DE4324479B4 - Verfahren zur Herstellung von lötfähigen Strukturen zur Kontaktierung von elektrischen Modulen - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Herstellung von lötfähigen Metall-Strukturen zur Kontaktierung von elektrischen Modulen, bei dem die zur elektrischen und mechanischen Verbindung mit einer Mutter-Leiterplatte vorgesehenen, lötfähigen Strukturen auf der Unterseite des Moduls angeordnet werden und bei dem auf im Wesentlichen kreisförmig ausgebildete, an der Unterseite des Moduls vorgesehene Leiterbahnen-Pads aus einer Lotpaste bestehende, die Leiterbahnen-Pads überdeckende Lotpasten-Pads aufgetragen werden, wobei der Durchmesser der Lotpasten-Pads wesentlich größer als der Durchmesser der Leiterbahnen-Pads ist und die Durchmesser der Lotpasten-Pads und die Lotpasten-Schichtdicke derart aufeinander abgestimmt sind, dass bei einem anschließenden, durch Wärmeeinwirkung erzielten Aufschmelzen der Lotpasten-Pads diese in annähernd kugelförmig oder warzenartig ausgebildete lötfähige Strukturen umgeformt werden, und dass auf die Unterseite des Moduls ein Lötstopplack aufgetragen ist, wobei bei jedem der vorgesehenen Lötpunkte ein die Kante eines Leiterbahnen-Pads ringförmig umgebender lötstopplackfreier Zwischenraum vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotpaste durch Lotpastendruck oder Dispensen von Lotpaste aufgetragen wird, wobei die auf ein Leiterbahn-Pad...

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von lötfähigen Strukturen zur Kontaktierung von elektrischen Modulen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Komplexe elektrische Schaltungen werden häufig in Teilbereiche unterteilt, die auch mechanisch voneinander separiert werden, zum Beispiel aus Gründen der separaten Testbarkeit oder der Austauschbarkeit von Teilbereichen der Schaltung. Diese Teilbereiche werden Module genannt. Ein Beispiel für solche Module sind auf Keramik gedruckte Dickschichten, die mit SMD-Bauelementen und ggf. unverpackten ICs bestückt sind – sogenannte Hybride. Ein Modul könnte im Extremfall auch nur ein einziges Bauelement umfassen, zum Beispiel einen integrierten Schaltkreis. Die elektrische und mechanische Verbindung von Modulen mit dem Rest der elektrischen Schaltung, der "Mutter-Leiterplatte", erfolgt über die Anschlüsse des Moduls.
  • Bei randständiger Anordnung der Anschlüsse am Modul ist durch die Länge des Modulrandes entweder die Anzahl der Anschlüsse beschränkt (für gegebenes Raster), oder das Raster wird sehr fein ("Fine Pitch", bei hoher Anschlußzahl). Beispiele für Module mit randständigen Anschlüssen sind Hybride, Small-Outline-ICs (SO-ICs), Quad Flat Packs (QFPs).
  • Es sind jedoch auch Module bekannt, die wesentlich größere Abstände zwischen den Anschlußkontakten zulassen, wobei die Anschlußkontakte auf der Unterseite der Module flächig angeordnet sind und jeder einzelne Anschluß von einer lötfähigen Metallstruktur gebildet wird (Ball Grid Array (BGA)). Zur Herstellung der Metallstrukturen werden aus Blei-Zinn- Lot oder anderen Loten hergestellte Lotkugeln sequentiell (langsam, hoher Zeitaufwand) oder parallel (sehr teure Maschinen) aus einem Vorrat aufgenommen, die Kugeln oder das Substrat (Keramik, Modulleiterplatte usw.) mit einem Flußmittel benetzt, die Kugeln auf die zur Kontaktierung vorgesehenen Stellen aufgesetzt und in einem Reflow-Prozeß umgeschmolzen. Ein derartiges Herstellungsverfahren erfordert eine sehr hohe Genauigkeit der Kugelgrößen, einen hohen Maschinenaufwand oder lange Bestückungszeiten und eine hohe Bestückungsgenauigkeit. Für jedes Anschlußmuster sind zudem teure Werkzeuge erforderlich. Der Verlust einer einzigen Kugel führt bereits zu einem fehlerhaften Modul.
  • Aus der EP 0542149 A2 ist ein Verfahren zur Herstellung von Lötflächen auf einer Leiterplatte bekannt, bei der eine Leiterplatte mit eng beabstandeten Leiterbahn-Pads versehen ist. Die Leiterbahn-Pads sind durch eine Lötstoppfolie begrenzt, die praktisch als Barriere zwischen den einzelnen Leiterbahn-Pads wirkt. Des Weiteren wird eine Lotpastenfolie aufgetragen, die nach einer Strukturierung eine zusätzliche Barriere auf der Lötstoppfolie darstellt. Zwischen die Barrieren aus Lötstoppfolie und Lotpastenfolie wird in einem weiteren Schritt Lotpaste auf die Leiterbahn-Pads gebracht, die nach einem Erwärmungsvorgang schließlich ein Lotdepot auf einem Leiterbahn-Pad bilden. Nach dem Ausbilden eines derartigen Lotdepots wird die Lotpastenfolie entfernt.
  • Das US 5024372 beschreibt ein Verfahren, zur Herstellung von lötfähigen Metallstrukturen zur Kontaktierung von elektrischen Modulen, bei dem die zur elektrischen und mechanischen Verbindung mit einer Mutterleiterplatte vorgesehenen, lötfähigen Strukturen auf der Unterseite des Moduls angeordnet werden und bei dem auf im Wesentlichen kreisförmig ausgebildeten, an der Unterseite des Moduls vorgesehenen Leiterbahnen-Pads aus einer Lotpaste bestehende, die Leiterbahnen-Pads überdeckende Lotpasten-Pads aufgetragen werden, wobei der Durchmesser der Lotpasten-Pads wesentlich größer als der Durchmesser der Leiterbahnen-Pads ist und die Durchmesser der Lotpasten-Pads und die Lotpastenschichtdicke derart aufeinander abgestimmt sind, dass bei einem anschließenden, durch Wärmeeinwirkung erzielten aufschmelzen der Lotpasten-Pads diese in annähernd kugelförmig oder warzenartig ausgebildete lötfähige Strukturen umgeformt werden, und dass auf die Unterseite des Moduls ein Lötstoppblatt aufgetragen ist, wobei bei jedem der vorgesehenen Lötpunkte ein die Kante eines Leiterbahnen-Pads ringförmig umgebender lotstopplackfreier Zwischenraum vorgesehen ist.
  • Die EP 0307766 A1 zeigt im Wesentlichen die selben Merkmale, wobei die Lötstoppschicht durch eine Lötstoppfolie und eine Lötpastenfolie ersetzt werden, die nach Herstellung der Bumps wieder entfernt werden.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, verfahren zur Herstellung von lötfährgen Strukturen mit sehr hoher Zuverlässigkeit bereit zu stellen.
  • Diese Aufgabe wird bei dem gattungsgemäßen verfahren durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Maßnahmen gelöst.
  • Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß beim Aufschmelzen der Lotpasten-Pads ein Abwandern und damit ein Verlorengehen einzelner Lotkugeln weitgehend ausgeschlossen wird, und das Einfangen und Anstechen der aufgeschmolzenen Lotkugeln zusätzlich erleichtert wird.
  • In den 1 bis 5 sind Skizzen eines nach dem erfindungsgemäßen Verfahren der Hauptanmeldung mit lötfähigen Metallstrukturen versehenen elektrischen Moduls dargestellt.
  • Es zeigen:
  • 1 die Draufsicht,
  • 2 eine Seitenansicht und
  • 3 die Unteransicht eines nach dem vorgeschlagenen Verfahren mit lötfähigen Anschlüssen versehenen Moduls,
  • 4 eine geschnittene Seitenansicht mit aufgebrachten Lotpasten-Pads und
  • 5 eine geschnittene Seitenansicht mit aufgeschmolzenen Lotpasten-Pads.
  • Ferner zeigen, stark vergrößert dargestellt:
  • 6 einen Ausschnitt einer geschnittenen Seitenansicht mit einem aufgebrachten Lotpasten-Pad,
  • 7 den Ausschnitt mit dem zu einer Kugel aufgeschmolzenen flüssigen Lötzinn und
  • 8 den Ausschnitt mit einer auf einem Leiterbahnen-Pad erstarrten kugelförmig ausgebildeten Lötstruktur gemäß dem Zusatz zur Hauptanmeldung.
  • Eine als Substrat 1 dienende Leiterplatte eines elektrischen Moduls ist auf ihrer Unterseite beispielsweise mit einer 12 × 12 Kontaktstellen umfassenden Anschlußmatrix 3 versehen. Die von der Modulbauform erfaßten Bauelemente befinden sich auf der Oberseite des Substrats, unter einer Kappe 4. Die Kontaktstellen werden durch Leiterbahnen-Pads 5 bestimmt, die in einem Rasterabstand A von beispielsweise 2 mm auf der Unterseite des Substrats 1 angeordnet sind.
  • Zur Herstellung von lötfähigen Metallstrukturen 6 auf der Unterseite des Substrats 1 wird wie folgt verfahren: Auf die kreisförmig ausgebildeten Leiterbahnen-Pads 5 werden diese überdeckende kreisförmig ausgebildeten Lotpasten-Pads 7 aufgetragen. Das Auftragen kann durch Dispensen von Lotpaste oder durch Lotpastendruck (Sieb, Schablone, ...) erfolgen. Anschließend werden die gegebenenfalls noch feuchten Lotpasten-Pads bei einem durch Wärmeeinwirkung erzielten Aufschmelzen zu den kugelförmig bis warzenartig ausgebildeten lötfähigen Strukturen 6 umgeformt. Für das vorgenannte Ausführungsbeispiel, bei dem die Leiterbahnen-Pads 5 einen Durchmesser D1 von 0,5 mm aufweisen, wurden Lotpasten-Pads 7 mit einem Durchmesser D2 von 1,2 mm und einer Lotpastenschichtdicke S von 0,28 mm als sehr vorteilhaft für die Bildung von kugelförmigen Metallstrukturen 6 ermittelt. Bei einer derartigen Abstimmung und bei einer Lotpaste mit Sn60 Pb40 entstehen durch die Oberflächenspannung des Lotes annähernd kugelförmige Strukturen mit einer Höhe von etwa 0,4 mm.
  • Um zu verhindern, daß die beim Aufschmelzen während einer Übergangsphase aus den Lotpasten-Pads 7 sich bildenden Kugeln 7' aus flüssigem Lötzinn die Leiterbahnen-Pads 5 verlassen, sind die einzelnen Leiterbahnen-Pads 5 einerseits mit einer scharf ausgebildeten Kante 8 versehen und andererseits in einem vorgegebenen Abstand von einer Schicht Lötstopplack 9 umgeben. Der die Kante 8 des Leiterbahnen-Pads 5 ringförmig umgebende lötstopplackfreie Zwischenraum 10, der von dem Lotpasten-Pads 7 überragt wird, ist derart ausgelegt, daß er die beim Aufschmelzen des zugehörigen Lotpasten-Pads 7 sich bildende Kugel 7' aus flüssigem Lötzinn derart auffängt, daß sie einen von der scharf ausgebildeten Kante 8 des Leiterbahnen-Pads 5 hervorgerufenen Anstich ihrer durch die Oberflächenspannung bedingten Außenhaut erfährt, der bewirkt, daß die noch flüssige Kugel 7' auf das Leiterbahnen-Pad 5 aufspringt, dieses benetzt und dort zu einer kugelförmig oder warzenartig ausgebildeten Struktur 6 erstarrt. Um das Einfangen und Anstechen der aufgeschmolzenen Lotkugel 7' noch sicherer zu machen, sind die die lötstopplackfreien Zwischenräume 10 umgebenden inneren Wandungen der Lötstopplackschicht 9 als trichterförmige Schrägen 11 ausgebildet.

Claims (1)

  1. Verfahren zur Herstellung von lötfähigen Metall-Strukturen zur Kontaktierung von elektrischen Modulen, bei dem die zur elektrischen und mechanischen Verbindung mit einer Mutter-Leiterplatte vorgesehenen, lötfähigen Strukturen auf der Unterseite des Moduls angeordnet werden und bei dem auf im Wesentlichen kreisförmig ausgebildete, an der Unterseite des Moduls vorgesehene Leiterbahnen-Pads aus einer Lotpaste bestehende, die Leiterbahnen-Pads überdeckende Lotpasten-Pads aufgetragen werden, wobei der Durchmesser der Lotpasten-Pads wesentlich größer als der Durchmesser der Leiterbahnen-Pads ist und die Durchmesser der Lotpasten-Pads und die Lotpasten-Schichtdicke derart aufeinander abgestimmt sind, dass bei einem anschließenden, durch Wärmeeinwirkung erzielten Aufschmelzen der Lotpasten-Pads diese in annähernd kugelförmig oder warzenartig ausgebildete lötfähige Strukturen umgeformt werden, und dass auf die Unterseite des Moduls ein Lötstopplack aufgetragen ist, wobei bei jedem der vorgesehenen Lötpunkte ein die Kante eines Leiterbahnen-Pads ringförmig umgebender lötstopplackfreier Zwischenraum vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotpaste durch Lotpastendruck oder Dispensen von Lotpaste aufgetragen wird, wobei die auf ein Leiterbahn-Pad (5) aufgetragene Lotpaste das Leiterbahn-Pad (5), den lötstopplackfreien Zwischenraum (10) und teilweise die Lötstopp-Lackschicht (9) überdeckt, wobei das Leiterbahnen-Pad (5) und die Lötstopplackschicht (9) in etwa gleiche Dicke aufweisen, wobei die die lötstopplackfreien Zwischenräume (10) umgebendenden inneren Wandungen der Lötstopplackschicht (9) als trichterförmige Schrägen (11) ausgebildet sind, dass die Lotpastenschichtdicke (s) der aufgebrachten Lotpasten-Pads (7) wesentlich größer als die Dicke der Lötstopplackschicht (9) ist. und dass von dem lötstopplackfreien Zwischenraum (10) eine sich beim Aufschmelzen des zugehörigen Lotpasten-Pads (7) bildende Kugel (7') aus flüssigem Lötzinn derart aufgefangen wird, dass sie einen von der scharf ausgebildeten Kante (8) des Leiterbahnen-Pads (5) hervorgerufenen Anstich ihrer Außenhaut erfährt, der bewirkt, dass die noch flüssige Kugel auf das Leiterbahnen-Pad (5) aufspringt, dieses benetzt und dort zu einer kugelförmig oder warzenartig ausgebildeten, lötfähigen Struktur (6) erstarrt.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2742293B1 (fr) * 1995-12-07 2000-03-24 Sagem Assemblage de cartes electroniques, et procede de fabrication d'un tel assemblage
DE10138042A1 (de) * 2001-08-08 2002-11-21 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10327882A1 (de) * 2003-06-19 2005-01-27 Infineon Technologies Ag Anordnung zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Lötverbindungen an Halbleiterprodukten mit BGA- oder BGA-ähnlichen Komponenten
DE102010042379A1 (de) 2010-10-13 2012-04-19 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Bauteil
DE102021129364A1 (de) 2021-11-11 2023-05-11 Cariad Se Verfahren und Prüfsystem zum Messen zumindest eines elektrischen Signals an einem BGA-Baustein im auf einer Leiterplatte verlöteten Zustand sowie zugehörige Leiterplatte und Messsonde

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0307766A1 (de) * 1987-09-09 1989-03-22 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatte zum Bestücken mit SMD-Bausteinen
US5024372A (en) * 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
EP0542149A2 (de) * 1991-11-11 1993-05-19 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von Lotflächen auf einer Leiterplatte und Lotpastenfolie zur Durchführung des Verfahrens

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0307766A1 (de) * 1987-09-09 1989-03-22 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatte zum Bestücken mit SMD-Bausteinen
US5024372A (en) * 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
EP0542149A2 (de) * 1991-11-11 1993-05-19 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von Lotflächen auf einer Leiterplatte und Lotpastenfolie zur Durchführung des Verfahrens

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