JPS61231795A - 厚膜スクリ−ン印刷によるパタ−ン形成方法 - Google Patents
厚膜スクリ−ン印刷によるパタ−ン形成方法Info
- Publication number
- JPS61231795A JPS61231795A JP7270085A JP7270085A JPS61231795A JP S61231795 A JPS61231795 A JP S61231795A JP 7270085 A JP7270085 A JP 7270085A JP 7270085 A JP7270085 A JP 7270085A JP S61231795 A JPS61231795 A JP S61231795A
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- JP
- Japan
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- screen
- pattern
- thick film
- printing
- substrate
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、厚膜ハイブリッドＩＣ製造における厚膜ス
クリーン印刷によるパターン形成方法に関する。
クリーン印刷によるパターン形成方法に関する。
（従来の技術）
厚膜ハイブリッドＩＣ構造において、導体、抵抗体、絶
縁体などのパターンは、例えばサンケン技報１３［１］
（１９８１）Ｐ３７−４５に示されるように、厚膜スク
リーン印刷によって形成されるのが通常である。第３図
は上記文献にも示されるような従来の厚膜スクリーン印
刷によるパターン形成方法を示す。すなわち、第３図（
ａ）に示すように基板１の上にスクリーン２を重ね、そ
のスクリーン２の上からペーストをスキージ３で基板１
にこすり付けることにエリ、第３図（ｂ）に示すように
基板１の表面に、スクリーン２のメツシュ部に対応する
前記ペーストからなるパターン４を印刷形成する。なお
、この図において、５は、それ以前の工程で形成された
別の回路パターンである。
縁体などのパターンは、例えばサンケン技報１３［１］
（１９８１）Ｐ３７−４５に示されるように、厚膜スク
リーン印刷によって形成されるのが通常である。第３図
は上記文献にも示されるような従来の厚膜スクリーン印
刷によるパターン形成方法を示す。すなわち、第３図（
ａ）に示すように基板１の上にスクリーン２を重ね、そ
のスクリーン２の上からペーストをスキージ３で基板１
にこすり付けることにエリ、第３図（ｂ）に示すように
基板１の表面に、スクリーン２のメツシュ部に対応する
前記ペーストからなるパターン４を印刷形成する。なお
、この図において、５は、それ以前の工程で形成された
別の回路パターンである。
このような厚膜スクリーン印刷によるパターン形成にお
いて、近年、・臂ターンの精細化が必要とされ、３００
〜５００μｍのオーダのノ臂ターンが５０〜１００μｍ
オーダへと細くなりつつある。
いて、近年、・臂ターンの精細化が必要とされ、３００
〜５００μｍのオーダのノ臂ターンが５０〜１００μｍ
オーダへと細くなりつつある。
また、厚膜スクリーン印刷によるパターン形成は、ペー
ストの粘度と固形含有量、スクリーンテンシヨン、乳剤
の厚み、印刷機のスキージ圧力、降下。
ストの粘度と固形含有量、スクリーンテンシヨン、乳剤
の厚み、印刷機のスキージ圧力、降下。
硬度、スピード、角度、印刷面積などの要因によって、
印刷されるパターンの形状精度（幅、長さ。
印刷されるパターンの形状精度（幅、長さ。
高さ、エツゾ）が決まる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、前述の従来の方法では、高さ精度に関して断面
形状をコントロールする技術が悪く、微細パターン（５
０〜３００μｍ ）においては、２倍近くの高さ分布の
バラツキが見られる。特に、第３図のように、印刷しよ
うとする基板１０表面に既に印刷されたパターン５があ
る時、このパターン５の厚さく高さ）があるため、第３
図（ａ）の印刷時にスクリーン２が傾き、このスクリー
ン２と基板１のギャップにバラツキが生じ、その結果、
印刷パターン４の厚さにバラツキが発生し、極端な場合
は図形（２次元）の歪がみられた。
形状をコントロールする技術が悪く、微細パターン（５
０〜３００μｍ ）においては、２倍近くの高さ分布の
バラツキが見られる。特に、第３図のように、印刷しよ
うとする基板１０表面に既に印刷されたパターン５があ
る時、このパターン５の厚さく高さ）があるため、第３
図（ａ）の印刷時にスクリーン２が傾き、このスクリー
ン２と基板１のギャップにバラツキが生じ、その結果、
印刷パターン４の厚さにバラツキが発生し、極端な場合
は図形（２次元）の歪がみられた。
（問題点を解決するための手段）
そこで、この発明の方法では、印刷時、スクリーン面が
傾く場合、そのスクリーンの低い側に介在されてスクリ
ーンの基板に対する平行度を補正するための枕パターン
を事前に基板表面に設けた上で前記印刷を実施する。
傾く場合、そのスクリーンの低い側に介在されてスクリ
ーンの基板に対する平行度を補正するための枕パターン
を事前に基板表面に設けた上で前記印刷を実施する。
（作 用）
このようにすると、印刷時、スクリーンは基板に対して
平行に保たれ、スクリーンと基板との間のギャップは均
一に保たれる。したがって、印刷パターンの膜厚を均一
にコントロールすることができる。
平行に保たれ、スクリーンと基板との間のギャップは均
一に保たれる。したがって、印刷パターンの膜厚を均一
にコントロールすることができる。
（実施例）
以下この発明の実施例全図面金参照して説明するＯ
第１図はこの発明の第１０笑施例を示す断面図、第２図
は第１の実施例におけるパターン配置を示す平面図であ
る。
は第１の実施例におけるパターン配置を示す平面図であ
る。
この第２図に示すように、いま、スキーゾを矢印で示す
ように手前側（逆も可）に移動させてパターン１１を印
刷形成するものとし、しかも、既に、パターン１１の左
側に位置するようにして回路パターン１２が形成されて
いるものとすると、第１の実施例では、同第２図に示す
ように、パターン１１の右側に位置するようにして、同
一高さのやや大きめの枕パターン１３（回路機能はなく
てもよい）を事前に形成した上で、前記パターン１１の
印刷形成を実施する。
ように手前側（逆も可）に移動させてパターン１１を印
刷形成するものとし、しかも、既に、パターン１１の左
側に位置するようにして回路パターン１２が形成されて
いるものとすると、第１の実施例では、同第２図に示す
ように、パターン１１の右側に位置するようにして、同
一高さのやや大きめの枕パターン１３（回路機能はなく
てもよい）を事前に形成した上で、前記パターン１１の
印刷形成を実施する。
第１図（ａ）はその印刷時の様子を示しており、パター
ン１２．１３を既に有する基板１４上にスクリーン１５
を重ねて、そのスクリーン１５の上からペーストをスキ
ーゾ１６で基板１４にこすり付けることにより、基板１
４表面にパターン１１を印刷形成する。
ン１２．１３を既に有する基板１４上にスクリーン１５
を重ねて、そのスクリーン１５の上からペーストをスキ
ーゾ１６で基板１４にこすり付けることにより、基板１
４表面にパターン１１を印刷形成する。
この時、従来の方法では、枕パターン１３がないため、
スクリーン面は第３図（ａ）に示すように傾くが、第１
図のこの発明の第１の実施例では、スクリーンの低くな
る側に枕パターン１３が介在されて、この片側が低くな
るのを防止するので、スクリーン１５は基板１１と平行
状態を保つ。すなわち、スクリーン１５と基板１４間の
ギャップが均一に保たれるもので、よって、前記印刷に
よシ、第１図（ｂ）に示すように、パターン１１を均一
な厚さで形成することができる。
スクリーン面は第３図（ａ）に示すように傾くが、第１
図のこの発明の第１の実施例では、スクリーンの低くな
る側に枕パターン１３が介在されて、この片側が低くな
るのを防止するので、スクリーン１５は基板１１と平行
状態を保つ。すなわち、スクリーン１５と基板１４間の
ギャップが均一に保たれるもので、よって、前記印刷に
よシ、第１図（ｂ）に示すように、パターン１１を均一
な厚さで形成することができる。
第４図はこの発明の第２の実施例を示す平面図である。
この第２の実施例では、印刷しようとするノ臂ターン１
１の左側（回路パターン１２が設けられている）を除く
３方に枕ノ臂ターン１３＆。
１の左側（回路パターン１２が設けられている）を除く
３方に枕ノ臂ターン１３＆。
１３ｂ、１３ａを設ける。このようにすれば、矢印イで
示す手前側（逆も可）のほか、矢印口で示す右側（逆も
可）にスキーゾを移動させて第１の実施例と同様に均一
の厚さにツリー７１１を印刷形成できる。ここで、パタ
ーン１２，１３ａ。
示す手前側（逆も可）のほか、矢印口で示す右側（逆も
可）にスキーゾを移動させて第１の実施例と同様に均一
の厚さにツリー７１１を印刷形成できる。ここで、パタ
ーン１２，１３ａ。
１３ｂ、１３ｃは同一高さであり、かつ枕パターン１３
ａ、１３ｂ、１３ｃはノ９ターン１１よりやや太きめで
ある。
ａ、１３ｂ、１３ｃはノ９ターン１１よりやや太きめで
ある。
（発明の効果）
以上詳述したように、この発明の厚膜スクリーン印刷に
よるパターン形成方法によれば、ｉ４ターンを均一な厚
さで形成できる。
よるパターン形成方法によれば、ｉ４ターンを均一な厚
さで形成できる。
この発明の方法は、特に、抵抗体の印刷形成に応用して
効果が大である。すなわち、導体間に印刷する抵抗体と
して、幅が長さの数倍の幅広抵抗を形成する場合があυ
、その場合、幅方向（長手方向）にスキージを移動させ
て印刷すると、均一な膜厚が得やすいが、幅と直角の方
向にスキーゾを移動させて印刷すると、膜厚は不均一に
なる。
効果が大である。すなわち、導体間に印刷する抵抗体と
して、幅が長さの数倍の幅広抵抗を形成する場合があυ
、その場合、幅方向（長手方向）にスキージを移動させ
て印刷すると、均一な膜厚が得やすいが、幅と直角の方
向にスキーゾを移動させて印刷すると、膜厚は不均一に
なる。
この２つの方向における膜厚の差は２倍に達する。
すなわち、抵抗値は２倍に変動する。そこで、この発明
の方法を応用して、枕パターンを２ケ所、すなわち、抵
抗体の幅方向両側に枕パターンを設けることで、いずれ
の方向にスキージを移動させて印刷しても、膜厚の差は
ほとんど見られなくなる。
の方法を応用して、枕パターンを２ケ所、すなわち、抵
抗体の幅方向両側に枕パターンを設けることで、いずれ
の方向にスキージを移動させて印刷しても、膜厚の差は
ほとんど見られなくなる。
第１図はこの発明の厚膜スクリーン印刷によるパターン
形成方法の第１の実施例を示す断面図、第２図は第１の
実施例におけるパターン配置を示す平面図、第３図は従
来の厚膜スクリーン印刷によるパターン形成方法を示す
断面図、第４図はこの発明の第２の実施例を示す平面図
である。 １１・・・パターン、１２・・・回路パターン、１３゜
１３ ａ 、 １３ ｂ 、 １３ ｃ−枕パターン、
１４ ・・・基板、１５・・・スクリーン、１６・・・
スキーゾ。 第１図 １６ スキージ 第２図 番
形成方法の第１の実施例を示す断面図、第２図は第１の
実施例におけるパターン配置を示す平面図、第３図は従
来の厚膜スクリーン印刷によるパターン形成方法を示す
断面図、第４図はこの発明の第２の実施例を示す平面図
である。 １１・・・パターン、１２・・・回路パターン、１３゜
１３ ａ 、 １３ ｂ 、 １３ ｃ−枕パターン、
１４ ・・・基板、１５・・・スクリーン、１６・・・
スキーゾ。 第１図 １６ スキージ 第２図 番
Claims (1)
- 基板上にスクリーンを重ね、このスクリーンの上から
ペーストをスキージで基板にこすり付けることにより、
基板表面にパターンを印刷形成するようにした厚膜スク
リーン印刷によるパターン形成方法において、前記印刷
時、スクリーン面が傾く場合、そのスクリーンの低い側
に介在されてスクリーンの基板に対する平行度を補正す
る枕パターンを事前に基板表面に設けた上で前記印刷を
実施することを特徴とする厚膜スクリーン印刷によるパ
ターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270085A JPS61231795A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 厚膜スクリ−ン印刷によるパタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270085A JPS61231795A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 厚膜スクリ−ン印刷によるパタ−ン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61231795A true JPS61231795A (ja) | 1986-10-16 |
Family
ID=13496898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7270085A Pending JPS61231795A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 厚膜スクリ−ン印刷によるパタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61231795A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01316991A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-21 | Nippon Chemicon Corp | 厚膜集積回路の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-08 JP JP7270085A patent/JPS61231795A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01316991A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-21 | Nippon Chemicon Corp | 厚膜集積回路の製造方法 |
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