JPH05209156A - 異方導電性接着剤 - Google Patents
異方導電性接着剤Info
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- JPH05209156A JPH05209156A JP3696392A JP3696392A JPH05209156A JP H05209156 A JPH05209156 A JP H05209156A JP 3696392 A JP3696392 A JP 3696392A JP 3696392 A JP3696392 A JP 3696392A JP H05209156 A JPH05209156 A JP H05209156A
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- Japan
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- fine particles
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- insulating adhesive
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁性接着剤中における導電性微粒子の分散
密度を均一とする。 【構成】 異方導電性接着剤１１は、導電性微粒子１２
の表面に絶縁性接着剤１３が被膜されてなる粒子を樹脂
からなるベースフィルム１４の上面に連続して並べて付
着させたものからなっている。この異方導電性接着剤１
１では、例えば一の配線基板の接続端子と他の配線基板
の接続端子とを互いに対向させた状態で導電接続する場
合、ベースフィルム１４を剥離して使用するが、熱圧着
等により導電性微粒子１２の表面に被膜された絶縁性接
着剤１３の一部が流動して逃げても、導電性微粒子１３
がほぼそのままの位置に保持され、したがって絶縁性接
着剤１３中における導電性微粒子１２の分散密度を均一
とすることができる。
密度を均一とする。 【構成】 異方導電性接着剤１１は、導電性微粒子１２
の表面に絶縁性接着剤１３が被膜されてなる粒子を樹脂
からなるベースフィルム１４の上面に連続して並べて付
着させたものからなっている。この異方導電性接着剤１
１では、例えば一の配線基板の接続端子と他の配線基板
の接続端子とを互いに対向させた状態で導電接続する場
合、ベースフィルム１４を剥離して使用するが、熱圧着
等により導電性微粒子１２の表面に被膜された絶縁性接
着剤１３の一部が流動して逃げても、導電性微粒子１３
がほぼそのままの位置に保持され、したがって絶縁性接
着剤１３中における導電性微粒子１２の分散密度を均一
とすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は異方導電性接着剤に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、一の配線基板の接続端子と他の
配線基板の接続端子とを互いに対向させた状態で導電接
続する際、導電性を有する金属等からなる導電性微粒子
を熱硬化性または光硬化性の樹脂からなる絶縁性接着剤
中に分散してなる異方導電性接着剤を用いることがあ
る。この場合、異方導電性接着剤を一の配線基板の接続
端子を含む接続部分と他の配線基板の接続端子を含む接
続部分との間に介在させ、熱圧着または光を当てながら
にての圧着をすると、異方導電性接着剤中の絶縁性接着
剤の一部が流動して逃げることにより、異方導電性接着
剤中の導電性微粒子の一部が一の配線基板の接続端子と
この接続端子と対向する他の配線基板の接続端子とに共
に接触し、これにより相対向する一の配線基板の接続端
子と他の配線基板の接続端子とが導電接続され、また隣
リ合う導電性微粒子間に介在された絶縁性接着剤が硬化
することにより、一の配線基板の接続端子を含む接続部
分と他の配線基板の接続端子を含む接続部分とが接着さ
れる。すなわち、このような異方導電性接着剤は、使用
状態において、厚さ方向には導電性を有するが、面方向
には絶縁性を有するものである。
配線基板の接続端子とを互いに対向させた状態で導電接
続する際、導電性を有する金属等からなる導電性微粒子
を熱硬化性または光硬化性の樹脂からなる絶縁性接着剤
中に分散してなる異方導電性接着剤を用いることがあ
る。この場合、異方導電性接着剤を一の配線基板の接続
端子を含む接続部分と他の配線基板の接続端子を含む接
続部分との間に介在させ、熱圧着または光を当てながら
にての圧着をすると、異方導電性接着剤中の絶縁性接着
剤の一部が流動して逃げることにより、異方導電性接着
剤中の導電性微粒子の一部が一の配線基板の接続端子と
この接続端子と対向する他の配線基板の接続端子とに共
に接触し、これにより相対向する一の配線基板の接続端
子と他の配線基板の接続端子とが導電接続され、また隣
リ合う導電性微粒子間に介在された絶縁性接着剤が硬化
することにより、一の配線基板の接続端子を含む接続部
分と他の配線基板の接続端子を含む接続部分とが接着さ
れる。すなわち、このような異方導電性接着剤は、使用
状態において、厚さ方向には導電性を有するが、面方向
には絶縁性を有するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような異方導電性接着剤では、絶縁性接着剤中に導
電性微粒子を分散させる際、一般に、絶縁性接着剤中に
導電性微粒子を混合した後練っているが、導電性微粒子
同士が付着して集合しやすい性質があり、このため導電
性微粒子を絶縁性接着剤中に均一に分散させにくく、絶
縁性接着剤中における導電性微粒子の分散密度に差異が
生じ、ひいては相対向する接続端子間で接続不良が生じ
たり、相隣接する接続端子間で短絡が生じたりすること
があるという問題があった。例えば、図５に示すよう
に、一の配線基板１の接続端子２と他の配線基板３の接
続端子４とを導電性微粒子５を絶縁性接着剤６中に分散
してなる異方導電性接着剤７を介して導電接続する際、
同図の左側に示すように、絶縁性接着剤６中における導
電性微粒子５の分散密度が小さすぎて相対向する接続端
子２、４間に導電性微粒子５が１つも存在しない場合、
相対向する接続端子２、４間で接続不良が生じ、一方、
同図の右側に示すように、絶縁性接着剤６中における導
電性微粒子５の分散密度が大きすぎて導電性微粒子５が
数珠つなぎに付着して集合した場合、相隣接する接続端
子２、４間で短絡が生じることになる。この発明の目的
は、絶縁性接着剤中における導電性微粒子の分散密度を
均一とすることのできる異方導電性接着剤を提供するこ
とにある。
このような異方導電性接着剤では、絶縁性接着剤中に導
電性微粒子を分散させる際、一般に、絶縁性接着剤中に
導電性微粒子を混合した後練っているが、導電性微粒子
同士が付着して集合しやすい性質があり、このため導電
性微粒子を絶縁性接着剤中に均一に分散させにくく、絶
縁性接着剤中における導電性微粒子の分散密度に差異が
生じ、ひいては相対向する接続端子間で接続不良が生じ
たり、相隣接する接続端子間で短絡が生じたりすること
があるという問題があった。例えば、図５に示すよう
に、一の配線基板１の接続端子２と他の配線基板３の接
続端子４とを導電性微粒子５を絶縁性接着剤６中に分散
してなる異方導電性接着剤７を介して導電接続する際、
同図の左側に示すように、絶縁性接着剤６中における導
電性微粒子５の分散密度が小さすぎて相対向する接続端
子２、４間に導電性微粒子５が１つも存在しない場合、
相対向する接続端子２、４間で接続不良が生じ、一方、
同図の右側に示すように、絶縁性接着剤６中における導
電性微粒子５の分散密度が大きすぎて導電性微粒子５が
数珠つなぎに付着して集合した場合、相隣接する接続端
子２、４間で短絡が生じることになる。この発明の目的
は、絶縁性接着剤中における導電性微粒子の分散密度を
均一とすることのできる異方導電性接着剤を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、導電性微粒
子の表面に絶縁性接着剤が被膜されてなる多数の粒子を
平面状に並べたものである。
子の表面に絶縁性接着剤が被膜されてなる多数の粒子を
平面状に並べたものである。
【０００５】
【作用】この発明によれば、導電性微粒子の表面に絶縁
性接着剤が被膜されてなる多数の粒子を平面状に並べて
なるものを例えば一の配線基板の接続端子を含む接続部
分と他の配線基板の接続端子を含む接続部分との間に介
在させ、熱圧着または光を当てながらにての圧着をする
と、導電性微粒子の表面に被膜された絶縁性接着剤の一
部が流動して逃げても、導電性微粒子がほぼそのままの
位置に保持され、したがって圧着後の絶縁性接着剤中に
おける導電性微粒子の分散密度を均一とすることができ
る。
性接着剤が被膜されてなる多数の粒子を平面状に並べて
なるものを例えば一の配線基板の接続端子を含む接続部
分と他の配線基板の接続端子を含む接続部分との間に介
在させ、熱圧着または光を当てながらにての圧着をする
と、導電性微粒子の表面に被膜された絶縁性接着剤の一
部が流動して逃げても、導電性微粒子がほぼそのままの
位置に保持され、したがって圧着後の絶縁性接着剤中に
おける導電性微粒子の分散密度を均一とすることができ
る。
【０００６】
【実施例】図１はこの発明の一実施例における異方導電
性接着剤を示したものである。この異方導電性接着剤１
１は、導電性微粒子１２の表面に絶縁性接着剤１３が被
膜されてなる多数の粒子を樹脂からなるベースフィルム
１４の上面に連続して並べて付着させたものからなって
いる。このうち導電性微粒子１２は、導電性を有する金
属からなる微粒子、あるいは樹脂微粒子の表面に導電性
を有する金属薄膜をメッキや蒸着等により被膜してなる
もの等からなっている。絶縁性接着剤１３は、熱硬化性
または光硬化性のエポキシ系もしくはアクリル系等の樹
脂からなっている。導電性微粒子１２の表面に絶縁性接
着剤１３を被膜する方法としては、絶縁性接着剤１３を
形成するための樹脂を霧状にしておき、この霧状の樹脂
中に導電性微粒子１２を通過させてその表面に樹脂を被
膜させる方法があり、また絶縁性接着剤１３をメッキ性
を有する樹脂で形成する場合には、電気メッキや化学メ
ッキによって被膜させる方法もある。導電性微粒子１２
の表面に絶縁性接着剤１３が被膜されてなる多数の粒子
を長尺なベースフィルム１４の上面に連続して並べて付
着させる方法としては、前記粒子を液体に混入し、これ
をベースフィルム１４の上面に塗布し、この後乾燥して
その液体を蒸発させる方法がある。この液体としては、
絶縁性接着剤１３がエポキシ系の樹脂からなる場合、ト
ルエン等のシンナー類を使用し、絶縁性接着剤１３がア
クリル系の樹脂からなる場合、ノルマルヘキサンやテト
ラヒドロフラン等を使用する。
性接着剤を示したものである。この異方導電性接着剤１
１は、導電性微粒子１２の表面に絶縁性接着剤１３が被
膜されてなる多数の粒子を樹脂からなるベースフィルム
１４の上面に連続して並べて付着させたものからなって
いる。このうち導電性微粒子１２は、導電性を有する金
属からなる微粒子、あるいは樹脂微粒子の表面に導電性
を有する金属薄膜をメッキや蒸着等により被膜してなる
もの等からなっている。絶縁性接着剤１３は、熱硬化性
または光硬化性のエポキシ系もしくはアクリル系等の樹
脂からなっている。導電性微粒子１２の表面に絶縁性接
着剤１３を被膜する方法としては、絶縁性接着剤１３を
形成するための樹脂を霧状にしておき、この霧状の樹脂
中に導電性微粒子１２を通過させてその表面に樹脂を被
膜させる方法があり、また絶縁性接着剤１３をメッキ性
を有する樹脂で形成する場合には、電気メッキや化学メ
ッキによって被膜させる方法もある。導電性微粒子１２
の表面に絶縁性接着剤１３が被膜されてなる多数の粒子
を長尺なベースフィルム１４の上面に連続して並べて付
着させる方法としては、前記粒子を液体に混入し、これ
をベースフィルム１４の上面に塗布し、この後乾燥して
その液体を蒸発させる方法がある。この液体としては、
絶縁性接着剤１３がエポキシ系の樹脂からなる場合、ト
ルエン等のシンナー類を使用し、絶縁性接着剤１３がア
クリル系の樹脂からなる場合、ノルマルヘキサンやテト
ラヒドロフラン等を使用する。
【０００７】次に、この異方導電性接着剤１１を用いて
一の配線基板の接続端子と他の配線基板の接続端子とを
互いに対向させた状態で導電接続する場合について図２
〜図４を順に参照しながら説明する。まず、図２に示す
ように、一の配線基板２１の接続端子２２を含む接続部
分の上面に異方導電性接着剤１１における導電性微粒子
１２の表面に絶縁性接着剤１３が被膜されてなる多数の
粒子が露出されている面を載置し、仮圧着して絶縁性接
着剤１３を一の配線基板２１の接続端子２２の上面に仮
固定する。次に、ベースフィルム１４を絶縁性接着剤１
３の表面から必要に応じてナイフ形状部材（図示せず）
等を用いて剥離する。この場合、剥離後のベースフィル
ム１４をロールに巻き取るようにしてもよい。
一の配線基板の接続端子と他の配線基板の接続端子とを
互いに対向させた状態で導電接続する場合について図２
〜図４を順に参照しながら説明する。まず、図２に示す
ように、一の配線基板２１の接続端子２２を含む接続部
分の上面に異方導電性接着剤１１における導電性微粒子
１２の表面に絶縁性接着剤１３が被膜されてなる多数の
粒子が露出されている面を載置し、仮圧着して絶縁性接
着剤１３を一の配線基板２１の接続端子２２の上面に仮
固定する。次に、ベースフィルム１４を絶縁性接着剤１
３の表面から必要に応じてナイフ形状部材（図示せず）
等を用いて剥離する。この場合、剥離後のベースフィル
ム１４をロールに巻き取るようにしてもよい。
【０００８】ベースフィルム１４を剥離すると、図３に
示すように、導電性微粒子１２の表面に絶縁性接着剤１
３が被膜されてなる多数の粒子のみが平面状に並べられ
た状態で一の配線基板２１の接続端子２２の上面に仮固
定された状態となる。次に、この平面的に並べられて仮
固定されている粒子の上面に他の配線基板２３の接続端
子２４を含む接続部分の下面を位置合わせして載置す
る。そして、熱圧着または光を当てながらにての圧着を
すると、図４に示すように、導電性微粒子１２の表面に
被膜された絶縁性接着剤１３の一部が流動して逃げるこ
とにより、導電性微粒子１２の一部が一の配線基板２１
の接続端子２２とこの接続端子２２と対向する他の配線
基板２３の接続端子２４とに共に接触し、これにより相
対向する一の配線基板２１の接続端子２２と他の配線基
板２３の接続端子２４とが導電接続され、また隣り合う
導電性微粒子１２の表面に被膜された各絶縁性接着剤１
３が流動して一体化した後硬化することにより、一の配
線基板２１の接続端子２２を含む接続部分と他の配線基
板２３の接続端子２４を含む接続部分とが接着される。
示すように、導電性微粒子１２の表面に絶縁性接着剤１
３が被膜されてなる多数の粒子のみが平面状に並べられ
た状態で一の配線基板２１の接続端子２２の上面に仮固
定された状態となる。次に、この平面的に並べられて仮
固定されている粒子の上面に他の配線基板２３の接続端
子２４を含む接続部分の下面を位置合わせして載置す
る。そして、熱圧着または光を当てながらにての圧着を
すると、図４に示すように、導電性微粒子１２の表面に
被膜された絶縁性接着剤１３の一部が流動して逃げるこ
とにより、導電性微粒子１２の一部が一の配線基板２１
の接続端子２２とこの接続端子２２と対向する他の配線
基板２３の接続端子２４とに共に接触し、これにより相
対向する一の配線基板２１の接続端子２２と他の配線基
板２３の接続端子２４とが導電接続され、また隣り合う
導電性微粒子１２の表面に被膜された各絶縁性接着剤１
３が流動して一体化した後硬化することにより、一の配
線基板２１の接続端子２２を含む接続部分と他の配線基
板２３の接続端子２４を含む接続部分とが接着される。
【０００９】ところで、導電性微粒子１２の表面に被膜
された絶縁性接着剤１３の一部が流動して逃げても、導
電性微粒子１２がほぼそのままの位置に保持され、した
がって絶縁性接着剤１３中における導電性微粒子１２の
分散密度を均一とすることができる。この結果、相対向
する接続端子２２、２４間に導電性微粒子１２を少なく
とも１つ介在させることができ、ひいては相対向する接
続端子２２、２４間で接続不良が生じないようにするこ
とができ、また導電性微粒子１２が数珠つなぎに付着し
て集合しないようにすることができ、ひいては相隣接す
る接続端子２２、２４間で短絡が生じないようにするこ
とができ、異方導電接続の信頼性が向上する。なお、配
線基板２１、２３は、樹脂等からなるフレキシブル基板
であってもよく、またガラスやセラミック等からなるハ
ード基板であってもよい。
された絶縁性接着剤１３の一部が流動して逃げても、導
電性微粒子１２がほぼそのままの位置に保持され、した
がって絶縁性接着剤１３中における導電性微粒子１２の
分散密度を均一とすることができる。この結果、相対向
する接続端子２２、２４間に導電性微粒子１２を少なく
とも１つ介在させることができ、ひいては相対向する接
続端子２２、２４間で接続不良が生じないようにするこ
とができ、また導電性微粒子１２が数珠つなぎに付着し
て集合しないようにすることができ、ひいては相隣接す
る接続端子２２、２４間で短絡が生じないようにするこ
とができ、異方導電接続の信頼性が向上する。なお、配
線基板２１、２３は、樹脂等からなるフレキシブル基板
であってもよく、またガラスやセラミック等からなるハ
ード基板であってもよい。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、導電性微粒子の表面に絶縁性接着剤が被膜されてな
る多数の粒子を平面状に並べているので、導電性微粒子
の表面に被膜された絶縁性接着剤の一部が流動して逃げ
ても、導電性微粒子をほぼそのままの位置に保持するこ
とができ、したがって絶縁性接着剤中における導電性微
粒子の分散密度を均一とすることができ、ひいては異方
導電接続の信頼性を向上させることができる。
ば、導電性微粒子の表面に絶縁性接着剤が被膜されてな
る多数の粒子を平面状に並べているので、導電性微粒子
の表面に被膜された絶縁性接着剤の一部が流動して逃げ
ても、導電性微粒子をほぼそのままの位置に保持するこ
とができ、したがって絶縁性接着剤中における導電性微
粒子の分散密度を均一とすることができ、ひいては異方
導電接続の信頼性を向上させることができる。
【図１】この発明の一実施例における異方導電性接着剤
の断面図。
の断面図。
【図２】この異方導電性接着剤を一の配線基板の接続端
子を含む接続部分の上面に載置した状態の断面図。
子を含む接続部分の上面に載置した状態の断面図。
【図３】この異方導電性接着剤のうちベースフィルムの
みを剥離した後その上面に他の配線基板の接続端子を含
む接続部分を載置する状態の断面図。
みを剥離した後その上面に他の配線基板の接続端子を含
む接続部分を載置する状態の断面図。
【図４】この異方導電性接着剤を用いて一の配線基板の
接続端子と他の配線基板の接続端子とを導電接続した状
態の断面図。
接続端子と他の配線基板の接続端子とを導電接続した状
態の断面図。
【図５】従来の異方導電性接着剤の問題点を説明するた
めに示す断面図。
めに示す断面図。
１１ 異方導電性接着剤 １２ 導電性微粒子 １３ 絶縁性接着剤 １４ ベースフィルム
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性微粒子の表面に絶縁性接着剤が被
膜されてなる多数の粒子を平面状に並べてなることを特
徴とする異方導電性接着剤。 - 【請求項２】 前記粒子をベースフィルム上に並べたこ
とを特徴とする請求項１記載の異方導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4036963A JP2995244B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4036963A JP2995244B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 異方導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05209156A true JPH05209156A (ja) | 1993-08-20 |
| JP2995244B2 JP2995244B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=12484390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4036963A Expired - Fee Related JP2995244B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2995244B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007141712A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 連結構造体 |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP4036963A patent/JP2995244B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007141712A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 連結構造体 |
| JP4684087B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2011-05-18 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 連結構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2995244B2 (ja) | 1999-12-27 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |