JPH0785514B2 - 凸面基板への印刷方法 - Google Patents
凸面基板への印刷方法Info
- Publication number
- JPH0785514B2 JPH0785514B2 JP59074544A JP7454484A JPH0785514B2 JP H0785514 B2 JPH0785514 B2 JP H0785514B2 JP 59074544 A JP59074544 A JP 59074544A JP 7454484 A JP7454484 A JP 7454484A JP H0785514 B2 JPH0785514 B2 JP H0785514B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- substrate
- convex
- solder paste
- printing plate
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は凸面回路基板への印刷方法に関する。詳しくは
IC等電子素子がボンディングあるいは前工程で半田付け
によって搭載された凸面部分を有する電気回路基板へ半
田ペーストのパターンを印刷する印刷方法に関する。
IC等電子素子がボンディングあるいは前工程で半田付け
によって搭載された凸面部分を有する電気回路基板へ半
田ペーストのパターンを印刷する印刷方法に関する。
従来のメタル・スクリーンでの印刷方法では0.15〜0.2m
m程度の板厚の印刷版を使用し、電気回路基板に密着さ
せて印刷しており、そのため印刷される面は、平坦でな
ければならず、基板上に凸面部分がある時には、版を損
傷し、なおかつ凸面部分のものが電子素子である場合に
は、印刷時の押圧で内部破壊を起こさせるという欠点が
あり、凸面電気回路基板に、半田ペーストを供給すると
いうことは不可能であった。
m程度の板厚の印刷版を使用し、電気回路基板に密着さ
せて印刷しており、そのため印刷される面は、平坦でな
ければならず、基板上に凸面部分がある時には、版を損
傷し、なおかつ凸面部分のものが電子素子である場合に
は、印刷時の押圧で内部破壊を起こさせるという欠点が
あり、凸面電気回路基板に、半田ペーストを供給すると
いうことは不可能であった。
本発明の目的は、上記欠点を除去するとともに簡単な構
成の印刷版を用いて、半田ペーストの印刷パターンを、
電子素子が搭載された凸面部分の有る電気回路基板への
正確に印刷する方法を提供することである。
成の印刷版を用いて、半田ペーストの印刷パターンを、
電子素子が搭載された凸面部分の有る電気回路基板への
正確に印刷する方法を提供することである。
本発明のかかる目的は、電気回路基板上の凸面部分を回
避するために、電気回路基板の凸面部分にあたる箇所を
除去した複数枚の重畳された多層構成のメタルスクリー
ン版を用いて電子素子が搭載された凸面部分を有する電
気回路基板へ半田ペーストのパターンを印刷するという
凸面基板への印刷方法によって達成される。
避するために、電気回路基板の凸面部分にあたる箇所を
除去した複数枚の重畳された多層構成のメタルスクリー
ン版を用いて電子素子が搭載された凸面部分を有する電
気回路基板へ半田ペーストのパターンを印刷するという
凸面基板への印刷方法によって達成される。
更に詳述すれば、基板上の凸面部分と基板を位置決めす
る位置決め部材に対応した箇所を除去した印刷版を、複
数枚重畳した多層構成の凹部を有する印刷版を用いるこ
とにより、上記目的は達成される。
る位置決め部材に対応した箇所を除去した印刷版を、複
数枚重畳した多層構成の凹部を有する印刷版を用いるこ
とにより、上記目的は達成される。
本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す印刷方法の説明図で、
第２図は第１図の部分断面図である。１はスキージ、２
は半田ペースト、３は枠、４はメタルスクリーンで枠３
に張られている。５は第１層印刷版、６は第２層印刷
版、７は第３層印刷版、で第１層印刷版５、第２層印刷
版６、第３層印刷版７にはそれぞれ所望の印刷パターン
がエッチングされ、各パターンの位置が調整されて、メ
タルスクリーン４上に多層構成で重畳されて形成されて
いる。８はキャリア治具、９は基準ピンでキャリア治具
８に設置されており、基板10を位置決めし、固定してい
る。基板10の表面には、電子素子11が搭載されており、
電子素子11等電気回路の連絡される素子ランド12が有っ
て、半田ペースト２が印刷される。13は半田ペースト２
の量を調整するためのメッシュ部である。
第２図は第１図の部分断面図である。１はスキージ、２
は半田ペースト、３は枠、４はメタルスクリーンで枠３
に張られている。５は第１層印刷版、６は第２層印刷
版、７は第３層印刷版、で第１層印刷版５、第２層印刷
版６、第３層印刷版７にはそれぞれ所望の印刷パターン
がエッチングされ、各パターンの位置が調整されて、メ
タルスクリーン４上に多層構成で重畳されて形成されて
いる。８はキャリア治具、９は基準ピンでキャリア治具
８に設置されており、基板10を位置決めし、固定してい
る。基板10の表面には、電子素子11が搭載されており、
電子素子11等電気回路の連絡される素子ランド12が有っ
て、半田ペースト２が印刷される。13は半田ペースト２
の量を調整するためのメッシュ部である。
本発明の凸面基板への印刷方法は、印刷版の枠３を基板
10へ上部から重ねて、キャリア治具８上の基板10へ半田
ペースト２を印刷することである。即ち、スキージ１で
半田ペースト２をかき、素子ランド12へ半田ペースト２
を供給する。メッシュ部13はその設置位置、第何層目の
印刷版に設けるか、または面積の大きさ、形状で半田ペ
ースト２の供給量を調整している。また、基準ピン９、
電子素子11と多層構成の第１層，第２層，第３層の印刷
版5,6,7における印刷パターンとは或る程度のクリアラ
ンスを有しているので、印刷時のスキージ１が基板10へ
接触するとき、押し付け圧力による電子素子11への破壊
は起きない。スキージ１をメタルスクリーン４上で摺動
させることで、充分な供給量の半田ペースト２が素子ラ
ンド12へ印刷される。
10へ上部から重ねて、キャリア治具８上の基板10へ半田
ペースト２を印刷することである。即ち、スキージ１で
半田ペースト２をかき、素子ランド12へ半田ペースト２
を供給する。メッシュ部13はその設置位置、第何層目の
印刷版に設けるか、または面積の大きさ、形状で半田ペ
ースト２の供給量を調整している。また、基準ピン９、
電子素子11と多層構成の第１層，第２層，第３層の印刷
版5,6,7における印刷パターンとは或る程度のクリアラ
ンスを有しているので、印刷時のスキージ１が基板10へ
接触するとき、押し付け圧力による電子素子11への破壊
は起きない。スキージ１をメタルスクリーン４上で摺動
させることで、充分な供給量の半田ペースト２が素子ラ
ンド12へ印刷される。
本発明によれば、複数枚が重畳された多層構成のメタル
スクリーン印刷版を用いて、半田ペーストを印刷するこ
とができ基板上の電子素子を保全したままで品質良好な
電子回路基板を大量に作製することができるなど、凸面
基板への印刷方法が提供される。
スクリーン印刷版を用いて、半田ペーストを印刷するこ
とができ基板上の電子素子を保全したままで品質良好な
電子回路基板を大量に作製することができるなど、凸面
基板への印刷方法が提供される。
また、凹部を多層構成で形成することにより、その層の
数を調節して異なる深さの凹部を同時に形成することが
できるため、異なる高さの凸部を有する基板等や、印刷
面の高さを変化させる場合にも対応可能となる。
数を調節して異なる深さの凹部を同時に形成することが
できるため、異なる高さの凸部を有する基板等や、印刷
面の高さを変化させる場合にも対応可能となる。
また、電気回路基板に設けられた基準ピン等の位置決め
部材に対応する凹部を印刷版に設けることにより、位置
決めが極めて正確に行なえるため、より正確な印刷がで
きる。
部材に対応する凹部を印刷版に設けることにより、位置
決めが極めて正確に行なえるため、より正確な印刷がで
きる。
更に、この位置決めを基板上の電子回路素子等で行なう
必要がないため、電子回路素子等を傷付けるおそれもな
い。
必要がないため、電子回路素子等を傷付けるおそれもな
い。
第１図は本発明の一実施例を示す印刷方法の説明図であ
る。第２図は第１図の部分断面図である。 １……スキージ、２……半田ペースト、３……枠、４…
…メタルスクリーン、5,6,7……印刷版、８……キャリ
ア治具、９……基準ピン、10……基板、11……電子素
子、12……素子ランド、13……メッシュ部。
る。第２図は第１図の部分断面図である。 １……スキージ、２……半田ペースト、３……枠、４…
…メタルスクリーン、5,6,7……印刷版、８……キャリ
ア治具、９……基準ピン、10……基板、11……電子素
子、12……素子ランド、13……メッシュ部。
Claims (1)
- 【請求項１】凸面を有する基板上に印刷版を用いて印刷
する凸面基板への印刷方法において、 前記基板上の凸面部分と基板を位置決めする位置決め部
材に対応した箇所を除去した印刷版を、複数枚重畳した
多層構成の凹部を有する印刷版を用いることを特徴とす
る凸面基板への印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59074544A JPH0785514B2 (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 凸面基板への印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59074544A JPH0785514B2 (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 凸面基板への印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60218898A JPS60218898A (ja) | 1985-11-01 |
| JPH0785514B2 true JPH0785514B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=13550304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59074544A Expired - Fee Related JPH0785514B2 (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 凸面基板への印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785514B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5243402A (en) * | 1975-10-02 | 1977-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Automatic record player |
-
1984
- 1984-04-13 JP JP59074544A patent/JPH0785514B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60218898A (ja) | 1985-11-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |