JPH0590778A - シールドケース付電子部品及びリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子と回路基板との接続不良が生じに
くいシールドケース付電子部品を提供する。 【構成】 電子部品１０は、シールド板１１と、シール
ド板１１上に配置された回路基板１２と、回路基板１２
を覆いかつシールド板１１に固定されたシールドケース
１４と、シールドケース１４から水平に突出するリード
端子１３とを備えている。リード端子１３は、水平に延
びるリード部２０とリード部２０に対して垂直に起立し
ている固定部２１とから構成されており、固定部２１が
回路基板１２の厚み方向に貫通するスルーホール１９に
挿入されかつ固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品及びリードフ
レーム、特に、シールドケース付電子部品及びその電子
部品の製造に好適なリードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的なシールドケース付電子部品は、
シールド板と、シールド板上に配置された回路基板と、
回路基板を覆いかつシールド板に固定されたシールドケ
ースと、回路基板に一端が固定されかつ水平方向に突出
するリード端子とを主に備えている。図５に示すよう
に、リード端子１は、クリップ部２と、クリップ部２か
ら延びるリード部３とを有するＦ字状であり、クリップ
部２が回路基板４のパッド部５に嵌め込まれて固定され
ている。リード部３は、クリップ部２が固定された後に
表面実装に適するよう水平に屈曲される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記従来のシールドケ
ース付電子部品では、リード端子１が多数並設されたリ
ードフレームを回路基板４方向に水平に移動させ、各リ
ード端子１のクリップ部２を対応するパッド部５に固定
している。このようなリード端子１と回路基板４との接
続では、リード端子１の位置決めが困難なため、クリッ
プ部２とパッド部５との位置ずれが生じやすく、リード
端子１と回路基板４との接続不良が起こりやすい。

【０００４】第１の発明の目的は、リード端子と回路基
板との接続不良が起こりにくいシールドケース付電子部
品を提供することにある。第２の発明の目的は、第１の
発明に係るシールドケース付電子部品が容易にかつ効率
良く製造できるリードフレームを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係るシール
ドケース付電子部品は、シールド板と、シールド板上に
配置された回路基板と、回路基板を覆いかつシールド板
に固定されたシールドケースと、回路基板に一端が固定
されかつ水平方向に突出するリード端子とを備えたもの
である。回路基板は、厚み方向に貫通するスルーホール
を有しており、スルーホールにリード端子の一端が挿入
されて固定されている。

【０００６】第２の発明に係るリードフレームは、平行
に配置された１対のフレームと、１対のフレームの間に
配置されかつ１対のフレームと一体に形成されたシール
ド板と、１対のフレームからシールド板に向けて水平に
延びかつ先端が垂直に屈曲されたリード端子とを備えて
いる。

【０００７】

【作用】第１の発明に係るシールドケース付電子部品
は、回路基板がシールド板とシールドケースとにより覆
われているので、外部からの電磁ノイズの影響を受けに
くい。また、リード端子は、回路基板に設けられたスル
ーホールに一端が挿入されて固定されているので、取り
付け時の位置決めが容易である。よって、位置ずれによ
るリード端子と回路基板との接続不良が起こりにくい。

【０００８】第２の発明に係るリードフレームによれ
ば、第１の発明に係るシールドケース付電子部品の製造
時に、シールド板上に回路基板を配置すると、シールド
板とリード端子とを同時に回路基板に装着できる。この
ため、本発明のリードフレームを用いれば、第１の発明
に係るシールドケース付電子部品の製造工程が簡略化で
きる。

【０００９】

【実施例】図１及び図２に、第１の発明の一実施例に係
る電子部品１０を示す。図１は、電子部品１０の斜視分
解図であり、図２は電子部品１０の縦断面図である。図
において、電子部品１０は、シールド板１１と、回路基
板１２と、複数のリード端子１３と、シールドケース１
４とから主に構成されている。

【００１０】シールド板１１は、導電性を有する概ね長
方形の板状部材であり、対向する１対の側縁部にそれぞ
れ突出部１５ａ，１５ｂを有している。一方の突出部１
５ａは、先端部の両端に、それぞれ係止片１６，１７を
有している。各係止片１６は、突出部１５ａから垂直に
起立しており、上端近傍に係止孔１６ａを有している。
他方の突出部１５ｂは、先端に係止片１７を有してい
る。係止片１７は、突出部１５ｂから垂直に起立してお
り、上端近傍に係止孔１７ａを有している。また、シー
ルド板１１は、検査用孔１８を有している。この検査用
孔１８は、シールド板１１と回路基板１２との接着状況
を検査するためのものである。

【００１１】回路基板１２は、セラミック等の絶縁材料
製であり、シールド板１１上にはんだ付けされている。
回路基板１２は、表面または内部に所定の配線パターン
及びチップ部品等（図示せず）を有しており、また、周
縁近傍に厚み方向に貫通する複数のスルーホール１９を
有している。各スルーホール１９は、配線パターンの入
出力部に設けられている。

【００１２】リード端子１３は、導電性を有する金属製
部材からなり、リード部２０と、その一端に垂直に起立
している固定部２１とからなるＬ字状である。各リード
端子１３は、対応するスルーホール１９に固定されてい
る。ここでは、固定部２１がスルーホール１９内に挿入
され、リード部２０が回路基板１２から水平方向に突出
している（図２）。なお、固定部２１は、はんだ２２に
よりスルーホール１９に固定されている（図２）。これ
により、各リード端子１３は、回路基板１２の配線パタ
ーンと接続されている。

【００１３】シールドケース１４は、図の下側部が開口
している、シールド板１１と同様の導電性材料製の箱状
の部材であり、シールド板１１上に配置された回路基板
１２を覆っている。シールドケース１４は、シールド板
１１の各係止片１６，１７と対応する位置に係止部２３
を有している。係止部２３は、シールドケース１４の内
側に若干窪んでおり、係止片１６，１７の係止孔１６
ａ，１７ａに嵌入可能な半球状の突起２４を有してい
る。各係止部２３の突起２４は、対応する係止片１６，
１７の係止孔１６ａ，１７ａに嵌入し（図２）、シール
ドケース１４をシールド板１１に固定している。

【００１４】前記電子部品１０は、リード端子１３のリ
ード部２０により所定のプリント配線基板上に表面実装
される。この際、リード部２０は、プリント配線基板上
の配線パターンにはんだ付けされる。次に、前記電子部
品１０の製造方法について説明する。電子部品１０は、
図３及び図４に示すリードフレーム３０を用いて製造さ
れる。図において、リードフレーム３０は、平行に配置
された１対のフレーム３１，３１と、両フレーム３１，
３１間に配置された多数のシールド板１１（図では１の
シールド板１１のみを示している）と、各フレーム３１
からシールド板１１に向けて突出する複数のリード端子
１３とから主に構成されている。

【００１５】フレーム３１は、帯状の部材であり、長手
方向の一定間隔ごとに自動機による搬送用の孔３２が設
けられている。シールド板１１は、上述と同様に突出部
１５ａ，１５ｂを有しており、各突出部１５ａ，１５ｂ
にはそれぞれ係止片１６，１６及び係止片１７が設けら
れている。また、シールド板１１は、検査用孔１８を有
している。シールド板１１は、各フレーム３１と支持片
３３により一体化されている。支持片３３は、フレーム
３１から水平に延びる水平部３４と、水平部３４の先端
から図の上向きに傾斜する傾斜部３５とから構成されて
いる。シールド板１１は、傾斜部３５の先端に取り付け
られており、図４に示すように、フレーム３１よりも高
さｄだけ上方に位置している。この高さｄは、通常０．
５ｍｍ以下に設定されている。

【００１６】リード端子１３は、フレーム３１からシー
ルド板１１方向に水平に延びるリード部２０と、リード
部２０先端に垂直に起立している固定部２１とから構成
されている。なお、回路基板１２には、所定のチップ部
品が実装されており、上述のリードフレーム３１には、
シールド板１１の図上面全体に予めはんだが塗布されて
いる。

【００１７】電子部品１０の製造では、上述のリードフ
レーム３０のシールド板１１上に回路基板１２を配置す
る。この際、回路基板１２の各スルーホール１９に対応
するリード端子１３の固定部２１を挿入する。次に、各
リード端子１３の固定部２１と回路基板１２のスルーホ
ール１９にはんだ塗布を行う。そして、回路基板１２が
装着されたリードフレーム３０をはんだリフロー炉内に
導入する。ここでは、シールド板１１及びリード端子１
３の固定部２１に予め塗布されたはんだが溶融し、回路
基板１２とシールド板１１とがはんだ付けされ、またリ
ード端子１３の固定部２１が各スルーホール１９にはん
だ付けされる。

【００１８】次に、シールド板１１とシールドケース１
４とを固定する。ここでは、シールドケース１４を回路
基板１２上に被せ、シールドケース１４の突起２４を係
止片１６，１７の係止孔１６ａ，１７ａに嵌め込み、は
んだ付けにより固定する。最後に、支持片３３を傾斜部
３５とシールド板１１との境目で切断すると、電子部品
１０が得られる。

【００１９】上述のリードフレーム３０を用いた電子部
品１０の製造方法では、次のような効果が期待できる。 （１）シールド板１１とリード端子１３とがフレーム３
１，３１と一体化しているので、電子部品１０が少ない
工数で効率良く製造できる。また、自動機による連続生
産が容易である。 （２）回路基板１２のスルーホール１９にリード端子１
３の固定部２１を挿入するので、回路基板１２の位置決
めが容易である。また、リード端子１３とスルーホール
１９との位置ずれによるリード端子１３と回路基板１２
との接続不良が起こりにくい。 （３）リード端子１３のリード部２０がフレーム３１か
ら水平に延びているので、リード端子１３を改めて表面
実装用にフォーミングする必要がない。 （４）シールド板１１がリード端子１３のリード部２０
よりも高さｄだけ上方に配置されているので、得られた
電子部品１０は、表面実装時に位置ずれ等が生じてもシ
ョートしにくい。

【００２０】

【発明の効果】第１の発明に係るシールドケース付電子
部品では、リード端子が回路基板のスルーホールに固定
されているため、リード端子と回路基板との接続不良が
生じにくい。第２の発明に係るリードフレームによれ
ば、シールド板とリード端子とがフレームに一体に形成
されているため、第１の発明に係るシールドケース付電
子部品が容易にかつ効率良く製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明の一実施例の斜視分解図。

【図２】前記実施例の縦断面図。

【図３】第２の発明の一実施例の斜視切欠き図。

【図４】前記第２の発明の実施例の正面切欠き図。

【図５】従来例の斜視分解部分図。

【符号の説明】 １０ 電子部品 １１ シールド板 １２ 回路基板 １３ リード端子 １４ シールドケース １９ スルーホール ３０ リードフレーム ３１ フレーム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久高 将文 鹿児島県国分市山下町１−１ 京セラ株式 会社鹿児島国分工場内 (72)発明者 奥田 誠一郎 鹿児島県国分市山下町１−１ 京セラ株式 会社鹿児島国分工場内 (72)発明者 立和名 修一 鹿児島県国分市山下町１−１ 京セラ株式 会社鹿児島国分工場内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】シールド板と、前記シールド板上に配置さ
   れた回路基板と、前記回路基板を覆いかつ前記シールド
   板に固定されたシールドケースと、前記回路基板に一端
   が固定されかつ水平方向に突出するリード端子とを備え
   たシールドケース付電子部品において、 前記回路基板は、厚み方向に貫通するスルーホールを有
   しており、前記スルーホールに前記リード端子の一端が
   挿入されて固定されていることを特徴とするシールドケ
   ース付電子部品。
2. 【請求項２】平行に配置された１対のフレームと、 前記１対のフレームの間に配置されかつ前記１対のフレ
   ームと一体に形成されたシールド板と、 前記１対のフレームから前記シールド板に向けて水平に
   延びかつ先端が垂直に屈曲されたリード端子と、 を備えたリードフレーム。