JPH06215915A - 厚膜印刷方法 - Google Patents
厚膜印刷方法Info
- Publication number
- JPH06215915A JPH06215915A JP5006585A JP658593A JPH06215915A JP H06215915 A JPH06215915 A JP H06215915A JP 5006585 A JP5006585 A JP 5006585A JP 658593 A JP658593 A JP 658593A JP H06215915 A JPH06215915 A JP H06215915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- scraper
- mask
- thick film
- printing method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ペーストの掠れ等の印刷不良を抑えて膜厚ム
ラを防ぐ厚膜印刷方法を提供することである。 【構成】 基板１２上にスクリーンマスク１０を配置
し、このマスク１０上に載せたペースト２０をマスク１
０の一方側から他方側に向かってスキージ２によって印
刷し、他方側に集まったペースト２０をスクレパー１に
よって一方側に戻すことを繰り返して、基板１２上にマ
スクパターン１１通りの厚膜を形成する厚膜印刷方法で
あって、スクレパー１によってペースト２０を戻す際
に、スクレパー１をスクリーンマスク１０に対してペー
スト２０側に４５〜６０度傾ける。 【作用】 スクレパー１によってペースト２０を戻す際
に、ペースト２０がスクレパー１によってマスク１０に
適度な圧力で押圧される。
ラを防ぐ厚膜印刷方法を提供することである。 【構成】 基板１２上にスクリーンマスク１０を配置
し、このマスク１０上に載せたペースト２０をマスク１
０の一方側から他方側に向かってスキージ２によって印
刷し、他方側に集まったペースト２０をスクレパー１に
よって一方側に戻すことを繰り返して、基板１２上にマ
スクパターン１１通りの厚膜を形成する厚膜印刷方法で
あって、スクレパー１によってペースト２０を戻す際
に、スクレパー１をスクリーンマスク１０に対してペー
スト２０側に４５〜６０度傾ける。 【作用】 スクレパー１によってペースト２０を戻す際
に、ペースト２０がスクレパー１によってマスク１０に
適度な圧力で押圧される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器等の電子
部品の製造において抵抗体等を厚膜に印刷する方法に関
する。
部品の製造において抵抗体等を厚膜に印刷する方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、チップ抵抗器やＣＲ複合部品等
の電子部品は抵抗体を有するが、その抵抗体を形成する
方法として、スクリーン印刷を用いる場合がある。スク
リーン印刷では、図３及び図４に示すように、抵抗体用
のペースト２０をスクリーンマスク１０上の印刷開始位
置まで戻すスクレパー３０と、スクリーンマスク１０を
通してペースト２０をマスク１０の直下に在る基板１２
上にパターン１１通りに印刷するスキージ３１とを用い
る。図４から分かるように、スクレパー３０は基板１２
上のスクリーンマスク１０に対して垂直（９０度）に設
けられ、スキージ３１はスクリーンマスク１０に対して
ペースト２０側に若干傾けて設けられる。
の電子部品は抵抗体を有するが、その抵抗体を形成する
方法として、スクリーン印刷を用いる場合がある。スク
リーン印刷では、図３及び図４に示すように、抵抗体用
のペースト２０をスクリーンマスク１０上の印刷開始位
置まで戻すスクレパー３０と、スクリーンマスク１０を
通してペースト２０をマスク１０の直下に在る基板１２
上にパターン１１通りに印刷するスキージ３１とを用い
る。図４から分かるように、スクレパー３０は基板１２
上のスクリーンマスク１０に対して垂直（９０度）に設
けられ、スキージ３１はスクリーンマスク１０に対して
ペースト２０側に若干傾けて設けられる。
【０００３】このようなスクリーン印刷による厚膜印刷
工程を図５について述べる。但し、図５ではスクレパー
３０とスキージ３１を模式的に描いてある。まず、図５
の（ａ）において、スクリーンマスク１０上の一方側
（印刷開始位置）に載せたペースト２０を一方側から他
方側に向かってスキージ３１によって印刷する。この
時、スクレパー３０は上昇している。
工程を図５について述べる。但し、図５ではスクレパー
３０とスキージ３１を模式的に描いてある。まず、図５
の（ａ）において、スクリーンマスク１０上の一方側
（印刷開始位置）に載せたペースト２０を一方側から他
方側に向かってスキージ３１によって印刷する。この
時、スクレパー３０は上昇している。
【０００４】図５の（ｂ）のように、スキージ３１を他
方側まで移動させると、１回目の印刷が終了する。この
印刷により、スクリーンマスク１０のパターン１１内に
ペースト２０が入り込み、基板１２上にペーストがパタ
ーン通りに印刷される。この時点では、まだ基板１２上
のペーストは薄膜である。次に、スクレパー３０をスク
リーンマスク１０に垂直に降下させると共に、スキージ
３１を上昇させた〔図５の（ｃ）参照〕後、スクレパー
３０によってペースト２０をマスク１０の一方側まで戻
す〔図５の（ｄ）参照〕。そして、再びスクレパー３０
を上げると共に、スキージ３１を下げ〔図５の（ａ）参
照〕、同様の印刷を繰り返す。これにより、基板１２上
にペーストが厚膜に印刷されることになる。
方側まで移動させると、１回目の印刷が終了する。この
印刷により、スクリーンマスク１０のパターン１１内に
ペースト２０が入り込み、基板１２上にペーストがパタ
ーン通りに印刷される。この時点では、まだ基板１２上
のペーストは薄膜である。次に、スクレパー３０をスク
リーンマスク１０に垂直に降下させると共に、スキージ
３１を上昇させた〔図５の（ｃ）参照〕後、スクレパー
３０によってペースト２０をマスク１０の一方側まで戻
す〔図５の（ｄ）参照〕。そして、再びスクレパー３０
を上げると共に、スキージ３１を下げ〔図５の（ａ）参
照〕、同様の印刷を繰り返す。これにより、基板１２上
にペーストが厚膜に印刷されることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
印刷方法によると、スキージ３１によってペースト２０
を印刷した際に、スクリーンマスク１０のパターン１１
に十分にペーストが入り込まずに、パターン１１からペ
ーストが抜けて印刷される掠れ等の印刷不良がしばしば
起こる。この印刷不良が生ずると、ペーストの膜厚にム
ラができ、ペーストの厚膜が均一でなくなる。
印刷方法によると、スキージ３１によってペースト２０
を印刷した際に、スクリーンマスク１０のパターン１１
に十分にペーストが入り込まずに、パターン１１からペ
ーストが抜けて印刷される掠れ等の印刷不良がしばしば
起こる。この印刷不良が生ずると、ペーストの膜厚にム
ラができ、ペーストの厚膜が均一でなくなる。
【０００６】従って、本発明は、上記問題点に着目して
なされたもので、ペーストの掠れ等の印刷不良を抑えて
膜厚ムラを防ぐ厚膜印刷方法を提供することを目的とす
る。
なされたもので、ペーストの掠れ等の印刷不良を抑えて
膜厚ムラを防ぐ厚膜印刷方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的は、本発明の厚
膜印刷方法、即ちスクレパーによってペーストを戻す際
に、スクレパーとスクリーンマスクとのなす角度が４５
〜６０度の角度となるようにスクレパーを基板上のスク
リーンマスクに対してペースト側に傾けることを特徴と
する厚膜印刷方法により達成される。
膜印刷方法、即ちスクレパーによってペーストを戻す際
に、スクレパーとスクリーンマスクとのなす角度が４５
〜６０度の角度となるようにスクレパーを基板上のスク
リーンマスクに対してペースト側に傾けることを特徴と
する厚膜印刷方法により達成される。
【０００８】
【作用】スクレパーをペースト側に４５〜６０度傾けた
状態でペーストを戻すため、スクレパーを移動させると
ペーストに下方側（スクリーンマスク側）への適度な圧
力が加わる。この結果、スキージによる印刷でペースト
の印刷掠れ等が生じても、スクレパーによってペースト
を戻す際に印刷掠れのマスクパターンにペーストを確実
に押し込むことができ、印刷掠れ等の印刷不良が無くな
り、基板上のペーストの膜厚が均一になる。
状態でペーストを戻すため、スクレパーを移動させると
ペーストに下方側（スクリーンマスク側）への適度な圧
力が加わる。この結果、スキージによる印刷でペースト
の印刷掠れ等が生じても、スクレパーによってペースト
を戻す際に印刷掠れのマスクパターンにペーストを確実
に押し込むことができ、印刷掠れ等の印刷不良が無くな
り、基板上のペーストの膜厚が均一になる。
【０００９】なお、本発明において、スクリーンマスク
に対するスクレパーの傾斜角度は、４５〜６０度の範囲
であればよいが、ペーストをマスクに押圧する作用等の
点から特に４５度程度が好ましい。因みに、傾斜角度を
６０度よりも大きくすると、ペーストを印刷掠れのマス
クパターンに押し込める圧力が弱くなり過ぎ、スクレパ
ーを傾ける意義がなくなってしまい、逆に４５度よりも
小さくすると、ペーストをマスクパターンに押し込める
圧力が強くなり過ぎ、ペーストがマスクパターンに入り
過ぎて印刷がにじんでしまう。
に対するスクレパーの傾斜角度は、４５〜６０度の範囲
であればよいが、ペーストをマスクに押圧する作用等の
点から特に４５度程度が好ましい。因みに、傾斜角度を
６０度よりも大きくすると、ペーストを印刷掠れのマス
クパターンに押し込める圧力が弱くなり過ぎ、スクレパ
ーを傾ける意義がなくなってしまい、逆に４５度よりも
小さくすると、ペーストをマスクパターンに押し込める
圧力が強くなり過ぎ、ペーストがマスクパターンに入り
過ぎて印刷がにじんでしまう。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の厚膜印刷方法を実施例に基づ
いて説明する。図１に、スクリーン印刷に使用するスク
レパーとスキージを模式的に示す。前述したように、本
発明の特徴はスクレパー１の傾斜角度にある。即ち、ス
クレパー１は基板１２上のスクリーンマスク１０に対し
てペースト（図１には図示せず）側に角度θだけ傾けて
ある。この角度θは前記４５〜６０度の範囲に設定して
ある。又、スキージ２は従来と全く同様であり、スクリ
ーンマスク１０に対して若干傾斜させてある。
いて説明する。図１に、スクリーン印刷に使用するスク
レパーとスキージを模式的に示す。前述したように、本
発明の特徴はスクレパー１の傾斜角度にある。即ち、ス
クレパー１は基板１２上のスクリーンマスク１０に対し
てペースト（図１には図示せず）側に角度θだけ傾けて
ある。この角度θは前記４５〜６０度の範囲に設定して
ある。又、スキージ２は従来と全く同様であり、スクリ
ーンマスク１０に対して若干傾斜させてある。
【００１１】このように傾斜させたスクレパー１による
作用を図２について述べる。図２の（ａ）は、スキージ
２で印刷した後のスクリーンマスク１０上のペースト２
０の印刷状態を示す〔図５の（ｃ）の段階に相当〕。こ
れによると、スキージ２によってペースト２０を印刷し
ても、マスク１０の全てのパターン１１のうち、一部分
にはペースト２０がパターン１１内に完全に入り込まな
い印刷掠れ２０ａが発生している。
作用を図２について述べる。図２の（ａ）は、スキージ
２で印刷した後のスクリーンマスク１０上のペースト２
０の印刷状態を示す〔図５の（ｃ）の段階に相当〕。こ
れによると、スキージ２によってペースト２０を印刷し
ても、マスク１０の全てのパターン１１のうち、一部分
にはペースト２０がパターン１１内に完全に入り込まな
い印刷掠れ２０ａが発生している。
【００１２】しかし、次に図２の（ｂ）のように、スク
レパー１でペースト２０を元の位置に戻すと〔図５の
（ａ）の段階に相当〕、スクレパー１が移動する時にペ
ースト２０に下向きの適度な圧力が加わり、ペースト２
０はスクレパー１によってマスク１０上に押さえ付けな
がら戻されることになる。このため、印刷掠れ２０ａが
起きていたパターン１１内には、ペースト２０が十分に
押し込まれ、パターン１１内にペースト２０が完全に詰
め込まれた状態２０ｂになり、印刷掠れ２０ａが無くな
る。
レパー１でペースト２０を元の位置に戻すと〔図５の
（ａ）の段階に相当〕、スクレパー１が移動する時にペ
ースト２０に下向きの適度な圧力が加わり、ペースト２
０はスクレパー１によってマスク１０上に押さえ付けな
がら戻されることになる。このため、印刷掠れ２０ａが
起きていたパターン１１内には、ペースト２０が十分に
押し込まれ、パターン１１内にペースト２０が完全に詰
め込まれた状態２０ｂになり、印刷掠れ２０ａが無くな
る。
【００１３】従って、スキージ２による次の印刷で再び
印刷掠れが生じても、ペーストを戻す際に印刷掠れが修
復されるため、最終的には膜厚ムラの無い均一なペース
トの厚膜を形成することができる。
印刷掠れが生じても、ペーストを戻す際に印刷掠れが修
復されるため、最終的には膜厚ムラの無い均一なペース
トの厚膜を形成することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の厚膜印刷
方法は、スクレパーによってペーストを戻す際に、スク
レパーとスクリーンマスクとのなす角度が４５〜６０度
の角度となるようにスクレパーを基板上のスクリーンマ
スクに対してペースト側に傾けるため、スクリーンマス
クのパターン内にペーストが確実に入り込み、印刷掠れ
等の印刷不良が改善され、膜厚ムラの無い均一な厚膜を
形成することができる。
方法は、スクレパーによってペーストを戻す際に、スク
レパーとスクリーンマスクとのなす角度が４５〜６０度
の角度となるようにスクレパーを基板上のスクリーンマ
スクに対してペースト側に傾けるため、スクリーンマス
クのパターン内にペーストが確実に入り込み、印刷掠れ
等の印刷不良が改善され、膜厚ムラの無い均一な厚膜を
形成することができる。
【図１】本発明の厚膜印刷方法の構成を説明するための
図である。
図である。
【図２】本発明の厚膜印刷方法の動作を説明するための
図である。
図である。
【図３】従来の厚膜印刷方法の構成を説明するための図
である。
である。
【図４】従来の厚膜印刷方法の構成を説明するための図
である。
である。
【図５】従来の厚膜印刷方法の動作を説明するための図
である。
である。
１ スクレパー ２ スキージ １０ スクリーンマスク １１ マスクパターン １２ 基板 ２０ ペースト ２０ａ ペーストの印刷掠れ
Claims (1)
- 【請求項１】基板上にスクリーンマスクを配置し、この
マスク上に載せたペーストをマスクの一方側から他方側
に向かってスキージによって印刷し、他方側に集まった
ペーストをスクレパーによって一方側に戻すことを繰り
返して、基板上にマスクパターン通りの厚膜を形成する
厚膜印刷方法において、 前記スクレパーによってペーストを戻す際に、スクレパ
ーとスクリーンマスクとのなす角度が４５〜６０度の角
度となるようにスクレパーを基板上のスクリーンマスク
に対してペースト側に傾けることを特徴とする厚膜印刷
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5006585A JPH06215915A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | 厚膜印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5006585A JPH06215915A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | 厚膜印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215915A true JPH06215915A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11642411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5006585A Pending JPH06215915A (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | 厚膜印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06215915A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7049223B2 (en) | 1998-06-01 | 2006-05-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Paste including a mixture of powders, connection plug, burying method, and semiconductor device manufacturing method |
| CN110835812A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-25 | 山东德信皮业有限公司 | 一种用于水性涂布工艺的涂布设备 |
-
1993
- 1993-01-19 JP JP5006585A patent/JPH06215915A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7049223B2 (en) | 1998-06-01 | 2006-05-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Paste including a mixture of powders, connection plug, burying method, and semiconductor device manufacturing method |
| CN110835812A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-25 | 山东德信皮业有限公司 | 一种用于水性涂布工艺的涂布设备 |
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