CN109759661A - 用于通信器件装配的焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于待焊件的第二焊接位置；对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理。将第一器件和第二器件分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件和第二器件的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。

Description

用于通信器件装配的焊接方法

技术领域

本发明涉及通信器件加工技术领域，特别是涉及一种用于通信器件装配的焊接方法。

背景技术

电子通信行业中，多采用单面或双面焊接(正反两面)的方式对通信器件进行回流焊焊接处理。考虑到通信器件的特殊性，行业内多采用单面单次焊接或者二次过炉焊接的方式对通信器件进行回流焊处理，以满足不同通信器件的连接需要。

然而，需要进行装配的通信器件通常不止一个，如当需要焊接至少两个通信器件时，这种采用单面或双面焊接的处理方式很容易对焊点产生不良影响，无法保证焊接的可靠性，进而导致成品率降低。

发明内容

基于此，有必要提供一种用于通信器件装配的焊接方法。该用于通信器件装配的焊接方法能够提高通信器件的焊接质量，保证焊接的可靠性，提高产品的装配质量。

其技术方案如下：

一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：

将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；

将第二器件设于待焊件的第二焊接位置；

对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理。

上述用于通信器件装配的焊接方法，将第一器件和第二器件分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件和第二器件的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。

下面进一步对技术方案进行说明：

进一步地，将第一器件设于待焊件的第一焊接位置的步骤包括：

将第一器件放置于第一焊接位置；

在第一器件和待焊件之间设置第一焊料；

将第一焊料熔融、并将第一器件焊接于待焊件，其中，第一焊料的熔化温度高于进行回流焊处理时的加热温度。

进一步地，待焊件设有至少两个待焊区域，将第一器件放置于第一焊接位置的步骤包括：

从所有的待焊区域中确定出第一待焊区域，第一待焊区域的焊接所需热量小于其他待焊区域的焊接所需热量；

使第一待焊区域为第一焊接位置、并将第一器件放置于第一焊接位置。

进一步地，在将第二器件设于待焊件的第二焊接位置的步骤之后，对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理的步骤之前，还包括：

在第二器件和待焊件之间设置第二焊料，第二焊料的熔化温度低于第一焊料的熔化温度。

进一步地，对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理的步骤包括：

将第一器件、第二器件和待焊件放置于回流焊炉中，且使待焊件呈第一倾斜角设置；

对回流焊炉内的第一器件、第二器件和待焊件进行加热、以进行回流焊处理。

进一步地，第一倾斜角的取值范围为4°-16°。

进一步地，将第一器件设于待焊件的第一焊接位置的步骤中，采用第一辅助装置将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；

将第二器件设于待焊件的第二焊接位置的步骤中，采用第二辅助装置将第二器件设于待焊件的第二焊接位置。

进一步地，待焊件包括待焊板和待焊柱，待焊柱设于待焊板，第一焊接位置位于待焊板，第二焊接位置位于待焊柱，第一器件设于待焊板，第二器件设于待焊柱。

进一步地，待焊板的第一焊接位置还设有第一焊料槽；

或待焊柱的第二焊接位置还设有第二焊料槽。

进一步地，第一器件为馈电片，第二器件为馈电电缆，待焊板还设有连接通孔，对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理的步骤中，还包括：将馈电电缆的一端穿过连接通孔、并与馈电片进行焊接连接。

附图说明

图1为一种实施例中的用于通信器件装配的焊接方法流程图；

图2为另一种实施例中用于通信器件装配的焊接方法流程图；

图3为实施例中第一器件、第二器件及待焊件的第一视角图；

图4为实施例中第一器件、第二器件及待焊件的第二视角图。

附图标注说明：

100、第一器件，200、第二器件，300、待焊板，400、待焊柱。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：

需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图4所示的实施例，提供了一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：

将第一器件100设于待焊件的第一焊接位置；

将第二器件200设于待焊件的第二焊接位置；

对第一器件100、第二器件200和待焊件进行回流焊处理。

将第一器件100和第二器件200分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件100和第二器件200的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。

传统的通信器件焊接，通常对一个器件进行焊接，焊接之后进行过炉回流焊处理，然后再对其他器件进行焊接，之后再次进行过炉、以进行回流焊处理，此时，后续的二次或多次回流焊处理时再次加热，很容易对先前已经焊接好的器件产生影响，导致先前已经焊接好的焊点再次熔融或产生破坏，从而导致焊接质量的不稳定，产生不良品。

本实施例提供的用于通信器件装配的焊接方法，通过将第一器件100、第二器件200设置在对应的第一焊接位置和第二焊接位置后，再进行回流焊处理，由于后续的回流焊处理已经完成焊接；相比传统单次焊接后多次过炉回流焊的处理方式，避免了二次回流焊处理时对先前焊接的影响，从而提高了焊接质量。

具体的，待焊件可以是通信器件的支架，第一器件100可以是馈电片，第二器件200可以是馈电电缆，通过首先将馈电片和馈电电缆设定在支架的焊接位置，接着进行过炉回流焊处理，以完成焊接，实现将馈电片和馈电电缆焊接固定在支架上的技术效果。当然，本领域技术人员在需要的情况下，对馈电片和馈电电缆之间的焊接或连接进行一并处理，以满足结构连接需要，这里不再进行赘述。

进一步地，将第一器件100设于待焊件的第一焊接位置的步骤包括：

将第一器件100放置于第一焊接位置；

在第一器件100和待焊件之间设置第一焊料；

将第一焊料熔融、并将第一器件100焊接于待焊件，其中，第一焊料的熔化温度高于进行回流焊处理时的加热温度。

由于第一焊料的熔化温度高于进行后续回流焊处理时的加热温度，因此，首先通过焊接的方式将第一器件100焊接于待焊件、以预先固定，然后再对第一器件100、第二器件200和待焊件进行回流焊处理，汇流焊处理时的加热处理不会对先前已经进行的焊接产生影响，从而保证回流焊处理后得到的焊接成品的焊接质量。

进一步地，待焊件设有至少两个待焊区域，将第一器件100放置于第一焊接位置的步骤包括：

从所有的待焊区域中确定出第一待焊区域，第一待焊区域的焊接所需热量小于其他待焊区域的焊接所需热量；

使第一待焊区域为第一焊接位置、并将第一器件100放置于第一焊接位置。

由于通信器件通常包括较多的电子器件，不同的电子器件在焊接时通常在不同的焊接位置，因此，这些不同的焊接位置在焊接前均对应有待焊区域；这些待焊区域由于位置的不同，在焊接时的焊接工艺和要求也存在差异，在焊接时，找出待焊区域中焊接所需热量最小的区域或较小的几个区域，该几个区域在焊接时，将其定义为第一焊接位置，由于焊接所需热量少，从而能够迅速焊接完成，并进行后续其他焊接处理，进而提高焊接处理效率，并提高整体的生产效率。

另外，由于第一焊料的熔化温度较高，在第一焊接位置进行焊接时，能够更加迅速的完成对第一器件100在第一焊接位置的焊接，从而提高焊接效率。

需要说明的是，第一焊接位置可以是一个，也可以是多于一个。如实际焊接时，对于某几个焊接所需热量较小的待焊区域，均可进行先焊接，然后在进行过炉回流焊处理，由于先焊接时采用的第一焊料的熔化温度较高，后续回流焊处理也就不会对其造成影响，从而保证焊接质量和焊接可靠性。

当然，这里的第一焊料可以选择高温锡膏或高温焊丝，当第一焊接位置存在多个时，不同位置的第一焊接位置(此时可称第一焊接点)可采用不同规格的第一焊料，只要其满足不受后续回流焊影响的要求即可选用，不再赘述。

另外，将第一焊料熔融、并将第一器件100焊接于待焊件的过程可以采用手工焊接，也可以采用电焊机焊接。

进一步地，在将第二器件200设于待焊件的第二焊接位置的步骤之后，对第一器件100、第二器件200和待焊件进行回流焊处理的步骤之前，还包括：

在第二器件200和待焊件之间设置第二焊料，第二焊料的熔化温度低于第一焊料的熔化温度。

后续进行回流焊处理时，由于第二器件200的焊接需要，应设置第二焊料，以满足回流焊的焊接需要。

进一步地，对第一器件100、第二器件200和待焊件进行回流焊处理的步骤包括：

将第一器件100、第二器件200和待焊件放置于回流焊炉中，且使待焊件呈第一倾斜角设置；

对回流焊炉内的第一器件100、第二器件200和待焊件进行加热、以进行回流焊处理。

由于第一器件100和第二器件200分别需要焊接在对应的第一焊接位置和第二焊接位置，而第一焊接位置和第二焊接位置可能并非在同一平面，此时，虽然第一器件100已经焊接完成，而第二器件200在进行回流焊处理时可能由于其所在位置并非水平位置而导致加热后第二焊料外流，进而使第二焊接位置无法进行可靠焊接，如产生虚焊等问题。因此，进行回流焊处理时，根据第二焊接位置的具体情况进行倾斜设置，以使第二焊料加热融化后，能够可靠地完成将第二器件200焊接于待焊件的技术效果，提高焊接质量。

另外，当第一器件100和第二器件200分别设于待焊件的第一焊接位置和第二焊接位置后，在进行焊接时，由于第一器件100和第二器件200未处于同一平面，可能会使第一器件100或第二器件200滑出一定位置或偏移一定位置，因此，通过待焊件的倾斜设置，可尽量避免该问题，以提高焊接的可靠性和焊接成品率。

当然，在具体设置时，并非仅限于使第二器件200能够进行更好的焊接处理，如存在多个第一器件100及多个第二器件200甚至其他器件时，应结合具体情况设定合适的倾斜角度，以尽量使多个器件均能够较好的实现焊接，提高焊接质量。

进一步地，第一倾斜角的取值范围为4°-16°。如第一倾斜角可取值5°-10°，以满足实际的需要。

更进一步地，第一倾斜角可以取值5°、8°或10°，以满足具体的焊接需要，不再赘述。

如图2所示的实施例，将第一器件100设于待焊件的第一焊接位置的步骤中，采用第一辅助装置将第一器件100设于待焊件的第一焊接位置；

将第二器件200设于待焊件的第二焊接位置的步骤中，采用第二辅助装置将第二器件200设于待焊件的第二焊接位置。

第一辅助装置和第二辅助装置分别用于辅助第一器件100和第二器件200的安装定位，以便于后续的回流焊焊接处理。

该过程中，通过第一辅助装置将第一器件100预定位于第一焊接位置，通过第二辅助装置将第二器件200预定位于第二焊接位置，之后放置于回流焊炉中进行回流焊处理。相比传统需要二次回流焊处理的方式，由于只需要一次过炉的回流焊处理，不会出现二次回流焊影响先前焊接的问题，从而大大提高了焊接质量，且由于操作步骤减少，还提高了焊接效率。

进一步地，第一辅助装置和第二辅助装置可以是定位夹具，也可以是其他能够满足定位要求的辅助工装，这里不再赘述。

如图3和图4所示的实施例，待焊件包括待焊板300和待焊柱400，待焊柱400设于待焊板300，第一焊接位置位于待焊板300，第二焊接位置位于待焊柱400，第一器件100设于待焊板300，第二器件200设于待焊柱400。

如图3和图4所示，待焊板300呈矩形板结构设置，待焊柱400呈矩形柱结构设置(在满足需要的情况下，也可以设置为圆柱结构等其他结构，不再赘述)，待焊柱400垂直设于待焊板300的中部，待焊板300上有至少一个第一焊接位置，以满足至少一个第一器件100的焊接需要，待焊柱400上有至少一个第二焊接位置，以满足至少一个第二器件200的焊接需要。

进一步地，待焊板300的第一焊接位置还设有第一焊料槽。为避免第一焊料焊接时外溢，设置第一焊料槽，使第一焊料熔化后能够确保用于第一器件100和待焊板300的焊接，保证焊接的可靠性；同时，若后续回流焊时进行待焊件的第一倾斜角设置，则第一焊料槽能够避免熔化后外溢或流出，进一步保证焊接可靠性。

进一步地，待焊柱400的第二焊接位置还设有第二焊料槽。第二焊料槽保证第二焊料在熔化后能够位于第二焊料槽内，从而使第二焊料能够确保用于第二器件200和待焊柱400的焊接，保证焊接的可靠性；同时，若后续回流焊时进行待焊件的第一倾斜角设置，则第二焊料槽能够进一步避免第二焊料在熔化后外溢或流出，提高焊接的可靠性。

具体地，第一器件100为馈电片，第二器件200为馈电电缆，待焊板300还设有连接通孔，对第一器件100、第二器件200和待焊件进行回流焊处理的步骤中，还包括：将馈电电缆的一端穿过连接通孔、并与馈电片进行焊接连接。

如图3和图4所示，待焊柱400垂直设于待焊板300的中部，待焊板300设有连通通孔，馈电电缆焊接设于待焊柱400的侧壁且馈电电缆的一端与馈电片连接，馈电片焊接于待焊板300；馈电片设有两个、并呈夹角设置，馈电电缆对应设有两条、并与馈电片一一对应连接。

待焊柱400垂直设于待焊板300，若待焊板300所在平面为水平面(或水平方向)，则待焊柱400的长度方向为垂直方向，待焊板300上有两个第一焊接位置(如可以对应四个焊点，以分别焊接两个馈电片的两端)，以分别用于两个馈电片的焊接，待焊柱400上有两个第二焊接位置(如可以对应两个焊点，以分别焊接两个馈电电缆)，以分别用于两个馈电电缆的焊接固定；由于馈电片呈水平方向焊接，而馈电电缆呈垂直方向焊接，因此，后续进行待焊件的倾斜，可避免焊料的外溢或流出，保证焊接质量。

如图1和图2分别给出了两种不同的焊接方法：

图1中，对第一器件100进行焊接，再对第一器件100和第二器件200进行回流焊处理，第一器件100焊接时的第一焊料的熔化温度高于回流焊处理时的加热温度，从而避免二次回流焊对已经焊接的第一器件100产生影响，提高了焊接质量，保证了焊接可靠性。

图2中，使用第一辅助装置对第一器件100进行预定位，使用第二辅助装置对第二器件200进行预定位，然后再对第一器件100和第二器件200进行回流焊处理；通过预定位，实现一次过炉的方式，相比传统方式节省了一次回流焊炉的处理，实现一次焊接成型，提高合格率，也提高回流焊炉的利用率，还减少了操作人员的，降低人工成本。

另外，在对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理、并得到焊接成品后，还包括：对焊接成品进行质检处理，若满足质量要求，则流入下道工序，若不满足要求，则进行废品处理或维修处理。

本实施例提供的用于通信器件装配的焊接方法，可以应用于不同通信器件的焊接装配，如馈电片、馈电电缆等，不再赘述。

当然，在本实施例中，各步骤的先后顺序，除额外说明，均不存在严格的先后操作步骤，在满足要求的情况下，可进行先后执行顺序的调整，以满足实际需要，这里不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；

将第二器件设于所述待焊件的第二焊接位置；

对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理。

2.根据权利要求1所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述将第一器件设于待焊件的第一焊接位置的步骤包括：

将所述第一器件放置于所述第一焊接位置；

在所述第一器件和所述待焊件之间设置第一焊料；

将所述第一焊料熔融、并将所述第一器件焊接于所述待焊件，其中，所述第一焊料的熔化温度高于进行回流焊处理时的加热温度。

3.根据权利要求2所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述待焊件设有至少两个待焊区域，将所述第一器件放置于所述第一焊接位置的步骤包括：

从所有的所述待焊区域中确定出第一待焊区域，所述第一待焊区域的焊接所需热量小于其他所述待焊区域的焊接所需热量；

使所述第一待焊区域为所述第一焊接位置、并将所述第一器件放置于所述第一焊接位置。

4.根据权利要求3所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，在所述将第二器件设于所述待焊件的第二焊接位置的步骤之后，所述对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理的步骤之前，还包括：

在所述第二器件和所述待焊件之间设置第二焊料，所述第二焊料的熔化温度低于所述第一焊料的熔化温度。

5.根据权利要求4所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理的步骤包括：

将所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件放置于回流焊炉中，且使所述待焊件呈第一倾斜角设置；

对所述回流焊炉内的所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行加热、以进行回流焊处理。

6.根据权利要求5所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述第一倾斜角的取值范围为4°-16°。

7.根据权利要求1所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述将第一器件设于待焊件的第一焊接位置的步骤中，采用第一辅助装置将所述第一器件设于所述待焊件的所述第一焊接位置；

所述将第二器件设于所述待焊件的第二焊接位置的步骤中，采用第二辅助装置将所述第二器件设于所述待焊件的所述第二焊接位置。

8.根据权利要求1-7任一项所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述待焊件包括待焊板和待焊柱，所述待焊柱设于所述待焊板，所述第一焊接位置位于所述待焊板，所述第二焊接位置位于所述待焊柱，所述第一器件设于所述待焊板，所述第二器件设于所述待焊柱。

9.根据权利要求8所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述待焊板的所述第一焊接位置还设有第一焊料槽；

或所述待焊柱的所述第二焊接位置还设有第二焊料槽。

10.根据权利要求8所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述第一器件为馈电片，所述第二器件为馈电电缆，所述待焊板还设有连接通孔，所述对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理的步骤中，还包括：将所述馈电电缆的一端穿过所述连接通孔、并与所述馈电片进行焊接连接。