JP2002319747A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JP2002319747A JP2002319747A JP2001124539A JP2001124539A JP2002319747A JP 2002319747 A JP2002319747 A JP 2002319747A JP 2001124539 A JP2001124539 A JP 2001124539A JP 2001124539 A JP2001124539 A JP 2001124539A JP 2002319747 A JP2002319747 A JP 2002319747A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ部品固定用ボンドを利用しなくても安
価に種類の識別が外観から容易に行える回路基板を提供
すること。 【解決手段】 並列に接続された複数のランド部５，
６，７を回路パターン２の一部に設け、これら複数のラ
ンド部５〜７のうち回路構成の種別ごとに選択したラン
ド部に対して所定の電子部品４ａを半田付けする。これ
により、電子部品４ａの実装位置を見て回路基板１１の
種類が外観から容易に識別できる。また、識別に利用で
きるランド部５〜７を回路パターン２に設けておきさえ
すれば、回路構成上必要な電子部品４ａを該ランド部５
〜７に選択的に実装するだけで識別が行えるため、識別
対策として工数や部品点数を増加させる必要がない。ま
た、電子部品４ａがどのランド部５〜７に実装されてい
るのかは、画像診断装置によって正確に判定できるの
で、回路基板１１の識別の自動化が図りやすくなる。
価に種類の識別が外観から容易に行える回路基板を提供
すること。 【解決手段】 並列に接続された複数のランド部５，
６，７を回路パターン２の一部に設け、これら複数のラ
ンド部５〜７のうち回路構成の種別ごとに選択したラン
ド部に対して所定の電子部品４ａを半田付けする。これ
により、電子部品４ａの実装位置を見て回路基板１１の
種類が外観から容易に識別できる。また、識別に利用で
きるランド部５〜７を回路パターン２に設けておきさえ
すれば、回路構成上必要な電子部品４ａを該ランド部５
〜７に選択的に実装するだけで識別が行えるため、識別
対策として工数や部品点数を増加させる必要がない。ま
た、電子部品４ａがどのランド部５〜７に実装されてい
るのかは、画像診断装置によって正確に判定できるの
で、回路基板１１の識別の自動化が図りやすくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品等の電
子部品が実装される回路基板に係り、特に、回路構成が
類似している複数種類の回路基板の識別が容易に行える
ようにするための識別対策に関する。
子部品が実装される回路基板に係り、特に、回路構成が
類似している複数種類の回路基板の識別が容易に行える
ようにするための識別対策に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、回路基板を組み込んだ電子機器
類の機種を増やす場合において、回路基板自体の回路構
成をほとんど変える必要のないことが多く、そのような
場合は、回路基板に実装する一部の電子部品を変更した
り、特定の電子部品を追加あるいは削除することによっ
て対応可能となる。これにより、回路基板の製造コスト
を大幅に低減することができるが、回路構成が類似して
いる複数種類の回路基板を使い分ける製造ラインにおい
ては、回路基板の種類が外観から容易に識別できるよう
になっていることが望まれる。
類の機種を増やす場合において、回路基板自体の回路構
成をほとんど変える必要のないことが多く、そのような
場合は、回路基板に実装する一部の電子部品を変更した
り、特定の電子部品を追加あるいは削除することによっ
て対応可能となる。これにより、回路基板の製造コスト
を大幅に低減することができるが、回路構成が類似して
いる複数種類の回路基板を使い分ける製造ラインにおい
ては、回路基板の種類が外観から容易に識別できるよう
になっていることが望まれる。
【０００３】そこで従来、特許第２８５８８７３号公報
に開示されているように、回路基板の裏面にディップ半
田付けされるチップ部品の固定用として使用される有色
（例えば赤色）のボンドを利用して、回路基板の裏面の
一部に識別マークを形成しておくという技術が提案され
ている。図４はかかる従来技術を説明するためのもの
で、回路基板１の裏面の空き領域、つまり回路パターン
２等が形成されていない領域に、ボンドを打って所定の
模様を描画してなる識別マーク３が形成されている。こ
の回路基板１は、裏面にチップ部品４を配設してディッ
プ半田付けするというもので、面実装される各チップ部
品４はディップ半田付けする前にボンドで固定しておか
ねばならない。したがって、回路基板１のチップ部品搭
載面の空き領域にボンドを打って識別マーク３を形成し
た後、各チップ部品４を実装する位置に固定用として同
じボンドを打つようにすれば、工程は特に複雑化せず、
以後、識別マーク３を見て回路基板１の種類が容易に識
別できる。なお、この回路基板１は、各チップ部品４を
それぞれの実装位置にボンドで固定した後、ディップ槽
に浸漬されて半田付けされるが、回路基板１の表面にリ
ード付き電子部品が搭載されている場合には、そのリー
ド端子も一括してディップ半田付けすることができる。
に開示されているように、回路基板の裏面にディップ半
田付けされるチップ部品の固定用として使用される有色
（例えば赤色）のボンドを利用して、回路基板の裏面の
一部に識別マークを形成しておくという技術が提案され
ている。図４はかかる従来技術を説明するためのもの
で、回路基板１の裏面の空き領域、つまり回路パターン
２等が形成されていない領域に、ボンドを打って所定の
模様を描画してなる識別マーク３が形成されている。こ
の回路基板１は、裏面にチップ部品４を配設してディッ
プ半田付けするというもので、面実装される各チップ部
品４はディップ半田付けする前にボンドで固定しておか
ねばならない。したがって、回路基板１のチップ部品搭
載面の空き領域にボンドを打って識別マーク３を形成し
た後、各チップ部品４を実装する位置に固定用として同
じボンドを打つようにすれば、工程は特に複雑化せず、
以後、識別マーク３を見て回路基板１の種類が容易に識
別できる。なお、この回路基板１は、各チップ部品４を
それぞれの実装位置にボンドで固定した後、ディップ槽
に浸漬されて半田付けされるが、回路基板１の表面にリ
ード付き電子部品が搭載されている場合には、そのリー
ド端子も一括してディップ半田付けすることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年、部品の
実装工程を簡略化するために、各チップ部品をリード付
き電子部品と同様に回路基板の表面側に配設し、これら
チップ部品をリフロー半田付けで実装する傾向が強まっ
ている。かかるリフロー半田付けの場合、回路パターン
のランド部表面に印刷形成されたクリーム半田上にチッ
プ部品を搭載し、この状態で回路基板をリフロー炉へと
搬送するので、ディップ半田付けでは必要であったチッ
プ部品固定用のボンドが不要となる。したがって、この
ようにチップ部品を固定するためのボンドが不要な回路
基板において、前記従来技術を採用すると、わざわざ識
別マークを形成するだけのためにボンド打ちの工程を付
加することになり、工数の増加によるコストアップを余
儀なくされることとなる。
実装工程を簡略化するために、各チップ部品をリード付
き電子部品と同様に回路基板の表面側に配設し、これら
チップ部品をリフロー半田付けで実装する傾向が強まっ
ている。かかるリフロー半田付けの場合、回路パターン
のランド部表面に印刷形成されたクリーム半田上にチッ
プ部品を搭載し、この状態で回路基板をリフロー炉へと
搬送するので、ディップ半田付けでは必要であったチッ
プ部品固定用のボンドが不要となる。したがって、この
ようにチップ部品を固定するためのボンドが不要な回路
基板において、前記従来技術を採用すると、わざわざ識
別マークを形成するだけのためにボンド打ちの工程を付
加することになり、工数の増加によるコストアップを余
儀なくされることとなる。
【０００５】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、チップ部品固定用ボ
ンドを利用しなくても安価に種類の識別が外観から容易
に行える回路基板を提供することにある。
みてなされたもので、その目的は、チップ部品固定用ボ
ンドを利用しなくても安価に種類の識別が外観から容易
に行える回路基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定の電子部
品を半田付けするためのランド部を回路パターンの一部
に並列に複数設けておき、回路基板の種類に応じて該電
子部品の実装位置を選択するようにした。このように構
成すると、該電子部品がどのランド部に実装されている
かを目視することにより、回路基板の種類を容易に識別
することができ、しかも、該電子部品として回路構成上
必要な適宜電子部品を採用することができ、製造コスト
の上昇が抑えられる。
品を半田付けするためのランド部を回路パターンの一部
に並列に複数設けておき、回路基板の種類に応じて該電
子部品の実装位置を選択するようにした。このように構
成すると、該電子部品がどのランド部に実装されている
かを目視することにより、回路基板の種類を容易に識別
することができ、しかも、該電子部品として回路構成上
必要な適宜電子部品を採用することができ、製造コスト
の上昇が抑えられる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の回路基板では、並列に接
続された複数のランド部を回路パターンの一部に設け、
これら複数のランド部のうち回路構成の種別ごとに選択
したランド部に対して所定の電子部品を半田付けするよ
うにした。
続された複数のランド部を回路パターンの一部に設け、
これら複数のランド部のうち回路構成の種別ごとに選択
したランド部に対して所定の電子部品を半田付けするよ
うにした。
【０００８】並列に接続された複数のランド部は、その
いずれを選択して電子部品を実装しても電気的な機能は
同等であるが、どのランド部に電子部品が実装されてい
るかによって外観上の相違は明瞭となる。したがって、
回路構成の種別ごとにランド部を選択して電子部品を実
装することにより、外観から回路基板の種類が容易に識
別できる。また、識別に利用できるランド部を回路パタ
ーンに設けておきさえすれば、回路構成上必要な電子部
品を該ランド部に選択的に実装するだけで識別が行える
ため、識別対策として工数や部品点数を増加させる必要
がなく、よって回路基板の製造コストに悪影響を及ぼす
心配がない。
いずれを選択して電子部品を実装しても電気的な機能は
同等であるが、どのランド部に電子部品が実装されてい
るかによって外観上の相違は明瞭となる。したがって、
回路構成の種別ごとにランド部を選択して電子部品を実
装することにより、外観から回路基板の種類が容易に識
別できる。また、識別に利用できるランド部を回路パタ
ーンに設けておきさえすれば、回路構成上必要な電子部
品を該ランド部に選択的に実装するだけで識別が行える
ため、識別対策として工数や部品点数を増加させる必要
がなく、よって回路基板の製造コストに悪影響を及ぼす
心配がない。
【０００９】さらに、前記所定の電子部品が選択した前
記ランド部にリフロー半田付けされるチップ部品であれ
ば、画像診断装置によって該チップ部品がどのランド部
に実装されているのかが正確に判定できるので、回路基
板の識別の自動化を図るうえで好ましい。
記ランド部にリフロー半田付けされるチップ部品であれ
ば、画像診断装置によって該チップ部品がどのランド部
に実装されているのかが正確に判定できるので、回路基
板の識別の自動化を図るうえで好ましい。
【００１０】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は本発明の実施例に係る回路基板の概略平面図、図
２は図１中のＰ部拡大図、図３は本発明の他の実施例に
係る回路基板の要部平面図である。
図１は本発明の実施例に係る回路基板の概略平面図、図
２は図１中のＰ部拡大図、図３は本発明の他の実施例に
係る回路基板の要部平面図である。
【００１１】図１に示す回路基板１１は、その表面に複
数のチップ部品４をリフロー半田付けして実装するとい
うものであるが、回路基板１１のチップ部品搭載面にパ
ターニングされている回路パターン２の一部に、図２に
示すような並列接続の複数のランド部５，６，７が形成
されている。各ランド部５〜７の形状は同等であり、例
えば、ランド部５は対向する略同面積の一対のランド５
ａ，５ｂからなる。同様に、ランド部６は一対のランド
６ａ，６ｂからなり、ランド部７は一対のランド７ａ，
７ｂからなる。そして、複数のチップ部品４のうち、回
路パターン２上の２点Ｑ１，Ｑ２間を接続する位置に実
装することで所望の機能を果たす１つのチップ部品４ａ
を、ランド部５〜７のうちのいずれか上に搭載して実装
する。このチップ部品４ａは、ランド部５〜７のうちの
いずれに実装しても電気的な機能は同等であるが、回路
構成が類似している複数種類の回路基板１１を外観から
識別しやすくするために、回路構成の種別ごとにチップ
部品４ａの実装位置をランド部５〜７の中から適宜選択
する。
数のチップ部品４をリフロー半田付けして実装するとい
うものであるが、回路基板１１のチップ部品搭載面にパ
ターニングされている回路パターン２の一部に、図２に
示すような並列接続の複数のランド部５，６，７が形成
されている。各ランド部５〜７の形状は同等であり、例
えば、ランド部５は対向する略同面積の一対のランド５
ａ，５ｂからなる。同様に、ランド部６は一対のランド
６ａ，６ｂからなり、ランド部７は一対のランド７ａ，
７ｂからなる。そして、複数のチップ部品４のうち、回
路パターン２上の２点Ｑ１，Ｑ２間を接続する位置に実
装することで所望の機能を果たす１つのチップ部品４ａ
を、ランド部５〜７のうちのいずれか上に搭載して実装
する。このチップ部品４ａは、ランド部５〜７のうちの
いずれに実装しても電気的な機能は同等であるが、回路
構成が類似している複数種類の回路基板１１を外観から
識別しやすくするために、回路構成の種別ごとにチップ
部品４ａの実装位置をランド部５〜７の中から適宜選択
する。
【００１２】すなわち、回路基板１１の回路構成が第１
のタイプの場合には、チップ部品４ａを一対のランド５
ａ，５ｂ上に搭載するが、回路構成が第２のタイプの場
合にはチップ部品４ａを一対のランド６ａ，６ｂ上に搭
載し、回路構成が第３のタイプの場合にはチップ部品４
ａを一対のランド７ａ，７ｂ上に搭載する。このように
してチップ部品４ａの実装位置を定めておけば、その後
のリフロー半田付け工程や組立工程等において、チップ
部品４ａの位置を目視するだけで回路基板１１の種類が
容易に識別できる。
のタイプの場合には、チップ部品４ａを一対のランド５
ａ，５ｂ上に搭載するが、回路構成が第２のタイプの場
合にはチップ部品４ａを一対のランド６ａ，６ｂ上に搭
載し、回路構成が第３のタイプの場合にはチップ部品４
ａを一対のランド７ａ，７ｂ上に搭載する。このように
してチップ部品４ａの実装位置を定めておけば、その後
のリフロー半田付け工程や組立工程等において、チップ
部品４ａの位置を目視するだけで回路基板１１の種類が
容易に識別できる。
【００１３】なお、チップ部品４ａを含む各チップ部品
４は、回路基板１１のランド部表面に印刷形成されたク
リーム半田上に搭載された後、リフロー炉で加熱されて
該ランド部に半田付けされる。そのため、ディップ半田
付けでは必要であったチップ部品固定用のボンドは不要
である。また、回路基板１１の表面側にリード付き電子
部品を配設する場合には、そのリード端子を回路基板１
１の裏面側に挿通させた状態で、裏面側のランド部にデ
ィップ半田付けすればよい。
４は、回路基板１１のランド部表面に印刷形成されたク
リーム半田上に搭載された後、リフロー炉で加熱されて
該ランド部に半田付けされる。そのため、ディップ半田
付けでは必要であったチップ部品固定用のボンドは不要
である。また、回路基板１１の表面側にリード付き電子
部品を配設する場合には、そのリード端子を回路基板１
１の裏面側に挿通させた状態で、裏面側のランド部にデ
ィップ半田付けすればよい。
【００１４】このように本実施例においては、回路パタ
ーン２の一部に設けたランド部５〜７のうち、どのラン
ド部にチップ部品４ａが実装されているかを目視するこ
とによって、回路基板１１の回路構成が第１〜第３のタ
イプのいずれであるのかを、作業者が容易に識別できる
ようになっている。さらに、チップ部品４ａの実装位置
を画像診断装置によって正確に判定することができるの
で、例えばリフロー半田付け工程後に行われる検査工程
で、回路基板１１の種類を自動的に識別することが可能
となる。また、回路パターン２にランド部５〜７を設け
ても工数が増加するわけではなく、かつ、該ランド部５
〜７に選択的に実装するチップ部品４ａは回路構成上必
要な電子部品であり部品点数を増加させるわけではない
ので、本実施例のような手法で識別性を高めても、回路
基板１１の製造コストが上昇する心配はない。
ーン２の一部に設けたランド部５〜７のうち、どのラン
ド部にチップ部品４ａが実装されているかを目視するこ
とによって、回路基板１１の回路構成が第１〜第３のタ
イプのいずれであるのかを、作業者が容易に識別できる
ようになっている。さらに、チップ部品４ａの実装位置
を画像診断装置によって正確に判定することができるの
で、例えばリフロー半田付け工程後に行われる検査工程
で、回路基板１１の種類を自動的に識別することが可能
となる。また、回路パターン２にランド部５〜７を設け
ても工数が増加するわけではなく、かつ、該ランド部５
〜７に選択的に実装するチップ部品４ａは回路構成上必
要な電子部品であり部品点数を増加させるわけではない
ので、本実施例のような手法で識別性を高めても、回路
基板１１の製造コストが上昇する心配はない。
【００１５】なお、ランド部５〜７を構成しているラン
ド群５ａ，６ａ，７ａまたはランド群５ｂ，６ｂ，７ｂ
のうち、いずれか一方のランド群を共通の大面積なラン
ドにしても識別性にはさほど影響を及ぼさないが、本実
施例のように対をなす略同面積のランド上にチップ部品
４ａを搭載しておけば、付着する半田量がアンバランス
にならないため実装不良が発生しにくい。
ド群５ａ，６ａ，７ａまたはランド群５ｂ，６ｂ，７ｂ
のうち、いずれか一方のランド群を共通の大面積なラン
ドにしても識別性にはさほど影響を及ぼさないが、本実
施例のように対をなす略同面積のランド上にチップ部品
４ａを搭載しておけば、付着する半田量がアンバランス
にならないため実装不良が発生しにくい。
【００１６】また、本実施例のようにランド部５〜７に
チップ部品を実装すれば画像診断装置による識別の自動
化が図りやすくなるが、図３に示すように、リード付き
電子部品用のランド部８，９，１０を並列に接続してお
き、該電子部品のリード端子をランド部８〜１０に対し
て選択的に半田付けすることで回路基板１１の識別を図
ることも可能である。
チップ部品を実装すれば画像診断装置による識別の自動
化が図りやすくなるが、図３に示すように、リード付き
電子部品用のランド部８，９，１０を並列に接続してお
き、該電子部品のリード端子をランド部８〜１０に対し
て選択的に半田付けすることで回路基板１１の識別を図
ることも可能である。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１８】並列に接続された複数のランド部を回路パ
ターンの一部に設け、これら複数のランド部のうち回路
構成の種別ごとに選択したランド部に対して所定の電子
部品を半田付けするようにした回路基板なので、外観か
ら回路基板の種類が容易に識別できる。また、識別に利
用できるランド部を回路パターンに設けておきさえすれ
ば、回路構成上必要な電子部品を該ランド部に選択的に
実装するだけで識別が行えるため、識別対策として工数
や部品点数を増加させる必要がなく、よって回路基板の
製造コストに悪影響を及ぼす心配がない。
ターンの一部に設け、これら複数のランド部のうち回路
構成の種別ごとに選択したランド部に対して所定の電子
部品を半田付けするようにした回路基板なので、外観か
ら回路基板の種類が容易に識別できる。また、識別に利
用できるランド部を回路パターンに設けておきさえすれ
ば、回路構成上必要な電子部品を該ランド部に選択的に
実装するだけで識別が行えるため、識別対策として工数
や部品点数を増加させる必要がなく、よって回路基板の
製造コストに悪影響を及ぼす心配がない。
【００１９】さらに、前記所定の電子部品が、選択した
前記ランド部にリフロー半田付けされるチップ部品であ
れば、画像診断装置によって該チップ部品がどのランド
部に実装されているのかが正確に判定できるので、回路
基板の識別が自動化しやすくなり、製造工程や組立工程
の効率化が図れる。
前記ランド部にリフロー半田付けされるチップ部品であ
れば、画像診断装置によって該チップ部品がどのランド
部に実装されているのかが正確に判定できるので、回路
基板の識別が自動化しやすくなり、製造工程や組立工程
の効率化が図れる。
【図１】本発明の実施例に係る回路基板の概略平面図で
ある。
ある。
【図２】図１中のＰ部拡大図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る回路基板の要部平面
図である。
図である。
【図４】従来例に係る回路基板の識別マークを示す説明
図である。
図である。
【符号の説明】 ２ 回路パターン ４，４ａ チップ部品 ５，６，７ ランド部 ５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ ランド ８，９，１０ ランド部 １１ 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AA03 AC01 AC11 BB05 CC23 CC33 CD51 GG03 GG20 5E338 DD12 DD40 EE31 EE43 EE44
Claims (2)
- 【請求項１】 並列に接続された複数のランド部を回路
パターンの一部に設け、これら複数のランド部のうち回
路構成の種別ごとに選択したランド部に対して所定の電
子部品を半田付けするようにしたことを特徴とする回路
基板。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記所定の電
子部品が選択した前記ランド部にリフロー半田付けされ
るチップ部品であることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001124539A JP2002319747A (ja) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001124539A JP2002319747A (ja) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002319747A true JP2002319747A (ja) | 2002-10-31 |
Family
ID=18973905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001124539A Pending JP2002319747A (ja) | 2001-04-23 | 2001-04-23 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002319747A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027640A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc | プリント基板 |
| JP2007266465A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Denso Corp | 配線基板の種別特定方法 |
| JP2009135300A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Toshiba Corp | プリント回路基板及びその製造方法 |
| WO2015174202A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
-
2001
- 2001-04-23 JP JP2001124539A patent/JP2002319747A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027640A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc | プリント基板 |
| JP4617211B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2011-01-19 | 株式会社日立国際電気 | プリント基板 |
| JP2007266465A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Denso Corp | 配線基板の種別特定方法 |
| JP2009135300A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Toshiba Corp | プリント回路基板及びその製造方法 |
| WO2015174202A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
| JPWO2015174202A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
| US10251277B2 (en) | 2014-05-13 | 2019-04-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin-sealed module |
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