を形成し、電源系の配線パターン
３の基板縁部側にも第２の接続端としての半田付け用の
ランド５を形成する。
うに、まず、リジッドプリント基板としてのガラスエポ
キシ基板（以下ガラエポ基板と称す）１上のある領域、
例えば基板の一縁のほぼ中央部に平行する狭ピッチの信
号系の配線パターン２を集中させて形成し、この配線パ
ターン２の両縁に比較的幅の広い電源系の配線パターン
３、例えば＋Ｂラインやグランド（アース）ラインなど
とを形成する。この際、信号系の配線パターン２の基板
縁部側には、所定の幅で第１の接続端としての異方性導
電膜貼付用のランド４を形成し、電源系の配線パターン
３の基板縁部側にも第２の接続端としての半田付け用の
ランド５を形成する。
【００１８】次に、メタルマスクなどを使用して電源系
の配線パターン３のランド５に、半田ペースト６を印刷
した後、信号系の配線パターン２のランド４を覆う所定
領域に異方性導電膜（以下ＡＣＦと称す）７を貼り付け
る。このＡＣＦ７は、主材であるバインダー（熱可塑性
接着樹脂）８の上下両面に粘着剤として両面テープなど
が貼り付けられている一方、バインダー８内にフィラー
（導電性粒子）９が分散して含まれているものである。
の配線パターン３のランド５に、半田ペースト６を印刷
した後、信号系の配線パターン２のランド４を覆う所定
領域に異方性導電膜（以下ＡＣＦと称す）７を貼り付け
る。このＡＣＦ７は、主材であるバインダー（熱可塑性
接着樹脂）８の上下両面に粘着剤として両面テープなど
が貼り付けられている一方、バインダー８内にフィラー
（導電性粒子）９が分散して含まれているものである。
【００１９】続いて、ガラエポ基板１の各ランド４、５
にそれぞれ対応するように配線パターンおよびランド１
０、１１をフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣ基板
と称す）１２に形成する。
にそれぞれ対応するように配線パターンおよびランド１
０、１１をフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣ基板
と称す）１２に形成する。
【００２０】そして、このＦＰＣ基板１２の各ランド１
０、１１をガラエポ基板１の各ランド４、５に対向させ
て、加圧および加熱した後、冷却する。
０、１１をガラエポ基板１の各ランド４、５に対向させ
て、加圧および加熱した後、冷却する。
【００２１】これにより、各基板１、１２のそれぞれの
ランド４、５、１０、１１は電気的に接続される。この
場合、各基板間は両縁のランド５、１０の半田接続部に
より機械的に強く接続される。
ランド４、５、１０、１１は電気的に接続される。この
場合、各基板間は両縁のランド５、１０の半田接続部に
より機械的に強く接続される。
【００２２】このように本実施例の基板間接続方法によ
れば、ガラエポ基板１とＦＰＣ基板１２とは、両縁に形
成した電源系の配線パターン３の半田接続部によって機
械的に強く接続することができる。また、電源系の配線
パターン３の幅を広くして基板間に電流を多く流すこと
ができる。
れば、ガラエポ基板１とＦＰＣ基板１２とは、両縁に形
成した電源系の配線パターン３の半田接続部によって機
械的に強く接続することができる。また、電源系の配線
パターン３の幅を広くして基板間に電流を多く流すこと
ができる。
【００２３】一方、信号系の配線パターン２が形成され
ている領域では、バインダー８により互いの基板が接着
され、各々のランド４、１１間に挟まれたフィラー９に
より電気的接続を得ることができる。これにより、例え
ば0.3mm ピッチ以下に狭ピッチ化してもランド間のショ
ートなどを起こすことなく安全に上下のランド接続を行
うことができ、これにより、各プリント基板上のパター
ン密度を向上させることができる。また、信号系の配線
パターン２は、連設配置されることになるので集中的に
多ピン化できるようになる。
ている領域では、バインダー８により互いの基板が接着
され、各々のランド４、１１間に挟まれたフィラー９に
より電気的接続を得ることができる。これにより、例え
ば0.3mm ピッチ以下に狭ピッチ化してもランド間のショ
ートなどを起こすことなく安全に上下のランド接続を行
うことができ、これにより、各プリント基板上のパター
ン密度を向上させることができる。また、信号系の配線
パターン２は、連設配置されることになるので集中的に
多ピン化できるようになる。
【００２４】この結果、電源系および信号系さまざまな
パターン幅、パターンピッチの配線パターンを一枚のリ
ジッドプリント基板上に形成して、対応するフレキシブ
ルプリント基板の配線パターンに一括して接続すること
ができるようになり、設計の自由度を向上することがで
きる。
パターン幅、パターンピッチの配線パターンを一枚のリ
ジッドプリント基板上に形成して、対応するフレキシブ
ルプリント基板の配線パターンに一括して接続すること
ができるようになり、設計の自由度を向上することがで
きる。
【００２５】なお、本実施例では、リジッドプリント基
板としてガラスエポキシ基板を用い、フレキシブル基板
を接続したが、本発明はこの他の組み合わせとして、フ
ェノール基板とＴＣＰ基板とを接続してもよくさまざま
に応用できる。また、各プリント基板の配線パターンに
はランドに限らず導電性の接続端子などを設けてもよ
い。さらに、半田ペースト層は、印刷のほか、塗布また
はプリコート処理などにより形成してもよい。
板としてガラスエポキシ基板を用い、フレキシブル基板
を接続したが、本発明はこの他の組み合わせとして、フ
ェノール基板とＴＣＰ基板とを接続してもよくさまざま
に応用できる。また、各プリント基板の配線パターンに
はランドに限らず導電性の接続端子などを設けてもよ
い。さらに、半田ペースト層は、印刷のほか、塗布また
はプリコート処理などにより形成してもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の基板間接続
方法によれば、リジッドプリント基板の第１のランドに
導電性粒子を含む接着層を形成し、第２のランドに半田
ペースト層を形成して、リジッドプリント基板にフレキ
シブルプリント基板を対向させて熱圧着して基板間接続
を行うので、プリント基板上に各層の接続特性を生かし
てさまざまな配線パターンを形成できるようになり、こ
の結果、設計の自由度を向上することができる。
方法によれば、リジッドプリント基板の第１のランドに
導電性粒子を含む接着層を形成し、第２のランドに半田
ペースト層を形成して、リジッドプリント基板にフレキ
シブルプリント基板を対向させて熱圧着して基板間接続
を行うので、プリント基板上に各層の接続特性を生かし
てさまざまな配線パターンを形成できるようになり、こ
の結果、設計の自由度を向上することができる。
【図１】本発明に係る一実施例の基板間接続方法を示す
プリント基板の平面図である。
プリント基板の平面図である。
【図２】この基板間接続方法により基板間接続を行った
完成品を示す断面図である。
完成品を示す断面図である。
【図３】半田ペーストを用いて基板間接続された従来例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】異方性導電膜を用いて基板間接続された従来例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】異方性導電膜を用いて電源系の配線パターンの
接続を行う場合の配線パターン形成例を示す図である。
接続を行う場合の配線パターン形成例を示す図である。
１…ガラスエポキシ基板、２…信号系の配線パターン、
３…電源系の配線パターン、４、５、１０、１１…ラン
ド、６…半田ペースト、７…異方性導電膜、８…バイン
ダー、９…フィラー、１２…フレキシブルプリント基
板。
３…電源系の配線パターン、４、５、１０、１１…ラン
ド、６…半田ペースト、７…異方性導電膜、８…バイン
ダー、９…フィラー、１２…フレキシブルプリント基
板。
Claims (1)
- 【請求項１】 リジッドプリント基板上のある領域内に
導電性粒子を含む接着層が形成される第１の接続端を形
成すると共に、このリジッドプリント基板上に半田ペー
スト層が形成される第２の接続端を形成する工程と、 前記リジッドプリント基板の各接続端にそれぞれ対応す
る接続端をフレキシブルプリント基板上に形成する工程
と、 前記リジッドプリント基板上の第２の接続端に半田ペー
スト層を形成する工程と、 前記リジッドプリント基板上の第１の接続端に導電性粒
子を含む接着層を形成する工程と、 前記リジッドプリント基板に形成した各接続端とフレキ
シブルプリント基板に形成した各接続端とを対向させて
互いを熱圧着する工程とを具備することを特徴とする基
板間接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27013892A JPH06120656A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 基板間接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27013892A JPH06120656A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 基板間接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120656A true JPH06120656A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17482080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27013892A Pending JPH06120656A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 基板間接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120656A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100973268B1 (ko) * | 2008-03-07 | 2010-07-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP27013892A patent/JPH06120656A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100973268B1 (ko) * | 2008-03-07 | 2010-07-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
| US8530754B2 (en) | 2008-03-07 | 2013-09-10 | Hynix Semiconductor Inc. | Printed circuit board having adaptable wiring lines and method for manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5367435A (en) | Electronic package structure and method of making same | |
| US6147311A (en) | Multi layer circuit board using anisotropic electroconductive adhesive layer and method for producing same | |
| EP0272707B1 (en) | Flexible printed circuit board terminal structure | |
| EP0530840B1 (en) | Electric circuit board module and method for producing electric circuit board module | |
| JP2007258410A (ja) | 配線基板接続構造体及びその製造方法 | |
| JPH104248A (ja) | 基板接続構造 | |
| JPH06120656A (ja) | 基板間接続方法 | |
| US5219607A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JPS62154746A (ja) | 電子部品の接合方法 | |
| JPH11112150A (ja) | 多層基板とその製造方法 | |
| JPH05160559A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2821070B2 (ja) | 複合プリント基板の接合方法 | |
| JPH04315491A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0316294Y2 (ja) | ||
| JPS6352795B2 (ja) | ||
| EP0375954B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JPS61196594A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH06232524A (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH11150346A (ja) | 配線基板 | |
| JPH10261853A (ja) | 基板端子の構造およびそれを具備したテープキャリアパッケージ、プリント配線板 | |
| JPH0634437B2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JP3224257B2 (ja) | 集積回路を搭載したカード | |
| JP3212933B2 (ja) | 複合回路基板 | |
| JPS6155629A (ja) | 液晶表示装置 | |
| EP0461875A2 (en) | Wiring connecting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991026 |