JP2009135300A - プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント回路基板において、プリント回路基板への属性識別情報の付与におけるコストを削減すること。
【解決手段】プリント回路基板１０は、基板１１ａと、基板１１ａの表面に配設される識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面にハンダが定置されているか否かという表示によって属性を識別可能な属性識別情報を表示する属性識別情報表示部１２と、基板１１ａの表面に配設される配線パッド１１ｂの表面に定置されるハンダを介して実装される面実装部品１３とを備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、個々の属性を識別するための属性識別情報を付与させたプリント回路基板及びその製造方法に関する。

プリント回路基板は、銅箔の配線パッド（配線パターン）が形成されるプリント配線板（プリント基板、ＰＷＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄ）又はＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）とも呼ばれる。）上に集積回路、抵抗器、コンデンサ及びダイオード等の面実装部品が実装されたプリント回路基板本体上に、製造番号のレーザ印字やシール貼付けを行なって製造される。製造番号のレーザ印字やシール貼付けの工程は、プリント回路基板本体の製造工程の後に行なわれている。そして、プリント回路基板本体の製造番号を知りたい場合、リーダによってプリント回路基板本体に付帯される製造番号を読み取ることで、プリント回路基板本体の製造番号を認識している。

近年、レーザ印字は、インク溶剤を使用しないために環境への影響が少なく、また、インクを硬化させる乾燥工程等が不要で、工程を削減することが可能である（例えば、特許文献１参照。）。

また、プリント配線板は、その製造工程内であって、ハンダ印刷を利用した実装工程にて部品の実装が行なわれる（例えば、特許文献２参照。）。
特開平９−２５３８７３号公報 特開平６−２１６３５号公報

しかしながら、従来技術によると、プリント配線板毎に製造番号を付帯するために、レーザ印字やシール貼付けによる新たな工程が必要になり、その分、加工工数、部材費、設備の導入が不可欠となるので、製造側にコストの問題が生じている。

本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、プリント回路基板への属性識別情報の付与におけるコストを削減することができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係るプリント回路基板は、上述した課題を解決するために請求項１に記載したように、基板と、前記基板の表面に配設される識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面にハンダが定置されているか否かという表示によって属性を識別可能な属性識別情報を表示する属性識別情報表示部と、前記基板の表面に配設される配線パッドの表面に定置されるハンダを介して実装される面実装部品と、を備える。

本発明に係るプリント回路基板の製造方法は、上述した課題を解決するために請求項２に記載したように、一連の基板によって構成される母板の表面に、前記基板毎に配線パッドをそれぞれ配設させて一連のプリント配線板を生成するパッド配設工程と、前記プリント配線板毎に、前記配線パッドにハンダをそれぞれ定置するハンダ定置工程と、前記プリント配線板毎に、前記ハンダの表面に面実装部品をそれぞれ定置して一連のプリント回路基板を生成する面実装部品定置工程と、前記母板を前記プリント回路基板に分割する分割工程と、を有するプリント回路基板の製造方法において、前記パッド配設工程、前記ハンダ定置工程、前記面実装部品定置工程及び前記分割工程のうち少なくとも一工程内にて、属性を識別可能な属性識別情報をそれぞれ表示する。

本発明に係るプリント回路基板及びその製造方法によると、プリント回路基板への属性識別情報の付与におけるコストを削減することができる。

本発明に係るプリント回路基板およびその製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。

図１は、本発明に係るプリント回路基板の第１実施形態を示す概略図であり、図２は、第１実施形態のプリント回路基板の属性識別情報表示部を示す図１のＡ−Ａ矢視図である。

図１は、第１実施形態のプリント回路基板１０を示す。そのプリント回路基板１０には、プリント配線板１１、属性識別情報表示部１２及び面実装部品１３が設けられる。

プリント配線板１１は、板状の基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸させて製作される基板１１ａに、配線パッド１１ｂが配設された構成である。

属性識別情報表示部１２は、図２に示すように、基板１１ａの片面に設けられる識別用パッド１２ａによって構成される。また、属性識別情報表示部１２は、図２に示すように、基板１１ａの表面に配設される識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面にクリームハンダ１２ｂが印刷されているか否かという表示によってプリント回路基板１０の属性を識別可能な属性識別情報を表示するものである。図２に示すように、３個のパッドのパターンによって構成される識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面にクリームハンダ１２ｂが印刷されるとすると、プリント回路基板１０の属性を８種類に分別可能である。なお、プリント回路基板１０の属性としては、プリント回路基板１０の製造拠点や組立拠点等が挙げられる。

図３は、属性識別情報表示部１２を構成する識別用パッド１２ａのパターン構成の他の例を示す図である。

図３（ａ）乃至（ｄ）は、識別用パッド１２ａのパターン構成の他の例を示している。ここで、属性識別情報表示部１２を視認する検者によるプリント回路基板１０の属性の誤認を防止するためには、識別用パッド１２ａの上下（図中上下）の向きを視認可能な形状が望ましいので、属性識別情報表示部１２のパターンは図３（ａ）乃至（ｃ）のような構成であることが好適である。なお、図１乃至図３では、３個のパッドのパターンにて構成される識別用パッド１２ａを示すが、３個に限定されるものではなく、属性の数によって増減させてもよい。

また、図１に示す面実装部品１３としては集積回路、抵抗器、コンデンサ及びダイオード等が挙げられる。面実装部品１３は、プリント配線板１１の片面又は両面の配線パッド１１ｂの表面に印刷されるクリームハンダ１２ｂを介してプリント配線板１１の配線パッド１１ｂの表面に配設される。

続いて、第１実施形態のプリント回路基板の製造方法について、図４に示すフローチャートを用いて説明する。なお、図４に示すフローチャートは、ハンダ付けの一般的な方法であるリフローハンダ付けを例にとって説明する。

一連のｎ（ｎ：２以上の整数）個の基板１１ａ−ｎによって構成される母板の表面に、基板１１ａ毎に配線パッド１１ｂ及び識別用パッド１２ａをそれぞれ配設させてｎ個のプリント配線板１１−ｎを生成する（ステップＳ１）。

次いで、プリント配線板１１毎に、配線パッド１１ｂ及び識別用パッド１２ａにクリームハンダ１２ｂを印刷する（ステップＳ２）。ここで、ステップＳ２によって識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面にクリームハンダ１２ｂをそれぞれ印刷するか否かによって属性識別情報を表示することになる。属性識別情報は、図５に示す対応表に従って、プリント配線板１１−ｎ毎に、対応する属性識別情報を表示する。

図６は、識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面へのクリームハンダの印刷方法を説明するための図１のＡ−Ａ矢視図である。

図６に示すように、スキージ２１の矢印方向の移動によって、ハンダ付けする箇所に穴が開いたマスク版２２の穴を通じて、プリント配線板１１の基板１１ａ上に配設される識別用パッド１２ａの表面にクリームハンダ１２ｂが印刷される。図６では、識別用パッド１２ａを構成する中央のパッド表面にのみクリームハンダ１２ｂを印刷する例を示している。

次いで、プリント配線板１１毎に、クリームハンダ１２ｂを介して面実装部品１３をそれぞれ定置してリフローハンダ付けを行ない（ステップＳ３）、一連のｎ個のプリント回路基板１０−ｎを生成する（ステップＳ４）。

次いで、母板をｎ分割して（ステップＳ５）、プリント回路基板１０の製造を完了する。

以上のように、ステップＳ１乃至Ｓ５によると、属性識別情報が表示されたプリント回路基板１０を製造することができる。

ここで、所望のプリント回路基板１０について、その属性を知りたい場合、検者は、プリント回路基板１０に付与される属性識別情報を視認して、図５に示す対応表を参照することで、所望のプリント回路基板１０の属性を認識することができる。

なお、アキシャル部品・ラジアル部品のプリント配線板１１−ｎへの挿入をそれぞれ行なってプリント配線板１１−ｎの反転を繰り返して面実装部品１３の実装をそれぞれ行なうディップハンダ付け（フローハンダ付け）によると、面実装部品１３の脱落を防止するために、プリント配線板１１毎に、配線パッド１１ｂの表面に接着剤を塗布し、その接着剤を介して面実装部品１３を固定する接着剤塗布工程を有する。その場合、接着剤塗布工程内にて、ステップＳ２によって識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面に印刷されるクリームハンダ１２ｂの表面やクリームハンダ１２ｂが印刷されていない識別用パッド１２ａのパッド表面に、接着剤を塗布することも可能である。

図７は、識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面に印刷されるクリームハンダ１２ｂの表面への接着剤の塗布方法を説明するための図１のＡ−Ａ矢視図である。

図７に示すように、注射器（ディスペンサ）３１から接着剤３２を注出することによって、識別用パッド１２ａの表面に印刷されるクリームハンダ１２ｂの表面に接着剤３２を塗布する。

図８は、クリームハンダ１２ｂが印刷されていない識別用パッド１２ａのパッド表面への接着剤の塗布方法を説明するための図１のＡ−Ａ矢視図である。

図８に示すように、注射器３１から接着剤３２を注出することによって、クリームハンダ１２ｂが印刷されていない識別用パッド１２ａのパッド表面に接着剤３２を塗布する。

接着剤塗布工程を有する場合、識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面に印刷されるクリームハンダ１２ｂの表面と、クリームハンダ１２ｂが印刷されていない識別用パッド１２ａのパッド表面とを区別せず、識別用パッド１２ａのパッド表面やクリームハンダ１２ｂの表面の一部又は全部に接着剤３２を塗布するか否かによって、識別可能なプリント回路基板１０の属性の数が増加する。例えば、識別用パッド１２ａが３個のパッドのパターンにて構成される場合、上述したように、識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面にクリームハンダ１２ｂが印刷されるか否かによって、プリント回路基板１０の属性を８種類に分別可能である。さらに、識別用パッド１２ａが３個のパッドのパターンにて構成される場合、接着剤塗布工程でクリームハンダ１２ｂの表面やクリームハンダ１２ｂが印刷されていない識別用パッド１２ａのパッド表面に接着剤３２を塗布するか否かによって、プリント回路基板１０の属性を８種類に分別可能である。よって、識別用パッド１２ａが３個のパッドのパターンにて構成される場合、クリームハンダ１２ｂの印刷による８種類の分別と、接着剤３２の塗布による８種類の分別とによって、プリント回路基板１０の属性が総合的に６４種類に分別可能となる。

また、ステップＳ２によって識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面に印刷されるクリームハンダ１２ｂの表面に、面実装部品１３を定置することによって、属性識別情報を視認し易くすることも可能である。

図９は、識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面に印刷されるクリームハンダ１２ｂの表面への面実装部品１３の定置方法を説明するための図１のＡ−Ａ矢視図である。

図９に示すように、面実装部品定置器４１によって、識別用パッド１２ａの表面に印刷されるクリームハンダ１２ｂの表面に面実装部品を定置する。

第１実施形態のプリント回路基板１０によると、プリント回路基板１０への属性識別情報の付与をプリント回路基板１０の製造工程内で簡易に行なうことができるので、属性識別情報の付与におけるコストを削減することができる。

図１０は、本発明に係るプリント回路基板の第２実施形態を示す概略図であり、図１１は、第２実施形態のプリント回路基板の属性識別情報表示部を示す図１０のＢ−Ｂ矢視図である。

図１０は、本実施形態のプリント回路基板１０Ａを示す。そのプリント回路基板１０Ａには、プリント配線板１１、属性識別情報表示部１２Ａ及び面実装部品１３が設けられる。なお、図１０に示すプリント回路基板１０Ａにおいて、図１に示すプリント回路基板１０と同一の部材には同一の符号を用いることで説明を省略する。

属性識別情報表示部１２Ａは、図１１に示すように、基板１１ａの片面に設けられる識別用パッド１２ａによって構成される。また、属性識別情報表示部１２Ａは、図１１に示すように、基板１１ａの表面に配設される識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面に接着剤３２が定置されているか否かという表示によってプリント回路基板１０Ａの属性を識別可能な属性識別情報を表示するものである。図１１に示すように、３個のパッドによって構成される識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面に接着剤３２が定置されるとすると、プリント回路基板１０Ａの属性を８種類に分別可能である。

続いて、第２実施形態のプリント回路基板の製造方法について、図１２に示すフローチャートを用いて説明する。なお、図１２に示すフローチャートは、ハンダ付けの一般的な方法であるディップハンダ付けを例にとって説明する。

一連のｎ個の基板１１ａ−ｎによって構成される母板の第一表面に、基板１１ａ毎に配線パッド１１ｂ及び識別用パッド１２ａをそれぞれ配設させて一連のｎ個のプリント配線板１１−ｎを生成する（ステップＳ１１）。

次いで、プリント配線板１１毎に、第一表面の裏側の第二表面からアキシャル部品・ラジアル部品の端子をプリント配線板１１−ｎにそれぞれ挿入して、第一表面が上になるようにプリント配線板１１−ｎ全体を反転させる（ステップＳ１２）。配線パッド１１ｂ及び識別用パッド１２ａに接着剤を塗布する（ステップＳ１３）。ここで、ステップＳ１３によって識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面に接着剤３２をそれぞれ塗布するか否かによって属性識別情報を表示することになる。属性識別情報は、図５に示す対応表に従って、プリント配線板１１−ｎ毎に、対応する属性識別情報を表示する。

図１３は、識別用パッド１２ａのうち一部又は全部のパッド表面への接着剤の塗布方法を説明するための図１０のＢ−Ｂ矢視図である。

図１３に示すように、注射器３１から接着剤３２を注出することによって、配線パッド１１ｂの表面に接着剤が塗布される。図１３では、識別用パッド１２ａを構成する中央のパッド表面にのみ接着剤３２を印刷する例を示している。

次いで、プリント配線板１１毎に、接着剤３２を介して面実装部品１３をそれぞれ定置して硬化させて、一連のｎ個のプリント回路基板１０Ａ−ｎを生成し（ステップＳ１４）、第二表面が上になるようにプリント配線板１１−ｎ全体を反転させる（ステップＳ１５）。

次いで、アキシャル部品・ラジアル部品のディップハンダ付けを行ない（ステップＳ１６）、母板をｎ分割して（ステップＳ１７）、プリント回路基板１０の製造を完了する。

以上のように、ステップＳ１１乃至Ｓ１７によると、属性識別情報が表示されたプリント回路基板１０Ａを製造することができる。

第２実施形態のプリント回路基板１０Ａによると、プリント回路基板１０Ａへの属性識別情報の付与をプリント回路基板１０Ａの製造工程内で簡易に行なうことができるので、属性識別情報の付与におけるコストを削減することができる。

図１４は、本発明に係るプリント回路基板の第３実施形態を示す概略図であり、図１５は、第３実施形態のプリント回路基板の属性識別情報表示部を示す図である。

図１４は第１実施形態のプリント回路基板１０Ｂを示す。そのプリント回路基板１０Ｂには、プリント配線板１１、属性識別情報表示部１２Ｂ及び面実装部品１３が設けられる。なお、図１４に示すプリント回路基板１０Ｂにおいて、図１に示すプリント回路基板１０と同一の部材には同一の符号を用いることで説明を省略する。

属性識別情報表示部１２Ｂは、基板１１ａの分割ラインｌに架かるように設けられる。属性識別情報表示部１２Ｂは、図１５に示すように、基板１１ａの分割ラインｌに架かるように穴が開いているか否か、穴の形状及び穴の数によってプリント回路基板１０Ｂの属性を識別可能な属性識別情報を表示するものである。図１５に示すように、３種類の穴の形状、３個までの穴の数の例であると、プリント回路基板１０Ｂの属性を１２種類に分別可能である。

続いて、第３実施形態のプリント回路基板の製造方法について、図１６に示すフローチャートを用いて説明する。なお、図１６に示すフローチャートは、ハンダ付けの一般的な方法であるリフローハンダ付けを例にとって説明する。

一連のｎ個の基板１１ａ−ｎによって構成される母板の表面に、基板１１ａ毎に配線パッド１１ｂをそれぞれ配設させて一連のｎ個のプリント配線板１１−ｎを生成する（ステップＳ２１）。

次いで、プリント配線板１１−ｎ毎に、配線パッド１１ｂにクリームハンダ１２ｂを印刷する（ステップＳ２２）。

次いで、プリント配線板１１毎に、クリームハンダ１２ｂを介して面実装部品１３をそれぞれ定置してリフローハンダ付けを行ない（ステップＳ２３）、一連のｎ個のプリント回路基板１０Ｂ−ｎを生成する（ステップＳ２４）。

次いで、母板をｎ分割して（ステップＳ２５）、プリント回路基板１０の製造を完了する。

図１７は、母板を示す概略図であり、また、図１８は、母板の分割方法の第１例を説明するための図１４のＣ−Ｃ矢視図である。

図１７に示す母板５０をルーター５１の刃によって個々のプリント回路基板１０Ｂに分割（切削）する際、ルーター５１の刃によってプリント回路基板１０Ｂの分割ラインｌに架かるように穴を開ける（傷をつける）ことで、プリント回路基板１０Ｂに属性識別情報表示部１２Ｂを表示する。ルーター５１による分割は、母板５０が比較的硬い場合に行なわれる。

図１９は、母板の分割方法の第２例を説明するための図１４のＣ−Ｃ矢視図である。

図１７に示す母板５０を金型プレス機６１の刃によって個々のプリント回路基板１０Ｂに分割する際、金型プレス機６１の刃によってプリント回路基板１０Ｂの分割ラインｌに架かるように穴を開けることで、プリント回路基板１０Ｂに属性識別情報表示部１２Ｂを表示する。金型プレス機６１による分割は、母板５０が比較的軟い場合に行なわれる。なお、金型プレス機６１の刃によって穴を開ける際は、プリント回路基板１０Ｂの分割ラインｌに架かるように穴を開ける場合に限定されるものではなく、プリント回路基板１０Ｂの端を含まない部分に穴を開けてもよい。

図２０は、母板の分割方法の第３例を説明するための図１４のＣ−Ｃ矢視図である。

図１７に示す母板５０をレーザ装置７１から出射されるレーザＲによって個々のプリント回路基板１０Ｂに分割する際、レーザＲによってプリント回路基板１０Ｂの分割ラインｌに架かるように穴を開けることで、プリント回路基板１０Ｂに属性識別情報表示部１２Ｂを表示する。なお、レーザＲによって穴を開ける際は、プリント回路基板１０Ｂの分割ラインｌに架かるように穴を開ける場合に限定されるものではなく、プリント回路基板１０Ｂの端を含まない部分に穴を開けてもよい。

以上のように、ステップＳ２１乃至Ｓ２５によると、属性識別情報が表示されたプリント回路基板１０を製造することができる。

第３実施形態のプリント回路基板１０Ｂによると、プリント回路基板１０Ｂへの属性識別情報の付与をプリント回路基板１０Ｂの製造工程内で簡易に行なうことができるので、属性識別情報の付与におけるコストを削減することができる。

第１実施形態のプリント回路基板を示す概略図。 第１実施形態のプリント回路基板の属性識別情報表示部を示す図１のＡ−Ａ矢視図。 （ａ）乃至（ｄ）属性識別情報表示部を構成する識別用パッドのパターン構成の他の例を示す図。 第１実施形態のプリント回路基板の製造方法を示すフローチャート。 属性識別情報と属性との対応表。 識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面へのクリームハンダの印刷方法を説明するための図１のＡ−Ａ矢視図。 識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面に印刷されるクリームハンダの表面への接着剤の塗布方法を説明するための図１のＡ−Ａ矢視図。 クリームハンダ１２ｂが印刷されていない識別用パッドの表面への接着剤の塗布方法を説明するための図１のＡ−Ａ矢視図。 識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面に印刷されるクリームハンダの表面への面実装部品の定置方法を説明するための図１のＡ−Ａ矢視図。 第２実施形態のプリント回路基板を示す概略図。 第２実施形態のプリント回路基板の属性識別情報表示部を示す図１０のＢ−Ｂ矢視図。 第２実施形態のプリント回路基板の製造方法を示すフローチャート。 識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面への接着剤の塗布方法を説明するための図１０のＢ−Ｂ矢視図。 第３実施形態のプリント回路基板を示す概略図。 第３実施形態のプリント回路基板の属性識別情報表示部を示す図。 第３実施形態のプリント回路基板の製造方法を示すフローチャート。 母板を示す概略図。 母板の分割方法の第１例を説明するための図１４のＣ−Ｃ矢視図。 母板の分割方法の第２例を説明するための図１４のＣ−Ｃ矢視図。 母板の分割方法の第３例を説明するための図１４のＣ−Ｃ矢視図。

符号の説明

１０，１０Ａ，１０Ｂ プリント回路基板
１１ プリント配線板
１１ａ 基板
１１ｂ 配線パッド
１２，１２Ａ，１２Ｂ 属性識別情報表示部
１２ａ 識別用パッド
１２ｂ クリームハンダ
２１ スキージ
２２ マスク版
３１ 注射器
４１ 面実装部品定置器
５０ 母板
５１ ルーター
６１ 金型プレス機
７１ レーザ装置

Claims (5)

1. 基板と、
   前記基板の表面に配設される識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面にハンダが定置されているか否かという表示によって属性を識別可能な属性識別情報を表示する属性識別情報表示部と、
   前記基板の表面に配設される配線パッドの表面に定置されるハンダを介して実装される面実装部品と、
   を備えることを特徴とするプリント回路基板。
2. 一連の基板によって構成される母板の表面に、前記基板毎に配線パッドをそれぞれ配設させて一連のプリント配線板を生成するパッド配設工程と、
   前記プリント配線板毎に、前記配線パッドにハンダをそれぞれ定置するハンダ定置工程と、
   前記プリント配線板毎に、前記ハンダの表面に面実装部品をそれぞれ定置して一連のプリント回路基板を生成する面実装部品定置工程と、
   前記母板を前記プリント回路基板に分割する分割工程と、
   を有するプリント回路基板の製造方法において、
   前記パッド配設工程、前記ハンダ定置工程、前記面実装部品定置工程及び前記分割工程のうち少なくとも一工程内にて、属性を識別可能な属性識別情報をそれぞれ表示することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
3. 前記ハンダ定置工程内にて、前記パッド配設工程によって前記母板の表面に前記基板毎に配設される識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面に前記ハンダを定置するか否かによって前記属性識別情報を表示することを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板の製造方法。
4. 前記プリント配線板毎に、前記配線パッドの表面に接着剤を塗布し、その接着剤を介して前記面実装部品を固定する接着剤塗布工程をさらに有し、前記接着剤塗布工程内にて、前記プリント配線板毎に、前記識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面に定置される前記ハンダの表面に前記接着剤を塗布することを特徴とする請求項３に記載のプリント回路基板の製造方法。
5. 前記プリント配線板毎に、前記配線パッドの表面に接着剤を塗布し、その接着剤を介して前記面実装部品を固定する接着剤塗布工程をさらに有し、前記パッド配設工程によって前記母板の表面に前記基板毎に配設される識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面に前記ハンダを定置するか否かによって、かつ、前記プリント配線板毎に、前記識別用パッドのパッド表面及び前記パッド表面に定置されるハンダの表面のうち一部又は全部に前記接着剤を塗布するか否かによって、前記属性識別情報を表示することを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板の製造方法。

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