JPH03239591A - スクリーン印刷方法 - Google Patents
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- JPH03239591A JPH03239591A JP2033844A JP3384490A JPH03239591A JP H03239591 A JPH03239591 A JP H03239591A JP 2033844 A JP2033844 A JP 2033844A JP 3384490 A JP3384490 A JP 3384490A JP H03239591 A JPH03239591 A JP H03239591A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷材料の通路としての開口穴に、被印刷物
への印刷材料の印刷量を調整するための障壁を設けたス
クリーン印刷用スクリーン版に関する。
への印刷材料の印刷量を調整するための障壁を設けたス
クリーン印刷用スクリーン版に関する。
ペースト材料のスクリーン印刷は、印刷すべきパターン
形状の開口部を設けたスクリーン版の上部(スキージ面
)にペースト材料を供給し、スキージ面をスキージ材で
スキージングすることで、スクリーン版の下方に設置し
た被印刷物の上面に開口部を通してペースト材料を与え
ることにより、被印刷物に所望のペースト材料のパター
ンを形成することによって行われる。
形状の開口部を設けたスクリーン版の上部(スキージ面
)にペースト材料を供給し、スキージ面をスキージ材で
スキージングすることで、スクリーン版の下方に設置し
た被印刷物の上面に開口部を通してペースト材料を与え
ることにより、被印刷物に所望のペースト材料のパター
ンを形成することによって行われる。
印刷回路基板の作製等においてもスクリーン印刷によっ
て半田ペースト材を所望のパターンで印刷する方法が採
用されている。
て半田ペースト材を所望のパターンで印刷する方法が採
用されている。
半田ペースト材のスクリーン印刷用スクリーン版として
は、枠体で支持したステンレスや真ちゅう、あるいは真
ちゅうにニッケルメッキを施した板等に所望のパターン
をエツチングにて仕上げたものが使われている。
は、枠体で支持したステンレスや真ちゅう、あるいは真
ちゅうにニッケルメッキを施した板等に所望のパターン
をエツチングにて仕上げたものが使われている。
半田ペースト材のスクリーン印刷においては、一般に
(1)印刷位置粒度の向上
(2)印刷厚の均一化
(3)印刷形状の安定化
(4)同一スクリーン版内のパターン別の印刷厚設定化
等の事項が要望されている。
これらの要望に対し、従来では、半田ペースト材自体に
ついては、粘度の安定化、分散性、チキン特性等の改良
を加え、装置面では、印刷圧、印刷スピード、スクリー
ン版と被印刷物とのギャップ調整及びスキージ材料やそ
の硬度、あるいは設定角度、また、その形状等の条件出
しにて要望事項(1)〜(3)の項目にっては、かなり
向上してきている。
ついては、粘度の安定化、分散性、チキン特性等の改良
を加え、装置面では、印刷圧、印刷スピード、スクリー
ン版と被印刷物とのギャップ調整及びスキージ材料やそ
の硬度、あるいは設定角度、また、その形状等の条件出
しにて要望事項(1)〜(3)の項目にっては、かなり
向上してきている。
しかしながら、要望事項の(4)については、これらの
手段による解決では不可能である。
手段による解決では不可能である。
この項目についてはスクリーン版に頼る以外に無く、従
来では第4図(a)に見られるように印刷量を少なく設
定したいパターンを含む部分の必要体積分について、ス
クリーン版の上面(スキージ面)をハーフエツチングし
、印刷厚、すなわち印刷量を調整していた。
来では第4図(a)に見られるように印刷量を少なく設
定したいパターンを含む部分の必要体積分について、ス
クリーン版の上面(スキージ面)をハーフエツチングし
、印刷厚、すなわち印刷量を調整していた。
このようなスキージ面側からのハーフエツチング部6を
設けることで、例えば第4図(b)、(C)に示すよう
に印刷量(印刷厚)を調整することができる。
設けることで、例えば第4図(b)、(C)に示すよう
に印刷量(印刷厚)を調整することができる。
ところが、このようなスクリーン版では、スキージ材で
スキージングした場合、スキージ面の凹凸、特にハーフ
エツチング部6によって生じる段差が影響し、スキージ
材が削られスキージの摩耗が大となり、印刷の不安定化
をきたすという問題がある。
スキージングした場合、スキージ面の凹凸、特にハーフ
エツチング部6によって生じる段差が影響し、スキージ
材が削られスキージの摩耗が大となり、印刷の不安定化
をきたすという問題がある。
一方、最近の印刷回路基板などの高密度化に対応して、
スクリーン印刷における半田ペースト材のパターン間隔
をより狭くすると、上述のようなスキージ面にハーフエ
ツチング部を設けて印刷量を調整する方法では、パター
ン間隔が狭すぎて充分な広さのハーフエツチング部を取
る余裕がスペース的になくなる。従って、この方法は、
パターンの間隔によりては適用できず、自由度にかけ、
パターンの高密度化に充分対応できるものではない。
スクリーン印刷における半田ペースト材のパターン間隔
をより狭くすると、上述のようなスキージ面にハーフエ
ツチング部を設けて印刷量を調整する方法では、パター
ン間隔が狭すぎて充分な広さのハーフエツチング部を取
る余裕がスペース的になくなる。従って、この方法は、
パターンの間隔によりては適用できず、自由度にかけ、
パターンの高密度化に充分対応できるものではない。
更に、この方法では、ハーフエツチング部6中に含まれ
た開口部3間で印刷量を変化させることはできない。
た開口部3間で印刷量を変化させることはできない。
本発明の目的は、同一スクリーン版にある開口部間で印
刷量を変化させることができ、かつ高密度パターン化に
も充分に対応できるスクリーン印刷用スクリーン版を提
供することにある。
刷量を変化させることができ、かつ高密度パターン化に
も充分に対応できるスクリーン印刷用スクリーン版を提
供することにある。
本発明の他の目的は、スキージ材に対するダメージが少
ないスキージ面を有するスクリーン印刷用スクリーン版
を提供することにある。
ないスキージ面を有するスクリーン印刷用スクリーン版
を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明のスクリーン印刷用スクリーン版は、スキージ面
から被印刷物との接触面へ貫通する印刷材通路を有する
スクリーン印刷用スクリーン版において、印刷物への印
刷材の印刷量を制御する障壁が設けられた印刷材通路を
有することを特徴とする。
から被印刷物との接触面へ貫通する印刷材通路を有する
スクリーン印刷用スクリーン版において、印刷物への印
刷材の印刷量を制御する障壁が設けられた印刷材通路を
有することを特徴とする。
なお、本発明における印刷材通路とは、被印刷物に転写
される印刷材料が充填される部分をいう。
される印刷材料が充填される部分をいう。
本発明のスクリーン版における印刷物への印刷材の印刷
量を制御する障壁は、ハーフエツチングなどの方法で容
易に形成できるものであり、高密度パターンにおける各
印刷材通路ごとに、各印刷材通路での印刷材料の被印刷
物への所望の転写量に応じて設けることが可能である。
量を制御する障壁は、ハーフエツチングなどの方法で容
易に形成できるものであり、高密度パターンにおける各
印刷材通路ごとに、各印刷材通路での印刷材料の被印刷
物への所望の転写量に応じて設けることが可能である。
これに対して、第4図(a)〜(C)に示された版にお
けるハーフエツチング部に連通した印刷材通路には、本
発明のような障壁は設けられていない。
けるハーフエツチング部に連通した印刷材通路には、本
発明のような障壁は設けられていない。
第1図は本発明のスクリーン版の一実施例の斜視図、第
2図(a)は障壁を有する印刷材通路及び障壁のない印
刷材通路の斜視図、第2図(b)はその部分の断面図、
第2図(C)は第2図(a)、(b)に示された部分に
よって印刷が行われた被印刷物の断面を示す。
2図(a)は障壁を有する印刷材通路及び障壁のない印
刷材通路の斜視図、第2図(b)はその部分の断面図、
第2図(C)は第2図(a)、(b)に示された部分に
よって印刷が行われた被印刷物の断面を示す。
第1図において、1はスクリーン版の枠体、2はスクリ
ーン版、3は印刷パターンに対応した形状の被印刷物と
の接触面側の開口部を有する印刷材通路である。
ーン版、3は印刷パターンに対応した形状の被印刷物と
の接触面側の開口部を有する印刷材通路である。
このスクリーン版においては、印刷材通路として、第2
図(a)、(b)に示すように、印刷パターンに対応し
た形状の開口部3a−1に連通し、スリット3a−2を
形成する障壁3a−3がスキージ面(図における上面)
側に設けられた印刷材通路3aと、開口部3a−1と同
一形状の開口部3b−1を有するが、スキージ面側に障
壁のない印刷材通路3bとが設けられている。
図(a)、(b)に示すように、印刷パターンに対応し
た形状の開口部3a−1に連通し、スリット3a−2を
形成する障壁3a−3がスキージ面(図における上面)
側に設けられた印刷材通路3aと、開口部3a−1と同
一形状の開口部3b−1を有するが、スキージ面側に障
壁のない印刷材通路3bとが設けられている。
これら2種の印刷材通路にスキージ面から半田ペースト
などのペースト状印刷材料を供給してスクリーン印刷を
行うと、第2図(C)に示すように、同一の底面パター
ンを有するが印刷量の異なる印刷部分5a、5bが得ら
れる。
などのペースト状印刷材料を供給してスクリーン印刷を
行うと、第2図(C)に示すように、同一の底面パター
ンを有するが印刷量の異なる印刷部分5a、5bが得ら
れる。
すなわち、印刷部分5aにおいては、障壁3a−3によ
フて形成されたスリット3a−2によって印刷材料の供
給量が制限され、印刷部分5bにおけるよりも少ない量
での印刷が行われる。
フて形成されたスリット3a−2によって印刷材料の供
給量が制限され、印刷部分5bにおけるよりも少ない量
での印刷が行われる。
したがって、障壁3a−3(スリット3a−2)の形状
は、所望とする印刷材料供給量に応じて適宜選択される
。
は、所望とする印刷材料供給量に応じて適宜選択される
。
障壁3a−3は、図示したようにスキージ面側に設ける
のが、スキージ面に余分な凹凸を発生させて、スキージ
材にダメージを与えるのを防ぐ上で好ましい。
のが、スキージ面に余分な凹凸を発生させて、スキージ
材にダメージを与えるのを防ぐ上で好ましい。
本発明のスクリーン版は、例えば、第5図に示すように
、ステンレス板、真ちゅう板などの板材2の両面に、所
望のパターンの印刷材通路開口部(印刷材通路3bのス
キージ面および被印刷物側開口、スリット3a−2、開
口部3a−1を含む)となる部分が露出するように、フ
ォト1ソゲラフイーを利用した方法などによりてエツチ
ングレジスト7を積層し、板材の両面からエツチングを
行って印刷材通路を形成し、エツチングレジストを除去
する方法等によって得ることができる。
、ステンレス板、真ちゅう板などの板材2の両面に、所
望のパターンの印刷材通路開口部(印刷材通路3bのス
キージ面および被印刷物側開口、スリット3a−2、開
口部3a−1を含む)となる部分が露出するように、フ
ォト1ソゲラフイーを利用した方法などによりてエツチ
ングレジスト7を積層し、板材の両面からエツチングを
行って印刷材通路を形成し、エツチングレジストを除去
する方法等によって得ることができる。
第2図(a)、(b)に示した構成の印刷材通路間での
印刷量の比較を以下のようにして具体的に行った。
印刷量の比較を以下のようにして具体的に行った。
上述の両面エツチングによる方法によって、第2図(b
)に示すように、スリット3a−2が設けられている以
外は印刷材通路3a、3bの形状を同一とし、かつスリ
ット3a−2の構成がX=Y=Z、d= (スクリーン
版の厚さ)X−となるように、スクリーン版を作製した
。
)に示すように、スリット3a−2が設けられている以
外は印刷材通路3a、3bの形状を同一とし、かつスリ
ット3a−2の構成がX=Y=Z、d= (スクリーン
版の厚さ)X−となるように、スクリーン版を作製した
。
次に、得られたスクリーン版を被印刷物(ガラエボ製基
板に所望のパターンがエツチングにて作成されたもので
、表面にプリフラックス処理仕上げしたもの)に重ねあ
わせた状態で、スキージ面側に半田ペーストを載せ、ス
キージ材でスキージングして、スクリーン印刷を行った
。
板に所望のパターンがエツチングにて作成されたもので
、表面にプリフラックス処理仕上げしたもの)に重ねあ
わせた状態で、スキージ面側に半田ペーストを載せ、ス
キージ材でスキージングして、スクリーン印刷を行った
。
その結果、第2図(C)に示しようにスリット3a−2
を有する印刷材通路3aではスリット部により半田ペー
ストの通過量が規制されるが、被印刷物表面への転写部
、すなわち接触部(開口部3a−1)は所望のパターン
と同一になっており転写性がよかった。
を有する印刷材通路3aではスリット部により半田ペー
ストの通過量が規制されるが、被印刷物表面への転写部
、すなわち接触部(開口部3a−1)は所望のパターン
と同一になっており転写性がよかった。
また、各印刷材通路での転写量を、印刷材通路容積に対
する印刷材料の充填率によって求めたところ表−1のよ
うになりだ。
する印刷材料の充填率によって求めたところ表−1のよ
うになりだ。
なお、表−1の結果の充填率は、スリット形成無しの形
状による容積を100%とし、リフロー後の半田高さを
測定して半田の容積を計算し充填率を求めて示したもの
である。
状による容積を100%とし、リフロー後の半田高さを
測定して半田の容積を計算し充填率を求めて示したもの
である。
表 −1
また、上述のスクリーン印刷操作を同一のスキージ材を
用いて繰り返し行い、スキージ材の耐久寿命を、第4図
(a)に示した従来のハーフエツチング部を有するスク
リーン版を用いた場合と比較した。その結果、本発明の
スクリーン版によれば、スキージ材の耐久寿命を大幅に
延長することができた。
用いて繰り返し行い、スキージ材の耐久寿命を、第4図
(a)に示した従来のハーフエツチング部を有するスク
リーン版を用いた場合と比較した。その結果、本発明の
スクリーン版によれば、スキージ材の耐久寿命を大幅に
延長することができた。
上述のように、印刷材通路内にスリットを入れ、かつ被
印刷物側に所望の印刷パターンのハーフエツチング部を
形成したことで、半田ペーストの通過性に悪影響を与え
ず、半田ペーストの転写性においても下面部の広がりが
あるため接触面積が増し、開口部の壁面部に取られる量
が少なくなり転写性が増し、所定の設定量が得られ、ま
たスキジーによるスキージング時においても、スキージ
面に余分な凹凸がなく平滑であるので、スキージの耐久
性を向上させることができる。
印刷物側に所望の印刷パターンのハーフエツチング部を
形成したことで、半田ペーストの通過性に悪影響を与え
ず、半田ペーストの転写性においても下面部の広がりが
あるため接触面積が増し、開口部の壁面部に取られる量
が少なくなり転写性が増し、所定の設定量が得られ、ま
たスキジーによるスキージング時においても、スキージ
面に余分な凹凸がなく平滑であるので、スキージの耐久
性を向上させることができる。
第3図(a)〜(e)に本発明の他の実施例を示す。
第3図(a)は、スリット3−2の複数を印刷材通路3
に設けた例を、第3図(b)〜(d)はスリットを形成
する障壁3−3に、更に円形、矩形、多角形状の貫通孔
3−4〜3−6を設けてメツシュとして印刷量のより微
量な調整を可能とした例を、第3図(e)は、貫通孔3
−7を有する障壁3−3を印刷材通路3のスキージ面(
図では下面)側聞口部全面に設けて印刷量の調整を行う
例をそれぞれ示す。
に設けた例を、第3図(b)〜(d)はスリットを形成
する障壁3−3に、更に円形、矩形、多角形状の貫通孔
3−4〜3−6を設けてメツシュとして印刷量のより微
量な調整を可能とした例を、第3図(e)は、貫通孔3
−7を有する障壁3−3を印刷材通路3のスキージ面(
図では下面)側聞口部全面に設けて印刷量の調整を行う
例をそれぞれ示す。
上述と同様の方法で、これらの構成を有するスクリーン
版を作製し、スクリーン印刷を行ったところ、上記構成
によって印刷量の更に微妙な調整が可能となり、また、
従来のハーフエツチング部を有するスクリーン版に比べ
て、スキージ材の耐久寿命を大幅に延長することができ
た。
版を作製し、スクリーン印刷を行ったところ、上記構成
によって印刷量の更に微妙な調整が可能となり、また、
従来のハーフエツチング部を有するスクリーン版に比べ
て、スキージ材の耐久寿命を大幅に延長することができ
た。
また、印刷量は、スリット、障壁に設ける貫通孔のパタ
ーン形状及びその配置間隔等によって所望に応じて変化
させることができる。
ーン形状及びその配置間隔等によって所望に応じて変化
させることができる。
更に、本実施例では、円形よりも四角や六角形等の角形
としたほうが印刷量の調整の幅を広く設定できた。従っ
て、広範囲での印刷量の調整を行いたい場合には、角形
の貫通孔を形成したメツシュ構造を用いると良い。
としたほうが印刷量の調整の幅を広く設定できた。従っ
て、広範囲での印刷量の調整を行いたい場合には、角形
の貫通孔を形成したメツシュ構造を用いると良い。
なお、この角形でも鋭角を有するものより鈍角を有する
、すなわち、四角形よりも多い角数をもったものが版抜
は性、すなわち版の開口部への目詰りが起こらなく安定
した印刷量の調整ができた。
、すなわち、四角形よりも多い角数をもったものが版抜
は性、すなわち版の開口部への目詰りが起こらなく安定
した印刷量の調整ができた。
(発明の効果)
以上説明したように、スクリーン版の印刷材通路にスリ
ットやメツシュ構造を形成する障壁を設けることにより
、同一スクリーン版におけるペースト状印刷材料の印刷
量を各印刷パターンごとにコントロールできるので、例
えば、半田ペーストのスクリーン印刷での大型及び小型
の電子部品あるいは微小ピッチ部等に要求される半田量
を安定に供給でき、半田ブリッヂの起こらない電子部品
実装が可能で、手直し修正不要の効果もある。
ットやメツシュ構造を形成する障壁を設けることにより
、同一スクリーン版におけるペースト状印刷材料の印刷
量を各印刷パターンごとにコントロールできるので、例
えば、半田ペーストのスクリーン印刷での大型及び小型
の電子部品あるいは微小ピッチ部等に要求される半田量
を安定に供給でき、半田ブリッヂの起こらない電子部品
実装が可能で、手直し修正不要の効果もある。
更に、障壁をスキージ面側に設けることによって、スキ
ージ材の耐久寿命を低下させることなく上述の効果を得
ることができる。
ージ材の耐久寿命を低下させることなく上述の効果を得
ることができる。
第1図は本発明のスクリーン版の一例の斜視図、第2図
(a)、(b)は障壁の有無による印刷材通路の構成の
違いを示す図、第2図(C)は第2図(a)、(b)の
部分による印刷状態を示す図、第3図(a)〜(e)は
本発明の他の実施例を示す斜視図、第4図(a)〜(e
)は従来のスクリーン版を示す図、第5図は本発明のス
クリーン版の作製方法における一工程を示す図である。 1・・・スクリーン枠、2・・・スクリーン、3・・・
印刷材通路、 3−1,3a−1,3b−1・・−開口部、3−2.3
a−2・・・スリット、 3−3.3a−3・・・障壁、 3−4〜3−7−・・貫通孔、 4・・・被印刷物、 5・・・印刷材料、 6・・・ハーフエツチング部、 7・・・エツチングレジスト。
(a)、(b)は障壁の有無による印刷材通路の構成の
違いを示す図、第2図(C)は第2図(a)、(b)の
部分による印刷状態を示す図、第3図(a)〜(e)は
本発明の他の実施例を示す斜視図、第4図(a)〜(e
)は従来のスクリーン版を示す図、第5図は本発明のス
クリーン版の作製方法における一工程を示す図である。 1・・・スクリーン枠、2・・・スクリーン、3・・・
印刷材通路、 3−1,3a−1,3b−1・・−開口部、3−2.3
a−2・・・スリット、 3−3.3a−3・・・障壁、 3−4〜3−7−・・貫通孔、 4・・・被印刷物、 5・・・印刷材料、 6・・・ハーフエツチング部、 7・・・エツチングレジスト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)スキージ面から被印刷物との接触面へ貫通する印刷
材通路を有するスクリーン印刷用スクリーン版において
、印刷物への印刷材の印刷量を制御する障壁が設けられ
た印刷材通路を有することを特徴とするスクリーン印刷
用スクリーン版。 2)前記障壁がスキージ面側においてスキージ面と同一
面をなす請求項1に記載のスクリーン印刷用スクリーン
版。 3)前記障壁がスリット及び/またはメッシュを形成す
る請求項1または2に記載のスクリーン印刷用スクリー
ン版。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2033844A JP2824106B2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | スクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2033844A JP2824106B2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | スクリーン印刷方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03239591A true JPH03239591A (ja) | 1991-10-25 |
JP2824106B2 JP2824106B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=12397803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2033844A Expired - Fee Related JP2824106B2 (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | スクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2824106B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002080636A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of modulating surface mount technology solder volume to optimize reliability and fine pitch yield |
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Citations (1)
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---|---|---|---|---|
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-
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Patent Citations (1)
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JPS5678989A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Printing method of ornamental material |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002080636A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of modulating surface mount technology solder volume to optimize reliability and fine pitch yield |
JP2015098102A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン形成方法及びその形成装置 |
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