JPS6011468U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS6011468U
JPS6011468U JP10228283U JP10228283U JPS6011468U JP S6011468 U JPS6011468 U JP S6011468U JP 10228283 U JP10228283 U JP 10228283U JP 10228283 U JP10228283 U JP 10228283U JP S6011468 U JPS6011468 U JP S6011468U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed board
conductive pattern
circuit board
printed circuit
protective layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10228283U
Other languages
English (en)
Inventor
椋平 康裕
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP10228283U priority Critical patent/JPS6011468U/ja
Publication of JPS6011468U publication Critical patent/JPS6011468U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はVTRのフロントパネル付近のプリント基板を
示す模式的な断面図、第2図は従来の導電パターンの保
護方法を示す平面図、第3図は本考案の一実施例を説明
する平面図である。 主な図番の説明、2・・・・・・プリント基板、2a・
・・ −・・・導電パターン、2b・・・・・・保護層

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電パターンを設けた面の位置規定用のボスの当接する
    プリント基板において、該当接部分を含む前記導電パタ
    ーン上にシルク印刷により保護層を形成したことを特徴
    とするプリント基板。
JP10228283U 1983-06-30 1983-06-30 プリント基板 Pending JPS6011468U (ja)

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JP10228283U JPS6011468U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 プリント基板

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JP10228283U JPS6011468U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 プリント基板

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JPS6011468U true JPS6011468U (ja) 1985-01-25

Family

ID=30241173

Family Applications (1)

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JP10228283U Pending JPS6011468U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 プリント基板

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