JPH02209000A - チップ部品の実装ミス防止方法 - Google Patents

チップ部品の実装ミス防止方法

Info

Publication number
JPH02209000A
JPH02209000A JP1028855A JP2885589A JPH02209000A JP H02209000 A JPH02209000 A JP H02209000A JP 1028855 A JP1028855 A JP 1028855A JP 2885589 A JP2885589 A JP 2885589A JP H02209000 A JPH02209000 A JP H02209000A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip component
polarity
mounting
chip
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1028855A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0775280B2 (ja
Inventor
Toshikatsu Hino
日野 利勝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1028855A priority Critical patent/JPH0775280B2/ja
Publication of JPH02209000A publication Critical patent/JPH02209000A/ja
Publication of JPH0775280B2 publication Critical patent/JPH0775280B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 基板上に表面実装のチップ部品を実装する時の実装ミス
防止システムに関し、 チップ部品のセット位置を確実に指定することにより実
装ミスを防止するチップ部品の実装ミス防止システムを
提供することを目的とし、バーコード化したラベルや極
性マークを読み取るバコードリーダと、バコードリーダ
への読み取り指示や読み取ったチップ部品の種別を基に
チップ部品をセットする位置に相当するコードデータに
変換する制御機器と、制御機器から出力されるコードデ
ータをチップ部品が実装上セットされる位置を指示する
表示データに変換するデコーダ部と、バコードリーダに
て読み取ったチップ部品の実装上セットする位置を可視
表示し指定する表示装置とを備え構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板上に表面実装のチップ部品を実装する時
の実装ミス防止方法に関する。
電子回路をなすプリント基板は、小型、軽量。
高機能化が進み、電子回路部品である抵抗器、コンデン
サ、トランジスタ、集積回路(IC)等の表面実装(S
MT)採用化が進んでいる。
これに伴い、従来部品の1/10〜1/20程度に小型
化されたチップ部品(SMD)が使用されるようになり
、益々増加傾向にある。
よって、このような小型化されたチップ部品(SMD)
をミスなくプリント基板上に実装する方法を実用化する
ことが必要不可欠の案件となっている。
〔従来の技術〕
第5図はチップ部品の収納状況を説明する図を示す。尚
、第5図(A)はり−ル3へのラベル4の貼付状況及び
テープ2の巻きつけ状況を示し、第5図(B)はチップ
部品lのテープ2への貼付状況を示す。
小型化されたチップ部品1は、第5図に示すように通常
テープ2上へ一列に貼付され、このテープ2が一巻のリ
ール3に巻き取られた型で供給される。
そして、−巻のり−ル3にはチップ部品1の種別が表示
されている認識ラベル4が張りつけてあり、プリント基
板上へ実装する場合はこの認識ラベル4を作業者が抵抗
値、容量、型格等を確認して実装する。
尚、チップ部品1は小型化されているため、その部品自
体で抵抗値、容量、型格等を作業者が確認することが出
来ない。
そのために認識ラベル4が張られているが、チップ部品
1には電気的に極性を有するコンデンサやトランジスタ
等の部品があり、この極性の確認も作業者が行うことに
なる。
〔発明が解決しようとする課題〕
チップ部品1の抵抗値、容量、型格等を作業者が確認す
る場合、目視によることになるが例えば抵抗器やコンデ
ンサのように外観上同形のものの認識は困難となる。
更に、コンデンサやトランジスタ等が有する電気的極性
を判別することも小型化されているため困難で、間違い
や易い。
従って、プリント基板として不良品を作成する可能性が
高(なり、その処理に多くの時間を要すると共に、−度
実装に供したチップ部品1を再利用するのは、チップ部
品1自体にキズやクラック等が発生するため不可能とな
り、余分のコスト。
工数ロスが発生することになる。
本発明は、チップ部品のセット位置を確実に指定するこ
とにより実装ミスを防止するチップ部品の実装ミス防止
システムを提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 第1図は本発明の詳細な説明する図を示す。
第1図の本発明の実施例図中の2aは、チップ部品が貼
付されており、しかも極性を有するチップ部品の場合当
該チップ部品が貼付されている近傍に極性マークが記さ
れているテープであり、3は第5図で説明したのと同様
なものでその表面上にはバーコード化したラベル4aが
貼付されているリールであり、 4aは一巻のリール3に貼付されている当該チップ部品
10種別をバーコード4b化したラベルであり、 5はバーコード4b化したラベル4aや極性マークを読
み取るバコードリーダであり、6はバコードリーダ5へ
の読み取り指示や読み取ったチップ部品の種別を基に当
該チップ部品をセットする位置に相当するコードデータ
に変換する制御機器であり、 7は制御機器6から出力されるコードデータをセット指
示位置に相当する可視表示データに変換するデコーダ部
であり、 8は読み取ったチップ部品のセット指示位置を可視表示
する表示装置であり、 かかる手段を具備することにより本課題を解決するため
の手段とする。
表示装置8にチップ部品を基板上にセットする位置を例
えばチャネル番号化して可視表示し指定する。
チップ部品の種別の確認は、リール3の表面上に貼付さ
れているバーコード4b化されたコードデータをバーコ
ードリーダ5で読み取ることにより行う。
更に、電気的に極性を有するチップ部品の極性判別はテ
ープ2a上に印されている極性マークを同じ(バーコー
ドリーダ5で読み取ることにより行う。
これらの処理・制御を制御機器6で行い、読み取ったデ
ータに基づきチップ部品を基板上にセットする位置を指
定し、指定された位置へチップ部品を実装する時に極性
を有するものがあれば、極性マークをバーコードリーダ
5で確認しながら処理することにより、チップ部品の実
装ミスを確実に防止することが可能となる。
〔作 用〕
〔実施例〕 以下本発明の要旨を第1図〜第4図に示す実施例により
具体的に説明する。
第2図は本発明の実施例における制御機器と表示装置の
接続状況を説明する図、第3図は本発明の実施例におけ
る極性マークの読み取り状況を説明する図、第4図は本
発明の実施例における極性マーク及びバーコードの貼付
状況を説明する図をそれぞれ示す。尚、全図を通じて同
一符号は同一対象物を示す。
第1図に示す本発明の実施例に使用される制御機器6は
、例えばパーソナルコンピュータを用い、その内部には
予めチップ部品1を実装する位置をチャネル(CH)番
号で表し、チップ部品1の種別(型格)に応じてCH番
号を対応させるためのテーブル61が設けられている。
又、制御機器6ではCH番号を例えば“01”II O
2II、・・・等のコード信号化して送出するインタフ
ェース62を有し、このインタフェース62と対応する
デコーダ部7にも同様なインタフェース71が設置され
、信号の伝送をこのインタフェース62.71で決めら
れている手順で行う。
尚、制御機器6ではバーコード4aを制御機器6で取り
扱うデータ形式に変換する機能も有するものとする。
デコーダ部7は上述のインタフェース71とコード信号
を表示装置8の表示ランプ位置を表す信号に変換するデ
コーダ72を具備する。
例えば、あるチップ部品1がCHIに実装するように予
め決められていれば、そのチップ部品1がバーコードリ
ーダ5で読み取られると、テゴーダ72はラップAを点
灯するための信号に変換する。
尚、各ランプA−1には÷≠≠ランプA〜Iの点灯を駆
動するためのランプドライバ81(A)〜81(1)が
対応して設置しである。従って、ラップAを点灯するた
めにはランプドライバ81(A)にて駆動されることに
なる。
ラップAが点灯されるとバーコードリーダ5で読み取っ
たチップ部品1をCH位置に相当する位置へ実装させる
。そして、そのチップ部品1が電気的極性を有するもの
であれば、第3図で示す方法で読み取り極性を確認しな
がら実装する。
尚、チップ部品1の型格の読み取り及び極性の読み取り
は下記方法で行う。即ち、リール3の表面には第5図で
説明したように認識ラベル4aが貼られており、テープ
2aに貼付されているチップ部品1の仕様をバーコード
にても表示させている。
又、テープ2aに貼付されているチップ部品lがトラン
ジスタやコンデンサ等のように電気的極性を存するもの
であれば、その極性の位置を表示する極性マーク1aを
チップ部品1が貼付されている位置の上方か下方に、例
えば1φ程度の黒塗りマークとして印されている。
上述の状態を第4図(A)、(B)及び第3図で表示し
ている。このバーコード及び極性マーク1aはバーコー
ドリーダ5で読み取られる。
上述のように処理することにより、型格、極性の読み取
り及びチップ部品1の実装ミスがゼロとなるため、チッ
プ部品1を実装して作成される製品の歩留まりが20〜
30%向上すると共に作業能率も向上する。
〔発明の効果〕
以上のような本発明によれば、チップ部品のセット位置
、方向を確実に確認することが出来るため、チップ部品
の実装ミスを防止することが出来るチップ部品の実装ミ
ス防止システムを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の詳細な説明する図、 第2図は本発明の実施例における制御機器と表示装置の
接続状況を説明する図、 第3図は本発明の実施例における極性マークの読み取り
状況を説明する図、 第4図は本発明の実施例における極性マーク及びバーコ
ードの貼付状況を説明する図、 第5図はチップ部品の収納状況を説明する図、をそれぞ
れ示す。 図において、 1はチップ部品、 2.2aはテープ、 4.4aは認識ラベル、 5はバーコードリーグ、 6は制御機器、      7はデコーダ部、8は表示
装置、     61はテーブル、62.71 はイン
タフェース、72はデコーダ、81 (A)〜81(1
) はランプドライバ、をそれぞれ示す。 1aは極性マーク、 3はリール、 4bはバーコード、 第1図 本発明の実施例における極性マークの読み取り状況を説
明する1第3図 (A) 本発明の実施例における極性マーク及びバーコードの貼
付状況を説明する図第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 一巻のリール(3)に巻きつけられているテープ(2a
    )上に貼付されて供給される表面実装のチップ部品を基
    板上に実装する時の処理システムであって、 チップ部品の種別を認識するために当該チップ部品の種
    別をバーコード(4b)化したラベル(4a)を張りつ
    けた一巻のリール(3)と、電気的に極性があるチップ
    部品がテープ(2a)上に貼付されている時は、極性の
    一方を表示するために極性マークを付けたテープ(2a
    )と、前記バーコード(4b)化したラベル(4a)や
    極性マークを読み取るバコードリーダ(5)と、前記バ
    コードリーダ(5)への読み取り指示や読み取ったチッ
    プ部品の種別を基に当該チップ部品をセットする位置に
    相当するコードデータに変換する制御機器(6)と、 前記制御機器(6)から出力される前記コードデータを
    チップ部品が実装上セットされる位置を指示する表示デ
    ータに変換するデコーダ部(7)と、 前記バコードリーダ(5)が読み取ったチップ部品の実
    装上セットする位置を可視表示し、指定する表示装置(
    8)とを備え、 一巻のリール(3)に貼付されている当該チップ部品を
    当該基板上に実装する時は、前記バコードリーダで読み
    取り認識したチップ部品の種別に基づきセット位置を可
    視表示して指定し、 極性を有するチップ部品は、前記極性マークを前記バコ
    ードリーダ(5)にて読み取り、前記チップ部品のセッ
    ト位置,方向を確認しながら実装することを特徴とする
    チップ部品の実装ミス防止システム。
JP1028855A 1989-02-08 1989-02-08 チップ部品の実装ミス防止方法 Expired - Fee Related JPH0775280B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1028855A JPH0775280B2 (ja) 1989-02-08 1989-02-08 チップ部品の実装ミス防止方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1028855A JPH0775280B2 (ja) 1989-02-08 1989-02-08 チップ部品の実装ミス防止方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02209000A true JPH02209000A (ja) 1990-08-20
JPH0775280B2 JPH0775280B2 (ja) 1995-08-09

Family

ID=12259997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1028855A Expired - Fee Related JPH0775280B2 (ja) 1989-02-08 1989-02-08 チップ部品の実装ミス防止方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0775280B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0520394U (ja) * 1991-08-20 1993-03-12 日本電気株式会社 部品極性方向照合装置
JPH066098A (ja) * 1992-06-16 1994-01-14 Denshi Giken:Kk 電子部品誤実装防止方法および装置
JPH0738291A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装機
US20210313115A1 (en) * 2019-09-20 2021-10-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Board having multilayer capacitor mounted thereon and multilayer capacitor package

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6222498A (ja) * 1985-07-23 1987-01-30 三菱電機株式会社 電子部品装着装置
JPS62150799A (ja) * 1985-12-24 1987-07-04 三菱電機株式会社 電子部品装着装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6222498A (ja) * 1985-07-23 1987-01-30 三菱電機株式会社 電子部品装着装置
JPS62150799A (ja) * 1985-12-24 1987-07-04 三菱電機株式会社 電子部品装着装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0520394U (ja) * 1991-08-20 1993-03-12 日本電気株式会社 部品極性方向照合装置
JPH066098A (ja) * 1992-06-16 1994-01-14 Denshi Giken:Kk 電子部品誤実装防止方法および装置
JPH0738291A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装機
US20210313115A1 (en) * 2019-09-20 2021-10-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Board having multilayer capacitor mounted thereon and multilayer capacitor package
US11769633B2 (en) * 2019-09-20 2023-09-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Board having multilayer capacitor mounted thereon and multilayer capacitor package

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0775280B2 (ja) 1995-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006245483A (ja) 部品搭載方法及びそれを用いた部品搭載装置
US20230262903A1 (en) Inspection and production of printed circuit board assemblies
WO2005121913A1 (ja) 製造管理装置
JPH02209000A (ja) チップ部品の実装ミス防止方法
JP2000068690A (ja) 電子部品誤実装防止方法
US7134599B2 (en) Circuit board inspection apparatus
US5886875A (en) Apparatus using a circuit board having a frangible portion apparatus
JP4955438B2 (ja) 電子基板の製造方法
JP2007279827A (ja) 加工条件設定装置
JP4748363B2 (ja) 配線基板の種別特定方法
JPS6120345A (ja) ボンディング方法およびボンディング装置
JPS5957488A (ja) 印刷配線板
JP2935072B2 (ja) プリント回路板の半田付外観検査制御データ作成装置
JP4459715B2 (ja) 画像認識方法、画像認識装置及び実装装置
GB2251105A (en) An identification component
JP2512687Y2 (ja) プリント基板
JP4959155B2 (ja) 外観検査誘導システム
JP2009021486A (ja) 電子回路基板及び電子回路基板の管理方法
JP3380075B2 (ja) 実装検査データ作成方法
JP2000307206A (ja) 部品搭載済プリント配線基板組品の識別方法
JPS6223200A (ja) 部品取付検査装置
JPS62297035A (ja) 自動作業装置
JPH02148756A (ja) 集積回路のパッケージ
JP2002075086A (ja) ワイヤーハーネスの製造支援装置
JP3858979B2 (ja) 電気部品搭載基板

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees