DE102008014742A1

DE102008014742A1 - Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise, Überprüfungsanordnung zum Überprüfen der Positionierung eines integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise und Verfahren zum Überprüfen der Positionierung eines integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise

Info

Publication number: DE102008014742A1
Application number: DE102008014742A
Authority: DE
Inventors: Knut Kahlisch; Joerg Keller; Martin Reiss
Original assignee: Qimonda AG
Current assignee: Qimonda AG
Priority date: 2008-03-18
Filing date: 2008-03-18
Publication date: 2009-09-24

Abstract

Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise, aufweisend einen integrierten Schaltkreis mit einer Mehrzahl von Lotkontaktelementen und einen Träger, auf dem der integrierte Schaltkreis positioniert ist, wobei der Träger auf seiner dem integrierten Schaltkreis zugewandten Seite eine Mehrzahl von Kontaktstellen aufweist, die zum elektrisch leitenden Verbinden mit den Lotkontaktelementen des integrierten Schaltkreises mittels eines Aufschmelzlötvorganges eingerichtet ist, wobei mindestens zwei Kontaktstellen an vorbestimmten Positionen ein durch den Träger hindurchgehendes Durchgangsloch aufweisen, so dass nach dem Anordnen des integrierten Schaltkreises auf dem Träger durch Überprüfen der mindestens zwei Durchgangslöcher an der Unterseite des Trägers ermittelbar ist, ob eine korrekte Positionierung des integrierten Schaltkreises erfolgt ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise, eine Überprüfungsanordnung zum Überprüfen der Positionierung eines Integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise und ein Verfahren zum Überprüfen der Positionierung eines Integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise.
Bei der Herstellung von Anordnungen mit oberflächenmontierbaren Bauelementen, wie Flip-Chip-Anordnungen, werden üblicherweise die Integrierten Schaltkreise, wie beispielsweise Dies oder Chips, mit ihrer aktiven, Lotkontaktelemente aufweisenden Seite auf einen Träger aufgesetzt, wobei die Verbindung zwischen Integriertem Schaltkreis und Träger beispielsweise mittels eines Aufschmelzvorganges erfolgt, bei welchem die Lotkontaktelemente mit den Kontaktpads des Trägers verlötet werden. Die beim Aufschmelzlötvorgang erzeugte Wärme kann jedoch zu einer Wölbung des Trägers und/oder des Integrierten Schaltkreises führen, wodurch es schwierig ist, einen Prozess bereitzustellen, bei welchem eine homogene Verbindung aller Lotstellen zwischen dem Träger und dem Integrierten Schaltkreis über die gesamte Kontaktfläche hin gewährleistet wird. Für diesen Zweck wäre es wünschenswert, ein zuverlässiges Verfahren zu installieren, mittels dessen eine Überprüfung der Lotverbindungen zwischen den Lotkontaktelementen eines Integrierten Schaltkreis und den Kontaktpads eines Trägers während des Herstellungsprozesses durchgeführt werden kann. Ferner kann es sich schwierig gestalten, Integrierte Schaltkreise in Flip-Chip-Montagebauweise auf dem Träger zu positionieren, bei denen die Lotkontaktelemente in einem feinen Anschlussraster angeordnet sind, da bei diesen Designs bereits ein minimaler Fehlversatz des Integrierten Schaltkreises relativ zu dem Träger zu Fehlverbindungen führen kann. Um hohe Ausschussraten zu vermeiden, erfolgt gegenwärtig das Überprüfen der Flip-Chip-Anordnungen hinsichtlich ihrer Kontakte beispielsweise mittels Durchleuchtens (X-Ray). Eine andere gegenwärtige Vorgehensweise besteht darin, Testproben mittels eines die Probe zerstörenden Testverfahrens zu überprüfen und das Herstellungsverfahren anhand der dadurch erhaltenen Informationen anzupassen. Eine weitere Möglichkeit zum Überprüfen, ob der Integrierte Schaltkreis relativ zu dem Träger korrekt angeordnet ist, erfolgt beispielsweise dadurch, die am Rand des Integrierten Schaltkreises angeordneten Lotverbindungen zu überprüfen.
Mit einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wird eine Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise geschaffen, die einen Integrierten Schaltkreis mit einer Mehrzahl von Lotkontaktelementen und einen Träger aufweist, auf dem der Integrierte Schaltkreis positioniert ist, wobei der Träger auf seiner dem Integrierten Schaltkreis zugewandten Seite eine Mehrzahl von Kontaktstellen aufweist, die zum elektrisch leitenden Verbinden mit den Lotkontaktelementen des Integrierten Schaltkreises mittels eines Aufschmelzvorganges eingerichtet ist, wobei mindestens zwei Kontaktstellen an vorbestimmten Positionen ein durch den Träger hindurchgehendes Durchgangsloch aufweisen, so dass nach dem Anordnen des Integrierten Schaltkreises auf dem Träger durch Überprüfen der mindestens zwei Durchgangslöcher an der Unterseite des Trägers ermittelbar ist, ob eine korrekte Positionierung des Integrierten Schaltkreises erfolgt ist.
Ferner wird mit einem Ausführungsbeispiel der Erfindung eine Überprüfungsanordnung zum Überprüfen der Positionierung eines Integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise geschaffen, wobei der Integrierte Schaltkreis eine Mehrzahl von Lotkontaktelementen und der Träger, auf dem der Integrierte Schaltkreis positioniert ist, auf seiner dem Integrierten Schaltkreis zugewandten Seite eine Mehrzahl von Kontaktstellen aufweist, die zum elektrisch leitenden Verbinden mit den Lotkontaktelementen des Integrierten Schaltkreises mittels eines Aufschmelzvorganges eingerichtet ist, wobei mindestens zwei Kontaktstellen an vorbestimmten Positionen ein durch den Träger hindurchgehendes Durchgangsloch aufweisen, und wobei die Überprüfungsanordnung ferner eine Überprüfungseinrichtung aufweist, mittels welcher nach dem Anordnen des Integrierten Schaltkreises auf dem Träger durch Überprüfen der mindestens zwei Durchgangslöcher an der Unterseite des Trägers ermittelbar ist, ob eine korrekte Positionierung des Integrierten Schaltkreises erfolgt ist.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele gemäß der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in:
1 einen Abschnitt eines schematisch dargestellten Trägers gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
2 einen Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung,
3 einen Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise mit einer fehlerhaften Positionierung eines Integrierten Schaltkreises relativ zum Träger;
4 einen Abschnitt eines schematisch dargestellten Trägers gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
5 einen Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung;
6 einen Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung;
7 einen Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
8 einen Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In 1 ist ein Abschnitt eines Trägers 100 dargestellt, der für eine Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gestaltet ist. Der Träger 100 kann ein ein- oder mehrlagig ausgebildetes Substrat, eine ein- oder mehrlagig ausgebildete gedruckte Leiterplatte, ein ein- oder mehrlagig ausgebildeter Keramikträger oder dergleichen sein. Der Träger 100 weist an seiner dem Integrierten Schaltkreis, der im Folgenden als Die bezeichnet wird, zugewandten Oberseite 101 Kontaktstellen auf, die derart eingerichtet sind, dass sie mit dem Lot der Lotkontaktelemente des Dies beim Aufschmelzlöten eine Verbindung eingehen. An der dem Die abgewandten Unterseite 102 des Trägers 100 sind üblicherweise Kontaktpads 130 ausgebildet, die ihrerseits mit Anschlusselementen, wie beispielsweise Lotbumps oder dergleichen, verbindbar sind.
Wie ferner aus 1 ersichtlich ist, weist der Träger 100 ein Durchgangsloch 110 auf, das sich von der Oberseite 101 zur Unterseite 102 durch den Träger 100 hindurch erstreckt. Das Durchgangsloch 110 im Träger 100 weist an seiner Innenumfangsfläche eine Metallisierungsschicht 111 auf, von deren Innenumfangsfläche eine Durchgangsöffnung 112 begrenzt ist. Die freien Stirnflächen der Metallisierungsschicht 111 sind demzufolge ringförmig gestaltet, wobei beispielsweise die an der Oberseite 101 des Trägers 100 freiliegende Stirnfläche ausreichend groß ist, um mit dem Lot des entsprechenden Lotkontaktelements eine gute bzw. haltbare Lotverbindung eingehen zu können. Ferner weist der Träger 100 gemäß diesem Ausführungsbeispiel sowohl an seiner Oberseite 101 als auch an seiner Unterseite 102 eine Lötstopplackschicht 120 auf, von der lediglich auf der Oberseite 101 die Kontaktstellen und auf der Unterseite 102 die untere Stirnfläche der Metallisierungsschicht 111 bzw. die Kontaktpads 130 freiliegen.
In 2 ist ein Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt.
Obwohl in 2 lediglich eine Kontaktverbindungsstelle gezeigt ist, kann der Die 10 eine Mehrzahl oder Vielzahl (allgemein eine beliebige Anzahl) von Lotkontaktelementen 20 aufweisen und der Träger 100, auf dem der Die 10 positioniert wird, kann eine Mehrzahl oder Vielzahl (allgemein eine beliebige Anzahl) von Kontaktstellen 1110 aufweisen, die jeweils zum elektrisch leitenden Verbinden mit den entsprechenden Lotkontaktelementen 20 des beispielsweise nackten Dies 10 mittels eines Aufschmelzlötvorganges eingerichtet ist. Die Lotkontaktelemente 20 des Dies 10 und die Kontaktstellen 1110 des Trägers 100 weisen ein einander entsprechendes Raster auf, das je nach erforderlichem Layout variieren kann. Mindestens zwei der Kontaktstellen 1110 des Trägers 100, die sich dann in einer vorbestimmten Position am Träger 100 befinden, weisen ein anhand der 1 beschriebenes, durch den Träger 100 hindurchgehendes Durchgangsloch 110 auf, oberhalb welchem jeweils ein Lötkontaktelement 20 positioniert ist. Wenn der Die 10 korrekt auf dem Träger 100 platziert bzw. positioniert wurde, dringt bei der dargestellten Ausführungsform während des Aufschmelzlötens aufgrund von Kapillarität ein Teil des aufgeschmolzenen Lots in die Durchgangsöffnung 112 bis zu deren Ende hinein, wie in 2 dargestellt ist, so dass folglich nach dem Anordnen des Dies 10 auf dem Träger 100 durch Überprüfen der mindestens zwei Durchgangslöcher 110 an der Unterseite des Trägers 100 ermittelbar ist, ob eine korrekte Positionierung des Dies 10 erfolgt ist.
Dabei versteht sich, dass die mindestens zwei Kontaktstellen 1110, die im Bereich eines Durchgangslochs 110 ausgebildet sind und mittels welchen die Überprüfung der Positionierung des Dies 10 relativ zu dem Träger 100 erfolgt, an derart ausgewählten Positionen angeordnet sind, dass von deren ordnungsgemäßer Kontaktierung die ordnungsgemäße Kontaktierung aller übrigen Lotkontaktelemente 20 mit den jeweils zugeordneten Kontaktstellen 1110 ableitbar ist.
Ferner weist die Durchgangsöffnung 112, die von der Metallisierungsschicht 111 begrenzt wird, folglich einen solchen Durchmesser auf, dass der Kapillareffekt eintreten kann. Beispielsweise kann beim Aufbringen der Metallisierungsschicht 111 auf die Innenumfangsfläche des Durchgangslochs 110 (zum Beispiel durch Galvanisierung) durch Einstellen der Dicke der Metallisierungsschicht 111 der Durchmesser der Durchgangsöffnung 112 eingerichtet werden. In Abhängigkeit von dem Durchmesser des Durchgangslochs 110 ist es auch möglich, auf den Innenumfang der Metallisierungsschicht 111 ferner zusätzlich eine Lotschicht (nicht dargestellt) aufzubringen.
Je nach Layout können jedoch auch an drei oder vier bestimmten Positionen derartige Kontaktstellen 1110 zum Überprüfen der Lage des Dies 10 vorgesehen werden. Wenn das Anschlussraster beispielsweise quadratförmig ausgebildet ist, kann es sinnvoll sein, wenn die zwei zur Überprüfung bestimmten Kontaktstellen 1110 an den Enden einer Diagonalen vorgesehen werden. Es ist aber auch möglich, die Überprüfung an drei bestimmten Positionen vorzunehmen, wobei in diesem Fall die entsprechenden Kontaktstellen 1110 bei einem beispielsweise quadratförmigen Raster beispielsweise in den Eckbereichen von drei Ecken sinnvoll angeordnet sein können.
Zur Überprüfung der Positionierung des Dies 10 relativ zu dem Träger 100 der Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise kann als Überprüfungseinrichtung beispielsweise ein optisches Prüfgerät verwendet werden, mittels dessen an der Trägerunterseite 102 ermittelbar ist, ob die bestimmten Durchgangslöcher 110 bzw. die von der Metallisierung 111 umgebene Durchgangsöffnung 112 mit Lot von dem entsprechenden Lotkontaktelement 20 bis zur Trägerunterseite 102 gefüllt sind. Beispielsweise könnte optisch abgetastet werden, ob an der Unterseite des Durchgangslochs 110 bzw. an der Unterseite der ringförmigen Stirnfläche der Metallisierung 111 ein sphärisch geformter Lotpunkt 21 gebildet wurde. Bei der dargestellten Ausführungsform ist der Innenumfang der Ausnehmung 121 in der Lotstopplackschicht 120 an den Außenumfang der Metallisierungsschicht 111 angepasst.
Es ist aber auch möglich, die Überprüfung der bestimmten Kontaktstellen 1110 an der Trägerunterseite 102 durch manuelle Sichtkontrolle vorzunehmen.
Eine andere Überprüfungseinrichtung kann beispielsweise eine Unterdruckquelle sein, die an die mindestens zwei Durchgangslöcher 110 an der Trägerunterseite 102 angelegt wird. Damit kann beispielsweise festgestellt werden, ob die Durchgangsöffnung 112 in dem Durchgangsloch 110 tatsächlich vakuumdicht mit Lot von dem Lotkontaktelement 20 verschlossen ist. Wenn dies nicht der Fall ist, kann das ein Zeichen dafür sein, dass die Positionierung des Dies 10 nicht korrekt war.
Eine noch andere Überprüfungseinrichtung kann beispielsweise eine Druckquelle sein, die an die mindestens zwei Durchgangslöcher 110 an der Trägerunterseite 102 angelegt wird und mittels welcher nach dem Aufschmelzlötvorgang ermittelbar ist, ob die Lotkontaktelemente 20 die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktelemente verschließend angeordnet sind.
In 3 ist ein Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise dargestellt, der dem anhand der 2 beschriebenen Ausführungsbeispiel entspricht. Jedoch ist in 3 ein Zustand dargestellt, bei dem der Die 10 relativ zu dem Träger 100 unkorrekt positioniert wurde, wobei zumindest das eine dargestellte Lotkontaktelement 20, das einem der mindestens zwei zu überprüfenden Kontaktstellen 1110 zugeordnet ist, relativ zu dieser einen Kontaktstellen 1110 versetzt positioniert ist.
Wenn folglich eine in 3 dargestellte Anordnung von Die 10 und Träger 100 einer Überprüfung unterzogen wird, kann unmittelbar festgestellt werden, dass ein Fehler im Positionierungsprozess aufgetreten sein muss. Dieser Positionierungsfehler kann sofort mittels einer der Überprüfungseinrichtungen zum Überprüfen der mindestens zwei Durchgangslöcher 110 an der Unterseite 102 des Trägers 100, wie beispielsweise der Unterdruckquelle, der Druckquelle, dem optischen Prüfgerät, festgestellt werden.
Wie ersichtlich ist, kann folglich der Überprüfungsprozess zum Überprüfen der mindestens zwei vorbestimmten Positionen beispielsweise vor oder nach dem Aufschmelzlötvorgang installiert werden, wobei die Überprüfung vor dem Aufschmelzlötvorgang beispielsweise mittels Unterdruckquelle oder optischem Prüfgerät erfolgen kann, da die Querschnittsbreite der Lotkontaktelemente 20 größer ist als der Durchmesser der Öffnungen in der Lotstopplackschicht 120. Wenn die Überprüfung nach dem Aufschmelzlötvorgang erfolgt, kann anhand der bereits genannten Überprüfungseinrichtung das Fehlen von Lot in der Durchgangsöffnung 112 der zu überprüfenden Position festgestellt werden.
An dieser Stelle soll noch angemerkt werden, dass bei allen in dieser Beschreibung erläuterten Ausführungsbeispielen außer den mindestens zwei bzw. drei oder vier zur Überprüfung vorgesehenen Durchgangslöchern 110 auch alle weiteren oder ein Teil der weiteren Kontaktverbindungen zwischen Die 10 und Träger 100 mittels derartigen Durchkontaktierungen realisiert werden können. Es versteht sich, dass die Lotkontaktelemente 20, die an einer Kontaktstelle 1110 mit einem Durchgangsloch zum Eindringen von Lot ausgebildet sind, so dimensioniert sind, dass einerseits etwas von dem aufgeschmolzenen Lot aufgrund Kapillarität in die Durchgangsöffnung 112 eindringen kann, aber andererseits das Lot so ausreichend ist, dass eine stabile elektrische und mechanische Verbindung mit der Kontaktstelle 1110 hergestellt wird. In dem Fall, dass nur einige bzw. nur ein Teil aller Kontaktstellen des Trägers 100 mit einer Durchgangsöffnung 112 zum Aufnehmen von Lot ausgebildet sind und andere Kontaktstellen keine solche Durchgangsöffnungen aufweisen, sind die Lotkontaktelemente des Dies 10 entsprechend der jeweils zugeordneten Kontaktstelle unterschiedlich dimensioniert. Die Lotkontaktelemente 20 des Dies 10 können beispielsweise sogenannte Lotkugeln sein.
In 4 ist ein Abschnitt eines Trägers 200 eines anderen Ausführungsbeispiels dargestellt, der für eine Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gestaltet ist. Der Träger 200 kann ein ein- oder mehrlagig ausgebildetes Substrat, eine ein- oder mehrlagig ausgebildete gedruckte Leiterplatte, ein ein- oder mehrlagig ausgebildeter Keramikträger oder dergleichen sein. Der Träger 200 weist an seiner dem Integrierten Schaltkreis, der im Folgenden als Die bezeichnet wird, zugewandten Oberseite 201 Kontaktstellen 2110 auf, die derart eingerichtet sind, dass sie mit dem Lot der Lotkontaktelemente des Dies beim Aufschmelzlöten eine Verbindung eingehen. An der dem Die abgewandten Unterseite 202 des Trägers 200 können an sich übliche Kontaktpads 230 ausgebildet sein, die ihrerseits mit Anschlusselementen, wie beispielsweise Lotbumps oder dergleichen zum Verbinden mit einer nächsten Leitungsebene, verbindbar sind.
Wie bereits erläutert, weist der Träger 200 auf seiner Oberseite 201 eine Mehrzahl von Kontaktstellen zum Verbinden mit der Mehrzahl von Lotkontaktelementen eines Dies auf, wobei in 4 nur eine der mindestens zwei Kontaktstellen 2110 gezeigt ist, die ein Durchgangsloch 210 aufweisen, das sich von der Oberseite 201 zur Unterseite 202 durch den Träger 200 hindurch erstreckt. Die dargestellte Kontaktstelle 2110 weist ferner ein ringförmiges Kontaktpad 211 auf, das aus einem leitenden, mit Lot eine Verbindung eingehenden Material hergestellt ist. Bei der Ausführungsform gemäß 4 (und 5) ist der Innendurchmesser des Durchgangslochs 210 im Träger 200 geringfügig kleiner als der Innendurchmesser der Öffnung des ringförmigen Kontaktpads 211 der Kontaktstelle 2110, wobei das ringförmige Kontaktpad 211 koaxial zu dem Durchgangsloch 210 positioniert ist.
Ferner weist der Träger 200 gemäß diesem Ausführungsbeispiel sowohl an seiner Oberseite 201 als auch an seiner Unterseite 202 eine Lötstopplackschicht 220 auf, von der lediglich die Kontaktstellen 2110 auf der Oberseite 201 sowie die Kontaktpads 230 und die Öffnung von Durchgangslöchern 210 auf der Unterseite 202 des Träger 200 freiliegen.
In 5 ist ein Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt.
Obwohl in 5 lediglich eine Kontaktverbindungsstelle gezeigt ist, weist der Die 10 eine Mehrzahl von Lotkontaktelementen 20 und der Träger 200, auf dem der Die 10 positioniert wird, eine Mehrzahl oder Vielzahl (allgemein eine beliebige Anzahl) von Kontaktstellen auf, die jeweils zum elektrisch leitenden Verbinden mit den entsprechenden Lotkontaktelementen des nackten Dies 10 mittels eines Aufschmelzlötvorganges eingerichtet ist. Die Lotkontaktelemente 20 des Dies 10 und die Kontaktstellen 2110 des Trägers 100 weisen ein einander entsprechendes Raster auf. Mindestens zwei der Kontaktstellen 2110 des Trägers 200, die sich in vorbestimmten Positionen am Träger 200 befinden, weisen ein anhand der 4 beschriebenes, durch den Träger 200 hindurchgehendes Durchgangsloch 210 und das ringförmige Kontaktpad 211 auf, oberhalb welchen jeweils ein Lötkontaktelement 20 positioniert ist. Obwohl in 5 nicht dargestellt, kann das Kontaktpad 211 über entsprechende Leitungen mit einem Kontaktpad 230 an der Unterseite 202 des Trägers 200 gekoppelt sein.
Wenn der Die 10 korrekt auf dem Träger 200 platziert bzw. positioniert wurde, gehen das Lot des Lotkontaktelements 20 und das ringförmige Kontaktpad 211 bei der dargestellten Ausführungsform während des Aufschmelzlötens eine elektrisch leitende und mechanische Verbindung ein. Wie aus 5 ferner ersichtlich ist, verteilt sich bei einer korrekten Positionierung des Dies 10 relativ zu dem Träger 200 das Lot des Lotkontaktelements 20 auf der Oberfläche des ringförmigen Kontaktpads 211 und dringt in den von der Innenumfangswand des ringförmigen Kontaktpads 211 gebildeten Raum ein, ohne in das Durchgangsloch 210 selbst einzudringen, das heißt, hier wirkt bezüglich des Durchgangslochs 210 keine Kapillarität. Dass das Lot lediglich das Kontaktpad 211 benetzt, kann beispielsweise bei einem Träger aus Keramik ohne spezielle Behandlung erreicht werden, da Keramiken von konventionellen Loten aufgrund der unterschiedlichen Atombindung von Keramik und Lot nicht benetzt werden. Wenn der Träger 200 aus anderem Material ist, kann Kapillarität beispielsweise durch Behandeln der Innenumfangswand des Durchgangslochs 210 mit geeigneten Mitteln unterdrückt werden, derart, dass diese Innenumfangswand nicht von Lot benetzt werden kann.
Auch für die Ausführungsform gemäß 5 gilt, dass das Überprüfen hinsichtlich der korrekten Positionierung des Dies 10 auf dem Träger 200 sowohl vor als auch nach dem Aufschmelzlötvorgang durch Überprüfen der mindestens zwei Durchgangslöcher 210 (nur eines ist dargestellt) an der Unterseite 202 des Trägers 200 erfolgen kann.
Das Überprüfen der mindestens zwei Kontaktstellen 2110 an vorbestimmten Positionen kann auch bei dieser Ausführungsform beispielsweise mittels der Unterdruckquelle oder der Druckquelle erfolgen, mittels welchen eine korrekte Positionierung bzw. vakuumdichte Verbindung zwischen Kontaktpad 211 und Lot feststellbar ist, oder mittels eines optischen Prüfgeräts erfolgen. Auch eine manuelle Sichtprüfung kann durchgeführt werden. Wenn das Überprüfen ergibt, dass die mindestens zwei Durchgangslöcher 210 an den bestimmten Positionen von dem Lot beispielsweise abgedichtet sind, ist ableitbar, dass der Die 10 und damit alle seine Lotkontaktelemente bezüglich des Träges und dessen Kontaktstellen korrekt positioniert wurde. Davon kann abgeleitet werden, dass eine Korrektur bzw. Nachjustierung im laufenden Fertigungsprozess, wie beispielsweise am Flip-Chip-Bonder, nicht notwendig ist.
In 6 ist ein Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel dargestellt.
Die Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß 6 weist einen Die 10 (Integrierten Schaltkreis) mit einer Mehrzahl von Lotkontaktelementen (nur eines ist gezeigt) und einen Träger 300 auf, auf dem der Die 10 positioniert ist. Der Träger 300 weist auf seiner dem Die 10 zugewandten Seite eine Mehrzahl von Kontaktstellen (nur eine ist gezeigt) auf, die zum elektrisch leitenden Verbinden mit den Lotkontaktelementen des Dies 10 mittels eines Aufschmelzlötvorganges eingerichtet ist. Mindestens zwei Kontaktstellen 3110 an vorbestimmten Positionen weisen ein durch den Träger 300 hindurchgehendes Durchgangsloch 310 auf. Bei dieser Ausführungsform sind die mindestens zwei Kontaktstellen 3110 mit den Durchgangslöchern 310 Lotkontaktelementen 30 am Die 10 zugeordnet, die keine elektrische Funktion für den Die 10 aufweisen. Das heißt, sowohl die mindestens zwei Kontaktstellen 3110 (im Folgenden auch als Testkontaktstellen bezeichnet) als auch die zugeordneten Lotkontaktelemente 30 (im Folgenden auch als Testlotkontaktelemente bezeichnet) dienen bei dieser Ausführungsform lediglich der Überprüfung hinsichtlich der Positionierung des Dies 10 relativ zu dem Träger 300. Alle anderen Lotkontaktelemente des Dies 10 und alle diesen zugeordneten Kontaktstellen des Trägers 300, die in einem einander entsprechenden Raster angeordnet sind, können ansonsten für die Signalübertragung vom Die 10 auf den Träger 300 eingerichtet sein und beispielsweise ebenfalls Durchgangslöcher zum Aufnehmen von Lot (wie beispielweise gemäß 2 und 4) aufweisen.
Es versteht sich, dass die mindestens zwei Testkontaktstellen 3110 mit einem Durchgangsloch 310 und die zugeordneten Testlotkontaktelemente 30 gemäß dieser Ausführungsform an derart ausgewählten Positionen angeordnet sind, dass von deren ordnungsgemäßer Positionierung/Kontaktierung die korrekte Kontaktierung aller übrigen Lotkontaktelemente mit den jeweils zugeordneten Kontaktstellen ableitbar ist.
Wie ferner aus 6 ersichtlich, ist die Innenumfangswand des Durchgangslochs 310 beispielsweise mit einer Kunststoffmaterialschicht 311 beschichtet, die von Lot von dem Testlotkontaktelement 30 benetzbar eingerichtet ist. An der Unterseite 302 des Trägers 300 sind zusätzlich zu anderen für beispielsweise einen Flip-Chip notwendigen Kontaktpads (nicht dargestellt) zwei elektrisch leitfähige Hilfskontaktpads 310 angeordnet. Die Hilfskontaktpads 310 sind an zwei Seiten des Durchgangslochs 310 derart angeordnet, dass sie einander nicht kontaktieren. Wie ferner ersichtlich ist, erstrecken sich die Hilfskontaktpads 310 in Richtung Durchgangsloch 310 derart, dass sie jeweils mit ihrem dem Durchgangsloch 310 zugewandten Endabschnitt in das Durchgangsloch 310 hineinragen und im Wesentlichen mit einem entsprechenden Abschnitt der Innenumfangswand der Kunststoffmaterialschicht 311 fluchten. Auf die Oberseite 301 des Trägers 300 ist eine Lotstoppschicht 320 aufgebracht, die im Bereich des Durchgangslochs 310 eine Ausnehmung aufweist, deren Innenumfangswand mit der Innenumfangswand des Durchgangslochs 310 fluchtet.
Wenn der Die 10 relativ zu dem Träger 300 korrekt positioniert worden ist, dringt während des Aufschmelzlötvorganges Lot von dem Testlotkontaktelement 30 in das Durchgangsloch 310 ein. Da die Kunststoffmaterialschicht 311 an der Innenumfangswand des Durchgangslochs 310 so eingerichtet ist, dass sie von Lot benetzt werden kann, deren Adhäsionskraft folglich größer ist als die Kohäsionskraft des Lotes, und sich an die freie untere Stirnfläche der Kunststoffmaterialschicht 311 unmittelbar die Abschnitte der metallischen Hilfskontaktpads 330 anschließen, dringt das Lot aufgrund Kapillarität bis ganz nach unten zu der von den Hilfskontaktpads 330 gebildeten Öffnung, so dass von dem Lot die beiden einander nicht kontaktierend angeordneten Hilfskontaktpads 330 elektrisch leitend miteinander verbunden werden.
Indem nach dem Aufschmelzlötvorgang an das in der Darstellung linke Hilfskontaktpad 330 einerseits und an das in der Darstellung rechte Hilfskontaktpad 330 andererseits jeweils ein Ende eines Stromkreises angelegt wird, kann mittels eines elektrischen Prüfgeräts ermittelt werden, ob die beiden Hilfskontaktpads 330 jeweils mit Lot benetzt sind oder nicht. Wenn der Stromkreis beim Anlegen an die beiden Hilfskontaktpads 330 geschlossen ist, ist das ein Zeichen dafür, dass das Testlotkontaktelement 30 korrekt auf der Testkontaktstelle 3110 positioniert ist.
Anhand der 6 wurde die Ausgestaltung und Wirkungsweise nur einer der mindestens zwei Testkontaktstellen 3110 mit einem Durchgangsloch 310 beschrieben, es versteht sich jedoch, dass zur Ermittlung der korrekten Position des Dies 10 relativ zu dem Träger 300 mindestens zwei derartige Kontaktstellen 3110 an bestimmten Positionen ausgebildet sind, die gemäß dieser Ausführungsform jeweils für sich zu überprüfen sind, was beispielsweise während eines einzigen Prüfschritts gleichzeitig erfolgen kann.
In 7 ist ein Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel dargestellt.
Bei der Anordnung gemäß 7 sind nun im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel gemäß 6 zwei Testkontaktstellen 3110 mit einem Durchgangsloch 310 dargestellt. Das heißt, die mit den Testkontaktstellen 3110 zu koppelnden Testlotkontaktelemente 30 sind an Kontaktpads 11 des Dies 10 angeordnet, die auch bei dieser Ausführungsform für den Die 10 keine elektrische Funktion aufweisen.
Bei der dargestellten Ausführungsform sind die beiden Durchgangslöcher 310 an ihrer Innenumfangswand jeweils mit einer Kunststoffmaterialschicht 311 beschichtet, deren Eigenschaften und Funktion bereits erläutert wurden. Jedoch sind im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel gemäß 6 die zwei an der Unterseite 302 des Trägers 300 angeordneten Hilfskontaktpads 330 nicht demselben Durchgangsloch 310 zugeordnet, sondern die beiden Hilfskontaktpads 330 grenzen an jeweils eines der zwei Durchgangslöcher 310 an.
An der Oberseite 301 des Trägers 300 ist ein weiteres elektrisch leitendes Hilfskontaktpad 340 angeordnet, das sich zwischen den zwei Durchgangslöchern 301 erstreckt und mit seinen Endabschnitten im Bereich der Kunststoffmaterialschicht 311 mündet.
Ferner ist auch bei dieser Ausführungsform sowohl auf der Oberseite 301 als auch auf der Unterseite 302 des Trägers 300 jeweils eine Lotstoppschicht 320 angeordnet, welche beispielsweise die Oberseite 301 und die Unterseite 302 des Trägers 300, mit Ausnahme der entsprechenden Kontaktstellen/Kontaktpads für den Signalfluss (nicht dargestellt) und der Hilfskontaktpads 320 und 340, vollständig abdeckt.
Alternativ zu der dargestellten Ausführungsform ist es aber auch möglich, dass das die beiden Testkontaktstellen 3110 verbindende Hilfskontaktpad 340 nicht auf dem Träger 300 angeordnet wird, sondern als die beiden Testlotkontaktelemente 30 verbindender Leitungsabschnitt (nicht dargestellt) beispielsweise an der dem Träger 300 zugewandten Seite des Dies 10 angeordnet ist. Ein solcher, die beiden Testlotkontaktelemente 30 bzw. die beiden Testlotkontaktelemente 30 tragenden Kontaktpads 11 des Dies 10 elektrisch leitend verbindender Leitungsabschnitt kann beispielsweise bereits während eines Umverdrahtungsverfahrens bei der Die- oder Waferprozessierung ausgebildet werden.
Wenn, wie in 7 dargestellt ist, der Die 10 relativ zu dem Träger 300 korrekt positioniert wurde, dringt während des Aufschmelzlötvorganges Lot von den Testlotkontaktelementen 30 aufgrund Kapillarität in die von der Kunststoffmaterialschicht 311 umgebene Durchgangsöffnung 312 bis an die dem Durchgangsloch 312 zugewandte freie Stirnseite des entsprechenden Hilfskontaktpads 330 und benetzt auch diese Seite des jeweiligen Hilfskontaktpads 330 vollständig, wodurch zwischen dem Lot in den Durchgangslöchern 310 und dem jeweiligen Hilfskontaktpad 330 ein elektrisch leitender Kontakt hergestellt wird. Da andererseits auch die jeweiligen Endabschnitte des Hilfskontaktpads 340 auf der Oberseite 302 des Trägers 300 mit Lot des entsprechenden Testlotkontaktelements 30 verbunden werden, ergibt sich eine Leitungsstruktur, die sich von dem in der Darstellung linken Hilfskontaktpad 330 über das entsprechende Testlotkontaktelement 30 des einen Testkontakts zu dem Hilfskontaktpad 340 und von diesem zu dem Testlotkontaktelement 30 des anderen Testkontakts und über das Lot in dessen entsprechender Durchgangsöffnung 310 zu dem in der Darstellung rechten Hilfskontaktpad 330 erstreckt. Durch Anlegen eines Endes eines Teststromkreises an das linke Hilfskontaktpad 330 und Anlegen des anderen Endes des Teststromkreises an das rechte Hilfskontaktpad 330 kann mittels eines elektrischen Prüfgeräts die korrekte Positionierung des Dies 10 festgestellt werden. Wenn andererseits das elektrische Prüfgerät keinen geschlossenen Teststromkreis ermitteln kann, ist das ein Zeichen dafür, dass zumindest eines der Testlotkontaktelemente 30 nicht korrekt auf seiner zugeordneten Testkontaktstelle 3110 positioniert ist.
Es versteht sich, dass die beiden Testkontaktstellen 3110 wiederum an solchen vorbestimmten Positionen angeordnet sind, dass bei deren ordnungsgemäßer Kontaktierung die korrekte Positionierung des Dies 10 auf dem Träger 300 ableitbar ist. Die Hilfskontaktpads 330 können beispielsweise ebenso ausgebildet werden wie alle anderen der Signalübertragung dienenden Kontaktpads. Das schematisch dargestellte Hilfskontaktpad 340 auf der Oberseite 301 des Trägers 300 kann von einer beispielsweise bei Leiterplatten an sich bekannten Leiterbahn gebildet sein. Es ist aber auch möglich, dass das Hilfskontaktpad 340 beispielsweise zwei ansonsten übliche Kontaktpads aufweist, die mittels einer solchen Leiterbahn elektrisch leitend verbunden sind.
Alternativ zu dem vorgenannten Ausführungsbeispiel ist es auch möglich, die beiden Hilfskontaktpads 330 an der Unterseite des Trägers 300 wegzulassen und stattdessen den Teststromkreislauf beispielsweise direkt an das an der Unterseite 302 des Trägers in der Durchgangsöffnung 312 freiliegende Lot anzulegen.
In 8 ist ein Abschnitt einer schematisch dargestellten Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel dargestellt.
Die Anordnung gemäß 8 weist einen Träger 400 und einen Die 10 auf, wobei Träger 400 und Die 10 jeweils eine Mehrzahl von Kontaktstellen bzw. Lotkontaktelementen aufweist. Ferner weist der Die 10 an mindestes zwei vorbestimmten Positionen Testlotkontaktelemente 30, die für den Die 10 keine elektrische Funktion haben, und der Träger 400 weist dementsprechend mindestens zwei Testkontaktstellen 4110 auf, die mit den Testlotkontaktelementen 30 verbindbar sind, wobei in 8 nur einer der mindestens zwei Testkontakte gezeigt ist.
Bei der Anordnung gemäß 8 weisen nun im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel gemäß 6 die Durchgangslöcher 410 der mindestens zwei Testkontaktstellen 4110 an ihrem Innenumfang eine Metallbeschichtung 411 auf anstelle der benetzbaren Kunststoffbeschichtung (Bezugszeichen 311, 6). An der Unterseite 402 des Trägers 400 sind Hilfskontaktpads 430 angeordnet, wobei jedem der mindestens zwei Durchgangslöcher 410 jeweils zwei Hilfskontaktpads 430 zugeordnet sind, die einander nicht kontaktieren. Wie ferner ersichtlich ist, ragen die den Durchgangslöchern 410 zugewandten Endabschnitte der beiden Hilfskontaktpads 410 jedoch nicht bis an die Innenumfangswand des jeweiligen Durchgangslochs 410 heran, so dass zwischen der Metallbeschichtung 411 der Innenumfangswand des Durchgangslochs 410 und den Hilfskontaktpads 430 keine elektrisch leitende Verbindung besteht.
Wenn der Die 10 relativ zu dem Träger 400 korrekt positioniert worden ist, dringt während des Aufschmelzlötvorganges Lot von dem Testlotkontaktelement 30 aufgrund Kapillarität in die von der Metallbeschichtung 411 begrenzte Durchgangsöffnung 412 bis ganz nach unten zu der zumindest teilweise von den Hilfskontaktpads 430 begrenzten Öffnung, so dass von dem Lot die beiden einander nicht kontaktierend angeordneten Hilfskontaktpads 430 elektrisch leitend miteinander verbunden werden. Es versteht sich, dass bei dieser Ausführungsform der Abschnitt 4021 an der Unterseite 402 des Trägers 400 von Lot benetzbar eingerichtet ist, da ansonsten das Lot nicht bis zu den beiden einander zugewandten Endabschnitten der Hilfskontaktpads 430 eindringen würde.
Indem nach dem Aufschmelzlötvorgang an das in der Darstellung linke Hilfskontaktpad 430 einerseits und an das in der Darstellung rechte Hilfskontaktpad 430 andererseits jeweils ein Ende eines Stromkreises angelegt wird, kann mittels eines elektrischen Prüfgeräts ermittelt werden, ob die beiden Hilfskontaktpads 430 jeweils mit Lot benetzt sind oder nicht. Wenn der Stromkreis beim Anlegen an die beiden Hilfskontaktpads 430 geschlossen ist, ist das ein Zeichen dafür, dass das Testlotkontaktelement 30 korrekt auf der Testkontaktstelle 4110 positioniert ist.
Anhand der 8 wurde die Ausgestaltung und Wirkungsweise nur einer der mindestens zwei Testkontaktstellen 4110 mit einem Durchgangsloch 410 beschrieben, es versteht sich jedoch, dass zur Ermittlung der korrekten Position des Dies 10 relativ zu dem Träger 400 mindestens zwei derartige Kontaktstellen 4110 an bestimmten Positionen ausgebildet sind, die gemäß dieser Ausführungsform jeweils für sich zu überprüfen sind, was beispielsweise während eines einzigen Prüfschritts gleichzeitig erfolgen kann.
Ausführungsbeispiele der Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise, wie beispielsweise Bestückungen mit oberflächenmontierten Bauelementen (SMD), Flip-Chip-Anordnungen oder dergleichen sind folglich geeignet, während des laufenden Herstellungsverfahrens hinsichtlich korrekter Positionierung eines Integrierten Schaltkreises relativ zu seinem Träger überprüft zu werden, so dass beim Feststellen einer fehlerhaften Positionierung sofort korrigierend in den Fertigungsprozess eingegriffen werden kann. Dabei ist es je nach Ausgestaltung der Anordnung möglich, die Überprüfung hinsichtlich aller Kontakte, hinsichtlich einzelner Kontakte an vorbestimmten Positionen oder hinsichtlich von Testkontakten an vorbestimmten Positionen in einem Überprüfungsschritt vorzunehmen. Voraussetzung dafür ist gemäß den Ausführungsbeispielen, dass die zu überprüfenden Kontaktstellen des Trägers eine Durchgangsöffnung durch den Träger aufweisen. Da für eine Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise gemäß den Ausführungsbeispielen die Möglichkeit der Überprüfung der korrekten Positionierung im laufenden Fertigungsprozess bereitgestellt wird, sind diese Anordnungen beispielsweise für gehäuste Flip-Chips (FCiP – Flip Chip in Package) geeignet, bei welchen die Dicke des kompletten Trägers im Bereich von 100 μm bis 500 μm beträgt und eine Bondgenauigkeit von ±10 μm gefordert sein kann. Gemäß Ausführungsbeispielen weisen Überprüfungsanordnungen zum Überprüfen zumindest ausgewählter Kontaktstellen Überprüfungseinrichtungen auf, mittels welchen an der Unterseite des Trägers die Durchgangslöcher hinsichtlich korrekter Positionierung der diesen Kontaktstellen zugeordneten Lotkontaktelemente im laufenden Fertigungsprozess überprüfbar sind.

Claims

Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise, aufweisend einen Integrierten Schaltkreis mit einer Mehrzahl von Lotkontaktelementen; und einen Träger, auf dem der Integrierte Schaltkreis positioniert ist, wobei der Träger auf seiner dem Integrierten Schaltkreis zugewandten Seite eine Mehrzahl von Kontaktstellen aufweist, die zum elektrisch leitenden Verbinden mit den Lotkontaktelementen des Integrierten Schaltkreises mittels eines Aufschmelzlötvorganges eingerichtet ist; wobei mindestens zwei Kontaktstellen an vorbestimmten Positionen ein durch den Träger hindurchgehendes Durchgangsloch aufweisen, so dass nach dem Anordnen des Integrierten Schaltkreises auf dem Träger durch Überprüfen der mindestens zwei Durchgangslöcher an der Unterseite des Trägers ermittelbar ist, ob eine korrekte Positionierung des Integrierten Schaltkreises erfolgt ist.
Anordnung gemäß Anspruch 1, wobei die Mehrzahl von Lotkontaktelementen an dem Integrierten Schaltkreis und die Mehrzahl von Kontaktstellen des Trägers in einem einander entsprechenden Raster angeordnet sind; wobei die mindestens zwei Kontaktstellen mit dem Durchgangsloch, an denen die Überprüfung der Positionierung des Integrierten Schaltkreises auf dem Träger erfolgt, an derart ausgewählten Positionen angeordnet sind, dass von deren ordnungsgemäßer Kontaktierung die ordnungsgemäße Kontaktierung aller übrigen Lotkontaktelemente mit den jeweils zugeordneten Kontaktstellen ableitbar ist.
Anordnung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Lotkontaktelemente, die den mindestens zwei Kontaktstellen mit den Durchgangslöchern durch den Träger zugeordnet sind, keine elektrische Funktion für den Integrierten Schaltkreis aufweisen.
Anordnung gemäß Anspruch 3, mit drei oder vier Lotkontaktelementen, die keine elektrische Funktion für den Integrierten Schaltkreis aufweisen, die jeweils einer Kontaktstelle mit einem Durchgangsloch durch den Träger zugeordnet sind.
Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die mindestens zwei Durchgangslöcher der Kontaktstellen derart eingerichtet sind, dass bei einer korrekten Positionierung des Integrierten Schaltkreises relativ zu dem Träger die Durchgangslöcher nach dem Aufschmelzlötvorgang vollständig mit Lot von dem entsprechenden Lotkontaktelement gefüllt sind.
Anordnung gemäß einem der Ansprüche 2 bis 5, ferner aufweisend: eine Leitungsstruktur, mittels welcher nach dem Aufschmelzlötvorgang an der Unterseite des Trägers das Vorhandensein von Lot in den mindestens zwei Durchgangslöchern elektrisch ermittelbar ist.
Anordnung gemäß Anspruch 6, wobei jedem der mindestens zwei Durchgangslöcher eine Leitungsstruktur zugeordnet ist, die jeweils zwei an der Unterseite des Trägers angeordnete separate Leitungsabschnitte aufweist, welche von durch das Durchgangsloch durchtretendem Lot miteinander leitend verbindbar sind.
Anordnung gemäß Anspruch 6, wobei die Leitungsstruktur einen an der Unterseite des Integrierten Schaltkreises oder einen an der Oberseite des Trägers angeordneten Leitungsabschnitt aufweist, mittels dessen die Lotkontaktelemente, die den mindestens zwei Kontaktstellen mit den Durchgangslöchern durch den Träger zugeordnet sind, elektrisch leitend verbunden sind.
Anordnung gemäß Anspruch 8, wobei an der Unterseite des Trägers jeweils ein jedem der Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktstellen zugeordneter Leitungsabschnitt ausgebildet ist, der mit durch das jeweilige Durchgangsloch durchtretendem Lot elektrisch leitend verbindbar ist.
Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Innenumfangswand der Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktstellen eine von Lot benetzbare Kunststoffbeschichtung aufweist.
Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Innenumfangswand der Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktstellen eine Metallbeschichtung aufweist.
Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die mindestens zwei Kontaktstellen jeweils ein elektrisch leitendes Kontaktpad aufweisen, durch das sich das Durchgangsloch erstreckt.
Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei auf der dem Integrierten Schaltkreis abgewandten Seite des Trägers eine Mehrzahl von Kontaktpads angeordnet ist.
Überprüfungsanordnung zum Überprüfen der Positionierung eines Integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise, wobei der Integrierte Schaltkreis eine Mehrzahl von Lotkontaktelementen, und der Träger auf seiner dem Integrierten Schaltkreis zugewandten Seite eine Mehrzahl von Kontaktstellen aufweist, die zum elektrisch leitenden Verbinden mit den Lotkontaktelementen des Integrierten Schaltkreises mittels eines Aufschmelzlötvorganges eingerichtet ist, wobei mindestens zwei Kontaktstellen an vorbestimmten Positionen ein durch den Träger hindurchgehendes Durchgangsloch aufweisen; wobei die Überprüfungsanordnung eine Überprüfungseinrichtung aufweist, mittels welcher nach dem Anordnen des Integrierten Schaltkreises auf dem Träger durch Überprüfen der mindestens zwei Durchgangslöcher an der Unterseite des Trägers ermittelbar ist, ob eine korrekte Positionierung des Integrierten Schaltkreises erfolgt ist.
Überprüfungsanordnung gemäß Anspruch 14, wobei die Lotkontaktelemente, die den mindestens zwei Kontaktstellen mit den Durchgangslöchern zugeordnet sind, keine elektrische Funktion für den Integrierten Schaltkreis aufweisen.
Überprüfungsanordnung gemäß Anspruch 14 oder 15, wobei die mindestens zwei Kontaktstellen mit den Durchgangslöchern derart eingerichtet sind, dass bei einer korrekten Positionierung des Integrierten Schaltkreises relativ zu dem Träger die Durchgangslöcher nach dem Aufschmelzlötvorgang vollständig mit Lot von dem entsprechenden Lotkontaktelement gefüllt sind.
Überprüfungsanordnung gemäß Anspruch 14 oder 15, wobei die mindestens zwei Kontaktstellen mit den Durchgangslöchern jeweils ein ringförmiges Kontaktpad aufweisen, und bei einer korrekten Positionierung des Integrierten Schaltkreises relativ zu dem Träger die Öffnung des ringförmigen Kontaktpads nach dem Aufschmelzlötvorgang mit Lot von dem entsprechenden Lotkontaktelement verschlossen ist.
Überprüfungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei die Überprüfungseinrichtung eine Unterdruckquelle ist; und wobei durch Anlegen der Unterdruckquelle an die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktstellen an der Trägerunterseite ermittelbar ist, ob die Lotkontaktelemente die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktelemente abdichtend angeordnet sind.
Überprüfungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei die Überprüfungseinrichtung ein optisches Prüfgerät ist, mittels dessen an der Trägerunterseite ermittelbar ist, ob die Lotkontaktelemente die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktelemente verschließend auf den Kontaktstellen positioniert sind.
Überprüfungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei die Überprüfungseinrichtung eine Druckquelle ist; und wobei vor oder nach dem Aufschmelzlötvorgang durch Anlegen der Druckquelle an die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktstellen an der Trägerunterseite ermittelbar ist, ob die Lotkontaktelemente die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktelemente verschließend angeordnet sind.
Überprüfungsanordnung gemäß einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei die Überprüfungseinrichtung ein optisches Prüfgerät ist, mittels dessen nach dem Aufschmelzlötvorgang an der Trägerunterseite ermittelbar ist, ob die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktelemente mit Lot von den Lotkontaktelementen bis zur Trägerunterseite gefüllt sind.
Überprüfungsanordnung gemäß Anspruch 15 oder 16, wobei an der Unterseite des Integrierten Schaltkreises oder an der Oberseite des Trägers eine Leitungsstruktur ausgebildet ist, mittels welcher die Lotkontaktelemente, die den mindestens zwei Kontaktstellen mit den Durchgangslöchern durch den Träger zugeordnet sind, elektrisch leitend verbunden sind und die Überprüfungseinrichtung ein elektrisches Prüfgerät ist, mittels dessen durch Anlegen eines Teststromkreises an die Durchgangsöffnungen an der Unterseite des Trägers das Vorhandensein von Lot in den Durchgangsöffnungen ermittelbar ist.
Überprüfungsanordnung gemäß Anspruch 22, wobei ferner an der Unterseite des Trägers jeweils ein den Durchgangslöchern der mindestens zwei Kontaktstellen zugeordneter Leitungsabschnitt ausgebildet ist, der mit durch das jeweilige Durchgangsloch durchtretendem Lot elektrisch leitend verbindbar ist, wobei durch Anlegen des Teststromkreises an die Leitungsabschnitte das Vorhandensein von Lot in den Durchgangsöffnungen ermittelbar ist.
Verfahren zum Überprüfen der Positionierung eines Integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise, wobei der Integrierte Schaltkreis eine Mehrzahl von Lotkontaktelementen aufweist, und der Träger auf seiner dem Integrierten Schaltkreis zugewandten Seite eine Mehrzahl von Kontaktstellen aufweist, die zum elektrisch leitenden Verbinden mit den Lotkontaktelementen des Integrierten Schaltkreises mittels Aufschmelzlötens eingerichtet ist; und wobei mindestens zwei Kontaktstellen an vorbestimmten Positionen ein durch den Träger hindurchgehendes Durchgangsloch aufweisen, wobei das Verfahren aufweist: Positionieren des Integrierten Schaltkreises auf dem Träger; und Überprüfen der mindestens zwei Durchgangslöcher an der Unterseite des Trägers unter Verwendung einer Überprüfungseinrichtung, ob jeweils ein Lotkontaktelement die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktstellen des Trägers verschließend angeordnet ist.
Verfahren gemäß Anspruch 24, wobei vor dem Überprüfungsschritt das Aufschmelzlöten durchgeführt wird.
Verfahren gemäß Anspruch 24 oder 25, wobei die Überprüfungseinrichtung eine Unterdruckquelle ist, und wobei durch Anlegen der Unterdruckquelle an die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktstellen an der Trägerunterseite ermittelt wird, ob die Lotkontaktelemente die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktelemente verschließen.
Verfahren gemäß Anspruch 24 oder 25, wobei die Überprüfungseinrichtung ein optisches Prüfgerät ist, mittels dessen an der Trägerunterseite ermittelt wird, ob die Lotkontaktelemente die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktelemente verschließen.
Verfahren gemäß Anspruch 24 oder 25, wobei die Überprüfungseinrichtung eine Druckquelle ist, und wobei durch Anlegen der Druckquelle an die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktstellen an der Trägerunterseite ermittelt wird, ob die Lotkontaktelemente die Durchgangslöcher der mindestens zwei Kontaktelemente verschließen.