JPH01147823A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH01147823A JPH01147823A JP62308056A JP30805687A JPH01147823A JP H01147823 A JPH01147823 A JP H01147823A JP 62308056 A JP62308056 A JP 62308056A JP 30805687 A JP30805687 A JP 30805687A JP H01147823 A JPH01147823 A JP H01147823A
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- JP
- Japan
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- pin
- cutting
- disused
- mark
- integrated circuit
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は混成集積回路の製造方法に関するものである
。
。
第２図はクリップリード線を使用する、混成集積回路装
置の従来の製造工程を示す。図において（ａ） 、 （
ｂ）・・・（ｆ）の各段階順に工程が進められる。（ａ
）の段階では部品の取付けが完了した厚膜基板（１）、
にはクリップリード接続用電極（２）がある０（ｂ）の
段階では、クリップリード接続用電極（２）に合う様に
、クリップリード（３）をはめ込む（クランプする）。
置の従来の製造工程を示す。図において（ａ） 、 （
ｂ）・・・（ｆ）の各段階順に工程が進められる。（ａ
）の段階では部品の取付けが完了した厚膜基板（１）、
にはクリップリード接続用電極（２）がある０（ｂ）の
段階では、クリップリード接続用電極（２）に合う様に
、クリップリード（３）をはめ込む（クランプする）。
（Ｃ）の段階では、はんだデツピングや、ロー付けなト
チクリップリード接続用電極（２）とクリップリード（
３）を接続する。（ｄ）の段階ではクリップリード（３
）が規定長になる様にタイバ一部と一緒に切り落とす。
チクリップリード接続用電極（２）とクリップリード（
３）を接続する。（ｄ）の段階ではクリップリード（３
）が規定長になる様にタイバ一部と一緒に切り落とす。
ここで、更に機械的強度の向上、耐環境性向上のために
、外装（ヱポキシ系・セラミック系）が施される場合も
殉されない場合もあるが、いづれにしても、（ｅ）の段
階では表裏の判別、又は型名を明確にするため、商標や
型名、又は機番の表示（６）をマーキングする。（ある
いは厚膜基板の組込み時点であらかじめ入れる。）また
、外部の装置へ接続されるクリップリード（３）の中、
所定の端ツクリップリード（３）の近傍に順番を示すマ
ーク（５）を入れる。更に、（ｆ）の段階ではクリップ
リード線（３）の中の不用ピン（７）をカットする。こ
の不用ピン（７）は次の理由で発生する。混成集積回路
装置や、これを取付けるユニットは高密度化しておシ、
混成集積回路装置では、表裏両面に回路を構成するケー
クが多くな勺、クリップリード（３）も表裏の回路接続
を行うために設けていて、外部との接続に使われないも
のがでてくる。また、外部との接続時に裏表逆に接続さ
れるのを防止する（接続面に対して回転対称としない）
。多数の外部との接続点があり、且つ、途中が外部接続
側の都合でいわゆる歯抜けになる場合は、工程の簡略化
の為、歯抜は部にもクリップリード接続を行い、後でカ
ットするなどである。従来の混成集積回路装置では、こ
の不用ピンカット位置の判定が難しく、品種ごとに設定
された治具の位置決めなどに頼っており、間違って別の
リードをカットしても電気的チエツク以外のチエツクア
ウトが困難であった。
、外装（ヱポキシ系・セラミック系）が施される場合も
殉されない場合もあるが、いづれにしても、（ｅ）の段
階では表裏の判別、又は型名を明確にするため、商標や
型名、又は機番の表示（６）をマーキングする。（ある
いは厚膜基板の組込み時点であらかじめ入れる。）また
、外部の装置へ接続されるクリップリード（３）の中、
所定の端ツクリップリード（３）の近傍に順番を示すマ
ーク（５）を入れる。更に、（ｆ）の段階ではクリップ
リード線（３）の中の不用ピン（７）をカットする。こ
の不用ピン（７）は次の理由で発生する。混成集積回路
装置や、これを取付けるユニットは高密度化しておシ、
混成集積回路装置では、表裏両面に回路を構成するケー
クが多くな勺、クリップリード（３）も表裏の回路接続
を行うために設けていて、外部との接続に使われないも
のがでてくる。また、外部との接続時に裏表逆に接続さ
れるのを防止する（接続面に対して回転対称としない）
。多数の外部との接続点があり、且つ、途中が外部接続
側の都合でいわゆる歯抜けになる場合は、工程の簡略化
の為、歯抜は部にもクリップリード接続を行い、後でカ
ットするなどである。従来の混成集積回路装置では、こ
の不用ピンカット位置の判定が難しく、品種ごとに設定
された治具の位置決めなどに頼っており、間違って別の
リードをカットしても電気的チエツク以外のチエツクア
ウトが困難であった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、視覚で容易に不用ピンカット位置を判別可能
とし、カット時のカット間違い防止、及びカット後のチ
エツクを容易にすることを目的とする。
たもので、視覚で容易に不用ピンカット位置を判別可能
とし、カット時のカット間違い防止、及びカット後のチ
エツクを容易にすることを目的とする。
この発明に係る混成集積回路装置は、不用ビンの近傍に
、不用ビンを示すマークを設け、視覚で容易に不用ピン
カット位置を判別可能としたものである。
、不用ビンを示すマークを設け、視覚で容易に不用ピン
カット位置を判別可能としたものである。
この発明における不用ビンを示すマークを基準に確認し
つつカット作業を行うとともに、カット後の目視検査工
程ではこのマークとカットされたビンを対比させながら
検査を行うことにより確実に組立てることができる。
つつカット作業を行うとともに、カット後の目視検査工
程ではこのマークとカットされたビンを対比させながら
検査を行うことにより確実に組立てることができる。
以下、この発明の一実施例である混成集積回路装置μの
製造方法を第１図について説明する。
製造方法を第１図について説明する。
図において（ａ） 、 （ｂ）・・・（ｆ）の各段階順
に工程が進められるが、（１）ないしく７）は従来例で
ある第２図で説明したものと同等のものであるので説明
を省略する。（８〕は不用ビン表示マークで、（ａ）の
段階には厚膜基板（１）にマーヤングしておく。その他
、（ｂ）ないしげ）の各段階の工程は第２図において説
明した（ｂ）ないしげ）と同様である。
に工程が進められるが、（１）ないしく７）は従来例で
ある第２図で説明したものと同等のものであるので説明
を省略する。（８〕は不用ビン表示マークで、（ａ）の
段階には厚膜基板（１）にマーヤングしておく。その他
、（ｂ）ないしげ）の各段階の工程は第２図において説
明した（ｂ）ないしげ）と同様である。
このように不用ビン（１）を示す不用ビン表示マーク（
３）を予め施しておくことによシ、不用ビン（７）をカ
ットする時の誤カットを防ぐのみでなく、カット後の検
証も容易となる。この不用ビン表示マーク（８）は、自
動機の認識マークとしても使用できるので、この不用ビ
ン表示マーク（８１の有無を認識させ、自動的に不用ビ
ン（７）をカットすることも可能となシ、安価゛で高品
質な製品を提供することができる。
３）を予め施しておくことによシ、不用ビン（７）をカ
ットする時の誤カットを防ぐのみでなく、カット後の検
証も容易となる。この不用ビン表示マーク（８）は、自
動機の認識マークとしても使用できるので、この不用ビ
ン表示マーク（８１の有無を認識させ、自動的に不用ビ
ン（７）をカットすることも可能となシ、安価゛で高品
質な製品を提供することができる。
以上のように、この発明によれば不用ビン表示（８）を
施すことにより、加工時の間違いを防ぎ、且つ、加工後
の検証を容易にするのみでなく、自動化の導入を容易に
し安価で、高品質の製品を提供することができる。
施すことにより、加工時の間違いを防ぎ、且つ、加工後
の検証を容易にするのみでなく、自動化の導入を容易に
し安価で、高品質の製品を提供することができる。
第１図は、この発明の一実施例による混成集積回路装置
の製造方法の工程を示す図、第２図は′従来例による製
造工程を示す図である。 図において（１）は厚膜基板、（２）はクリップリード
接続用’ＪＸＷ、（３）はクリップリード、（４）はは
んだ、（５）は順番を示すマーク、（６）は商標、型名
１機番の表示、（７）は不用ビン、（８）は不用ビン表
示マークである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
の製造方法の工程を示す図、第２図は′従来例による製
造工程を示す図である。 図において（１）は厚膜基板、（２）はクリップリード
接続用’ＪＸＷ、（３）はクリップリード、（４）はは
んだ、（５）は順番を示すマーク、（６）は商標、型名
１機番の表示、（７）は不用ビン、（８）は不用ビン表
示マークである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- クリップリード線を使用する混成集積回路装置におい
て、外部回路に接続しない、いわゆる不用ピンの位置を
示すマークを上記、不用ピンの近傍に施したことを特徴
とする混成集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62308056A JPH01147823A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62308056A JPH01147823A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01147823A true JPH01147823A (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=17976353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62308056A Pending JPH01147823A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01147823A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434218B1 (ko) * | 2002-01-09 | 2004-06-04 | 파츠닉(주) | 콘덴서의 프레임 공장 검사 확인 장치 |
-
1987
- 1987-12-03 JP JP62308056A patent/JPH01147823A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434218B1 (ko) * | 2002-01-09 | 2004-06-04 | 파츠닉(주) | 콘덴서의 프레임 공장 검사 확인 장치 |
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