DE19860716C1 - Verbindungsanordnung - Google Patents
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Abstract
Auf einen Anschlußkontakt (30) ist ein elektrisch leitfähiger Klebstoff (50) aufgebracht, um eine mechanische und elektrische Verbindung zu einem elektrischen Bauteil (60) zu ermöglichen. Der Anschlußkontakt (30) weist zumindest eine Ausnehmung (41) auf, die zumindest teilweise von dem Klebstoff (50) ausgefüllt ist. Dadurch ist ein Formschluß ermöglicht, wodurch die mechanische Festigkeit der Verbindung erheblich erhöht wird.
Description
Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der Leitkleber-Verbindun
gen zwischen einem Anschlußkontakt auf einem Träger oder ei
ner Leiterplatte einerseits und einem korrespondierenden An
schluß eines elektrischen oder elektronischen Bauelementes
andererseits.
Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung mit einem
Träger, auf dem ein Anschlußkontakt ausgebildet ist, und mit
einem elektrisch leitfähigen Klebstoff, der auf den Anschluß
kontakt aufgebracht ist.
Eine derartige Verbindungsanordnung geht prinzipiell aus dem
Aufsatz "Flip Chip Bonding Using Isotropically Conductive Ad
hesives" von B. Rösner, J. Liu und Z. Lai in 1996 ECTC/IEEE
Seiten 578 bis 581 hervor. Bei derartigen Verbindungsanord
nungen sind auf der Oberfläche oder Oberseite eines bei
spielsweise als Epoxy-Leiterplatte ausgebildeten Trägers ein
oder mehrere Anschlußkontaktflächen ausgebildet. Derartige
Anschlußkontakte werden auch als "Pads" bezeichnet und dienen
zur Fixierung und zum elektrischen Anschluß von Bauelementen
bzw. deren Anschlußkontakten. Die Bauelemente sind üblicher
weise als sogenannte oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD)
ausgebildet und haben den Anschlußkontakt zugewandte Kontakt
flächen, die über einen elektrisch leitfähigen Klebstoff mit
den Anschlußkontakt des Trägers elektrisch und mechanisch
verbunden werden.
Eine weitere gattungsmäßige Verbindungsanordnung geht aus der
DE 41 38 779 A1 hervor, die eine elektrische und mechanische
Verbindung von Bauelementen, insbesondere integrierten Schal
tungen, mit Leiterbahnen einer Leiterplatte oder einer flex
blen Leiterfolie mittels eines Heißsiegelklebers beschreibt.
Der Heißsiegelkleber ist mit elektrisch leitenden Teilchen
gefüllt, die einen elektrischen Kontakt zwischen der jeweili
gen Leiterbahn und einer zugeordneten Anschlußkontaktfläche
herstellen.
An diese Verbindungen werden sowohl hinsichtlich der elektri
schen als auch der mechanischen Zuverlässigkeit hohe Anforde
rungen gestellt. Zur Beurteilung derartiger Verbindungen wer
den auch in dem eingangs genannten Artikel beschriebene ther
mische Belastungstests durchgeführt.
Diese Verbindungsanordnungen haben gegenüber konventionellen
Verbindungsarten (beispielsweise Löten) erhebliche technische
und wirtschaftliche Vorteile; der Verbindungsprozeß ist ver
gleichsweise einfach und bedarf insbesondere im Vergleich zu
Lötverfahren keiner weiteren Hilfsmittel, z. B. Flußmittel.
Gewisse Schwachstellen ergeben sich aber in mechanischer Hin
sicht insbesondere auf Grund unterschiedlicher thermischer
Ausdehnungskoeffizienten der beteiligten Bauteile und Träger,
vor allem wenn die Verbindung häufigen Temperaturwechseln
ausgesetzt ist.
Die Aufgabe die Erfindung besteht daher in der Verbesserung
einer eingangs genannten Verbindungsanordnung dahin, daß zwi
schen dem Anschlußkontakt und dem Klebstoff eine besonders
zuverlässige und mechanisch hochwertige Verbindung realisiert
wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einer Verbindungsan
ordnung der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß der
Anschlußkontakt zumindest eine Ausnehmung aufweist, die zu
mindest teilweise von dem Klebstoff ausgefüllt ist.
Der Erfindung liegt als eine wesentliche Erkenntnis der
Aspekt zugrunde, daß durch eine formschlüssige, reproduzier
bare und präzise dimensionierbare Verbindung zwischen Kleb
stoff und Anschlußkontaktfläche sowohl die elektrischen als
auch die mechanischen Eigenschaften einer derartigen Verbin
dung erheblich erhöht werden können. Ein erster wesentlicher
Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die aktive Grenz-
Klebefläche zwischen Anschlußkontaktfläche einerseits und
Klebstoff andererseits gezielt vergrößert und insbesondere in
räumliche Dimensionen (nämlich senkrecht) gelegt wird, die
von der thermischen Ausdehnung bzw. Kontraktion der beteilig
ten Bauelemente und insbesondere des Trägers weniger beein
flußt sind. Durch die erfindungsgemäße Gestaltung des An
schlußkontakts kann ein reproduzierbarer Klebespalt gemäß den
Klebstoffeigenschaften (insbesondere der Viskosität) reali
siert werden, der eine zuverlässige Verbindung garantiert.
Damit läßt sich eine platzsparende und kompakte Verbindung
mit wesentlich verbesserten Eigenschaften realisieren. Unter
Ausnehmung im erfindungsgemäßen Sinn sind z. B. zwischen Fin
gern oder Fortsätzen des Pads gebildete, von Anschlußkontakt
material freie Bereiche zu verstehen, die insbesondere inner
halb der Pad-Umhüllenden liegen.
Eine insbesondere bei Trägern, deren Basismaterial Epoxy oder
Epoxydharz ist, und einem z. B. goldgefüllten Epoxydharz-
Klebstoff bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor,
daß der Klebstoff durch die Ausnehmung hindurch in Kontakt
mit dem Träger ist. Bei dieser Ausgestaltung wird vorteilhaf
ter Weise die im Vergleich zum Kontakt mit der Anschlußkon
taktfläche wesentlich bessere Haftung zwischen dem Epoxyd des
Trägermaterials und dem Epoxydharz-Klebstoff ausgenutzt.
Hinsichtlich der mechanischen Festigkeit bevorzugte Gestal
tungen der erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung sehen vor,
daß der Anschlußkontakt mäanderförmig, U-förmig, W-förmig
oder kammförmig gestaltet ist.
Eine hinsichtlich der mechanischen Spannungsverteilung bevor
zugte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Verbindungsanord
nung sieht vor, daß zwei zum Anschluß der Kontakte eines Bau
elementes vorgesehene Anschlußkontakte spiegelsymmetrisch zu
einander angeordnet sind.
Bei dieser Ausgestaltung ist es besonders vorteilhaft, wenn
die Mehrzahl der Ausnehmungen der Anschlußkontakte einander
zugewandt ist. In diesem Fall bewirkt der Klebstoff nach dem
Warmaushärten beim Abkühlen und der damit verbundenen Kon
traktion des Trägers mechanische Druckkräfte auf die Grenz
flächen zwischen den Ausnehmungen und dem leitenden Material
der Anschlußkontakte. Diese Druckkräfte führen im Gegensatz
zu Zugkräften nicht zu einer ungewollten Schwächung oder gar
Lösung der Verbindung sondern vielmehr zu einem verbesserten
Kontakt.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand
einer Zeichnung weiter erläutert; es zeigen:
Fig. 1 bis 4 verschiedene Anschlußkontakte;
Fig. 5 bis 7 verschiedene Fertigungsstadien einer erfin
dungsgemäßen Verbindungsanordnung;
Fig. 8 in starker Vergrößerung einen Querschnitt ent
lang der Linie VIII-VIII der Fig. 7 und
Fig. 9 einen vergrößerten Ausschnitt aus Fig. 8.
Die in den Fig. 1 bis 4 gezeigten Träger 1, 2 sind als so
genannte Star-Leiterplatte ausgebildet. Basismaterial der je
weiligen Leiterplatte ist ein an sich bekanntes Epoxydharz.
Die Leiterplatte weist mehrere Durchkontaktierungen 5 auf,
die Kontaktbereiche oder Leiterbahnen auf der Oberseite der
Leiterplatte 1, 2 mit entsprechenden, nicht sichtbaren Kon
taktbereichen oder Leiterbahnen auf der Unterseite verbindet.
Die Leiterplatte kann auch sandwich-artig ausgebildet sein,
so daß die Durchkontaktierungen 5 im Inneren der Leiterplatte
verlaufende elektrische Leitungen kontaktieren.
Auf den durch jeweils einen Kreis kenntlich gemachten Bereich
der Leiterplatte 1, 2 soll ein in den Fig. 1 bis 4 nicht
dargestelltes elektronisches Bauelement angeordnet, mecha
nisch fixiert und elektrisch kontaktiert werden. Dazu sind
die in diesem Bereich befindlichen Durchkontaktierungen 5 mit
elektrischen Anschlußkontakten verbunden. Fig. 1 zeigt als
beispielhafte Gestaltungsmöglichkeit dieser Anschlußkontakte
8 eine im wesentlichen W-förmig ausgebildete Anschlußkontakt
flächenstruktur. Derartige Anschlußkontaktflächen werden auch
als Pads bezeichnet. Die Pads sind mit einer Metallisierung
versehen, die einen guten leitfähigen Kontakt zu einem an
schließend aufzubringenden leitfähigen Klebstoff erlaubt. Im
oberen Bereich der Fig. 1 ist eine aus einer M-förmigen und
anschließenden U-förmigen Struktur zusammengesetzte Anschluß
kontaktfläche 9 erkennbar.
Fig. 2 zeigt zwei spiegelsymmetrisch einander gegenüberlie
gende Anschlußkontakte oder Pads, die U-förmige Gestalt 10
haben. Fig. 3 zeigt zwei einander spiegelsymmetrisch gegen
überliegende, mäander-förmige Anschlußkontaktflächen 11, 12,
die mit ihren seitlichen Schenkeln Anschluß an die Durchkon
taktierungen 5 haben. Fig. 4 zeigt eine der Fig. 2 ver
gleichbare Ausgestaltung der Anschlußkontakte, die in dieser
Darstellung C-förmige 14 bzw. spiegel-C-förmige Gestalt, 15
haben. Auch diese Anschlußkontaktflächen sind mit ihren
schmalen Schenkeln mit den Durchkontaktierungen 5 verbunden.
Diese Anbindung mit einer Schmalseite oder einem Schmalschen
kel erlaubt eine besonders vorteilhafte mechanische Entkopp
lung von den bei Temperaturänderungen auf den Träger 1, 2 als
Niet wirkende Durchkontaktierungen. Allen gezeigten Anschluß
kontakten ist gemeinsam, daß sie eine oder mehrere Ausnehmun
gen 20, 21; 22, 23; 24, 25 und 26 aufweisen. Die Ausnehmungen
bzw. die überwiegende Anzahl der Ausnehmungen (vgl. Fig. 1
und 3) sind bevorzugt einander zugewandt. Auf diese Weise
sind die überwiegenden, zusammenhängenden breiten Stege 27,
28 (Fig. 3 und 4) einander abgewandt, was sich mechanisch
günstig auswirkt. Wenn nämlich wie nachfolgend noch näher er
läutert die Ausnehmungen 20 bis 26 mit einem leitfähigen
Klebstoff verfüllt sind und die Anschlußkontakte (z. B. 14 und
15, Fig. 4) je mit einem Kontakt eines zu verbindenden Bau
elementes verbunden sind, sind die nach dem Aushärten während
des Abkühlen des Klebstoffs auftretenden, durch die Kontrak
tion der Leiterplatte 2 bedingten Spannungen Druckspannungen,
die Druckkräfte auf die Längsstege 28 ausüben. Diese mechani
sche Belastung ist gegenüber andernfalls möglicherweise auf
tretenden Zugkräften zu bevorzugen und trägt zu einer wesent
lich verbesserten elektrischen und mechanischen Verbindung
bei.
In den Fig. 5 bis 7 ist die Herstellung einer erfindungs
gemäßen Verbindungsanordnung in einzelnen Schritten gezeigt.
Fig. 5 zeigt die kammartig strukturierten Flächen von An
schlußkontakten 30, 31, die auf einem Träger 33 beispielswei
se durch Ätzen in an sich bekannter Weise erzeugt werden. Die
Anschlußkontakte sind über Leiterbahnen 35, 36 mit zugeordne
ten Durchkontaktierungen 38, 39 elektrisch verbunden. Die
kammartige Struktur der Anschlußkontakte 30, 31 weist einan
der zugewandte Ausnehmungen 41, 42 auf.
Fig. 6 zeigt den Zustand der Verbindungsanordnung nach dem
Aufbringen eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs 50, der
mittels sogenannter Dispensernadeln in feinster Dosierung auf
die Anschlußkontaktflächen und die von ihnen begrenzten Aus
nehmungen 41, 41 aufgebracht ist. Der Klebstoff füllt damit
zumindest teilweise auch die Ausnehmungen 41, 42 aus. Auf
diese Weise gelangt der Klebstoff auch im Kontakt mit der
Oberseite bzw. dem Material des Trägers 33. Dies ist deshalb
bevorzugt, weil die Haftfähigkeit zwischen dem Klebstoff 50
und dem Material des Trägers 33 wesentlich besser als zwi
schen dem Klebstoff 50 und der metallisierten oder beschich
teten Oberfläche der Anschlußkontakte 30, 31 ist. Außerdem
definieren die Ausnehmungen im Zusammenwirken mit der Höhe
der Anschlußkontakte definierte Klebespalte (vgl. auch
Fig. 8 und 9).
Geeignete Applikationsverfahren und Klebstoffe sind auch in
dem eingangs genannten Artikel von B. Rösner et al. beschrie
ben. Als günstig hat sich in der Praxis der von der Firma Ab
lestick Lab, 20021 Susana Road, Rancho Dominguez, CA 90221,
USA erwiesen, der unter der Bezeichnung ABLEBOND 8370 ver
trieben wird.
Fig. 7 zeigt die Verbindungsanordnung mit dem Träger 33, den
darauf ausgebildeten (überwiegend von einem Bauteil 60 ver
deckten) Anschlußkontakten 30, 31 und den nach dem Plazieren
des Bauteils 60 thermisch ausgehärteten Klebstoff 50.
Wie der entlang der Linie VIII-VIII in Fig. 7 aufgenommene
und in Fig. 8 erheblich vergrößert dargestellte Querschnitt
zeigt, bestehen zwischen dem Anschluß 70 des Bauteils 60 und
dem Anschlußkontakt 30 vergleichsweise schmale, klebstoffge
füllte Zwischenräume 72 zwischen den "Zinken" der kammartigen
Struktur des Anschlußkontaktes 30 sind die Ausnehmungen 41
erkennbar, die ebenfalls mit Klebstoff 50 gefüllt sind. Der
Klebstoff 50 reicht damit bis zum Träger 33 herab.
Wie insbesondere die erhebliche Vergrößerung in Fig. 9
zeigt, besteht neben der Deckfläche 80 des Anschlußkontaktes
30 insbesondere mit den etwas hinterätzten Seitenflächen 82
der Anschlußkontaktstruktur ein inniger und guter Kontakt mit
dem Klebstoff 50. Die elektrische Leitung erfolgt deshalb
auch dann zuverlässig zwischen dem Anschlußkontakt 30 und dem
korrespondierenden Kontakt 70 des Bauelements 60, wenn in
Folge von thermischen und/oder mechanischen Belastungen es
zur Ablösung im Bereich des schmalen Spalts 72 kommen sollte.
Der Klebstoff 50 bildet mit der Kontur des Anschlußkontaktes
30 im seitlichen Bereich 82 einen Formschluß, der insbesonde
re durch die bei der Anschlußkontaktherstellung mittels Ätzen
auftretende Hinterschneidung begünstigt wird. Die Ausnehmun
gen 41 definieren mit der Höhe h des Anschlußkontaktes defi
nierte und reproduzierbare Klebespalte, die eine zuverlässige
mechanische Fixierung des Bauteils 60 gewährleisten.
Mit erfindungsgemäß aufgebauten Verbindungsanordnungen durch
geführte Scher-Versuche nach zuvor durchgeführten Druck-
Temperatur-Belastungen (sog. "Pressure cooker test" bei
1,2 bar, 100% Luftfeuchte und 120°C) über 24 bzw. 48 Stunden
ergaben sich in nachfolgender Tabelle dargestellte Ergebnis
se. In der Tabelle ist als Mindestbelastung diejenige Bela
stung angegeben, bei der das erste (von 12) Bauteilen von ei
nem Träger abgeschert wurde. Man erkennt daß dies bei un
strukturierten Anschlußkontakten ohne nennenswerte Kraftauf
wendung erfolgte. Dagegen mußte bei den U-förmig bzw. M-
förmig strukturierten Anschlußkontakten eine Mindestbelastung
von 1, 2 bzw. 0,9 kg aufgewendet werden. In der darunter ste
henden Zeile ist der Mittelwert der Belastung aufgetragen, um
die Verbindungen von zwölf getesteten Bauteilen abzuscheren.
Auch hier erkennt man wesentlich höhere Belastungswerte für
die erfindungsgemäß ausgestaltete Verbindungsanordnung. In
der letzten Zeile ist die Anzahl der Ausfälle pro Testreihe
von zwölf Bauteilen angegeben. Man erkennt, daß vor der me
chanischen Belastung nach Abschluß der Temperatur-Druck-
Belastung bei herkömmlichem Design von Anschlußkontakten be
reits drei Bauelemente ausgefallen waren.
Entsprechende Ergebnisse sind auch aus dem unteren Teil der
Tabelle entnehmbar, in dem die Resultate nach 48 stündiger
Druck-Temperatur-Belastung aufgetragen sind.
Claims (8)
1. Verbindungsanordnung mit
- - einem Träger (33), auf dem ein Anschlußkontakt (30) ausge bildet ist, und
- - einem elektrisch leitfähigen Klebstoff (50), der auf den Anschlußkontakt (30) aufgebracht ist,
- - der Anschlußkontakt (30) zumindest eine Ausnehmung (41) aufweist, die zumindest teilweise von dem Klebstoff (50) ausgefüllt ist.
2. Verbindungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Klebstoff (50) durch die Ausnehmung hindurch (41) in Kontakt mit dem Träger (33) ist.
3. Verbindungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Anschlußkontakt (11) mäanderförmig ist.
4. Verbindungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Anschlußkontakt (10, 8) U-förmig oder W-förmig ist.
5. Verbindungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Anschlußkontakt (30) kammförmig ist.
6. Verbindungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß
- zwei zum Anschluß der Kontakte (70) eines Bauelementes (60)
vorgesehene Anschlußkontakte (30, 31) spiegelsymmetrisch
zueinander angeordnet sind.
7. Verbindungsanordnung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Mehrzahl der Ausnehmungen (41, 42) der Anschlußkontakte (30, 31) einander zugewandt ist.
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DE19860716A DE19860716C1 (de) | 1998-12-23 | 1998-12-23 | Verbindungsanordnung |
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