JPH114066A - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH114066A JPH114066A JP9153595A JP15359597A JPH114066A JP H114066 A JPH114066 A JP H114066A JP 9153595 A JP9153595 A JP 9153595A JP 15359597 A JP15359597 A JP 15359597A JP H114066 A JPH114066 A JP H114066A
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板の裏面を目視するだけでバンプ
接合の可否および部品の搭載ずれの有無を検査すること
ができ、かつ製作コストを低くできるようにする。 【解決手段】電子部品と接合するランド部５から他方の
プリント配線板３の裏側まで貫通するめっきスルーホー
ル７を設け、電子部品がバンプ接合する際に、バンプ電
極２がめっきスルーホール７を満たすことにより、裏面
よりバンプ電極２とランド部５とが接合しているか否
か、および搭載位置ずれが発生しているか否かを確認す
ることができる。
接合の可否および部品の搭載ずれの有無を検査すること
ができ、かつ製作コストを低くできるようにする。 【解決手段】電子部品と接合するランド部５から他方の
プリント配線板３の裏側まで貫通するめっきスルーホー
ル７を設け、電子部品がバンプ接合する際に、バンプ電
極２がめっきスルーホール７を満たすことにより、裏面
よりバンプ電極２とランド部５とが接合しているか否
か、および搭載位置ずれが発生しているか否かを確認す
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（ボール・
グリッド・アレイ）パッケージ部品あるいはＣＳＰ（チ
ップ・スケール・パッケージ）部品等のはんだバンプで
接合される部品を搭載したプリント配線板に関し、特に
全ての電極におけるバンプ接合状態や部品の搭載ずれを
簡単に確認することができるプリント配線板に関するも
のである。
グリッド・アレイ）パッケージ部品あるいはＣＳＰ（チ
ップ・スケール・パッケージ）部品等のはんだバンプで
接合される部品を搭載したプリント配線板に関し、特に
全ての電極におけるバンプ接合状態や部品の搭載ずれを
簡単に確認することができるプリント配線板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板上にバンプ電極を
持った部品を搭載する場合、図１に示すように、ベース
基板１ａ上の電子部品１のうちプリント配線板のランド
等に電気的に接合する箇所、例えばリード線や部品の端
子にバンプ電極２を配置する。図２は、図１のベース基
板１ａ上に搭載された電子部品１の底面にバンプ電極２
を配列した場合の底面図である。図２に示す部品１の内
側に配列されたバンプ電極２の接合状態は、外観からで
は判断することができない。電子部品をプリント配線板
上に実装する場合には、図３に示すように、先ずプリン
ト配線板３のランド部５に接合材料の層を印刷法または
メッキ法等により形成し、次にバンプ電極２とランド部
５とを機械的または光学的に位置決めして、バンプ電極
２をランド部５上の接合材料上に搭載し、赤外線や熱風
等による加熱により接合材料を溶融させて接合フィレッ
トを形成させ、この接合フィレットを冷却固化させてバ
ンプ電極２をランド部５に電気的および機械的に接合さ
せる。これにより、電子部品１はプリント配線板３に実
装される。しかし、このような実装方法では、バンプ電
極の大きさにばらつきがあるため、径の小さなバンプ電
極２はランド部５に接触することができず、電気的およ
び機械的に接合できないことがあった。また、従来、パ
ンプ電極２とランド部５とが接合しているか否かを検出
するため、あるいは電子部品１とプリント配線板３との
接合状態が傾いていたり、位置ずれしているか否かを検
出するためには、Ｘ線を用いた検査機を用いる等、高価
な設備が必要とされていた。
持った部品を搭載する場合、図１に示すように、ベース
基板１ａ上の電子部品１のうちプリント配線板のランド
等に電気的に接合する箇所、例えばリード線や部品の端
子にバンプ電極２を配置する。図２は、図１のベース基
板１ａ上に搭載された電子部品１の底面にバンプ電極２
を配列した場合の底面図である。図２に示す部品１の内
側に配列されたバンプ電極２の接合状態は、外観からで
は判断することができない。電子部品をプリント配線板
上に実装する場合には、図３に示すように、先ずプリン
ト配線板３のランド部５に接合材料の層を印刷法または
メッキ法等により形成し、次にバンプ電極２とランド部
５とを機械的または光学的に位置決めして、バンプ電極
２をランド部５上の接合材料上に搭載し、赤外線や熱風
等による加熱により接合材料を溶融させて接合フィレッ
トを形成させ、この接合フィレットを冷却固化させてバ
ンプ電極２をランド部５に電気的および機械的に接合さ
せる。これにより、電子部品１はプリント配線板３に実
装される。しかし、このような実装方法では、バンプ電
極の大きさにばらつきがあるため、径の小さなバンプ電
極２はランド部５に接触することができず、電気的およ
び機械的に接合できないことがあった。また、従来、パ
ンプ電極２とランド部５とが接合しているか否かを検出
するため、あるいは電子部品１とプリント配線板３との
接合状態が傾いていたり、位置ずれしているか否かを検
出するためには、Ｘ線を用いた検査機を用いる等、高価
な設備が必要とされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のような問題点を
解消するため、従来、例えば特開平８−３７３５７号公
報に記載の方法では、複数のバンプ電極のうち径の小さ
いバンプ電極を検査用バンプ電極とすることにより、バ
ンプ電極とランド部とが接合しているか否か、あるいは
電子部品とプリント配線板との接合状態が傾いているか
否か、を検査できるようにしている。すなわち、実装が
完了した状態で、径の小さい検査用バンプ電極が接合さ
れるべきランド部に接続されている導体配線にプローブ
を接続して、全ての導体配線に導通があれば全てのバン
プ電極とランド部とが接合されていることが確認でき
る。また、四隅の径の小さいバンプ電極の全てを一般検
査用バンプ電極と接続して導体ブリッジを形成した後、
径の小さい検査用バンプ電極が接合されるべきランド部
に接続されている導体配線と一般検査用バンプ電極が接
合されるべきランド部に接続されている導体配線との間
に、導通があるか否かをプローブ等により確認し、４箇
所ともに導通がなければ電子部品は傾くことなく、プリ
ント配線板に正しく実装されていることがわかる。１箇
所でも導通があれば、その部分が傾いて実装されている
ことがわかる。しかし、上記の方法では、特定の位置に
径の小さいバンプ電極を検査用として配置する必要があ
ること、プローブ等を準備して検査する必要があるこ
と、接合状態が傾いていることを検査するため、予め径
の小さいバンプ電極と一般検査用バンプ電極とをブリッ
ジで結合しておく必要があること、ならびにプリント配
線板の製作コストが高いこと、等の高価で面倒な準備が
必要である。本発明の目的は、このような従来の課題を
解決し、裏面を目視するだけでバンプ接合の可否および
部品の搭載ずれの有無を検査することができ、かつ製作
コストを低くすることが可能なプリント配線板を提供す
ることにある。
解消するため、従来、例えば特開平８−３７３５７号公
報に記載の方法では、複数のバンプ電極のうち径の小さ
いバンプ電極を検査用バンプ電極とすることにより、バ
ンプ電極とランド部とが接合しているか否か、あるいは
電子部品とプリント配線板との接合状態が傾いているか
否か、を検査できるようにしている。すなわち、実装が
完了した状態で、径の小さい検査用バンプ電極が接合さ
れるべきランド部に接続されている導体配線にプローブ
を接続して、全ての導体配線に導通があれば全てのバン
プ電極とランド部とが接合されていることが確認でき
る。また、四隅の径の小さいバンプ電極の全てを一般検
査用バンプ電極と接続して導体ブリッジを形成した後、
径の小さい検査用バンプ電極が接合されるべきランド部
に接続されている導体配線と一般検査用バンプ電極が接
合されるべきランド部に接続されている導体配線との間
に、導通があるか否かをプローブ等により確認し、４箇
所ともに導通がなければ電子部品は傾くことなく、プリ
ント配線板に正しく実装されていることがわかる。１箇
所でも導通があれば、その部分が傾いて実装されている
ことがわかる。しかし、上記の方法では、特定の位置に
径の小さいバンプ電極を検査用として配置する必要があ
ること、プローブ等を準備して検査する必要があるこ
と、接合状態が傾いていることを検査するため、予め径
の小さいバンプ電極と一般検査用バンプ電極とをブリッ
ジで結合しておく必要があること、ならびにプリント配
線板の製作コストが高いこと、等の高価で面倒な準備が
必要である。本発明の目的は、このような従来の課題を
解決し、裏面を目視するだけでバンプ接合の可否および
部品の搭載ずれの有無を検査することができ、かつ製作
コストを低くすることが可能なプリント配線板を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のプリント配線板では、プリント配線板のラ
ンドにめっきスルーホールを設け、溶融したはんだを部
品搭載の裏面に導くことにより、裏面を目視するだけで
接合しているか否かの検出を行うことができるようにす
る。すなわち、本発明では、電子部品と接合するラン
ド部から他方の基板表面まで貫通するめっきスルーホー
ルを設け、電子部品がバンプ接合する際に、バンプ部の
はんだがめっきスルーホールを満たすことにより、裏面
よりバンプ電極とランド部とが接合しているか否かを検
知できるようにする。また、電子部品のバンプ電極と
接合する全てのランド部に、めっきスルーホールを設け
る。また、電子部品のバンプ電極と接合するランド部
のうち、例えば四隅のランド部等の代表的な一部のラン
ド部にめっきスルーホールを設ける。さらに、上記ラ
ンド部のめっきスルーホールは、はんだめっきで行う
か、あるいは銅めっきで行うか、いずれか一方を選択す
る。はんだめっきの場合には、溶融したバンプのはんだ
を確実に裏面に導くことができ、一方、銅めっきの場合
には、溶融したはんだを裏面から見るとき、銅とはんだ
の色の違いで明白に認識可能となる。
め、本発明のプリント配線板では、プリント配線板のラ
ンドにめっきスルーホールを設け、溶融したはんだを部
品搭載の裏面に導くことにより、裏面を目視するだけで
接合しているか否かの検出を行うことができるようにす
る。すなわち、本発明では、電子部品と接合するラン
ド部から他方の基板表面まで貫通するめっきスルーホー
ルを設け、電子部品がバンプ接合する際に、バンプ部の
はんだがめっきスルーホールを満たすことにより、裏面
よりバンプ電極とランド部とが接合しているか否かを検
知できるようにする。また、電子部品のバンプ電極と
接合する全てのランド部に、めっきスルーホールを設け
る。また、電子部品のバンプ電極と接合するランド部
のうち、例えば四隅のランド部等の代表的な一部のラン
ド部にめっきスルーホールを設ける。さらに、上記ラ
ンド部のめっきスルーホールは、はんだめっきで行う
か、あるいは銅めっきで行うか、いずれか一方を選択す
る。はんだめっきの場合には、溶融したバンプのはんだ
を確実に裏面に導くことができ、一方、銅めっきの場合
には、溶融したはんだを裏面から見るとき、銅とはんだ
の色の違いで明白に認識可能となる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図面に
より詳細に説明する。図４は、本発明の一実施例を示す
プリント配線板の断面図である。図４において、３はプ
リント配線板、５はランド部、７はめっきスルーホール
である。本発明においては、ランド部５の中心からプリ
ント配線板３の表面より裏面まで貫通させてめっきスル
ーホール７を設けることが特徴である。ただし、この図
では、実際の信号配線と内層パターンは省略してある。
なお、本実施例では、プリント配線板３上の全てのラン
ド部５に対応する位置にめっきスルーホール７を設けて
いるが、例えば四隅のランド部５だけの代表的な一部の
ランド部の位置にめっきスルーホール７を設けることも
可能である。すなわち、図２に示す底面図のバンプ電極
２の全ての位置にスルーホール７を設けた場合には、１
つでもはんだで満たされないスルーホール７ａがあれば
１目で接合不良を確認することができる。一方、図２の
四隅のバンプ電極２の位置のみにスルーホール７を設け
ることによっても、電子部品１とプリント配線板３との
接合状態が傾いていたり、位置ずれしていることを検出
することが可能となる。
より詳細に説明する。図４は、本発明の一実施例を示す
プリント配線板の断面図である。図４において、３はプ
リント配線板、５はランド部、７はめっきスルーホール
である。本発明においては、ランド部５の中心からプリ
ント配線板３の表面より裏面まで貫通させてめっきスル
ーホール７を設けることが特徴である。ただし、この図
では、実際の信号配線と内層パターンは省略してある。
なお、本実施例では、プリント配線板３上の全てのラン
ド部５に対応する位置にめっきスルーホール７を設けて
いるが、例えば四隅のランド部５だけの代表的な一部の
ランド部の位置にめっきスルーホール７を設けることも
可能である。すなわち、図２に示す底面図のバンプ電極
２の全ての位置にスルーホール７を設けた場合には、１
つでもはんだで満たされないスルーホール７ａがあれば
１目で接合不良を確認することができる。一方、図２の
四隅のバンプ電極２の位置のみにスルーホール７を設け
ることによっても、電子部品１とプリント配線板３との
接合状態が傾いていたり、位置ずれしていることを検出
することが可能となる。
【０００６】図５は、本発明のプリント配線板に電子部
品を搭載した状態を示す断面図である。図５において、
１ａはベース基板、２ははんだ（バンプ電極）、３はプ
リント配線板、５はランド部、７はめっきスルーホール
である。ベース基板１ａの信号端子用パッド（図示省
略）に対応してバンプ電極２が配置され、バンプ電極２
に対応してランド部５がプリント配線板３上に設置され
ている。また、ランド部５の中心からプリント配線板３
を貫通して、めっきスルーホール７が設けられている。
なお、バンプ電極２を実装する場合、部品メーカで図１
の状態に組み立てた後、組立工程において、次に高温度
の熱風蒸気でバンプ電極２を溶融させ、ランド部５とを
はんだ付け接続する。プリント配線板に搭載する際に、
通常、画像認識機能付きの搭載機（マウンター）でバン
プとプリント配線板のランドの相対位置を合わせて搭載
する。マウンターを使用しない場合には、人手により目
合わせて搭載することになる。このとき、溶融したはん
だは、プリント配線板３のめっきスルーホール７を満た
して、裏面にまで到達する。
品を搭載した状態を示す断面図である。図５において、
１ａはベース基板、２ははんだ（バンプ電極）、３はプ
リント配線板、５はランド部、７はめっきスルーホール
である。ベース基板１ａの信号端子用パッド（図示省
略）に対応してバンプ電極２が配置され、バンプ電極２
に対応してランド部５がプリント配線板３上に設置され
ている。また、ランド部５の中心からプリント配線板３
を貫通して、めっきスルーホール７が設けられている。
なお、バンプ電極２を実装する場合、部品メーカで図１
の状態に組み立てた後、組立工程において、次に高温度
の熱風蒸気でバンプ電極２を溶融させ、ランド部５とを
はんだ付け接続する。プリント配線板に搭載する際に、
通常、画像認識機能付きの搭載機（マウンター）でバン
プとプリント配線板のランドの相対位置を合わせて搭載
する。マウンターを使用しない場合には、人手により目
合わせて搭載することになる。このとき、溶融したはん
だは、プリント配線板３のめっきスルーホール７を満た
して、裏面にまで到達する。
【０００７】図６は、本発明において、搭載位置ずれを
裏面より確認する状態を示すプリント配線板の断面図で
ある。部品メーカにおいてベース基板１ａの信号端子用
パッドに対応してバンプ電極２を配置した後、組立工程
において、この電子部品をプリント配線板３に搭載、加
熱、接続する。この時点では、プリント配線板３におけ
る搭載位置のずれは検出できないが、高温度の熱風蒸気
でバンプ電極２を溶融させ、ベース基板１ａの信号端子
用パッドとランド部５とがはんだ付け接続されたとき、
溶融したはんだがプリント配線板３のめっきスルーホー
ル７を満たして裏面にまで到達する。はんだで満たされ
ないめっきスルーホール７が端部に発生した場合には、
搭載位置ずれが生じたことを確認できる。ここでは、右
端のスルーホール７ａのみがはんだで満たされておら
ず、それ以外のスルーホール７は全てはんだで満たされ
ているので、搭載位置ずれであることが１目でわかる。
裏面より確認する状態を示すプリント配線板の断面図で
ある。部品メーカにおいてベース基板１ａの信号端子用
パッドに対応してバンプ電極２を配置した後、組立工程
において、この電子部品をプリント配線板３に搭載、加
熱、接続する。この時点では、プリント配線板３におけ
る搭載位置のずれは検出できないが、高温度の熱風蒸気
でバンプ電極２を溶融させ、ベース基板１ａの信号端子
用パッドとランド部５とがはんだ付け接続されたとき、
溶融したはんだがプリント配線板３のめっきスルーホー
ル７を満たして裏面にまで到達する。はんだで満たされ
ないめっきスルーホール７が端部に発生した場合には、
搭載位置ずれが生じたことを確認できる。ここでは、右
端のスルーホール７ａのみがはんだで満たされておら
ず、それ以外のスルーホール７は全てはんだで満たされ
ているので、搭載位置ずれであることが１目でわかる。
【０００８】図７は、本発明において、バンプ電極の接
合不良を裏面より確認できる状態を示すプリント配線板
の断面図である。図６の場合には、はんだで満たされな
いめっきスルーホールが端部に発生したことにより、搭
載位置ずれであることを確認した。なお、この場合に
は、必ず他の端部に接合していないバンプ電極２が必ず
存在する。これに対して、図６の場合には、端部とは限
定されず、任意の位置ではんだで満たされないめっきス
ルーホール７ａが発生することにより、バンプ電極２が
接合できていないことを裏面より確認する。この場合に
は、接合されないバンプ電極２は確認したスルーホール
７ａに対応する位置のバンプ電極である。ここでは、中
央付近のスルーホール７ａがはんだで満たされておら
ず、径の小さいバンプ電極であったことがわかる。な
お、めっきスルーホール７を形成する方法として、はん
だめっきと銅めっきの２つがある。スルーホール７の内
側をはんだめっきする場合には、銅めっきした上からは
んだめっきするので、腐食性がないという利点があり、
かつ溶融したバンプ電極２のはんだを確実に裏面まで導
くことができる。一方、銅めっきする場合には、腐食性
を有する難点があるが、溶融したバンプ電極２のはんだ
を裏面から見るときに、銅とはんだの色が明白に異なる
ため、確実に認識できるという利点がある。
合不良を裏面より確認できる状態を示すプリント配線板
の断面図である。図６の場合には、はんだで満たされな
いめっきスルーホールが端部に発生したことにより、搭
載位置ずれであることを確認した。なお、この場合に
は、必ず他の端部に接合していないバンプ電極２が必ず
存在する。これに対して、図６の場合には、端部とは限
定されず、任意の位置ではんだで満たされないめっきス
ルーホール７ａが発生することにより、バンプ電極２が
接合できていないことを裏面より確認する。この場合に
は、接合されないバンプ電極２は確認したスルーホール
７ａに対応する位置のバンプ電極である。ここでは、中
央付近のスルーホール７ａがはんだで満たされておら
ず、径の小さいバンプ電極であったことがわかる。な
お、めっきスルーホール７を形成する方法として、はん
だめっきと銅めっきの２つがある。スルーホール７の内
側をはんだめっきする場合には、銅めっきした上からは
んだめっきするので、腐食性がないという利点があり、
かつ溶融したバンプ電極２のはんだを確実に裏面まで導
くことができる。一方、銅めっきする場合には、腐食性
を有する難点があるが、溶融したバンプ電極２のはんだ
を裏面から見るときに、銅とはんだの色が明白に異なる
ため、確実に認識できるという利点がある。
【０００９】このように本発明においては、図５から
明らかなように、基板表面のランド部５から他方の基板
表面までめっきスルーホール７が形成されているため、
電子部品１とバンプ接合される際に、溶融したバンプ電
極２のはんだが、毛管流入現象によりスルーホール７内
を満たすので、裏面を目視することによりバンプ接合で
きたか否かを知ることができる。また、図７から明ら
かなように、全てのランド部５にめっきスルーホール７
が形成されているため、全ての電極２におけるバンプ接
合の確認が可能となる。また、図６から明らかなよう
に、プリント配線板３においては、代表的なランド部５
にめっきスルーホール７を形成するので、部品の搭載ず
れがないことを確認することができるとともに、プリン
ト配線板３の製作コストを低くすることができる。ま
た、プリント配線板３において、スルーホール７がは
んだめっきされている場合には、溶融したバンプ電極２
のはんだを確実に裏面に導くために有効である。さら
に、プリント配線板３において、スルーホール７が銅
めっきされている場合には、溶融したはんだを裏面から
見る際に、銅とはんだの色の違いがあるため容易に認識
することができる。
明らかなように、基板表面のランド部５から他方の基板
表面までめっきスルーホール７が形成されているため、
電子部品１とバンプ接合される際に、溶融したバンプ電
極２のはんだが、毛管流入現象によりスルーホール７内
を満たすので、裏面を目視することによりバンプ接合で
きたか否かを知ることができる。また、図７から明ら
かなように、全てのランド部５にめっきスルーホール７
が形成されているため、全ての電極２におけるバンプ接
合の確認が可能となる。また、図６から明らかなよう
に、プリント配線板３においては、代表的なランド部５
にめっきスルーホール７を形成するので、部品の搭載ず
れがないことを確認することができるとともに、プリン
ト配線板３の製作コストを低くすることができる。ま
た、プリント配線板３において、スルーホール７がは
んだめっきされている場合には、溶融したバンプ電極２
のはんだを確実に裏面に導くために有効である。さら
に、プリント配線板３において、スルーホール７が銅
めっきされている場合には、溶融したはんだを裏面から
見る際に、銅とはんだの色の違いがあるため容易に認識
することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線板の裏面を目視するだけでバンプ接合の可
否および部品の搭載ずれの有無を検査することができ、
かつ製作コストを低くすることが可能である。
プリント配線板の裏面を目視するだけでバンプ接合の可
否および部品の搭載ずれの有無を検査することができ、
かつ製作コストを低くすることが可能である。
【図１】バンプ電極を備えた電子部品の一例を示すプリ
ント配線板の側面図である。
ント配線板の側面図である。
【図２】図１における電子部品の底面図である。
【図３】従来におけるプリント配線板に搭載された電子
部品の側面図である。
部品の側面図である。
【図４】本発明の一実施例を示すスルーホールを施した
プリント配線板の側断面図である。
プリント配線板の側断面図である。
【図５】本発明のプリント配線板に電子部品を搭載した
状態の側断面図である。
状態の側断面図である。
【図６】本発明のプリント配線板において、搭載位置ず
れを確認する状態を示す側断面図である。
れを確認する状態を示す側断面図である。
【図７】本発明のプリント配線板において、バンプ電極
が接合できないことを確認する状態を示す側断面図であ
る。
が接合できないことを確認する状態を示す側断面図であ
る。
１…電子部品、１ａ…ベース基板、２…バンプ電極、３
…プリント配線板、５…ランド部、７…めっきスルーホ
ール、７ａ…はんだで満たされないスルーホール。
…プリント配線板、５…ランド部、７…めっきスルーホ
ール、７ａ…はんだで満たされないスルーホール。
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品と接合するランド部から他方の
基板裏面まで貫通するめっきスルーホールを設け、 上記ランド部と対応するバンプ電極をはんだ接合する際
に、上記めっきスルーホール内をはんだが満たしている
か否かにより、該ランド部とバンプ電極とが接合してい
ることを目視により上記基板裏面から確認可能にするこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記めっきスルーホールは、電子部品の
バンプ電極と接合する全てのランド部に対応する位置に
設けたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】 前記めっきスルーホールは、電子部品の
バンプ電極と接合するランド部のうち、代表的な一部の
ランド部に対応する位置に設けたことを特徴とする請求
項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記めっきスルーホールは、はんだめっ
きであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板。 - 【請求項５】 前記めっきスルーホールは、銅めっきで
あることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9153595A JPH114066A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9153595A JPH114066A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH114066A true JPH114066A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15565933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9153595A Pending JPH114066A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH114066A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6735857B2 (en) | 2000-08-18 | 2004-05-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting a BGA |
| DE102008014742A1 (de) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | Qimonda Ag | Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise, Überprüfungsanordnung zum Überprüfen der Positionierung eines integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise und Verfahren zum Überprüfen der Positionierung eines integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise |
-
1997
- 1997-06-11 JP JP9153595A patent/JPH114066A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6735857B2 (en) | 2000-08-18 | 2004-05-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting a BGA |
| DE102008014742A1 (de) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | Qimonda Ag | Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise, Überprüfungsanordnung zum Überprüfen der Positionierung eines integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise und Verfahren zum Überprüfen der Positionierung eines integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040121 |