JP2011138920A - 電子部品収納パッケージ用リードフレーム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属板からなり、電子部品素子を収納するためのパッケージを構成するリードフレーム21であって、シールドケース23と、シールドケース23と、ホット側端子24,25とを備え、シールドケース23は、底面部27と、底面部に連ねられた側面シールド部28,31とを有し、底面部27の外周縁の平面形状が、対向し合う第1,第2の辺27a,27bと、対向し合う第3,第4の辺とを有する矩形の形状を有し、上記側面シールド部が、第1,第2の辺27a,27bに連ねられた第1,第2の側面シールド部28,31を有する、電子部品収納パッケージ用リードフレーム21。
【選択図】図2
Description
2…パッケージ本体
2a…開口
3…底板部
4〜7…側面部
8…FET
8a,8b…ホット側端子
8c…グラウンド側端子
9…セラミック板
10…黒化膜
11…光学フィルタ板
21…電子部品収納パッケージ用リードフレーム
22…リードフレーム枠体
22a,22b,22c…開口部
23…シールドケース
24,25…ホット側端子
24a,25a,26a…電子部品素子接続部
24b,25b…接続部
24c,25c…端子部
26…グラウンド側端子
27…底面部
27a…第1の辺
27b…第2の辺
28…第1の側面シールド部
28a…第1の側面シールド部本体
29…第1の延長部
30…第2の延長部
31…第2の側面シールド部
31a…第2の側面シールド部本体
32…第1の延長部
33…第2の延長部
41…切欠
Claims (5)
- 金属板からなり、電子部品素子を収納するためのパッケージを構成するための電子部品収納パッケージ用リードフレームであって、
リードフレーム枠体と、
前記リードフレーム枠体に連ねられたシールドケース部と、
前記リードフレーム枠体に連ねられたホット側端子部とを備え、
前記シールドケース部は、底面部と、底面部に連ねられた側面シールド部とを有し、
前記底面部の外周縁が、対向し合う第1,第2の辺と、対向し合う第3,第4の辺を有する矩形の形状を有し、前記側面シールド部は、前記第1,第2の辺に連ねられた第1,第2の側面シールド部を有する、電子部品収納パッケージ用リードフレーム。 - 前記第1,第2の側面シールド部は、それぞれ、第1,第2の側面シールド部本体と、前記第1の辺及び第2の辺の延びる方向両側において前記側面シールド部本体外側に延ばされた第1,第2の延長部を有する、請求項1に記載の電子部品収納パッケージ用リードフレーム。
- 前記第1,第2の側面シールド部が、前記底面部に対し、前記第1,第2の辺に沿って折り曲げられており、それによって底面部の上方に配置される電子部品素子の側面をシールドするように構成されている、請求項2に記載の電子部品収納パッケージ用リードフレーム。
- 前記第1,第2の延長部が、前記第3,第4の辺に沿う方向にそれぞれ延びるように、前記第1,第2の延長部が前記第1及び第2の側面シールド部本体から折り曲げられており、前記第1,第2の延長部により、第3及び第4の辺に沿う方向における側面シールドが果される、請求項3に記載の電子部品収納パッケージ用リードフレーム。
- 前記底面部が開口部を有し、前記ホット側端子が、前記底面部及び前記側面シールド部に接触しないように該開口部内に延ばされている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品収納パッケージ用リードフレーム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009297829A JP5304634B2 (ja) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | 電子部品 |
DE201010063889 DE102010063889A1 (de) | 2009-12-28 | 2010-12-22 | Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen |
CN 201010623101 CN102110668B (zh) | 2009-12-28 | 2010-12-27 | 电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009297829A JP5304634B2 (ja) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011138920A true JP2011138920A (ja) | 2011-07-14 |
JP5304634B2 JP5304634B2 (ja) | 2013-10-02 |
Family
ID=44174782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009297829A Active JP5304634B2 (ja) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | 電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5304634B2 (ja) |
CN (1) | CN102110668B (ja) |
DE (1) | DE102010063889A1 (ja) |
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Family Cites Families (1)
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EP1885171B1 (en) | 2005-05-26 | 2012-11-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Package for electronic component, electronic component using such package, and method for producing package for electronic component |
-
2009
- 2009-12-28 JP JP2009297829A patent/JP5304634B2/ja active Active
-
2010
- 2010-12-22 DE DE201010063889 patent/DE102010063889A1/de not_active Ceased
- 2010-12-27 CN CN 201010623101 patent/CN102110668B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102110668B (zh) | 2013-06-26 |
DE102010063889A1 (de) | 2011-06-30 |
CN102110668A (zh) | 2011-06-29 |
JP5304634B2 (ja) | 2013-10-02 |
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