JPH05114448A - 後付け部品のはんだ付け方法 - Google Patents
後付け部品のはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH05114448A JPH05114448A JP3272183A JP27218391A JPH05114448A JP H05114448 A JPH05114448 A JP H05114448A JP 3272183 A JP3272183 A JP 3272183A JP 27218391 A JP27218391 A JP 27218391A JP H05114448 A JPH05114448 A JP H05114448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- pins
- sheet
- component
- pin
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】後付け部品のはんだ付け方法に係り、特に基板
に表面実装された部品の実装面から立植するコネクタ等
の後付け部品の後付け部品のはんだ付け方法に関し、後
付け部品のはんだ付けを短時間で、且つ自動化にて行う
ことを目的とする。 【構成】基板１に表面実装された部品２の実装面１ｂか
ら立植する後付け部品のＩ／Ｏピン４に対して、該Ｉ／
Ｏピン４の立植位置に対応して孔部３ａを有するはんだ
シート３を載置し、該はんだシート３を該基板１に載置
した状態でリフローして、はんだを溶融することで当該
Ｉ／Ｏピン４のはんだ付けを行うよう構成する。
に表面実装された部品の実装面から立植するコネクタ等
の後付け部品の後付け部品のはんだ付け方法に関し、後
付け部品のはんだ付けを短時間で、且つ自動化にて行う
ことを目的とする。 【構成】基板１に表面実装された部品２の実装面１ｂか
ら立植する後付け部品のＩ／Ｏピン４に対して、該Ｉ／
Ｏピン４の立植位置に対応して孔部３ａを有するはんだ
シート３を載置し、該はんだシート３を該基板１に載置
した状態でリフローして、はんだを溶融することで当該
Ｉ／Ｏピン４のはんだ付けを行うよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、後付け部品のはんだ付
け方法に係り、特に基板に表面実装された部品の実装面
から立植するコネクタ等の後付け部品の後付け部品のは
んだ付け方法に関するものである。
け方法に係り、特に基板に表面実装された部品の実装面
から立植するコネクタ等の後付け部品の後付け部品のは
んだ付け方法に関するものである。
【０００２】近年、実装技術は大量生産，コストダウ
ン，２４Ｈ稼働等により全面的な自動化が要求されてお
り、後付け部品のはんだ付けも自動化する必要がでてき
た。この後付け部品は図４に示すように、ＬＳＩ等の部
品４２が基板４０に表面実装される面と反対の面にコネ
クタ等の後付け部品４１を挿入し、該ＬＳＩ等の部品４
２が実装された面から立植するＩ／Ｏピン４３をはんだ
付けすることでそのコネクタ等の後付け部品４１の実装
が行われる。
ン，２４Ｈ稼働等により全面的な自動化が要求されてお
り、後付け部品のはんだ付けも自動化する必要がでてき
た。この後付け部品は図４に示すように、ＬＳＩ等の部
品４２が基板４０に表面実装される面と反対の面にコネ
クタ等の後付け部品４１を挿入し、該ＬＳＩ等の部品４
２が実装された面から立植するＩ／Ｏピン４３をはんだ
付けすることでそのコネクタ等の後付け部品４１の実装
が行われる。
【０００３】この後付け部品４１は図５に示すように、
基板４０のスルーホール４６に形成されたパターン４５
とＩ／Ｏピン４３とがはんだフィレット４４によって固
着されるものである。
基板４０のスルーホール４６に形成されたパターン４５
とＩ／Ｏピン４３とがはんだフィレット４４によって固
着されるものである。
【０００４】
【従来の技術】従来後付け部品のはんだ付けは、ＤＩＰ
はんだができないこと等から、基板に表面実装される部
品の実装後、作業者が手作業によって行われていた。
はんだができないこと等から、基板に表面実装される部
品の実装後、作業者が手作業によって行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、後付け
部品の中にはＩ／Ｏピン数が１００本以上で、且つピッ
チ間隔が短い大型コネクタがあり、手作業では作業時間
が長いばかりである他、信頼性に問題が生じてくる。
部品の中にはＩ／Ｏピン数が１００本以上で、且つピッ
チ間隔が短い大型コネクタがあり、手作業では作業時間
が長いばかりである他、信頼性に問題が生じてくる。
【０００６】このことは、手作業ではんだ付けを行った
場合、ライン全体でみると部品数が少ないにも係わらず
工数的に非常に高い。従って、本発明は後付け部品のは
んだ付けを短時間で且つ自動化にて行うことを目的とす
るものである。
場合、ライン全体でみると部品数が少ないにも係わらず
工数的に非常に高い。従って、本発明は後付け部品のは
んだ付けを短時間で且つ自動化にて行うことを目的とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板１に表
面実装された部品２の実装面１ｂから立植する後付け部
品のＩ／Ｏピン４に対して、該Ｉ／Ｏピン４の立植位置
に対応して孔部３ａを有するはんだシート３を載置し、
該はんだシート３を該基板１に載置した状態でリフロー
して、はんだを溶融することで当該Ｉ／Ｏピン４のはん
だ付けを行うことを特徴とする後付け部品のはんだ付け
方法、によって達成することができる。
面実装された部品２の実装面１ｂから立植する後付け部
品のＩ／Ｏピン４に対して、該Ｉ／Ｏピン４の立植位置
に対応して孔部３ａを有するはんだシート３を載置し、
該はんだシート３を該基板１に載置した状態でリフロー
して、はんだを溶融することで当該Ｉ／Ｏピン４のはん
だ付けを行うことを特徴とする後付け部品のはんだ付け
方法、によって達成することができる。
【０００８】
【作用】即ち、本発明によればＩ／Ｏピンが立植する位
置にはんだシートを載置し、リフローすることにより、
Ｉ／Ｏピンの表面張力によってはんだシートを分離し、
各Ｉ／Ｏピンにはんだを供給することができ、よって後
付け部品のはんだ付けを行うことができる。
置にはんだシートを載置し、リフローすることにより、
Ｉ／Ｏピンの表面張力によってはんだシートを分離し、
各Ｉ／Ｏピンにはんだを供給することができ、よって後
付け部品のはんだ付けを行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図１乃至図
４を用いて詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示
す図である。
４を用いて詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示
す図である。
【００１０】図２ははんだシート溶融状態を示す図であ
る。図３はレジストシートを示す図である。尚、図１乃
至図３を通じて同一符号を付したものは同一対象物をそ
れぞれ示すものである。
る。図３はレジストシートを示す図である。尚、図１乃
至図３を通じて同一符号を付したものは同一対象物をそ
れぞれ示すものである。
【００１１】図１に示すように、基板１の一方の面１ｂ
にはＬＳＩ等の表面実装型の部品２が実装されており、
一方基板１の他方の面１ｃには図示しないがコネクタ等
の後付け部品が実装されている。
にはＬＳＩ等の表面実装型の部品２が実装されており、
一方基板１の他方の面１ｃには図示しないがコネクタ等
の後付け部品が実装されている。
【００１２】また、基板１の一方の面１ｂにはスルーホ
ール１ａが形成されており、このスルーホール１ａを介
してＩ／Ｏピン４が一方の面１ｂから立植するようにな
っている。
ール１ａが形成されており、このスルーホール１ａを介
してＩ／Ｏピン４が一方の面１ｂから立植するようにな
っている。
【００１３】この一方の面１ｂから立植するＩ／Ｏピン
４に対して、Ｉ／Ｏピン対応に孔部３ａを有するはんだ
シート３を載置する。Ｉ／Ｏピン４にはんだシート３を
載置した状態でリフローすると、図２に示すようにはん
だシート３がＩ／Ｏピン４の表面張力によってはんだシ
ート３を分離することができ、よって各Ｉ／Ｏピン４の
はんだ付けを行うことができる。本例でははんだフィレ
ット５をＩ／Ｏピン４全て形よく形成することができる
ため、実装後の外観検査にてエラーとなく可能性も低く
なる。
４に対して、Ｉ／Ｏピン対応に孔部３ａを有するはんだ
シート３を載置する。Ｉ／Ｏピン４にはんだシート３を
載置した状態でリフローすると、図２に示すようにはん
だシート３がＩ／Ｏピン４の表面張力によってはんだシ
ート３を分離することができ、よって各Ｉ／Ｏピン４の
はんだ付けを行うことができる。本例でははんだフィレ
ット５をＩ／Ｏピン４全て形よく形成することができる
ため、実装後の外観検査にてエラーとなく可能性も低く
なる。
【００１４】基板１のパターンが形成された部分を除く
面にはソルダーレジストが形成されているため溶融した
はんだが付着することがなく、またソルダーブリッジに
関してもＩ／Ｏピン４に金メッキが施されているため表
面張力が強くなるため、ブリッジによるショート等も発
生しない。
面にはソルダーレジストが形成されているため溶融した
はんだが付着することがなく、またソルダーブリッジに
関してもＩ／Ｏピン４に金メッキが施されているため表
面張力が強くなるため、ブリッジによるショート等も発
生しない。
【００１５】更に、必要に応じてははんだシート３の下
にレジストシート６を設けてもよく、このレジストシー
ト６にはやはりＩ／Ｏピン４対応に孔部６ａが設けられ
ている。
にレジストシート６を設けてもよく、このレジストシー
ト６にはやはりＩ／Ｏピン４対応に孔部６ａが設けられ
ている。
【００１６】Ｉ／Ｏピン４をはんた付けする際の半田量
を調整する方法としては、はんだシート３を溶融した時
の量を見積もって適宜の厚みとしたり、適宜の場所にス
リットを形成するようにしてもよい。
を調整する方法としては、はんだシート３を溶融した時
の量を見積もって適宜の厚みとしたり、適宜の場所にス
リットを形成するようにしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
のような効果が生ずる。 後付け部品の自動化を実現でき、２４Ｈ稼働が可能と
なる。
のような効果が生ずる。 後付け部品の自動化を実現でき、２４Ｈ稼働が可能と
なる。
【００１８】後付け部品で多数ピンによるはんだ付け
時間の短縮が行われる。 工数が削減でき、大幅なコストダウンが見込める。
時間の短縮が行われる。 工数が削減でき、大幅なコストダウンが見込める。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】はんだシート溶融状態を示す図である。
【図３】レジストシートを示す図である。
【図４】利用分野を示す図である。
【図５】図４における断面図である。
１ 基板， ２ 部品， ３ はんだシート， ４ Ｉ／Ｏピン
Claims (1)
- 【請求項１】 基板（１）に表面実装された部品（２）
の実装面（１ｂ）から立植する後付け部品のＩ／Ｏピン
（４）に対して、該Ｉ／Ｏピン（４）の立植位置に対応
して孔部（３ａ）を有するはんだシート（３）を載置
し、 該はんだシート（３）を該基板（１）に載置した状態で
リフローして、はんだを溶融することで当該Ｉ／Ｏピン
（４）のはんだ付けを行うことを特徴とする後付け部品
のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3272183A JPH05114448A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 後付け部品のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3272183A JPH05114448A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 後付け部品のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114448A true JPH05114448A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17510246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3272183A Withdrawn JPH05114448A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 後付け部品のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05114448A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5829124A (en) * | 1995-12-29 | 1998-11-03 | International Business Machines Corporation | Method for forming metallized patterns on the top surface of a printed circuit board |
| JP2012142192A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Fujitsu Component Ltd | コネクタ、半田シート |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP3272183A patent/JPH05114448A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5829124A (en) * | 1995-12-29 | 1998-11-03 | International Business Machines Corporation | Method for forming metallized patterns on the top surface of a printed circuit board |
| JP2012142192A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Fujitsu Component Ltd | コネクタ、半田シート |
| US8961200B2 (en) | 2010-12-28 | 2015-02-24 | Fujitsu Component Limited | Connector and solder sheet |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |