JP2007027640A - プリント基板 - Google Patents
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Abstract
プリント基板に使用されているはんだの種類を特定することで、実装する部品の選択を容易にし、さらにプリント基板廃棄時の分別廃棄が可能となるプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】
少なくとも1つの素子と、該素子を実装するための導電パターンとを具備し、少なくとも1種類のはんだを用いたプリント基板であって、該プリント基板は、前記少なくとも1つの素子との接続に用いられるはんだの種類の名称が基板表面に表示されており、該接続に用いられるはんだの種類によって前記素子の実装位置が決定されることを特徴としたプリント基板。
【選択図】 図1
Description
そこで従来では、鉛入りのはんだと鉛フリーのはんだのどちらを使用しているのかを、識別マークなどを用いて区別していた。
図1は本発明の実施の形態の一例を示したで図ある。
図1において、101はプリント基板、102はチップ部品、103ははんだ成分種類表示、104はチップ部品実装位置部を示している。
予めプリント基板101上にはんだ成分の種類を表示したはんだ成分種類表示部103を表示しておき、使用するはんだの成分種類によってチップ部品102を所定のチップ部品実装位置104に実装することにより、どの部分にどの種類のはんだが使用されているか判断することができる。
図2において105(a)、105(b)、105(c)は、はんだの種類別チップ実装範囲を示している。また、図1と同様の箇所には同じ番号を付した。
このはんだの種類別チップ実装範囲105は複数種類の実装素子をはんだの種類別にプリント基板上に実装する範囲を示したものであり、例えば、Sn−Pbはんだによって接続されるチップ部品102は、はんだ種類別チップ実装範囲105(a)の所定の箇所に実装される。
さらにプリント基板にされる表示は、はんだの種類に限らず、はんだの融点等を共に表示しても良いことは言うまでも無い。
102・・・チップ部品、
103・・・はんだ成分種類表示部、
104・・・チップ部品実装位置部、
105・・・はんだ種類別チップ実装範囲。
Claims (2)
- 少なくとも1つの素子と、
該素子を実装するための導電パターンとを具備し、
少なくとも1種類のはんだを用いたプリント基板であって、
該プリント基板は、前記少なくとも1つの素子との接続に用いられるはんだの種類の名称が基板表面に表示されており、
該接続に用いられるはんだの種類によって前記素子の実装位置が決定されることを特徴としたプリント基板。
- 請求項1に記載のプリント基板であって、
前記プリント基板は、実装される前記素子1つに対し、使用するはんだの種類毎に複数の実装位置を設けることを特徴としたプリント基板。
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2005
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