JPH05218601A - プリント回路基板の識別表示方法及びその回路基板 - Google Patents
プリント回路基板の識別表示方法及びその回路基板Info
- Publication number
- JPH05218601A JPH05218601A JP4016331A JP1633192A JPH05218601A JP H05218601 A JPH05218601 A JP H05218601A JP 4016331 A JP4016331 A JP 4016331A JP 1633192 A JP1633192 A JP 1633192A JP H05218601 A JPH05218601 A JP H05218601A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- discrimination
- adhesive
- identification code
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品実装用のプリント回路基板におけ
る識別表示の工数の削減及び表示ミスの削減の実現を目
的とする。 【構成】 プリント回路基板の製造工程において回路パ
ターン以外の場所にプリント回路基板の識別符号を、回
路パターンを用いて、あるいは印刷によって作る識別符
号パターン作成段階１と、チップ部品の仮固定用の接着
剤を塗布し、塗布した場所に所定のチップ部品を実装す
るチップ部品の装着機への接着剤の塗布場所の入力工程
において、前記識別符号パターン上の不要箇所に接着剤
のみを塗布するプログラムを入力する装着機の学習段階
２と、チップ部品の前記プリント回路基板への実装工程
における前記チップ部品の装着機による接着剤の塗布工
程において、前記識別符号パターン上の不要箇所に接着
剤を塗布し、必要な識別符号パターンのみを残存させる
識別符号パターン表示段階３とから構成される。
る識別表示の工数の削減及び表示ミスの削減の実現を目
的とする。 【構成】 プリント回路基板の製造工程において回路パ
ターン以外の場所にプリント回路基板の識別符号を、回
路パターンを用いて、あるいは印刷によって作る識別符
号パターン作成段階１と、チップ部品の仮固定用の接着
剤を塗布し、塗布した場所に所定のチップ部品を実装す
るチップ部品の装着機への接着剤の塗布場所の入力工程
において、前記識別符号パターン上の不要箇所に接着剤
のみを塗布するプログラムを入力する装着機の学習段階
２と、チップ部品の前記プリント回路基板への実装工程
における前記チップ部品の装着機による接着剤の塗布工
程において、前記識別符号パターン上の不要箇所に接着
剤を塗布し、必要な識別符号パターンのみを残存させる
識別符号パターン表示段階３とから構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板の識別
表示方法及びその回路基板に関し、特に、チップ部品を
使用するプリント回路基板において、その回路基板の識
別表示を自動化することができるプリント回路基板の識
別表示方法及びその回路基板に関する。
表示方法及びその回路基板に関し、特に、チップ部品を
使用するプリント回路基板において、その回路基板の識
別表示を自動化することができるプリント回路基板の識
別表示方法及びその回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の中に組み込まれる回路
部品を実装したプリント回路基板は、その製造工程にお
いて、プリント回路基板に回路部品を実装後、その仕
様、仕向け先、ロット、あるいは製造日を識別するため
に基板上に表示を行うことが行われている。これは、電
子機器の仕様または仕向け先別にプリント回路基板を正
確に組み込んだり、ロット管理を行うために必要な作業
である。
部品を実装したプリント回路基板は、その製造工程にお
いて、プリント回路基板に回路部品を実装後、その仕
様、仕向け先、ロット、あるいは製造日を識別するため
に基板上に表示を行うことが行われている。これは、電
子機器の仕様または仕向け先別にプリント回路基板を正
確に組み込んだり、ロット管理を行うために必要な作業
である。
【０００３】図３は回路部品が実装されて出来上がった
従来のプリント回路基板３０の要部を示すものである。
図において、３１はプリント回路基板、３２は回路部
品、３３はチップ部品、３４はチップ部品３３の実装用
の回路パターン、３５は識別符号パターンである。この
識別符号パターンは、チップ部品３３の実装用の回路パ
ターン３４を形成するときにその回路パターンを利用し
て形成されたり、回路部品３２のシンボルマークをプリ
ント回路基板３１上に印刷する時にその印刷により形成
されるものである。また、この例とは別に、出来上がっ
たプリント回路基板３１上にスタンプ等により捺印する
ことによって識別符号パターン３４を形成することも行
われている。
従来のプリント回路基板３０の要部を示すものである。
図において、３１はプリント回路基板、３２は回路部
品、３３はチップ部品、３４はチップ部品３３の実装用
の回路パターン、３５は識別符号パターンである。この
識別符号パターンは、チップ部品３３の実装用の回路パ
ターン３４を形成するときにその回路パターンを利用し
て形成されたり、回路部品３２のシンボルマークをプリ
ント回路基板３１上に印刷する時にその印刷により形成
されるものである。また、この例とは別に、出来上がっ
たプリント回路基板３１上にスタンプ等により捺印する
ことによって識別符号パターン３４を形成することも行
われている。
【０００４】そして、識別符号パターン３４を回路パタ
ーンや印刷でプリント回路基板３１上に形成する場合
は、図３のように数種類の識別符号パターン３４（この
例ではＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ−１，２）を設けてお
き、これを図４に示すように必要な箇所だけ残してマー
キングして消去し、残った識別符号パターン３４によっ
てプリント回路基板３１の種類やロット、あるいは製造
日等を判断するようにしていた。
ーンや印刷でプリント回路基板３１上に形成する場合
は、図３のように数種類の識別符号パターン３４（この
例ではＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ−１，２）を設けてお
き、これを図４に示すように必要な箇所だけ残してマー
キングして消去し、残った識別符号パターン３４によっ
てプリント回路基板３１の種類やロット、あるいは製造
日等を判断するようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなプリント回路基板の識別表示方法では、識別
符号パターン３４の消去部分のマーキング作業は人手に
頼っていたので、工数がかかる上に、マーキングのし忘
れや、マーキングミスが起き易いという問題点があっ
た。
このようなプリント回路基板の識別表示方法では、識別
符号パターン３４の消去部分のマーキング作業は人手に
頼っていたので、工数がかかる上に、マーキングのし忘
れや、マーキングミスが起き易いという問題点があっ
た。
【０００６】そこで、本発明は、プリント回路基板に回
路部品を実装後、識別のためにプリント回路基板上に表
示を行う際に、識別表示の工数の削減、表示ミスの削減
を実現することができるプリント回路基板の識別表示方
法及びその回路基板を提供することを目的とする。
路部品を実装後、識別のためにプリント回路基板上に表
示を行う際に、識別表示の工数の削減、表示ミスの削減
を実現することができるプリント回路基板の識別表示方
法及びその回路基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明のプリント回路基板の識別表示方法は、図１にその原
理が示されるように、チップ部品を実装するプリント回
路基板における、プリント回路基板の識別表示方法であ
って、プリント回路基板の製造工程において回路パター
ン以外の場所にプリント回路基板の種類、ロット、製造
日時のような識別符号を、回路パターンを用いて、ある
いは印刷によって作る識別符号パターン作成段階１と、
チップ部品の仮固定用の接着剤を塗布し、塗布した場所
に所定のチップ部品を実装するチップ部品の装着機への
接着剤の塗布場所の入力工程において、前記識別符号パ
ターン上の不要箇所に接着剤のみを塗布するプログラム
を入力する装着機の学習段階２と、チップ部品の前記プ
リント回路基板への実装工程における前記チップ部品の
装着機による接着剤の塗布工程において、前記識別符号
パターン上の不要箇所に接着剤を塗布し、必要な識別符
号パターンのみを残存させる識別符号パターン表示段階
３とを備えることを特徴とするものである。
明のプリント回路基板の識別表示方法は、図１にその原
理が示されるように、チップ部品を実装するプリント回
路基板における、プリント回路基板の識別表示方法であ
って、プリント回路基板の製造工程において回路パター
ン以外の場所にプリント回路基板の種類、ロット、製造
日時のような識別符号を、回路パターンを用いて、ある
いは印刷によって作る識別符号パターン作成段階１と、
チップ部品の仮固定用の接着剤を塗布し、塗布した場所
に所定のチップ部品を実装するチップ部品の装着機への
接着剤の塗布場所の入力工程において、前記識別符号パ
ターン上の不要箇所に接着剤のみを塗布するプログラム
を入力する装着機の学習段階２と、チップ部品の前記プ
リント回路基板への実装工程における前記チップ部品の
装着機による接着剤の塗布工程において、前記識別符号
パターン上の不要箇所に接着剤を塗布し、必要な識別符
号パターンのみを残存させる識別符号パターン表示段階
３とを備えることを特徴とするものである。
【０００８】また、請求項１の方法によって製造される
本発明のチップ部品実装用のプリント回路基板は、チッ
プ部品実装用の回路パターンと、この回路パターン以外
の場所で、チップ部品の装着機の動作領域内に作られた
プリント回路基板の種類、ロット、製造日時のような識
別符号パターンとを備え、前記識別符号パターンの不要
な部分に、前記チップ部品の装着機により接着剤が塗布
されていることを特徴としている。
本発明のチップ部品実装用のプリント回路基板は、チッ
プ部品実装用の回路パターンと、この回路パターン以外
の場所で、チップ部品の装着機の動作領域内に作られた
プリント回路基板の種類、ロット、製造日時のような識
別符号パターンとを備え、前記識別符号パターンの不要
な部分に、前記チップ部品の装着機により接着剤が塗布
されていることを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明によれば、プリント回路基板の製造工程
において回路パターン以外の場所にプリント回路基板の
種類、ロット、製造日時のような識別符号が、回路パタ
ーンを用いて、あるいは印刷によって作られ、チップ部
品の仮固定用の接着剤を塗布し、塗布した場所に所定の
チップ部品を実装するチップ部品の装着機への接着剤の
塗布場所の入力工程において、識別符号パターン上の不
要箇所に接着剤のみを塗布するプログラムが装着機に入
力され、チップ部品のプリント回路基板への実装工程に
おけるチップ部品の装着機による接着剤の塗布工程にお
いて、識別符号パターン上の不要箇所に接着剤が塗布さ
れ、必要な識別符号パターンのみが残存する。この結
果、出来上がったプリント回路基板の識別符号パターン
が正確になる。
において回路パターン以外の場所にプリント回路基板の
種類、ロット、製造日時のような識別符号が、回路パタ
ーンを用いて、あるいは印刷によって作られ、チップ部
品の仮固定用の接着剤を塗布し、塗布した場所に所定の
チップ部品を実装するチップ部品の装着機への接着剤の
塗布場所の入力工程において、識別符号パターン上の不
要箇所に接着剤のみを塗布するプログラムが装着機に入
力され、チップ部品のプリント回路基板への実装工程に
おけるチップ部品の装着機による接着剤の塗布工程にお
いて、識別符号パターン上の不要箇所に接着剤が塗布さ
れ、必要な識別符号パターンのみが残存する。この結
果、出来上がったプリント回路基板の識別符号パターン
が正確になる。
【００１０】
【実施例】以下添付図面を用いて本発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
【００１１】本発明を実施する対象は、チップ部品を実
装するプリント回路基板であり、チップ部品の仮固定用
の接着材を塗布することができるチップ部品の装着機の
使用が前提である。
装するプリント回路基板であり、チップ部品の仮固定用
の接着材を塗布することができるチップ部品の装着機の
使用が前提である。
【００１２】このため、本発明ではまず、プリント回路
基板の製造工程においてチップ部品の回路パターンを形
成すると共に、回路部品がなく、また、チップ部品用の
回路パターンが形成されない場所に、チップ部品用の回
路パターンを用いて識別符号パターン作成する。この識
別符号パターンは、プリント回路基板の種類、ロット、
製造日時のような識別符号を、選択によって複数種類表
示できるように数多く形成する。
基板の製造工程においてチップ部品の回路パターンを形
成すると共に、回路部品がなく、また、チップ部品用の
回路パターンが形成されない場所に、チップ部品用の回
路パターンを用いて識別符号パターン作成する。この識
別符号パターンは、プリント回路基板の種類、ロット、
製造日時のような識別符号を、選択によって複数種類表
示できるように数多く形成する。
【００１３】なお、この識別符号パターンは、チップ部
品用の回路パターンを使用して形成する以外にも、プリ
ント回路基板表面への回路部品のシンボルマークの印刷
の時に、印刷によって形成しても良いものである。
品用の回路パターンを使用して形成する以外にも、プリ
ント回路基板表面への回路部品のシンボルマークの印刷
の時に、印刷によって形成しても良いものである。
【００１４】次に、本発明では、チップ部品の仮固定用
の接着剤を塗布し、塗布した場所に所定のチップ部品を
実装するチップ部品の装着機への接着剤の塗布場所の入
力工程において、チップ部品の仮固定用の接着剤の塗布
位置のプログラム入力に付加して、前述の識別符号パタ
ーン上の指定箇所に接着剤のみを塗布するプログラムを
入力する。この時の指定箇所とは、前述のように複数種
類表示できるように数多く形成した識別符号パターンの
内の今回表示したい符号以外の不要な符号の部分であ
る。
の接着剤を塗布し、塗布した場所に所定のチップ部品を
実装するチップ部品の装着機への接着剤の塗布場所の入
力工程において、チップ部品の仮固定用の接着剤の塗布
位置のプログラム入力に付加して、前述の識別符号パタ
ーン上の指定箇所に接着剤のみを塗布するプログラムを
入力する。この時の指定箇所とは、前述のように複数種
類表示できるように数多く形成した識別符号パターンの
内の今回表示したい符号以外の不要な符号の部分であ
る。
【００１５】続いて、本発明では、チップ部品のプリン
ト回路基板への実装工程におけるチップ部品の装着機に
よる接着剤の塗布工程において、識別符号パターン上の
指定箇所（不要箇所）に接着剤を塗布し、表示したい必
要な識別符号パターンのみに接着剤を塗布せずにを残存
させる。
ト回路基板への実装工程におけるチップ部品の装着機に
よる接着剤の塗布工程において、識別符号パターン上の
指定箇所（不要箇所）に接着剤を塗布し、表示したい必
要な識別符号パターンのみに接着剤を塗布せずにを残存
させる。
【００１６】図２は以上のような方法によって製造され
る回路部品が実装されて出来上がった本発明の一実施例
のプリント回路基板２０の要部を示すものである。図に
おいて、２１はプリント回路基板、２２は回路部品、２
３はチップ部品、２４はチップ部品２３の実装用の回路
パターン、２５は識別符号パターンである。この識別符
号パターンは、前述のように、チップ部品２３の実装用
の回路パターン２４を形成するときにその回路パターン
を利用して形成したり、回路部品２２のシンボルマーク
をプリント回路基板２１上に印刷する時にその印刷によ
り形成する。
る回路部品が実装されて出来上がった本発明の一実施例
のプリント回路基板２０の要部を示すものである。図に
おいて、２１はプリント回路基板、２２は回路部品、２
３はチップ部品、２４はチップ部品２３の実装用の回路
パターン、２５は識別符号パターンである。この識別符
号パターンは、前述のように、チップ部品２３の実装用
の回路パターン２４を形成するときにその回路パターン
を利用して形成したり、回路部品２２のシンボルマーク
をプリント回路基板２１上に印刷する時にその印刷によ
り形成する。
【００１７】この実施例では、識別符号パターン２４と
して、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ−１，２のような数種類
を設け、その内の必要な識別符号パターン、例えばＤＥ
Ｆ−２が必要であるとすると、その箇所だけ残して残り
のＡ，Ｂ，Ｃ，−１に接着剤Ｓが塗布されるようにし
た。この結果、本発明のプリント回路基板２０は、接着
剤が塗布されていない部分の識別符号パターン２４を見
ることにより、識別することが可能となる。
して、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ−１，２のような数種類
を設け、その内の必要な識別符号パターン、例えばＤＥ
Ｆ−２が必要であるとすると、その箇所だけ残して残り
のＡ，Ｂ，Ｃ，−１に接着剤Ｓが塗布されるようにし
た。この結果、本発明のプリント回路基板２０は、接着
剤が塗布されていない部分の識別符号パターン２４を見
ることにより、識別することが可能となる。
【００１８】よって、本発明のプリント回路基板の識別
表示方法では、識別符号パターン２４の消去部分のマー
キング作業を人手に頼らず、チップ部品の装着機が自動
的に行うので、工数がかからない上に、マーキングのし
忘れや、マーキングミスが起きないという利点がある。
表示方法では、識別符号パターン２４の消去部分のマー
キング作業を人手に頼らず、チップ部品の装着機が自動
的に行うので、工数がかからない上に、マーキングのし
忘れや、マーキングミスが起きないという利点がある。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント回路基板に回路部品を実装後、識別のためにプ
リント回路基板上に表示を行う際に、識別表示の工数の
削減、表示ミスの削減を実現することができるという効
果がある。
プリント回路基板に回路部品を実装後、識別のためにプ
リント回路基板上に表示を行う際に、識別表示の工数の
削減、表示ミスの削減を実現することができるという効
果がある。
【図１】本発明のプリント回路基板の識別表示方法の原
理構成を示すブロック図である。
理構成を示すブロック図である。
【図２】本発明のプリント回路基板の識別表示方法によ
り製造されたプリント回路基板の要部を示す平面図であ
る。
り製造されたプリント回路基板の要部を示す平面図であ
る。
【図３】従来のプリント回路基板の識別符号パターンが
形成された部分を平面図である。
形成された部分を平面図である。
【図４】図３のプリント回路基板へのマーキング方法を
示す説明図である。
示す説明図である。
１ 識別符号パターン作成段階 ２ 装着機の学習段階 ３ 識別符号パターン表示段階 ２０ 本発明のプリント回路基板 ２１ プリント回路基板 ２２ 回路部品 ２３ チップ部品 ２４ チップ部品実装用の回路パターン ２５ 識別符号パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ部品を実装するプリント回路基板
における、プリント回路基板の識別表示方法であって、 プリント回路基板の製造工程において回路パターン以外
の場所にプリント回路基板の種類、ロット、製造日時の
ような識別符号を、回路パターンを用いて、あるいは印
刷によって作る識別符号パターン作成段階と、 チップ部品の仮固定用の接着剤を塗布し、塗布した場所
に所定のチップ部品を実装するチップ部品の装着機への
接着剤の塗布場所の入力工程において、前記識別符号パ
ターン上の不要箇所に接着剤のみを塗布するプログラム
を入力する装着機の学習段階と、 チップ部品の前記プリント回路基板への実装工程におけ
る前記チップ部品の装着機による接着剤の塗布工程にお
いて、前記識別符号パターン上の不要箇所に接着剤を塗
布し、必要な識別符号パターンのみを残存させる識別符
号パターン表示段階と、 を備えることを特徴とするプリント回路基板の識別表示
方法。 - 【請求項２】 請求項１の方法によって製造されるチッ
プ部品実装用のプリント回路基板であって、 チップ部品実装用の回路パターンと、この回路パターン
以外の場所で、チップ部品の装着機の動作領域内に作ら
れたプリント回路基板の種類、ロット、製造日時のよう
な識別符号パターンとを備え、 前記識別符号パターンの不要な部分に、前記チップ部品
の装着機により接着剤が塗布されていることを特徴とす
るプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4016331A JPH05218601A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | プリント回路基板の識別表示方法及びその回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4016331A JPH05218601A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | プリント回路基板の識別表示方法及びその回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218601A true JPH05218601A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11913460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4016331A Pending JPH05218601A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | プリント回路基板の識別表示方法及びその回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218601A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3511705A1 (de) * | 1984-06-29 | 1986-01-09 | Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd., Kyoto | Verfahren zur bildabtastung einer originalbildvorlage und deren bildaufzeichnung auf fotoelektrischem wege |
| US6967290B2 (en) * | 2001-09-03 | 2005-11-22 | Nec Corporation | Circuit board |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP4016331A patent/JPH05218601A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3511705A1 (de) * | 1984-06-29 | 1986-01-09 | Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd., Kyoto | Verfahren zur bildabtastung einer originalbildvorlage und deren bildaufzeichnung auf fotoelektrischem wege |
| US6967290B2 (en) * | 2001-09-03 | 2005-11-22 | Nec Corporation | Circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100412873C (zh) | 用于修改电子设计数据的系统和方法 | |
| JP3070908B2 (ja) | 位置合わせマークを有するフィルム原版及び基板 | |
| JPH05218601A (ja) | プリント回路基板の識別表示方法及びその回路基板 | |
| JPH04303988A (ja) | 印刷配線板 | |
| US5977488A (en) | Printed circuit board having coordinate values of electronic components to be mounted thereon and a method of numbering the electronic components thereon | |
| JPH05167219A (ja) | 基板の印刷方法 | |
| JP3225106B2 (ja) | プリント基板の部品実装情報出力方法及び部品実装情報出力装置 | |
| JP2863336B2 (ja) | プリント板ユニットの検査支援システム | |
| JP2550781B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0425194A (ja) | 基板の識別方法 | |
| JPS6146027A (ja) | パタ−ン位置合わせ方法 | |
| JPS60149188A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2909293B2 (ja) | 電子パッケージの製造装置 | |
| JPH0635518A (ja) | 割基板組立用ｎｃデータ作成方法 | |
| SU951764A1 (ru) | Способ получени рисунков преимущественно печатных плат | |
| JPH0520392U (ja) | プリント基板 | |
| JPS587654Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0823143A (ja) | プリント基板 | |
| JPH08213726A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0216786A (ja) | プリント基坂の製造年月等の表示方法 | |
| JPH09214081A (ja) | ロット表示が成されたプリント基板および該プリント基板へのロット表示部の形成方法 | |
| JPH053227A (ja) | Ｔａｂ用テープキヤリア | |
| JPH11214824A (ja) | 焼付けマスクとこの焼付けマスクを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPH01255536A (ja) | スクリーン印刷版の製造方法 | |
| JPH0974254A (ja) | プリント基板 |