JPS5951760B2 - プリント配線板の印刷方法 - Google Patents

プリント配線板の印刷方法

Info

Publication number
JPS5951760B2
JPS5951760B2 JP14690479A JP14690479A JPS5951760B2 JP S5951760 B2 JPS5951760 B2 JP S5951760B2 JP 14690479 A JP14690479 A JP 14690479A JP 14690479 A JP14690479 A JP 14690479A JP S5951760 B2 JPS5951760 B2 JP S5951760B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
printing
squeegee
solder resist
circuit pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP14690479A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5669892A (en
Inventor
雅明 高松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP14690479A priority Critical patent/JPS5951760B2/ja
Publication of JPS5669892A publication Critical patent/JPS5669892A/ja
Publication of JPS5951760B2 publication Critical patent/JPS5951760B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は所望の回路パターンを形成したプリント配線板
にソルダーレジストなどを印刷するに当り、回路パター
ンに傾斜す方向に印刷インキを印刷して完全な印刷を可
能にしたプリント配線板の印刷方法に関するものである
一般にプリント配線板は、銅張積層板にエッチングレジ
ストを印刷してエッチング液によりエッチング処理して
所望とする回路パターンを得ている。
しかも、その回路パターン1は第1図に示すように基板
2に対して配線間の浮遊容量をなくすためにX−Y方向
に形成されている。
このようなプリント配線板にソルダーレジストインキを
印刷する場合、第2図に示すようにプリ・ント配線板3
上にスクリーン4を配置し、このスクリーン4上にソル
ダーレジストインキ5を施しスキージ6をこのスクリー
ン4上を摺動させてプリント配線板3上にソルダーレジ
ストを印刷している。
従来のソルダーレジストの印刷は第3図、第4図に示す
ように回路パターン1と直交する方向または平行方向に
スキージ6を摺動させて行つていた。
すなわち、第1図のX−Y方向にスキージ6を摺動させ
て印刷していた。しかしながら、このスキージ6の摺動
する方向に直交する回路パターン1が存在する場合、回
路パターン1を乗越えた部分にソルダーレジストインキ
5が印刷されずに第5図に示すように回路パターン1が
一側面で露出してしまうといつたことになるものであつ
た。
これではプリント配線板としての信頼性が著しく劣化し
、環境に対する特性が著しく劣化するものであつた。
したがつて従来ではスキージ6を摺動させるスピードを
遅くしたり、〜ソルダーレジストインキ5の粘度の低い
ものを用いたりして対策を施していたが、スキージ6の
スピードを遅くすることは生産性の点で不利となり、ソ
ルダーレジストインキ5の粘度の低いものを用いれば、
にじみが発生したり、膜厚が薄くなつてしまうなどの問
題があつた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものである
以下、本考案の実施例を図面第6図〜第8図により説明
する。
すなわち、本発明は基板2上に印刷した回路パターン1
に対して傾斜する方向にスキージ6を摺動させてゾルタ
ールジストインキ5を印刷することを特徴とするもので
ある。
このようにスキージ6を傾斜させることによつてソルダ
ーレジストインキ5は回路パターン1の両側、上面に確
実に印刷されることになる。
つまり、本発明は第1図のP方向にスキージ6を摺動さ
せて印刷するものであり、その傾斜角度は10〜80゜
の範囲において有効である。これはスキージ6を回路パ
ターンに対して傾斜させることにより、スクリーン4を
通してソルダーレジストインキ5が回路パターン1を乗
越えた部分にもスキージ6の押出したソルダーレジスト
インキ5が入りこむため、回路パターン1の両側面およ
び上面にも確実にソルダーレジスト膜が形成できること
になる。しかも、この印刷方法によれば、スキージ6の
摺動スピードを遅くすることな<、また、ソルダーレジ
ストインキ5の粘度を低くする必要なく、生産性に優れ
、膜厚も一定のものが得られ、にじみなどによる不必要
な部分へのはみ出しも無く安定したものとすることがで
きる。
以上のように本発明のプリント配線板の印刷方法によれ
ば、完全なソルダーレジストの印刷が行なえてプリント
配線板として耐環境特性の優れた高品質なものとなり、
生産性の向上も計れ、コスト面でも有利とすることがで
きるなどの利点をもち、工業的価値の大なるものである
【図面の簡単な説明】
第1図は一般的なプリント配線板を示す上面図、第2図
は同プリント配線板へのソルダーレジストインキの印刷
方法を示す説明図、第3図は従来の印刷方法を示す上面
図、第4図は同断面図、第5図は同印刷後の拡大断面図
、第6図は本発明のプリント配線板の印刷方法の一実施
例を示す上面図、第7図は同断面図、第8図は同印刷後
の要部拡大断面図である。 1 ・・・・・・回路パターン、2・・・・・・基板、
3・・・・・・プリント配線板、4 ・・・・・・スク
リーン、5 ・・・・・・ソルダーレジストインキ、6
・・・・・・スキージ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 回路パターンを有する基板上にソルダーレジストイ
    ンキをスクリーンを介してスキージを摺動させて印刷す
    るプリント配線板の印刷方法において、回路パターンに
    対してスキージを傾斜させて摺動させて印刷することを
    特徴とするプリント配線板の印刷方法。
JP14690479A 1979-11-12 1979-11-12 プリント配線板の印刷方法 Expired JPS5951760B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14690479A JPS5951760B2 (ja) 1979-11-12 1979-11-12 プリント配線板の印刷方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14690479A JPS5951760B2 (ja) 1979-11-12 1979-11-12 プリント配線板の印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5669892A JPS5669892A (en) 1981-06-11
JPS5951760B2 true JPS5951760B2 (ja) 1984-12-15

Family

ID=15418193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14690479A Expired JPS5951760B2 (ja) 1979-11-12 1979-11-12 プリント配線板の印刷方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5951760B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60142594A (ja) * 1983-12-29 1985-07-27 メツシユ工業株式会社 スクリ−ン印刷のソルダレジスト法及びその印刷装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5669892A (en) 1981-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61231793A (ja) 回路板とその製造方法
EP0347824A3 (en) A thick film forming process
JPS5951760B2 (ja) プリント配線板の印刷方法
JPH021915Y2 (ja)
JPH0623015Y2 (ja) 印刷配線板
JPH05167219A (ja) 基板の印刷方法
JPS61196593A (ja) 印刷配線板
JPS59132698A (ja) 多層セラミツク回路基板の製造方法
FR1551595A (ja)
JPH0223005Y2 (ja)
JP2643125B2 (ja) プリント配線板の印刷方法
JPH0767001B2 (ja) 電子部品用基板
JP2538032Y2 (ja) プリント板
JPS6089912A (ja) 多層基板内蔵コンデンサ
JP2743175B2 (ja) プリント基板のソルダーレジスト版及びプリント基板製造方法
JPS5951589A (ja) プリント基板
JPS5963702A (ja) 印刷抵抗部品
JPH0281689A (ja) クリームはんだ印刷用のスクリーンマスク
JPS63224947A (ja) プリント回路基板の製造方法
JPS60109356U (ja) プリント配線基板
KR940003435A (ko) 알루미늄 회로기판의 제조방법 및 그 회로기판
JPS62222692A (ja) 厚膜印刷回路形成方法
JPS61231795A (ja) 厚膜スクリ−ン印刷によるパタ−ン形成方法
JPS59141293A (ja) 多層配線基板
JPS58114069U (ja) 印刷配線板