CN101534604B - 表面黏着型电路板件模块及其制法 - Google Patents

Abstract

本发明为一种表面黏着型电路板件模块及其制法，其中表面黏着型电路板件模块的结构主要包括：一电路板，其上设有至少一个电子元件；以及多个连接器，每一个连接器包括：一第一端部，其至少部分埋设于电路板中；一连接部，其与第一端部相连接；以及一第二端部，其由连接部相对于与第一端部连接的一端延伸折弯而成，且表面黏着于系统电路板上，以使电路板上的该电子元件通过多个连接器与系统电路板电性连接。本发明的表面黏着型电路板件模块利用连接器折弯的第二端部表面黏着于系统电路板上，因此可避免以插置技术设置于系统电路板上的诸多不便。

Description

表面黏着型电路板件模块及其制法

技术领域

本发明涉及一种电路板件模块及其制法，尤指一种表面黏着型电路板件模块及其制法。

背景技术

随着技术的进步，电子装置的运行效率不断提升，为了达到提升运行功率并配合产品微小化的趋势，电子装置的体积必须缩小，内部的配置亦更为紧密，换言之，电子装置的系统电路板上常须配置多个电路板件模块，而连接器(或称导电接脚(conductive pin))便是用以将电路板件模块设置于系统电路板上，并使电路板件模块上的电子元件能与系统电路板电性连接。

随着电子装置体积的缩小，电路板件模块的连接器的尺寸亦须随之缩小，在不影响功率密度(power density)的前提下，电路板件模块必须设置多个连接器。现有的电路板件模块可利用连接器插置于系统电路板上预设的穿孔(through hole)中，再于连接器及穿孔接触部施以焊锡加工，便可将电路板件模块固定于系统电路板上。然而插置过程必须将每一个连接器精准地与系统电路板对应的穿孔对位，方可使电路板件模块稳固地插置于系统电路板上，由此可知，插置的加工步骤繁琐耗时，且一旦连接器与穿孔的对位失准，便可能于插置的过程中折损连接器，进而影响电路板件模块及系统电路板的运行，同时降低了电子装置的合格率。

有鉴于此，如何发展一种表面黏着型电路板件模块及其制法来解决上述现有的诸多缺陷，实为相关技术领域人员目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种表面黏着型电路板件模块及其制法，以改善现有的利用插置方式将电路板件模块设置于系统电路板上的种种不便，其中表面黏着型电路板件模块的电路板上设有连接器，并于连接器设置在电路板后利用折弯方式将连接器欲与系统电路板连接的一端折弯，而形成第二端部，通过第二端部表面黏着于系统电路板上，并使表面黏着型电路板件模块的电路板上的电子元件可通过连接器与系统电路板电性连接。此外，由于连接器的第二端部与系统电路板之间有一夹角，因此于焊接时熔融焊料可顺利进行排气，并增加连接器的第二端部与系统电路板之间的接触面积，使表面黏着型电路板件模块可确实地表面黏着于电子装置的系统电路板上。

为达上述目的，本发明的一较广实施形式为提供一种表面黏着型电路板件模块，其设置于系统电路板上，表面黏着型电路板件模块包括：电路板，其上设有至少一个电子元件；以及多个连接器，每一个连接器包括：第一端部，其至少部分埋设于电路板中；连接部，其与第一端部相连接；以及第二端部，其由连接部相对于与第一端部连接的一端延伸折弯而成，并表面黏着于系统电路板上，使电路板上的电子元件通过多个连接器与系统电路板电性连接。

根据本发明的构想，其中电路板具有：第一侧面及第二侧面，其相互对应；以及多个穿孔，其贯穿第一、第二侧面，而连接器以第一端部插置于穿孔中。

根据本发明的构想，其中电路板实质上垂直于系统电路板设置，且连接器的第一端部与连接部构成一弯折结构，而多个连接器分别设置于第一侧面及第二侧面上。

根据本发明的构想，其中电路板还包括多个焊垫。

根据本发明的构想，其中电路板实质上平行于系统电路板设置，且连接器的连接部实质上平行于第一端部，而多个连接器设置于电路板的第一侧面或第二侧面上。

根据本发明的构想，其中连接器的第二端部与系统电路板之间具有一夹角，夹角范围实质上为0至8度。

根据本发明的构想，其中表面黏着型电路板件模块还包括设置于电路板上的取置元件，该取置元件选自散热元件或盖板。

根据本发明的构想，其中连接器的第一端部、连接部及第二端部为一体成型。

根据本发明的构想，其中表面黏着型电路板件模块的电路板与系统电路板之间具有一间隙。

为达上述目的，本发明的另一较广实施形式为提供一种表面黏着型电路板件模块的制法，其包括下列步骤：(a)提供一电路板，电路板具有至少一个电子元件以及多个穿孔；(b)提供多个连接器，每一个连接器包括一第一端部以及与第一端部相连的连接部；(c)将每一个连接器的第一端部插置于电路板的穿孔中；以及(d)折弯多个连接器的连接部相对于与第一端部连接的一端，以形成第二端部，利用第二端部表面黏着于系统电路板上。

根据本发明的构想，其中步骤(b)还包括：(b1)折弯连接器，使连接器的第一端部与连接部形成弯折结构。

根据本发明的构想，其中步骤(d)中，连接器的连接部与第二端部之间具有一折弯角度，折弯角度范围实质上为90至98度。

本发明的有益技术效果为，本发明的表面黏着型电路板件模块利用连接器折弯的第二端部表面黏着于系统电路板上，因此可避免以插置技术设置于系统电路板上的诸多不便。此外，表面黏着型电路板件模块可通过调整连接器的形式以及连接器插置于电路板的方式，使表面黏着型电路板件模块的电路板可垂直或水平地设置于系统电路板上，因此其配置较为灵活。又由于本发明将连接器插置于表面黏着型电路板件模块的电路板并完成测试后，再进行整脚动作折弯出第二端部，因此可确保每个连接器的第二端部的平整度，且可避免测试过程对连接器的平整度所造成的影响。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例的表面黏着型电路板件模块的制作流程图。

图2A为本发明第一较佳实施例的表面黏着型电路板件模块的组装示意图。

图2B为图2A制作完成后的表面黏着型电路板件模块与系统电路板的结合示意图。

图2C为图2B结合完成的a-a’剖面图。

图3为本发明第二较佳实施例的表面黏着型电路板件模块设置于系统电路板的示意图。

图4为本发明第三较佳实施例的表面黏着型电路板件模块设置于系统电路板的示意图。

图5为本发明第四较佳实施例的表面黏着型电路板件模块的制作流程图。

图6A为本发明第四较佳实施例的表面黏着型电路板件模块与系统电路板的结合示意图。

图6B为图6A结合完成的b-b’剖面图。

其中，附图标记说明如下：

表面黏着型电路板件模块1、3        电路板10、30

第一侧面101、301                  第二侧面102、302

穿孔103、303                      边缘104

焊垫105                           电子元件11、31

取置元件12、15                    平面121、151

连接器13、16、32                  第一端部131、161、321

连接部132、162、322               第二端部133、163、323

弯折结构134、164                  间隙14、33

系统电路板2                       导接区域20

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的形式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而并非用以限制本发明。

本发明的表面黏着型电路板件模块以表面黏着技术(surface mounttechnique，SMT)设置于电子装置(图未示)的系统电路板上，而本发明的表面黏着型电路板件模块可为电源模块(power module)等，但不以此为限。

请参阅图1并配合图2A，其分别为本发明第一较佳实施例的表面黏着型电路板件模块制作流程图及组装示意图。如图所示，制作表面黏着型电路板件模块1时，先提供一电路板10(步骤S11)，电路板10具有相互对应的第一侧面101及第二侧面102，此外，电路板10还包括多个穿孔103，穿孔103实质上垂直地贯穿电路板10的第一侧面101及第二侧面102(如图2C所示)，且其形状以圆形为佳，但并无限制，而电路板10上与穿孔103最邻近的一边缘104至穿孔103的距离为L₁，且穿孔103的内壁面可涂布导电层(图未示)，其与电路板10的线路(trace)相连接。此外，本实施例的电路板10上设有多个电子元件11及一取置元件12，其中电子元件11可为电感、电容等，其可分别设置于电路板10的第一侧面101及第二侧面102上，而取置元件12具有横跨电路板10的第一侧面101及第二侧面102的平面121，于本实施例中，取置元件12可为散热元件，例如：铝挤型散热片，并通过固定式散热胶等黏着介质设置于电路板10上。

接着提供多个连接器13(步骤S12)，连接器13可撷取自料带(图未示)，且每一个连接器13具有第一端部131以及与第一端部131相连并由第一端部131延伸而出的连接部132，于本实施例中，连接器13由均匀的长条状导电材质，例如：铜、铝等金属所制成，且连接器13的截面以矩形为佳，该矩形截面的对角线约等于电路板10的穿孔103的直径(如图2B所示)，然而并不以此为限。而后以工具(图未示)折弯多个连接器13，使第一端部131及连接部132之间形成一个弯折结构134(步骤S121)，于本实施例中，连接器13的第一端部131实质上可与连接部132相互垂直，即第一端部131与连接部132共同构成大致呈90度的弯折结构134，此时连接器13的外型约呈一倒L型(如图2A所示)。

接着，以一个连接器13对应一个穿孔103的方式，将一部分的连接器13的第一端部131由电路板10的第一侧面101插置于穿孔103中，而另一部分的连接器13的第一端部131则由电路板10的第二侧面102插入穿孔103中(步骤S13)，从而将连接器13设置于电路板10的第一侧面101及第二侧面102上，换言之，电路板10的第一、第二侧面101、102上的连接器13并非对称设置，而由于连接器13截面的对角线长度约等于电路板10的穿孔103的直径，因此连接器13的第一端部131便可稳固地卡合于穿孔103中。

于本实施例中，连接器13的第一端部131部分插置于穿孔103中，换言之，第一端部131仅有部分埋设于电路板10中，而部分的第一端部131则相对暴露于电路板10外，且暴露的第一端部131的长度可约为设置于侧面上最高的电子元件11的1/2高度，以利于配合电子元件11的设置而调整电路板10的重心。举例而言：当电路板10的第一侧面101上设有较大型的电子元件11时，便可于步骤S121中使连接器13保留较长的第一端部131，因此于步骤S13将连接器13插置于穿孔103后，第一端部131相对于电路板10暴露的长度亦相对较长，因此便可调整电路板10的重心，以避免后续将电路板10设置于系统电路板2上时发生倾倒的状况。当然，于一些实施例中，若不考虑导正电路板10的重心，则亦可缩短第一端部131的长度，并将第一端部131完全插置于穿孔103中，使连接部132直接由电路板10延伸而出。

此外，步骤S13可利用自动插脚机(图未示)进行，当然，于一些实施例中，为了将连接器13确实地固设于电路板10上，于步骤S 13完成后，可进一步于穿孔103处施予焊锡加工，而由于电路板10的圆形穿孔103与矩形截面的连接器13的第一端部131间会有些许空间，因此熔融的锡便可利用该空间进行排气，以避免产生锡洞而增加电流阻抗，影响导电效果。至于此阶段所制成的电路板件模块可直接利用连接器13的连接部132插置于系统电路板2上。

请再参阅图1并配合图2B及图2C，其中图2B及图2C分别为本发明的图2A中制作完成后的表面黏着型电路板件模块与系统电路板的结合示意图及结合完成的a-a’剖面图。如图所示，当步骤S13完成后，便利用工具(图未示)进行整脚动作，即对多个已固设在电路板10上的连接器13施以二次折弯加工，将连接部132预留一段L₂的长度，并将连接部132相对于与第一端部131连接的一端朝远离电路板10的方向折弯，以形成第二端部133(步骤S14)，换言之，连接器13的第二端部133由连接部132相对于与第一端部131连接的一端延伸折弯而成(如图2B所示)，于本实施例中，连接器13为一体成型并经由折弯加工以形成第一端部131、连接部132及第二端部133等结构。而由于设置在电路板10的第一侧面101上的连接器13的第二端部133通过工具(图未示)同时折弯而成，因此第二端部133便可平整地形成于同一平面上，当然，电路板10的第二侧面102上的连接器13的第二端部133同样可由工具一次折弯而成，因此亦可平整地形成于同一平面。当电路板10上所有连接器13的第二端部133整脚完成后，便可制得如本发明图2B所示的表面黏着型电路板件模块1。

请再参阅图2B并配合图2C，于本实施例中，表面黏着型电路板件模块1的连接器13的第二端部133与连接部132之间具有一个折弯角度d₁，折弯角度d₁实质上可介于90至98度，其中又以93至95度为佳。此外，连接部132的长度L₂实质上大于电路板10的穿孔103至边缘104的距离L₁，因此当连接器13设置于电路板10上时，部分连接部132及第二端部133便会相对于电路板10的边缘104凸出(如图2C所示)，使表面黏着型电路板件模块1通过连接器13的第二端部133接触系统电路板2。

当表面黏着型电路板件模块1欲设置于电子装置(图未示)的系统电路板2上时，可利用自动取置装置(pick and place machine，图未示)吸取取置元件12的平面121，以将表面黏着型电路板件模块1移放至系统电路板2的预设位置上，并通过连接器13的第二端部133接触系统电路板2上的已涂布焊料的导接区域20，此时电路板10实质上垂直于系统电路板2，而由于连接器13的第一端部131插置于垂直于电路板10的穿孔103中，且第一端部131与连接部132之间大致垂直，又因连接部132与第二端部133之间具有一实质上介于90-98度的折弯角度d₁，因此当电路板10设置于系统电路板2上时，连接器13的第二端部133与系统电路板2之间将会有一夹角d₂(如图2C所示)，而夹角d₂的大小实质上则介于0-8度，其中又以3-5度为最佳。因此当表面黏着型电路板件模块1放置于系统电路板2的预设位置上并通过锡炉进行回焊加工时，系统电路板2的导接区域20上熔融的焊料便可利用毛细现象充填于连接器13的第二端部133与系统电路板2之间的空隙中，使焊料能够均匀分布，以增加第二端部133及系统电路板2之间的接触面积进而强化连结结构，此外夹角d₂亦有利于熔融焊料进行排气，以避免焊料产生孔洞，例如：锡洞，而影响导电效果。又由于本实施例可利用取置元件12的设置及连接器13的第一端部131相对于电路板10暴露的长度的调整来导正电路板10重心，因此即便表面黏着型电路板件模块1的电路板10垂直设置于系统电路板2上，且电路板10上设有多个电子元件11，亦可避免表面黏着型电路板件模块1因重心不稳而倾倒。如此一来，表面黏着型电路板件模块1便可稳固地利用连接器13的第二端部133而表面黏着于系统电路板2上，并使电路板10上的电子元件11通过连接器13与系统电路板2电性连接。然而应当注意的是，为清楚的示出第二端部133与系统电路板2之间的夹角d₂，本发明的图2C所示的左侧的连接器13的第二端部133与系统电路板2之间并未填充焊料。

请再参阅图2B及图2C，由于连接器13的连接部132的长度L₂大于电路板10的穿孔103至边缘104的距离L₁，因此，当电路板10垂直地设置于系统电路板2上时，电路板10的边缘104与系统电路板2之间将留有一间隙14，当电子装置(图未示)受到撞击或振动时，间隙14除了可提供缓冲效果，避免表面黏着型电路板件模块1自系统电路板2上脱落而影响电子装置的效能外，亦可预留空间以利于系统电路板2的布线。

请参阅图3，其为本发明第二较佳实施例的表面黏着型电路板件模块设置于系统电路板的示意图。如图所示，表面黏着型电路板件模块1的电路板10垂直地设置于系统电路板2上，而电路板10上亦有电子元件11、取置元件15以及多个连接器16，其中电子元件11的配置方法与本发明图2B所示的第一较佳实施例相同，而于本实施例中，取置元件15为盖板(pick and placecap)，其同样具有横跨电路板10的第一侧面101及第二侧面102的平面151，以利用自动取置装置(图未示)吸取取置元件15的平面151，从而将表面黏着型电路板件模块1移放至系统电路板2的预设位置上。而本实施例的取置元件15可于表面黏着型电路板件模块1放置于系统电路板2后由电路板10上卸除，换言之，取置元件15可为抛弃式盖板，但并不以此为限。

此外，本实施例中的连接器16同样是以图1所示的流程制作，但其与图2B所示的连接器13的相异处在于，步骤S14中连接器16的第二端部163朝电路板10的方向折弯，换言之，连接器16的外型大致成“ㄈ”字型，至于连接器16的第一端部161、连接部162及第二端部163之间的关系及表面黏着型电路板件模块1与系统电路板2之间的连结关系皆与本发明图2B及图2C所示的第一较佳实施例相同，因此不再赘述。

由上述说明并配合图2C及图3应可理解，本发明的连接器的第一端部及连接部之间的弯折结构的角度、连接部与第二端部之间的折弯角度以及折弯方式实际上并无限制，即可依使用者需求，将连接器的第一端部、连接部及第二端部折弯成类似Z字型的结构(如图2C所示)或ㄈ字型结构(如图3所示)，换言之，任何先将连接器折弯出第一端部及连接部，再于连接器设置于电路板上后进行整脚以折弯出第二端部，并使第二端部放置于系统电路板上时产生一实质上为0-8度的夹角d₂的结构及制作概念，皆属本发明所欲保护的范围。

请参阅图4，其为本发明第三较佳实施例的表面黏着型电路板件模块设置于系统电路板的示意图。如图所示，表面黏着型电路板件模块1的结构与本发明图2B所示的第一较佳实施例相仿，而于本实施例中，表面黏着型电路板件模块1的电路板10上还设有多个焊垫105，其中焊垫105与电路板10的线路(图未示)导通，且焊垫105设置在电路板10邻近于边缘104的第一侧面101或第二侧面102上，而连接器13的连接部132的长度L₂则约等于电路板10的穿孔103至电路板10的边缘104的距离L₁，由此可知，连接器13的第二端部133实质上与电路板10的边缘104位于同一平面上。

而当表面黏着型电路板件模块1放置于系统电路板2上时，电路板10的边缘104抵顶于系统电路板2的表面，使电路板10上的焊垫105以及连接器13的第二端部133能够与系统电路板2上预设的导接区域20接触，而由于导接区域20上可预先涂布焊料，因此于回焊加工后，表面黏着型电路板件模块1的电路板10便可通过焊垫105以及连接器13而表面黏着于系统电路板2上，使电子元件11进一步与系统电路板2电性连接。于本实施例中，由于电子元件11可经由焊垫105与系统电路板2电性连接，因此连接器13可置换为非导电的材质，以利用连接器13作为表面黏着型电路板件模块1的支撑结构，其同样可防止电子装置因受到震动或撞击而使表面黏着型电路板件模块1产生倾倒的状况。

当然，本发明并不限于上述实施形式，请参阅图5并配合图6A及图6B，其中图5为本发明第四较佳实施例的表面黏着型电路板件模块的制作流程图，而图6A及图6B则分别为本发明第四较佳实施例的表面黏着型电路板件模块与系统电路板的结合示意图以及结合完成的b-b’剖面图。如图所示，制作表面黏着型电路板件模块3时，提供一电路板30(步骤S11)，电路板30具有相互对应的第一侧面301及第二侧面302，此外，电路板30上亦设有多个实质上垂直贯穿第一、第二侧面301、302的穿孔303(如图6B所示)，而穿孔303的形状以圆形为佳。此外，表面黏着型电路板件模块3的电路板30的第一侧面301及第二侧面302上另设有电子元件31，其可为电感、电容等元件，但不以此为限。

接着，提供多个连接器32，其中每一个连接器32具有第一端部321以及与第一端部321相连的连接部322(步骤S12)，于本实施例中，连接器32为均匀的长条状电流导体，其截面大致呈矩形，且矩形截面的对角线可等于电路板30的穿孔303的直径，至于连接部322则实质上平行于第一端部321，换言之，连接部322由第一端部321延伸而出并与第一端部321共平面，使第一端部321与连接部322呈“一”字型(如图6B所示)，此外，连接器32可撷取自金属料带(图未示)。

而后，将连接器32的第一端部321插置于电路板30的穿孔303中(步骤S13)，于本实施例中，连接器32的第一端部321皆是由电路板30的第一侧面301插入穿孔303中，使连接器32由电路板30的单一侧面延伸而出，而由于连接器32的截面的对角线与电路板30的穿孔303的直径相符，因此连接器32便可稳固地插置于电路板30的穿孔303中。

当所有的连接器32以第一端部321插置于穿孔303中后，便可利用一工具(图未示)对连接器32进行折弯加工，以将连接器32的连接部322相对于与第一端部321相连的一端弯折成第二端部323(步骤S14)，换言之，连接器32的第二端部323由连接部322延伸折弯而成。于本实施例中，连接部322的长度为L₂，其大于电路板30的第一侧面301上最高的电子元件31的高度L₁，而连接部322与第二端部323之间具有一折弯角度d₁(如图6B所示)，折弯角度d₁的范围大致介于90-98度，其中又以93-95度为佳，但不以此为限，于第二端部323加工完成后，便可制得如图6A所示的表面黏着型电路板件模块3。而由于本实施例为先将实质上为一直线的连接器32插置于电路板30的穿孔303中(步骤S13)，再进行整脚以折弯出连接器32的第二端部323(步骤S14)，因此可确保第二端部323的平整度。

当表面黏着型电路板件模块3欲设置于系统电路板2上时，同样可利用自动取置装置(图未示)移动表面黏着型电路板件模块3，将电路板30的第一侧面301面对系统电路板2放置，而由于连接器32由电路板30的第一侧面301延伸而出，因此表面黏着型电路板件模块3可利用连接器32的第二端部323与系统电路板2的导接区域20接触而使电路板30平行于系统电路板2设置。相较于图2B所示的表面黏着型电路板件模块1，本实施例的表面黏着型电路板件模块3利用设置于电路板30的第二侧面302上的电子元件31作为取置元件，以自动取置装置(图未示)吸取电子元件31上面积较大的平面，同样可达到移放表面黏着型电路板件模块3的目的。

而由于连接器32的第一端部321实质上垂直地埋设于电路板30中，且连接部322与第一端部321平行，又第二端部323与连接部322之间具有折弯角度d₁，因此当表面黏着型电路板件模块3放置于系统电路板2上时，连接器32的第二端部323与系统电路板2之间将会有一夹角d₂，而夹角d₂的范围可介于0-8度，其中又以3-5度为佳，但不以此为限。此外，由于系统电路板2上与第二端部323接触的导接区域20可预先涂布焊料，因此当表面黏着型电路板件模块3放置于系统电路板2上并进行焊接加工时，熔融的焊料可利用毛细现象充填于第二端部323与系统电路板2之间的空隙中，不但可增加第二端部323与系统电路板2的接触面积，更可促进排气，以避免焊料产生孔洞而增加电流阻抗、影响导电效能。因此表面黏着型电路板件模块3可利用连接器32的第二端部323稳固地表面黏着于系统电路板2上，并通过连接器32使电路板30上的电子元件31与系统电路板2电性连接。

请再参阅图6B，由于连接器32的连接部322的长度L₂大于电路板30的第一侧面301上最高的电子元件31的高度L₁，因此电路板30与系统电路板2之间可保留一间隙33，以利用间隙33提供一缓冲效果并利于系统电路板2的布线设计。而应当注意的是，为了清楚的示出第二端部323与系统电路板2之间的夹角d₂，图6B所示的左侧的连接器32的第二端部323与系统电路板2之间并未填充焊料。

当然，于一些实施例中，亦可视需求将连接器32的第一端部321由电路板30的第二侧面302插入穿孔303中，使连接器32由电路板30的第二侧面302延伸而出，同样可达到将电路板30通过连接器32平行地表面黏着于系统电路板2上的目的，而此时电路板30将以第二侧面302面向系统电路板2。

由上述说明可知，本发明可利用表面黏着型电路板件模块的制程来改变表面黏着型电路板件模块设置于系统电路板上的方式。举例而言，于制作表面黏着型电路板件模块1时可先将连接器13的第一端部131及连接部132之间折弯形成一弯折结构134，再将连接器13的第一端部131分别由电路板10的第一侧面101及第二侧面102插置于穿孔103中，之后折弯连接器13以形成第二端部133，便可将表面黏着型电路板件模块1的电路板10通过连接器13垂直地设置于系统电路板2上(如图2C、图3及图4所示)；当然，若使用的连接器32的第一端部321与连接部322平行并位于同平面，且连接器32由电路板30的第一侧面301或第二侧面302插置于穿孔303中，最后再将连接器32折弯出第二端部323，此时表面黏着型电路板件模块3的电路板30便可通过连接器32平行于系统电路板2设置(如图6B所示)，使得表面黏着型电路板件模块可灵活地配合系统电路板的设计进行配置。

而当表面黏着型电路板件模块的电路板欲垂直设置于系统电路板上时(如图2C、图3及图4所示)，可于制程步骤S121中调整连接器的第一端部的长度，并于步骤S13中将部分的第一端部插置于电路板的穿孔中，以利用相对于电路板暴露的第一端部来调整电路板的重心，以此避免电路板倾倒。

此外于本发明中，表面黏着型电路板件模块的连接器的第二端部与系统电路板之间皆有一实质上为0-8度的夹角d₂(如图2C及图6B所示)，以利于熔融的焊料进行排气，并利用毛细现象完全填充于第二端部与系统电路板之间的空隙中，以避免生成锡洞的同时增加第二端部与系统电路板之间的接触面积。

而于一些实施例中，可于步骤S12或步骤S121中调整表面黏着型电路板件模块的连接器的连接部长度，使表面黏着型电路板件模块设置于系统电路板上时，电路板可与系统电路板之间形成一间隙(如图2C、图3以及图6B所示)，以利用间隙提供缓冲效果，此外，由于电路板相对于系统电路板架高设置，因此表面黏着型电路板件模块将不会占据系统电路板的空间，换言之，可减少系统电路板的布线限制。

此外本发明的一些实施例中，表面黏着型电路板件模块的电路板上可增设取置元件来调整电路板的重心(如图2B、图3及图4所示)，此外，当取置元件由散热元件制成时，不但无需将散热元件取下，更可通过散热元件促进表面黏着型电路板件模块的散热效率。

综上所述，本发明的表面黏着型电路板件模块利用连接器折弯的第二端部表面黏着于系统电路板上，因此可避免以插置技术设置于系统电路板上的诸多不便。此外，表面黏着型电路板件模块可通过调整连接器的形式以及连接器插置于电路板的方式，使表面黏着型电路板件模块的电路板可垂直或水平地设置于系统电路板上，因此其配置较为灵活。又由于本发明将连接器插置于表面黏着型电路板件模块的电路板并完成测试后，再进行整脚动作折弯出第二端部，因此可确保每个连接器的第二端部的平整度，且可避免测试过程对连接器的平整度所造成的影响。

再者，本发明连接器的第二端部与系统电路板之间可通过夹角d₂来增加吃锡面积并利于焊料排气，以增加表面黏着型电路板件模块与系统电路板之间的结构强度，同时防止锡洞的生成。而本发明亦可通过调整连接器的连接部的长度使电路板与系统电路板之间产生缓冲的间隙，并于一些实施例中通过调整第一端部的长度或增设取置元件来导正电路板的重心，使表面黏着型电路板件模块可更稳固地设置于系统电路板上，其为现有技术所无法达到的。

虽然本发明已由上述的实施例详细叙述，然而其可由本领域技术人员做任意的修饰，且皆不脱离所附的权利要求书的保护范围。

Claims (14)

1.一种表面黏着型电路板件模块，其设置于一系统电路板上，该表面黏着型电路板件模块包括：

一电路板，其上设有至少一个电子元件；以及

多个连接器，每一个连接器包括：

一第一端部，其至少部分埋设于该电路板中；

一连接部，其与该第一端部相连接；以及

一第二端部，其由该连接部相对于与该第一端部连接的一端延伸折弯而成，并表面黏着于该系统电路板上，使该电路板上的该电子元件通过所述多个连接器与该系统电路板电性连接。

2.如权利要求1所述的表面黏着型电路板件模块，其中该电路板具有：

一第一侧面及一第二侧面，其相互对应；以及

多个穿孔，其贯穿该电路板的该第一侧面及该第二侧面，而该连接器以该第一端部插置于该穿孔中。

3.如权利要求2所述的表面黏着型电路板件模块，其中该电路板垂直于该系统电路板设置。

4.如权利要求3所述的表面黏着型电路板件模块，其中该连接器的该第一端部与该连接部构成一弯折结构。

5.如权利要求4所述的表面黏着型电路板件模块，其中所述多个连接器分别设置于该第一侧面及该第二侧面上。

6.如权利要求5所述的表面黏着型电路板件模块，其中该电路板还包括多个焊垫。

7.如权利要求2所述的表面黏着型电路板件模块，其中该电路板平行于该系统电路板设置。

8.如权利要求7所述的表面黏着型电路板件模块，其中该连接器的该连接部水平连接于该第一端部。

9.如权利要求8所述的表面黏着型电路板件模块，其中所述多个连接器设置于该电路板的该第一侧面或该第二侧面上。

10.如权利要求1所述的表面黏着型电路板件模块，其中该连接器的该第二端部与该系统电路板之间具有一夹角，该夹角范围为0-8度。

11.如权利要求1所述的表面黏着型电路板件模块，其中该表面黏着型电路板件模块还包括一取置元件，该取置元件设置于该电路板上，该取置元件为一散热元件或一盖板。

12.如权利要求1所述的表面黏着型电路板件模块，其中该连接器的该第一端部、该连接部及该第二端部为一体成型。

13.如权利要求1所述的表面黏着型电路板件模块，其中该电路板与该系统电路板之间具有一间隙。

14.一种表面黏着型电路板件模块的制法，其包括下列步骤：

(a)提供一电路板，该电路板具有至少一个电子元件以及多个穿孔；

(b)提供多个连接器，每一个连接器包括一第一端部以及与该第一端部相连的一连接部；

(c)将每一个连接器的该第一端部插置于该电路板的该穿孔中；以及

(d)折弯所述多个连接器的该连接部相对于与该第一端部连接的一端，以形成一第二端部，利用该第二端部表面黏着于一系统电路板上。

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