JPS6344478U - - Google Patents

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JPS6344478U
JPS6344478U JP13716286U JP13716286U JPS6344478U JP S6344478 U JPS6344478 U JP S6344478U JP 13716286 U JP13716286 U JP 13716286U JP 13716286 U JP13716286 U JP 13716286U JP S6344478 U JPS6344478 U JP S6344478U
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JP
Japan
Prior art keywords
thin film
circuit board
pattern
contact hole
several microns
Prior art date
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Pending
Application number
JP13716286U
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English (en)
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Publication date
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Publication of JPS6344478U publication Critical patent/JPS6344478U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例による薄膜回路基
板を示す構成図、第2図および第3図aは従来の
薄膜回路基板の例を示す構成図、第3図bは第3
図aのICリワーク後の状態を示す図である。1
は絶縁基板、2は導体パターン、3はPI印刷パ
ターン、4はレジストパターン。なお、図中、同
一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 薄膜回路基板において、その薄膜導体パターン
    を覆つて外部力から保護するのに充分な強度を持
    つポリイミド印刷パターンと、このポリイミド印
    刷パターン上に積層形成され、数ミクロンのコン
    タクトホールの形成および数ミクロンの位置精度
    を可能にするレジストパターンを絶縁膜として備
    えた薄膜回路基板。
JP13716286U 1986-09-05 1986-09-05 Pending JPS6344478U (ja)

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JP13716286U JPS6344478U (ja) 1986-09-05 1986-09-05

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JP13716286U JPS6344478U (ja) 1986-09-05 1986-09-05

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JPS6344478U true JPS6344478U (ja) 1988-03-25

Family

ID=31040957

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JP13716286U Pending JPS6344478U (ja) 1986-09-05 1986-09-05

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