JP2858873B2 - 基板の識別方法 - Google Patents
基板の識別方法Info
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- JP2858873B2 JP2858873B2 JP2129008A JP12900890A JP2858873B2 JP 2858873 B2 JP2858873 B2 JP 2858873B2 JP 2129008 A JP2129008 A JP 2129008A JP 12900890 A JP12900890 A JP 12900890A JP 2858873 B2 JP2858873 B2 JP 2858873B2
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- JP
- Japan
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- substrate
- bond
- board
- identification
- chip
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明は制御部がボンド打ち器を制御して、基板の種
類に応じて、この種類を識別するために前記基板へ識別
マーク用ボンドを打つ基板の識別方法であって、仕様が
類似する基板の識別方法を低廉かつ容易にする。
類に応じて、この種類を識別するために前記基板へ識別
マーク用ボンドを打つ基板の識別方法であって、仕様が
類似する基板の識別方法を低廉かつ容易にする。
本発明は電子部品を搭載する基板の製造方法に関す
る。
る。
特に発明では、自動車等の機種のバリエーションの増
加に伴って仕様が類似する基板の識別方法に言及する。
加に伴って仕様が類似する基板の識別方法に言及する。
第４図は従来の基板識別方法を示す図である。なお、
全図を通じて同様の構成要素については同一の参照符号
または記号をもって表す。本図の構成を説明する。本図
は自動車等のエンジン制御用装置として使用される電気
制御装置（ECU:Electrical Control Unit）において使
用される基板１と、該基板１にピン挿入実装された複数
のリード付き部品11と、該基板１に表面実装された複数
チップ部品12と、該基板１に接続されるケーブル13と、
該ケーブル13に接続される識別装置14とを含む。
全図を通じて同様の構成要素については同一の参照符号
または記号をもって表す。本図の構成を説明する。本図
は自動車等のエンジン制御用装置として使用される電気
制御装置（ECU:Electrical Control Unit）において使
用される基板１と、該基板１にピン挿入実装された複数
のリード付き部品11と、該基板１に表面実装された複数
チップ部品12と、該基板１に接続されるケーブル13と、
該ケーブル13に接続される識別装置14とを含む。
次に基板識別方法を説明する。最近自動車等の機種の
バリエーションが増加するため、該ECUに使用される基
板１における複数のチップ部品12について主要部である
CPU等のチップ部品12を共通にして、他の一部のチップ
部品12を追加したり、削除したりして基板１を製造す
る。チップ部品12の基板１への固定は実施例の項で説明
する。この基板１を検査するときその仕様が似てくる
と、目視で、基板１の種別を判別することは困難になっ
てきている。かくして、識別装置14は、ソフトプログラ
ムを内蔵し、ケーブル13を介して、リード付き部品11、
チップ部品12が組立てられた基板１からの情報をソフト
プログラムで分析し、基板１の種別を判別して、基板１
を区別してきた。
バリエーションが増加するため、該ECUに使用される基
板１における複数のチップ部品12について主要部である
CPU等のチップ部品12を共通にして、他の一部のチップ
部品12を追加したり、削除したりして基板１を製造す
る。チップ部品12の基板１への固定は実施例の項で説明
する。この基板１を検査するときその仕様が似てくる
と、目視で、基板１の種別を判別することは困難になっ
てきている。かくして、識別装置14は、ソフトプログラ
ムを内蔵し、ケーブル13を介して、リード付き部品11、
チップ部品12が組立てられた基板１からの情報をソフト
プログラムで分析し、基板１の種別を判別して、基板１
を区別してきた。
しかしながら判別装置14によって区別された後、該基
板１は、最終組立されるまで種々の検査を経るが外観上
区別が困難なため他のものと誤認を生ずるおそれがあ
り、誤認防止の管理が煩雑になるという第１の問題があ
る。さらに検査装置14はソフトプログラムによるため、
バリエーションが増加するたびに新たにソフトプログラ
ムを作らなければならないという第２の問題がある。
板１は、最終組立されるまで種々の検査を経るが外観上
区別が困難なため他のものと誤認を生ずるおそれがあ
り、誤認防止の管理が煩雑になるという第１の問題があ
る。さらに検査装置14はソフトプログラムによるため、
バリエーションが増加するたびに新たにソフトプログラ
ムを作らなければならないという第２の問題がある。
したがって本発明は、上記問題点に鑑みて基板の識別
を容易にする基板識別方法を提供することを目的とす
る。
を容易にする基板識別方法を提供することを目的とす
る。
本発明は、前記問題点を解決するために、基板の識別
方法において、制御部がボンド打ち器を制御して、基板
の種類に応じて、この種類を識別するために該基板へ識
別マーク用ポンドを打つ。
方法において、制御部がボンド打ち器を制御して、基板
の種類に応じて、この種類を識別するために該基板へ識
別マーク用ポンドを打つ。
本発明の基板の識別方法によれば、チップ固定用ボン
ドを打つ前に基板に打ち捨てるボンドを利用して、識別
マーク用ボンドにしたので、基板の種類が低廉に識別可
能になり、仕様が類似する基板であっても識別が容易に
なる。
ドを打つ前に基板に打ち捨てるボンドを利用して、識別
マーク用ボンドにしたので、基板の種類が低廉に識別可
能になり、仕様が類似する基板であっても識別が容易に
なる。
以下、本発明の実施例について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の実施例である基板識別表示方法を示
す図である。本図の構成を説明する。本図は、基板１
と、該基板１に複数のチップ12を固定するボンド２と、
該基板の種類を識別する識別マーク用ボンド３と、該チ
ップ固定用ボンド２および該識別マーク用ボンド３を打
つチップ固定用ボンド装置６とを含む。該固定用ボンド
装置６はボンド打ち器４と、該ボンド打ち器を制御する
制御部５とを包含する。該制御部５はチップ固定用制御
部５−１および識別マーク用制御部５−２を包含する。
第２図は第１図における識別マーク用ボンドを示す一例
の図である。本図は、基板の種類A,B,Cについての情報
が制御部５に入力されると基板１に、チップ固定用制御
部５−１で制御されるボンド打ち器４によって打たれる
複数のチップ固定用ボンド２の他に、識別マーク用制御
部５−２によって各基板A,B,Cに応じて例えば図示のよ
うに基板Ａについては９個のボンド、基板Ｂについては
４個、基板Ｃについては５個からなる識別マーク用ボン
ド３が打たれる。通常、チップ固定用ボンド２を打つ前
に、ボンド打ち器４のボンドが固くなって、チップ部品
12を接着できない場合があるので、予めボンドの打ち捨
てを行っている。このボンド打ち捨てを利用して、本実
施例に係る固定用ボンド装置６によって、容易に識別マ
ーク用ボンド３を打つことができる。この識別マーク用
ボンド３の色は例えば赤色でもよく、識別マーク用ボン
ド３を打つ位置はチップ部品12等の位置以外で外観認識
できるなら基板１上どこでもよくこの部分にはチップ部
品12が搭載されない。
す図である。本図の構成を説明する。本図は、基板１
と、該基板１に複数のチップ12を固定するボンド２と、
該基板の種類を識別する識別マーク用ボンド３と、該チ
ップ固定用ボンド２および該識別マーク用ボンド３を打
つチップ固定用ボンド装置６とを含む。該固定用ボンド
装置６はボンド打ち器４と、該ボンド打ち器を制御する
制御部５とを包含する。該制御部５はチップ固定用制御
部５−１および識別マーク用制御部５−２を包含する。
第２図は第１図における識別マーク用ボンドを示す一例
の図である。本図は、基板の種類A,B,Cについての情報
が制御部５に入力されると基板１に、チップ固定用制御
部５−１で制御されるボンド打ち器４によって打たれる
複数のチップ固定用ボンド２の他に、識別マーク用制御
部５−２によって各基板A,B,Cに応じて例えば図示のよ
うに基板Ａについては９個のボンド、基板Ｂについては
４個、基板Ｃについては５個からなる識別マーク用ボン
ド３が打たれる。通常、チップ固定用ボンド２を打つ前
に、ボンド打ち器４のボンドが固くなって、チップ部品
12を接着できない場合があるので、予めボンドの打ち捨
てを行っている。このボンド打ち捨てを利用して、本実
施例に係る固定用ボンド装置６によって、容易に識別マ
ーク用ボンド３を打つことができる。この識別マーク用
ボンド３の色は例えば赤色でもよく、識別マーク用ボン
ド３を打つ位置はチップ部品12等の位置以外で外観認識
できるなら基板１上どこでもよくこの部分にはチップ部
品12が搭載されない。
上記識別マーク用ボンド３の例は説明を明瞭にするた
めのものであり、これに限定されるものではない。
めのものであり、これに限定されるものではない。
次に本実施例に係る一連の基板の識別方法について説
明する。第３図は本実施例に係る基板の方法のフローチ
ャートである。本図において、基板１にリード付部品
（抵抗、コンデンサ等）が挿入される（ステップ１）。
予め基板の種類の情報を入力した固定用ボンド装置６に
よって基板１の所定位置に所定の識別マーク用ボンド３
を打つ（ステップ２）。その後複数のチップ固定用ボン
ド２が打たれ（ステップ３）、チップ部品12が搭載され
て固定され（ステップ４）、ディプ槽ではんだ付けされ
る（ステップ５）。はんだ付けされた基板１はステップ
２で打たれた識別マーク用ボンドの表示によって、その
種類を識別する。この識別は作業員の目視でも可能であ
るが、作業員の識別力に頼らずともマーク認識用機器を
用いることが可能になるので作業の効率を図ることがで
きる。該マーク認識用機器は基板の種類に応じて識別マ
ーク用ボンドの表示を記憶しておき、前記固定用ボンド
装置６と連動して基板の識別の自動化が図れる。その
後、従来と同様に検査を行い（ステップ７）、ケース組
付け（ステップ８）、出荷される（ステップ９）。
明する。第３図は本実施例に係る基板の方法のフローチ
ャートである。本図において、基板１にリード付部品
（抵抗、コンデンサ等）が挿入される（ステップ１）。
予め基板の種類の情報を入力した固定用ボンド装置６に
よって基板１の所定位置に所定の識別マーク用ボンド３
を打つ（ステップ２）。その後複数のチップ固定用ボン
ド２が打たれ（ステップ３）、チップ部品12が搭載され
て固定され（ステップ４）、ディプ槽ではんだ付けされ
る（ステップ５）。はんだ付けされた基板１はステップ
２で打たれた識別マーク用ボンドの表示によって、その
種類を識別する。この識別は作業員の目視でも可能であ
るが、作業員の識別力に頼らずともマーク認識用機器を
用いることが可能になるので作業の効率を図ることがで
きる。該マーク認識用機器は基板の種類に応じて識別マ
ーク用ボンドの表示を記憶しておき、前記固定用ボンド
装置６と連動して基板の識別の自動化が図れる。その
後、従来と同様に検査を行い（ステップ７）、ケース組
付け（ステップ８）、出荷される（ステップ９）。
したがって、本実施例によれば、打ち捨てボンドを利
用して基板を識別するようにしたので自動車等の機種の
バリエーションが増加することに伴って仕様が類似する
基板について目視による品質管理の向上が低廉に図れ、
さらに自動化による効率も向上し従来のようにソフトプ
ログラムを内蔵する検査装置14の識別を必要としないた
め、基板の多種少量生産の対応が容易になる。
用して基板を識別するようにしたので自動車等の機種の
バリエーションが増加することに伴って仕様が類似する
基板について目視による品質管理の向上が低廉に図れ、
さらに自動化による効率も向上し従来のようにソフトプ
ログラムを内蔵する検査装置14の識別を必要としないた
め、基板の多種少量生産の対応が容易になる。
以上説明したように本発明によれば、制御部がボンド
打ち器を制御して、基板の種類に応じて、この種類を識
別するために前記基板へ識別マーク用ボンドを打つよう
にしたので、自動車等の機種のバリエーションの増加に
伴って類似する基板の識別方法を低廉かつ容易にする効
果が期待される。
打ち器を制御して、基板の種類に応じて、この種類を識
別するために前記基板へ識別マーク用ボンドを打つよう
にしたので、自動車等の機種のバリエーションの増加に
伴って類似する基板の識別方法を低廉かつ容易にする効
果が期待される。
第１図は本発明の実施例である基板識別表示方法を示す
図、 第２図は第１図における識別マーク用ボンドを示す一例
の図、 第３図は本実施例に係る基板の識別のフローチャート、 第４図は従来の基板識別方法を示す図である。 本図において、 １……基板、 ２……チップ固定用ボンド、 ３……識別マーク用ボンド、 ４……ボンド打ち器、 ５……制御部、 ６……チップ固定用ボンド装置。
図、 第２図は第１図における識別マーク用ボンドを示す一例
の図、 第３図は本実施例に係る基板の識別のフローチャート、 第４図は従来の基板識別方法を示す図である。 本図において、 １……基板、 ２……チップ固定用ボンド、 ３……識別マーク用ボンド、 ４……ボンド打ち器、 ５……制御部、 ６……チップ固定用ボンド装置。
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも基板（１）へ複数のチップを固
定するボンド（２）を打つボンド打ち器（４）と、該ボ
ンド打ち器（４）を制御する制御部（５）とを有するチ
ップ固定用ボンド装置（６）によって製造される基板
（１）に対する基板の識別方法において、 前記制御部（５）が前記ボンド打ち器（４）を制御し
て、前記基板（１）の種類に応じて、この種類を識別す
るために前記基板（１）へ識別マーク用ボンド（３）を
打つことを特徴とする基板の識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129008A JP2858873B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 基板の識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129008A JP2858873B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 基板の識別方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425194A JPH0425194A (ja) | 1992-01-28 |
| JP2858873B2 true JP2858873B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=14998884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2129008A Expired - Fee Related JP2858873B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 基板の識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2858873B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05343841A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-12-24 | Nec Kansai Ltd | 表面実装型ｉｃの実装方法 |
| CA2258390C (en) * | 1998-05-22 | 2000-10-31 | Chul Kim | Ac/dc type microwave oven |
| CN112560836A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-03-26 | 联想(北京)有限公司 | 一种元器件识别方法、装置以及计算机可读存储介质 |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP2129008A patent/JP2858873B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0425194A (ja) | 1992-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |