JP2524161Y2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JP2524161Y2 JP2524161Y2 JP1990082701U JP8270190U JP2524161Y2 JP 2524161 Y2 JP2524161 Y2 JP 2524161Y2 JP 1990082701 U JP1990082701 U JP 1990082701U JP 8270190 U JP8270190 U JP 8270190U JP 2524161 Y2 JP2524161 Y2 JP 2524161Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- conductive pattern
- printed circuit
- circuit board
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント基板に関し、特に基板表面に形成
された導電パターンを跨ぐジャンパを有するプリント基
板の構造に関するものである。
された導電パターンを跨ぐジャンパを有するプリント基
板の構造に関するものである。
従来、このようなジャンパを有するプリント基板は、
例えば第２図に示すように構成されている。即ち、第２
図において、プリント基板１は、先づ基板本体２の表面
に適宜のパターン形状を有する第一の導電パターン３を
形成し（第２図（Ａ）参照）、該第一の導電パターン３
のうち接続すべき部分を除いて、該基板本体２の表面全
体にレジスト等を塗布することにより第一の絶縁層４を
形成し（第２図（Ｂ）参照）、続いて第一の導電パター
ン３のうち互いに接続すべき接点部分を結ぶようなジャ
ンパとして作用するパターン形状を有する第二の導電パ
ターン５（第２図（Ｃ）参照）をカーボン印刷等により
形成した後、基板本体２の表面全体を覆うようにオーバ
ーコートとして第二の絶縁層６（第２図（Ｄ）参照）を
形成し、さらに該基板本体２の表面の適宜の箇所にシル
ク印刷等により型番，メーカー名や接点の略号のような
文字，パターン等の表示７（第２図（Ｅ）参照）を形成
するようにしている。
例えば第２図に示すように構成されている。即ち、第２
図において、プリント基板１は、先づ基板本体２の表面
に適宜のパターン形状を有する第一の導電パターン３を
形成し（第２図（Ａ）参照）、該第一の導電パターン３
のうち接続すべき部分を除いて、該基板本体２の表面全
体にレジスト等を塗布することにより第一の絶縁層４を
形成し（第２図（Ｂ）参照）、続いて第一の導電パター
ン３のうち互いに接続すべき接点部分を結ぶようなジャ
ンパとして作用するパターン形状を有する第二の導電パ
ターン５（第２図（Ｃ）参照）をカーボン印刷等により
形成した後、基板本体２の表面全体を覆うようにオーバ
ーコートとして第二の絶縁層６（第２図（Ｄ）参照）を
形成し、さらに該基板本体２の表面の適宜の箇所にシル
ク印刷等により型番，メーカー名や接点の略号のような
文字，パターン等の表示７（第２図（Ｅ）参照）を形成
するようにしている。
このような構成のプリント基板１によれば、第一の導
電パターン３の一部がジャンパとして作用する第二の導
電パターン５により互いに接続されると共に、第一の導
電パターン３が第一の絶縁層４により覆われて絶縁さ
れ、第二の導電パターン５が第二の絶縁層により覆われ
て絶縁されることになる。
電パターン３の一部がジャンパとして作用する第二の導
電パターン５により互いに接続されると共に、第一の導
電パターン３が第一の絶縁層４により覆われて絶縁さ
れ、第二の導電パターン５が第二の絶縁層により覆われ
て絶縁されることになる。
しかしながら、このように構成されたプリント基板１
においては、第二の絶縁層６を形成した後に、表示７を
形成していることから、工程数が多く、また表示７を形
成するための印刷用インクも必要になる等、製造コスト
が高くなってしまう、という問題があった。
においては、第二の絶縁層６を形成した後に、表示７を
形成していることから、工程数が多く、また表示７を形
成するための印刷用インクも必要になる等、製造コスト
が高くなってしまう、という問題があった。
本考案は、上述の点に鑑み、工程数が削減されると共
に、製造コストが低減され得るようにしたプリント基板
を提供することを目的としている。
に、製造コストが低減され得るようにしたプリント基板
を提供することを目的としている。
上記目的は、本考案によれば、基板本体の表面に所定
のパターン形状の導電パターンを形成し、該基板本体表
面に絶縁層を形成することにより構成されたプリント基
板において、 該導電パターンを形成した後に、該絶縁層と、各種情
報を示す文字，パターン等の形状と有する表示とが、同
時に同一の絶縁材料により該基板本体表面に形成される
ことを特徴とするプリント基板により、達成される。
のパターン形状の導電パターンを形成し、該基板本体表
面に絶縁層を形成することにより構成されたプリント基
板において、 該導電パターンを形成した後に、該絶縁層と、各種情
報を示す文字，パターン等の形状と有する表示とが、同
時に同一の絶縁材料により該基板本体表面に形成される
ことを特徴とするプリント基板により、達成される。
この考案によれば、本プリント基板の型番，メーカー
名や各接点の略号等を示す各種情報に関する文字，パタ
ーン等の表示が、上記絶縁層の形成と同時に絶縁材料に
よって形成されるようになっているので、表示のみを形
成する工程が省略され得ることになり、工程数が削減さ
れ得ると共に、該表示が絶縁層を構成する絶縁材料によ
って形成されていることから、表示を構成する印刷イン
ク等が不要となり、製造コストが低減され得ることとな
る。
名や各接点の略号等を示す各種情報に関する文字，パタ
ーン等の表示が、上記絶縁層の形成と同時に絶縁材料に
よって形成されるようになっているので、表示のみを形
成する工程が省略され得ることになり、工程数が削減さ
れ得ると共に、該表示が絶縁層を構成する絶縁材料によ
って形成されていることから、表示を構成する印刷イン
ク等が不要となり、製造コストが低減され得ることとな
る。
以下、図面に示した一実施例に基づいて本考案をさら
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
第１図は本考案によるプリント基板の一実施例を示し
ており、プリント基板10は、先づ基板本体11の表面に適
宜のパターン形状を有する第一の導電パターン12（第１
図（Ａ）参照）を形成した後に、該第一の導電パターン
12のうち接続すべき部分を除いて、該基板本体11の表面
全体にレジスト等を塗布することにより第一の絶縁層13
（第１図（Ｂ）参照）を形成する。続いて、その上か
ら、該第一の導電パターン12のうち互いに接続すべき接
点部分を結ぶようなジャンパとして作用するパターン形
状を有する第二の導電パターン14（第１図（Ｃ）参照）
をカーボン印刷等により形成する。その後、さらにその
上から、該第二の導電パターン14の表面全体を覆うよう
にオーバーコートとして第二の絶縁層15（第１図（Ｄ）
参照）を形成する同時に、該基板本体11の表面の適宜の
箇所に、第一の絶縁層13の上から、型番，メーカー名や
接点の略号のような文字，パターン等の表示16（第１図
（Ｄ）参照）を、上記第二の絶縁層15と同じ絶縁材料に
より形成する。
ており、プリント基板10は、先づ基板本体11の表面に適
宜のパターン形状を有する第一の導電パターン12（第１
図（Ａ）参照）を形成した後に、該第一の導電パターン
12のうち接続すべき部分を除いて、該基板本体11の表面
全体にレジスト等を塗布することにより第一の絶縁層13
（第１図（Ｂ）参照）を形成する。続いて、その上か
ら、該第一の導電パターン12のうち互いに接続すべき接
点部分を結ぶようなジャンパとして作用するパターン形
状を有する第二の導電パターン14（第１図（Ｃ）参照）
をカーボン印刷等により形成する。その後、さらにその
上から、該第二の導電パターン14の表面全体を覆うよう
にオーバーコートとして第二の絶縁層15（第１図（Ｄ）
参照）を形成する同時に、該基板本体11の表面の適宜の
箇所に、第一の絶縁層13の上から、型番，メーカー名や
接点の略号のような文字，パターン等の表示16（第１図
（Ｄ）参照）を、上記第二の絶縁層15と同じ絶縁材料に
より形成する。
本考案によるプリント基板10は以上のように構成され
ており、第一の導電パターン12の一部が、ジャンパとし
て作用する第二の導電パターン14により互いに接続され
ると共に、第一の導電パターン12が第一の絶縁層13によ
り覆われて絶縁され、且つ第二の導電パターン14が第二
の絶縁層15により覆われて絶縁されることになり、さら
に本プリント基板10の型番，メーカー名や各接点の略号
等を示す各種情報に関する文字，パターン等の表示16
が、上記第二の絶縁層15の形成と同時に形成される。従
って、該表示16のみを形成する工程が省略され得ること
になり、工程数が削減され得る。また、該表示16が第二
の絶縁層15と同一の絶縁材料によって形成されているこ
とから、印刷インク等が不要となる。
ており、第一の導電パターン12の一部が、ジャンパとし
て作用する第二の導電パターン14により互いに接続され
ると共に、第一の導電パターン12が第一の絶縁層13によ
り覆われて絶縁され、且つ第二の導電パターン14が第二
の絶縁層15により覆われて絶縁されることになり、さら
に本プリント基板10の型番，メーカー名や各接点の略号
等を示す各種情報に関する文字，パターン等の表示16
が、上記第二の絶縁層15の形成と同時に形成される。従
って、該表示16のみを形成する工程が省略され得ること
になり、工程数が削減され得る。また、該表示16が第二
の絶縁層15と同一の絶縁材料によって形成されているこ
とから、印刷インク等が不要となる。
以上述べたように、本考案によれば、工程数が削減さ
れ得ると共に、製造コストが低減され得る、極めて優れ
たプリント基板が提供され得ることになる。
れ得ると共に、製造コストが低減され得る、極めて優れ
たプリント基板が提供され得ることになる。
第１図は本考案によるプリント基板の一実施例の製造工
程を順次に示す概略断面図、第２図は従来のプリント基
板の一例の製造工程を順次に示す概略断面図である。 10…プリント基板、11…基板本体、12…第一の導電パタ
ーン、13…第一の絶縁層、14…第二の導電パターン、15
…第二の絶縁層、16…表示。
程を順次に示す概略断面図、第２図は従来のプリント基
板の一例の製造工程を順次に示す概略断面図である。 10…プリント基板、11…基板本体、12…第一の導電パタ
ーン、13…第一の絶縁層、14…第二の導電パターン、15
…第二の絶縁層、16…表示。
Claims (1)
- 【請求項１】基板本体の表面に所定のパターン形状の第
一の導電パターンを形成し、該基板本体表面に該第一の
導電パターンの互いに接続すべき接点部分を除いて第一
の絶縁層を形成し、該第一の絶縁層上に互いに該接点部
分を結ぶジャンパとして作用する第二の導電パターンを
形成し、更に該第二の導電パターンを覆う第二の絶縁層
を形成することにより構成されたプリント基板におい
て、 該第二の導電パターンを形成する際に、該第二の絶縁層
にて該第二の導電パターンの表面全体を覆うと共に、該
第一の絶縁層上に各種情報を示す文字、パターン等の表
示を第二の絶縁層と同一の絶縁材料にて形成されてなる
ことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990082701U JP2524161Y2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990082701U JP2524161Y2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0440559U JPH0440559U (ja) | 1992-04-07 |
| JP2524161Y2 true JP2524161Y2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=31629747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990082701U Expired - Lifetime JP2524161Y2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2524161Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029473U (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-22 |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP1990082701U patent/JP2524161Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0440559U (ja) | 1992-04-07 |
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