DE19831634B4 - Chipträgeranordnung sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipträgeranordnung mit elektrischem Test - Google Patents
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Abstract
Chipträgeranordnung
zur Herstellung eines Chipmoduls für eine gehäuste Chipanordnung mit einem
Chipträger,
der auf einer Chipkontaktseite eine Leiterbahnstruktur mit zu einer
Außenkontaktseite
des Chipträgers
reichenden Durchkontaktierungen aufweist, die Anschlussflächen von
zumindest einem Chip zugeordnet sind und zur Ausbildung von Bauteilkontakten
auf der Außenkontaktseite
des Chipträgers
dienen, wobei der Chipträger weitere
mit der Leiterbahnstruktur verbundene Durchkontaktierungen aufweist,
die zur Ausbildung von Prüfkontakten
dienen, dadurch gekennzeichnet, dass die einem Chip (18) zugeordneten
Prüfkontakte
(15) längs
einer Peripheriekante des Chips angeordnet sind.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Chipträgeranordnung zur Herstellung eines Chipmoduls für eine gehäuste Chipanordnung mit einem Chipträger, der auf einer Chipkontaktseite eine Leiterbahnstruktur mit zu einer Außenkontaktseite des Chipträgers reichenden Durchkontaktierungen aufweist, die Anschlussflächen von zumindest einem Chip zugeordnet sind und zur Ausbildung von Bauteilkontakten auf der Außenkontaktseite des Chipträgers dienen, wobei der Chipträger weitere mit der Leiterbahnstruktur verbundene Durchkontaktierungen aufweist, die zur Ausbildung von Prüfkontakten dienen.
- Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Chipträgeranordnung, bei dem eine Kontaktierung eines Chips auf einer Chipkontaktseite eines mit einer Leiterbahnstruktur versehenen Chipträgers erfolgt, derart, dass ein elektrischer Kontakt zwischen Anschlussflächen des Chips und mit der Leiterbahnstruktur verbundenen Durchkontaktierungen hergestellt wird, und eine Kontaktierung von Prüfkontakten des Chipträgers auf einer mit Prüfanschlüssen versehenen Prüfplatine erfolgt, derart, dass auf einer Außenkontaktseite des Chipträgers ein elektrischer Kontakt zwischen den Prüfkontakten des Chipträgers und den Prüfanschlüssen der Prüfplatine hergestellt wird, sowie ein Heraustrennen eines mit dem Chip über die Kontaktmetallisierungen verbundenen Chipträgerteilstücks des Chipträgers zur Ausbildung eines Chipmoduls erfolgt.
- Zur erleichterten Kontaktierung von Chips auf Substraten, die als Basis für den Aufbau elektronischer Baugruppen dienen, ist es bekannt, Chips mit sogenannten "Umverdrahtungen" zu versehen, die ausgehend von einer peripheren Anschlussflächenanordnung auf der Oberfläche des Chips ein flächig gleichmäßig verteiltes Anschlussflächenraster mit vergrößertem Anschlussflächenabstand zur vereinfachten Kontaktierung mit dem Substrat oder weiteren Bauteilen ermöglichen. In der Regel wird eine solche Umverdrahtung durch Kontaktierung des Chips auf einem Trägermaterial realisiert, das mit einer entsprechenden Leiterbahnstruktur versehen ist. Derart aus dem Chip und dem Trägermaterial gebildete Chipträgeranordnungen werden anschließend zur vereinfachten Handhabung der Chipträgeranordnung und Erhöhung der Betriebssicherheit zumindest teilweise von einem Kunststoffmaterial umschlossen zur Ausbildung sogenannter „Chipsize-Packages".
- Weiterhin ist es bekannt, die in ihrer Art vorbeschriebenen Chipträgeranordnungen vor Herstellung der Chipgehäusung einem elektrischen Bauteiltest zu unterziehen, um bereits vor Fertigstellung der Chip-Packages eine Qualitätssicherung durch Überprüfung der Kontaktierung zwischen dem Trägermaterial und dem Chip bzw. der Funktionsfähigkeit des Chips durchführen zu können. Solche unter Temperaturbelastung durchgeführte Tests werden auch als „Burn-In-Tests" bezeichnet.
- Bei den bekannten Chipträgeranordnungen ist daher das in der Regel als Trägerfolie ausgebildete, mit einer Leiterbahnstruktur versehene Trägermaterial neben Durchkontaktierungen, die zur Ausbildung des Anschlußflächenrasters mit Bauteilkontakten auf der Außenkontaktseite des Trägermaterials notwendig sind, mit abweichend von den Durchkontaktierungen ausgebildeten Prüfkontakten versehen, die auf der Chipkontaktseite angeordnet sind. Hierdurch ergibt sich eine einander gegenüberliegende Anordnung der Bauteilkontakte auf der Außenkontaktseite des Trägermaterials und der Prüfkontakte auf der Chipkontaktseite des Trägermaterials. Ausgehend von der Tatsache, daß sowohl zur Kontaktierung der Chipträgeranordnung mit einer Prüfeinrichtung zur Durchführung von Bauteiltests als auch zur Kontaktierung der Chipträgeranordnung bzw. des Chipsize-Package mit einem Substrat eine Handhabung der Chipträgeranordnung bzw. des Chip-Package durchgeführt wird, ergeben sich also aus der einander gegenüberliegenden Anordnung von Prüfkontakten und Bauteilkontakten unterschiedliche Zuführrichtungen für die Chipträgeranordnung bzw. das Chipsize-Package bei den verschiedenen Kontaktierungsvorgängen.
- Aus der
EP 0 564 865 A1 ist eine Chipträgeranordnung bekannt, die in peripherer Anordnung um einen Bereich eines Chipträgers herum angeordnete Prüfkontakte aufweist. - Die
US 5,731,709 zeigt eine Chipträgeranordnung mit einem Chipträger, der mit Prüfkontakteinrichtungen an seiner Peripherie versehen ist, die sich sowohl auf der Unterseite als auch auf der Oberseite des Chipträgers befinden. - Die
US 5,378,981 zeigt eine Chipträgeranordnung, die nach Durchführung eines elektrischen Tests zusammen mit einem Testsubstrat aus einer Prüfeinspannung entnommen wird und bei der anschließend eine Trennung des Chips vom Chipträger erfolgt. - Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Chipträgeranordnung bzw. ein Verfahren zur Herstellung einer Chipträgeranordnung vorzuschlagen, die bzw. das zu Prüfzwecken einen vereinfachten Anschluss der Chipträgeranordnung an eine Prüfplatine und eine möglichst schnelle, die Herstellung eines Chipmoduls nicht beeinträchtigende Überprüfung des Chips ermöglicht.
- Diese Aufgabe wird durch eine Chipträgeranordnung gemäß Anspruch 1 bzw. durch ein Verfahren zur Herstellung einer Chipträgeranordnung gemäß Anspruch 6 gelöst.
- Bei der erfindungsgemäßen Chipträgeranordnung sind die einem Chip zugeordneten Prüfkontakte längs einer Peripheriekante des Chips angeordnet.
- Wenn zur Ausbildung der Chipträgeranordnung, also zur elektrischen Kontaktierung des Chips mit dem Chipträger, die Anschlußflächen des Chips über erhöhte Kontaktmetallisierungen mit der Leiterbahnstruktur bzw. den Durchkontaktierungen des Chipträgers verbunden sind, ist es möglich, nicht nur die Kontaktierung der Chipträgeranordnung mit der Prüfplatine bzw. die Kontaktierung des Chipsize-Package mit dem Substrat in Face-down-Technik durchzuführen, sondern bereits auch die Kontaktierung des Chips mit der Chipkontaktseite des Chipträgers. Hierdurch lassen sich also sämtliche notwendigen Kontaktierungsvorgänge in einheitlicher Technik durchführen.
- Wenn zur elektrischen Kontaktierung des Chipträgers mit der Prüfplatine die die Prüfkontakte bildenden Durchkontaktierungen auf der Außenkontaktseite des Chipträgers mit erhöhten Kontaktmetallisierungen versehen sind, läßt sich eine Kontaktierung zur nachfolgenden Durchführung des Bauteiltests ohne vorhergehende Präparierung der Kontaktanschlüsse der Prüfplatine mit Verbindungsmaterial durchführen.
- Als überaus vorteilhaft erweist es sich, wenn sowohl die Kontaktmetallisierungen der Bauteilkontakte als auch die Kontaktmetallisierungen der Prüfkontakte in gleicher Weise und/oder aus dem gleichen Verbindungsmaterial gebildet sind, da durch die einheitliche Verwendung von Verbindungsmaterial bzw. die einheitliche Art und Weise der Applikation des Verbindungsmaterials eine Reduzierung der Herstellungskosten möglich ist.
- Als besonders vorteilhaft erweist es sich in diesem Zusammenhang, wenn sämtliche Kontaktmetallisierungen aus Lotmaterialkugeln gebildet sind, die in einfacher Art und Weise ohne vorbereitende Maßnahmen, wie beispielsweise die Applikation einer Lotmaterialmaske auf dem Chipträger, unmittelbar auf die betreffenden Kontaktstellen applizierbar sind.
- Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren gemäß Anspruch 6 verbleibt während des Heraustrennens des Chipträgerteilstücks ein die Prüfkontakte umfassender Chipträgerrest auf der Prüfplatine.
- Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht es, sowohl die Kontaktierung des Chips mit dem Chipträger als auch die Kontaktierung des Chipträgers mit der Prüfplatine mit ein und demselben Verfahren bzw. mit ein und derselben Vorrichtung durchzuführen, um durch ein den Kontaktierungsvorgängen nachfolgendes Heraustrennen eines mit dem Chip verbundenen Teilstücks des Chipträgers die Ausbildung eines vom Chipträgerrest unabhängigen Chipmoduls zu ermöglichen. Nach Entfernung des Chipträgerrestes kann die Prüfplatine erneut verwendet werden.
- Auf besonders vorteilhafte Art und Weise eröffnet das erfindungsgemäße Verfahren die Möglichkeit, nach Belieben zwei Verfahrensvarianten durchzuführen, wobei gemäß der ersten Variante zuerst die Kontaktierung des Chips auf dem Chipträger und nachfolgend die Kontaktierung des Chipträgers auf der Prüfplatine erfolgt, und gemäß der zweiten Verfahrensvariante zuerst die Kontaktierung des Chipträgers auf der Prüfplatine und nachfolgend die Kontaktierung des Chips auf dem Chipträger erfolgt.
- Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn vor der Kontaktierung sowohl auf der Außenkontaktseite des Chipträgers durch die Durchkontaktierungen gebildeten Bauteilkontakte als auch auf der Außenkontaktseite des Chipträgers durch die Durchkontaktierungen gebildete Prüfkontakte mit Verbindungsmaterialdepots versehen werden, um somit die Kontaktierung sämtlicher Kontakte in einem gemeinsamen Kontaktierungsvorgang durchführen zu können.
- Wenn darüber hinaus sämtliche Durchkontaktierungen in derselben Art und Weise mit Verbindungsmaterialdepots versehen werden, entfällt die Notwendigkeit, die für die Kontaktierung mit den Prüfanschlüssen vorgesehenen Prüfkontakte in separater Weise und mit hierdurch bedingtem entsprechend höherem Aufwand für die nachfolgende Kontaktierung mit der Prüfplatine vorzubereiten. Vielmehr wird durch die Anordnung sämtlicher Außenkontakte, also sowohl der zur Kontaktierung des Chips mit weiteren Bauelementen dienenden Bauteilkontakte als auch der zur Kontaktierung mit der Prüfplatine dienenden Prüfkontakte, auf ein und derselben Seite des Chipträgers und die einheitliche Präparierung sämtlicher Kontakte mit Verbindungsmaterialdepots eine Kontaktierung sämtlicher Außenkontakte mit minimalem Aufwand ermöglicht.
- Eine besonders günstige Verfahrensvariante besteht darin, zur Ausbildung der Verbindungsmaterialdepots Lotmaterialformstücke auf die Durchkontaktierungen zu applizieren, die nachfolgend zur Ausbildung von erhöhten Kontaktmetallisierungen umgeschmolzen werden. Durch diese selektive Applikation von Verbindungsmaterial kann ohne die Durchführung besonderer vorbereitender Maßnahmen, wie etwa die Aufbringung einer Lotmaske bei einem Schablonenbelotungsverfahren, und ohne den damit verbundenen hohen apparativen Aufwand zur Durchführung einer Vielzahl einzelner Verfahrensschritte in einfacher Art und Weise die unmittelbare Applikation von Lotmaterial in genau dosierter Menge erfolgen.
- Alternativ zu der vorgenannten Verfahrensvariante ist es auch möglich, die Prüfkontakte und die Bauteilkontakte in voneinander abweichender Art und Weise mit Verbindungsmaterialdepots zu versehen. Übereinstimmend mit der vorstehend erläuterten vorteilhaften Verfahrensvariante werden sämtliche Außenkontakte mit Verbindungsmaterialdepots versehen, so daß zwar auch in diesem Fall eine nachfolgende Kontaktierung der Prüfkontakte mit den Prüfanschlüssen der Prüfplatine möglich ist, jedoch können für das Verbindungsmaterial der Prüfkontakte einerseits und das Verbindungsmaterial der Bauteilkontakte andererseits unterschiedliche Verbindungsmaterialien gewählt werden.
- So besteht eine vorteilhafte Ausführungsform der vorgenannten Variante darin, zumindest für die Prüfkontakte des Chipträgers als Verbindungsmaterial einen leitfähigen Haftkleber vorzusehen, wobei für die Bauteilkontakte hiervon abweichend ein Lotmaterial vorgesehen sein kann.
- Nachfolgend werden ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipträgeranordnung sowie eine bevorzugte Variante zur Herstellung der erfindungsgemäßen Chipträgeranordnung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine Chipträgeranordnung mit einer Mehrzahl darauf kontaktierter Chips in einer Draufsicht; -
2 eine Schnittdarstellung der in1 dargestellten Chipanordnung gemäß Schnittlinienverlauf II-II in1 mit Darstellung einer Leiterbahnstruktur der Chipträgeranordnung und damit verbundener Durchkontaktierungen; -
3 die in2 dargestellte Chipträgeranordnung mit erhöhten Kontaktmetallisierungen auf einer Außenkontaktseite; -
4 die in3 dargestellte Chipträgeranordnung nach Kontaktierung auf einer Prüfplatine mit Darstellung der Trennlinien zum Heraustrennen von Chipträgerteilstücken aus der Chipträgeranordnung zur Ausbildung von Chipmodulen; -
5 einen nach Heraustrennen der Chipträgerteilstücke auf der Prüfplatine verbleibenden Chipträgerrest; -
6 die Entfernung des in5 dargestellten Chipträgerrests von der Prüfplatine als vorbereitende Maßnahme zur erneuten Kontaktierung einer weiteren Chipträgeranordnung auf der Prüfplatine gemäß4 . -
1 zeigt eine Chipträgeranordnung10 mit einem aus einem vorzugsweise flexiblen Folienmaterial gebildeten Chipträger11 , der auf seiner Oberfläche mit einer Mehrzahl von Leiterbahnstrukturen12 versehen ist. Die Leiterbahnstrukturen12 sind jeweils aus einer Anzahl von Leiterbahnen13 zusammengesetzt, die an zumindest einem Ende in eine Durchkontaktierung14 (2 ) münden. - Wie ferner aus den
1 und2 zu ersehen ist, sind die Durchkontaktierungen14 der jeweiligen Leiterbahnstrukturen12 gruppenweise zusam mengefaßt und bilden dabei eine Gruppe von Prüfkontakten15 sowie eine Gruppe von Bauteilkontakten16 , deren Funktion nachfolgend noch näher erläutert wird. Die Bauteilkontakte16 der Leiterbahnstrukturen12 sind über die Leiterbahnen13 mit Chipanschlußflächen17 einer auf einem Chip18 peripher angeordneten Chipanschlußflächenanordnung19 kontaktiert. Zur deutlichen Darstellung der durch die Kontaktierung der Chipanschlußflächen17 mit den Bauteilkontakten16 des Chipträgers11 durchgeführten Umverteilung der Kontaktanordnung von der peripheren Chipanschlußflächenanordnung19 zu einem durch die Bauteilkontakte16 gebildeten Bauteilkontaktraster20 des Chipträgers11 mit hier gleichmäßiger Flächenverteilung sind die auf dem Chipträger11 kontaktierten Chips18 transparent dargestellt. - Die in
1 dargestellte Chipträgeranordnung10 zeigt deutlich die Anordnung einer Mehrzahl von Chips18 auf einer entsprechenden Anzahl von Leiterbahnstrukturen12 , die jeweils so angeordnet sind, daß die Bauteilkontakte16 bzw. die Bauteilkontaktrasteranordnungen20 spiegelsymmetrisch zu einer Längssymmetrieachse21 des Chipträgers11 angeordnet sind und die Leiterbahnen13 sich davon ausgehend zu Außenrändern22 ,23 des Chipträgers11 erstrecken mit einer zu den Außenrändern22 bzw.23 parallelen Anordnung der Prüfkontakte15 . -
2 zeigt eine Querschnittsansicht des in1 dargestellten Chipträgers11 , aus der besonders gut die Anordnung der die Prüfkontakte15 sowie die Bauteilkontakte16 bildenden Durchkontaktierungen14 , die sich ausgehend von den auf einer Chipkontaktseite24 angeordneten Leiterbahnen13 zu einer Außenkontaktseite25 des Chipträgers11 hin erstrecken, zu ersehen ist. Bei dem in2 dargestellten Ausführungsbeispiel der Chipträgeranordnung10 sind die Chips18 über erhöhte Kontaktmetallisierungen26 mit den zugeordneten Durchkontaktierungen14 unmittelbar oder mittelbar über die Leiterbahnen13 verbunden. Zur Herstellung der in2 dargestellten Chipträgeranordnung10 können entweder die Chips18 in einem vorhergehenden Arbeitsgang auf ihren Chipanschlußflächen17 mit den erhöhten Kontaktmetallisierungen26 versehen werden, um anschließend in Flip-Chip-Technik auf den Chipträ ger11 kontaktiert zu werden. Ebenso ist es möglich, die Leiterbahnen13 bzw. die Durchkontaktierungen14 an den entsprechenden Stellen mit erhöhten Kontaktmetallisierungen26 zu versehen, so daß die Verbindung zwischen den Chipanschlußflächen17 und den Kontaktmetallisierungen26 erst bei Kontaktierung der Chips18 mit dem Chipträger11 erfolgt. -
3 zeigt, daß in einem nachfolgenden Arbeitsgang sowohl die Prüfkontakte15 als auch die Bauteilkontakte16 auf der Außenkontaktseite25 des Chipträgers11 mit erhöhten Kontaktmetallisierungen27 versehen werden, die in gleicher Weise wie die Kontaktmetallisierungen26 auf der Chipkontaktseite24 des Chipträgers11 ausgebildet sein und appliziert werden können. Zur Applikation der Kontaktmetallisierungen27 auf der Außenkontaktseite25 sowie der Kontaktmetallisierungen26 auf der Chipkontaktseite24 bzw. den Chipanschlußflächen17 des Chips18 ist die Anwendung eines sogenannten Single-Bond-Verfahrens, etwa mittels „Solder-Ball-Bumping" möglich, bei dem Lotmaterialformstücke, beispielsweise Lotkugeln, auf die Bauteilkontakte16 und Prüfkontakte15 der Außenkontaktseite25 und die Leiterbahnen13 bzw. die Durchkontaktierungen14 auf der Chipkontaktseite24 bzw. den Chipanschlußflächen17 des Chips18 aufgebracht werden und anschließend zur Ausbildung der Kontaktmetallisierungen27 umgeschmolzen werden. -
4 zeigt die nachfolgende Kontaktierung der Chipträgeranordnung10 bzw. des Chipträgers11 mit einer Prüfplatinenanordnung28 mit zwei Prüfplatinen29 und30 . Hierbei dient die linke Prüfplatine29 zur Kontaktierung mit eine in1 links einer Längssymmetrieachse21 angeordneten Chipreihe31 , wobei zur Kontaktierung der den einzelnen Chips18 zugeordneten Prüfkontakte15 jeweils eine Anordnung entsprechend angeordneter Prüfanschlüsse32 über die auf den Prüfkontakten15 angeordneten Kontaktmetallisierungen27 mit den Prüfkontakten15 elektrisch verbunden wird. Auf dieselbe Art und Weise wird infolge der Kontaktierung der Chipträgeranordnung10 auf der Prüfplatinenanordnung28 eine elektrische Verbindung zwischen den Prüfkontakten15 einer in1 rechts der Längssymmetrieachse21 angeordneten Chipreihe43 und der zugeordneten Prüfplatine30 hergestellt. - In der in
4 dargestellten Konfiguration, in der sich die Chipträgeranordnung10 in elektrisch leitendem Kontakt mit der Prüfplatinenanordnung28 befindet, kann eine Überprüfung der elektrischen Funktionen der Chips18 bzw. der Chipanordnung10 erfolgen. Hierzu erstrecken sich von den Prüfanschlüssen32 der Prüfplatinen29 ,30 Prüfleiterbahnen33 zu einem Anschlußrand34 der Prüfplatine29 bzw.30 , über den, wie in4 schematisch dargestellt, jeweils ein Anschluß, beispielsweise über eine elektrische Steckverbindung34 , mit einer nicht näher dargestellten Prüfeinrichtung herstellbar ist. - Nach erfolgter elektrischer Überprüfung der Chips
18 bzw. der Chipträgeranordnung10 erfolgt längs eines in4 durch Trennlinien36 angedeuteten, jeweils einen Chip18 umschließenden Trennkantenverlaufs37 (5 ) ein Heraustrennen der einzelnen Chips18 zusammen mit den den Chips18 durch die Kontaktmetallisierungen26 zugeordneten Chipträgerteilstücken38 ,39 und ein Heraustrennen der Chipträgerteilstücke38 ,39 aus dem Chipträger11 . Dabei bilden die herausgetrennten Chipträgerteilstücke38 ,39 zusammen mit den zugeordneten Chips18 Chipmodule40 ,41 . Diese Chipmodule40 ,41 sind von einem Chipträgerrest42 , der infolge der Kontaktierung mit der Prüfplatinenanordnung28 auf dieser verbleibt, unabhängig handhabbar. Die Chipmodule40 ,41 können dann bei Ausbildung einer das Chipmodul umgebenden, hier nicht näher dargestellten Gehäusung zur Herstellung sogenannter Chipsize-Packages dienen. - Wie in
6 dargestellt, kann nachfolgend der auf der Prüfplatinenanordnung28 verbliebene Chipträgerrest42 von der Prüfplatinenanordnung28 entfernt werden, um die in4 dargestellte Kontaktierung der Prüfplatinenanordnung28 mit einer neuen Chipträgeranordnung10 zur Wiederholung des vorstehend beschriebenen Verfahrens durchzuführen. Durch die wiederholte Verwendung der Prüfplatine ergeben sich enorme Kostenvorteile. - Für den Fall, daß, wie vorstehend beschrieben, die Kontaktmetallisierungen
27 auf der Außenkontaktseite25 des Chipträgers11 einheitlich ausgebildet sind, also sowohl die Kontaktmetallisierungen27 der Bau teilkontakte16 , die zur Kontaktierung des Chipmoduls40 ,41 bzw. des Chip-Package mit weiteren Bauteilen, wie beispielsweise einer Platine, dienen, als auch die Kontaktmetallisierungen27 der Prüfkontakte15 übereinstimmend aus einem aufschmelzbaren Lotmaterial gebildet sind, muß vor der in6 dargestellten Entfernung des Chipträgerrests42 von der Prüfplatinenanordnung28 ein erneutes Aufschmelzen der Kontaktmetallisierungen27 zum Lösen der Verbindung zwischen dem Chipträgerrest42 und der Prüfplatinenanordnung28 durchgeführt werden. - Alternativ dazu besteht jedoch auch die Möglichkeit, die Kontaktmetallisierungen
27 der Bauteilkontakte16 und die Kontaktmetallisierungen27 der Prüfkontakte15 unterschiedlich auszubilden, so daß beispielsweise die Kontaktmetallisierungen der Prüfkontakte15 aus einem leitfähigen, also etwa mit metallischen Zusätzen versehenen Haftkleber, gebildet sein können, um hierdurch elektrisch leitfähige Verbindungen zwischen dem Chipträger11 und der Prüfplatinenanordnung28 herzustellen, die durch Aufbringung einer ausreichenden Trennkraft rein mechanisch oder chemisch, etwa mittels Lösungsmitteln, lösbar sind. Darüber hinaus hat eine derartige Ausbildung der Kontaktmetallisierung für die Prüfkontakte15 auch den Vorteil, daß auch bereits zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Chipträger11 und der Prüfplatinenanordnung28 kein Aufschmelzen erforderlich ist, sondern eine zur Sicherung der elektrischen Leitfähigkeit ausreichende mechanische Verbindung durch leichten Anpreßdruck zwischen dem Chipträger11 und der Prüfplatinenanordnung28 erzielbar ist. - Eine weitere Möglichkeit abweichend von der Ausbildung der Kontaktmetallisierungen der Bauteilkontakte einen sicheren Kontakt zwischen dem Chipträger und der Prüfplatinenanordnung herzustellen, besteht darin, zwischen den Prüfkontakten des Chipträgers und den Prüfanschlüssen der Prüfplatinenanordnung eine Steckverbindung, eine Klemmverbindung oder eine Rastverbindung vorzusehen.
Claims (13)
- Chipträgeranordnung zur Herstellung eines Chipmoduls für eine gehäuste Chipanordnung mit einem Chipträger, der auf einer Chipkontaktseite eine Leiterbahnstruktur mit zu einer Außenkontaktseite des Chipträgers reichenden Durchkontaktierungen aufweist, die Anschlussflächen von zumindest einem Chip zugeordnet sind und zur Ausbildung von Bauteilkontakten auf der Außenkontaktseite des Chipträgers dienen, wobei der Chipträger weitere mit der Leiterbahnstruktur verbundene Durchkontaktierungen aufweist, die zur Ausbildung von Prüfkontakten dienen, dadurch gekennzeichnet, dass die einem Chip (
18 ) zugeordneten Prüfkontakte (15 ) längs einer Peripheriekante des Chips angeordnet sind. - Chipträgeranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur elektrischen Kontaktierung des Chips (
18 ) mit dem Chipträger (11 ) die Anschlussflächen (17 ) des Chips (18 ) über erhöhte Kontaktmetallisierungen (26 ) mit der Leiterbahnstruktur (12 ) bzw. den Durchkontaktierungen (14 ) des Chipträgers (11 ) verbunden sind. - Chipträgeranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur elektrischen Kontaktierung des Chipträgers (
11 ) mit der Prüfplatine (29 ,30 ) die die Prüfkontakte (15 ) bildenden Durchkontaktierungen (14 ) auf der Außenkontaktseite (25 ) des Chipträgers (11 ) mit erhöhten Kontaktmetallisierungen (27 ) versehen sind. - Chipträgeranordnung nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktmetallisierungen (
27 ) der Bauteilkontakte (16 ) und die Kontaktmetallisierungen (27 ) der Prüfkontakte (15 ) gleich ausgebildet sind. - Chipträgeranordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktmetallisierungen (
27 ) aus Lotmaterialformstücken gebildet sind. - Verfahren zur Herstellung einer Chipträgeranordnung für ein Chipmodul mit den Verfahrensschritten: – Kontaktierung eines Chips (
18 ) auf einer Chipkontaktseite (24 ) eines mit einer Leiterbahnstruktur (12 ) versehenen Chipträgers (11 ), derart, dass ein elektrischer Kontakt zwischen Anschlussflächen (17 ) des Chips (18 ) und mit der Leiterbahnstruktur (12 ) verbundenen Durchkontaktierungen (14 ) des Chipträgers (11 ) hergestellt wird, – Kontaktierung von Prüfkontakten (15 ) des Chipträgers (11 ) auf einer mit Prüfanschlüssen (32 ) versehenen Prüfplatine (29 ,30 ), derart, dass auf einer Außenkontaktseite (25 ) des Chipträgers (11 ) ein elektrischer Kontakt zwischen den Prüfkontakten (15 ) des Chipträgers (11 ) und den Prüfanschlüssen (32 ) der Prüfplatine (29 ,30 ) hergestellt wird, und – Heraustrennen eines mit dem Chip (18 ) über die Kontaktmetallisierungen (26 ) verbundenen Chipträgerteilstücks (38 ,39 ) des Chipträgers (11 ) zur Ausbildung eines Chipmoduls (41 ,42 ), dadurch gekennzeichnet, dass während des Heraustrennens des Chipträgerteilstücks (38 ,39 ) ein die längs einer Peripheriekante des Chips angeordneten Prüfkontakte (15 ) umfassender Chipträgerrest (42 ) auf der Prüfplatine (29 ,30 ) verbleibt. - Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zuerst die Kontaktierung des Chips (
18 ) auf dem Chipträger (11 ) und nachfolgend die Kontaktierung des Chipträgers (11 ) auf der Prüfplatine (29 ,30 ) erfolgt. - Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zuerst die Kontaktierung des Chipträgers (
11 ) auf der Prüfplatine (29 ,30 ) und nachfolgend die Kontaktierung des Chips (18 ) auf dem Chipträger (11 ) erfolgt. - Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass vor Kontaktierung des Chipträgers (
11 ) sowohl durch die Durchkontaktierungen (14 ) auf der Außenkontaktseite (25 ) des Chipträgers (11 ) gebildete Bauteilkontakte (16 ) als auch durch die Durchkontaktierungen (14 ) auf der Außenkontaktseite (25 ) gebildete Prüfkontakte (15 ) mit Verbindungsmaterialdepots versehen werden. - Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass sämtliche Durchkontaktierungen (
14 ) in derselben Art und Weise mit Verbindungsmaterialdepots versehen werden. - Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass zur Ausbildung der Verbindungsmaterialdepots Lotmaterialformstücke auf die Durchkontaktierungen (
14 ) appliziert werden, die nachfolgend zur Ausbildung von erhöhten Kontaktmetallisierungen (27 ) umgeschmolzen werden. - Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteilkontakte (
16 ) des Chipträgers (11 ) und die Prüfkontakte (15 ) des Chipträgers (11 ) in voneinander abweichender Art und Weise mit Verbindungsmaterialdepots versehen werden. - Verfahren nach Anspruch 10 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Prüfkontakte (
15 ) des Chipträgers (11 ) mit einem leitfähigen Haftkleber als Verbindungsmaterial versehen werden.
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