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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Leitungsrahmen zum Bilden von Gehäusen, die Elektronikkomponenten unterbringen, und im Einzelnen bezieht sie sich auf einen Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen, der ein Abschirmummantelungssegment zum elektromagnetischen Abschirmen der Elektronikkomponente und einen heißen Anschluss, der mit der Elektronikkomponente verbunden werden soll, umfasst.
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In der verwandten Technik wird eine Eingießtechnologie weithin zum Bilden von Elektronikkomponentengehäusen eingesetzt. Beispielsweise offenbart die nachstehend erwähnte Patentliteratur 1 eine Struktur, bei der ein Gehäuse für ein als Elektronikkomponente dienendes Infrarotelement mittels Eingießens gebildet wird.
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6 ist eine perspektivische Ansicht einer in der Patentliteratur 1 erörterten Elektronikkomponentenvorrichtung von unten. 7 ist eine Schnittansicht der in der Patentliteratur 1 erörterten Elektronikkomponentenvorrichtung von vorne. Eine Elektronikkomponentenvorrichtung 1001 weist Gehäuseeinheiten 1002 auf, von denen jede aus einem aus Harz geformten Körper hergestellt ist. Jede Gehäuseeinheit 1002 weist eine Abschirmummantelung 1003 auf, die mittels Eingießens in derselben eingebettet ist.
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Beim Durchführen eines Herstellungsprozesses wird Eingießen in einem Zustand durchgeführt, in dem ein Leitungsrahmen 1005 nahe an einen Leitungsrahmen 1004 herangebracht und anschließend über denselben gelegt wird, wie in 8 gezeigt ist. Folglich wird eine Struktur erhalten, bei der die Abschirmummantelungen 1003 in den Gehäuseeinheiten 1002 eingebettet sind. In 8 ist der Leitungsrahmen 1004 mit den Abschirmummantelungen 1003 verbunden, die mittels Tiefziehens gebildet werden. Die Abschirmummantelungen 1003 weisen jeweils eine im Wesentlichen rechteckige Parallelepiped-Gestalt mit einer oberen Öffnung auf. In 8 ist eine Seite einer unteren Fläche 1003a jeder Abschirmummantelung 1003 gezeigt. Wie in 6 gezeigt ist, sind in der unteren Fläche 1003a jeder Abschirmummantelung 1003 Masseanschlüsse 1006 mittels Schneidens und Anhebens gebildet. Ferner sind in der unteren Fläche 1003a mehrere Durchgangslöcher gebildet. Heiße Anschlüsse (engl.: hot terminals) 1007, 1007 erstrecken sich durch die Durchgangslöcher und sind dahin gehend angeordnet, nicht mit der Abschirmummantelung 1003 in Kontakt zu sein. In 8 sind die heißen Anschlüsse 1007, 1007 in dem Leitungsrahmen 1005 vorgesehen.
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Wie in 6 und 7 gezeigt ist, wird ferner ein Masseanschluss 1008 gebildet, in dem ein Segment geschnitten und von der unteren Fläche 1003a der Abschirmummantelung 1003 nach innen angehoben wird.
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Beim Durchführen eines Eingießens wird der Leitungsrahmen 1005 von oben nahe an den Leitungsrahmen 1004 herangebracht, und die heißen Anschlüsse 1007, 1007 werden in die entsprechenden Durchgangslöcher eingefügt und in den unteren Flächen 1003a positioniert, wie in 8 gezeigt ist. In diesem Zustand wird ein Eingießen durchgeführt, wodurch die Gehäuseeinheiten 1002 gebildet werden.
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Wie in 7 gezeigt ist, weist jede aus dem aus Harz geformten Körper hergestellte Gehäuseeinheit 1002 eine obere Öffnung 1002a auf. Ein Infrarotsensor S ist in der Öffnung 1002a untergebracht. Nach dem Unterbringen des Infrarotsensors S in derselben wird die Öffnung 1002a durch ein optisches Filter 1009, das eine Abschirmfunktion aufweist, geschlossen.
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Der Infrarotsensor S weist Heißer-Anschluss-Elektroden, die mit den heißen Anschlüssen 1007, 1007 elektrisch verbunden sind, und eine Massepotential-Anschlusselektrode auf, die mit dem Masseanschluss 1008 elektrisch verbunden ist. Deshalb ist die mit dem Massepotential des Infrarotsensors S verbundene Anschlusselektrode über den Masseanschluss 1008 elektrisch mit der Abschirmummantelung 1003 verbunden. Die Abschirmummantelung 1003 weist die oben erwähnten Masseanschlüsse 1006, 1006 auf.
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Falls die Elektronikkomponentenvorrichtung
1001 auf einer Schaltungsplatine oder dergleichen angebracht werden soll, wird die Elektronikkomponentenvorrichtung
1001 von dem in
6 gezeigten Zustand herumgedreht. Dann werden die Masseanschlüsse
1006,
1006 elektrisch mit Elektroden verbunden, die mit einem Massepotential auf der Schaltungsplatine verbunden sind. Jedoch werden die heißen Anschlüsse
1007,
1007 elektrisch mit Elektroden verbunden, die mit einem heißen Potential auf der Schaltungsplatine verbunden sind.
Internationale Veröffentlichung Nr. 2006/126441 -
Bei der zuvor erwähnten Elektronikkomponentenvorrichtung 1001 müssen die Abschirmummantelungen 1003, von denen jedes eine im Wesentlichen rechteckige Parallelepiped-Gestalt mit einer oberen Öffnung aufweist, mittels Tiefziehens gebildet werden. Außerdem muss der Leitungsrahmen 1004, der die Abschirmummantelungen 1003 und den mit den heißen Anschlüssen 1007, 1007 versehenen Leitungsrahmen 1005 bildet, angefertigt werden. Dies führt zu einer großen Zahl von Komponenten. Jedoch muss der Leitungsrahmen 1005 relativ zu dem Leitungsrahmen 1004 positioniert werden, und in diesem Zustand müssen die zwei Rahmen in einer Form angeordnet werden. Dies führt zu einem komplizierten Herstellungsprozess.
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Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen zu liefern, der eine verringerte Anzahl von Leitungsrahmen zum Bilden von Abschirmummantelungen und Außenanschlüssen vorsieht und der ferner einen vereinfachten Herstellungsprozess und eine Kostenreduktion vorsieht.
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Diese Aufgabe wird durch einen Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen gemäß Anspruch 1 gelöst.
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Ein Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen gemäß der vorliegenden Erfindung ist aus einer Metallplatte gebildet und wird zum Bilden eines Gehäuses zum Unterbringen einer Elektronikkomponente verwendet. Der Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen umfasst einen Leitungsrahmenkörper, ein mit dem Leitungsrahmenkörper verbundenes Abschirmummantelungssegment und ein mit dem Leitungsrahmenkörper verbundenes Heißer-Anschluss-Segment. Das Abschirmummantelungssegment umfasst eine Basis und mit der Basis verbundene seitenflächige Abschirmabschnitte. Außenkanten der Basis bilden eine rechteckige Gestalt, die eine erste und eine zweite Kante, die sich gegenüberliegen, und eine dritte und eine vierte Kante, die sich gegenüberliegen, aufweist. Die seitenflächigen Abschirmabschnitte umfassen einen ersten und einen zweiten seitenflächigen Abschirmabschnitt, die mit der ersten und der zweiten Kante verbunden sind.
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Bei dem Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst der erste seitenflächige Abschirmabschnitt einen ersten seitenflächigen Abschirmkörper und einen ersten und einen zweiten Erstreckungsabschnitt, die sich von dem ersten seitenflächigen Abschirmkörper nach außen erstrecken und in einer Erstreckungsrichtung der ersten Kante jeweils an gegenüberliegenden Enden desselben vorgesehen sind, und der zweite seitenflächige Abschirmabschnitt umfasst einen zweiten seitenflächigen Abschirmkörper und einen ersten und einen zweiten Erstreckungsabschnitt, die sich von dem zweiten seitenflächigen Abschirmkörper aus nach außen erstrecken und in einer Erstreckungsrichtung der zweiten Kante jeweils an gegenüberliegenden Seiten desselben vorgesehen sind.
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Bei dem Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen gemäß der vorliegenden Erfindung sind der erste und der zweite seitenflächige Abschirmabschnitt relativ zu der Basis entlang der ersten und der zweiten Kante gebogen, um Seitenflächen der oberhalb der Basis angeordneten Elektronikkomponente abzuschirmen.
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Bei dem Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen gemäß der vorliegenden Erfindung sind der erste und der zweite Erstreckungsabschnitt von dem ersten und dem zweiten seitenflächigen Abschirmkörper aus gebogen, so dass sich der erste und der zweite Erstreckungsabschnitt entlang der dritten und der vierten Kante erstrecken und der erste und der zweite Erstreckungsabschnitt seitenflächige Abschirmabschnitte in einer Erstreckungsrichtung der dritten und der vierten Kante bilden.
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Bei dem Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen gemäß der vorliegenden Erfindung weist die Basis eine Öffnung auf, und das Heißer-Anschluss-Segment erstreckt sich innerhalb der Öffnung, um nicht mit der Basis und den seitenflächigen Abschirmabschnitten in Kontakt zu sein.
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Da der Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen gemäß der vorliegenden Erfindung sowohl mit dem Abschirmummantelungssegment als auch dem Heißer-Anschluss-Segment vorgesehen ist, kann die Anzahl von Leitungsrahmen zum Bilden von Gehäusen verringert werden. Da außerdem kein komplizierter Positionierungsvorgang zwischen dem Abschirmummantelungssegment und dem Heißer-Anschluss-Segment erforderlich ist, kann der Herstellungsprozess vereinfacht werden. Dies ermöglicht eine Kostenverringerung einer Elektronikkomponentenvorrichtung.
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Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nun Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
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1 eine perspektivische Ansicht, die einen Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
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2 eine Draufsicht auf den Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen gemäß dem in 1 veranschaulichten Ausführungsbeispiel, und 2 veranschaulicht einen Zustand, bevor seitenflächige Abschirmabschnitte gebogen werden;
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3 eine schematische auseinander gezogene perspektivische Ansicht einer Elektronikkomponentenvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
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4 eine perspektivische Ansicht, die schematisch einen Zustand zeigt, bei dem eine Struktur, bei der eine Abschirmabdeckung von der Elektronikkomponentenvorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beseitigt ist, auf einer Schaltungsplatine angebracht ist;
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5 eine Draufsicht auf eine Gehäuseeinheit, die bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung hergestellt ist;
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6 eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel einer Elektronikkomponentenvorrichtung der verwandten Technik aus der Perspektive einer Unterflächenseite der Elektronikkomponentenvorrichtung zeigt;
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7 eine vorderseitige Schnittansicht der Elektronikkomponentenvorrichtung der verwandten Technik; und
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8 eine perspektivische Ansicht, die eine Mehrzahl von Leitungsrahmen zeigt, die beim Herstellen der Elektronikkomponentenvorrichtung der verwandten Technik angefertigt werden.
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Die vorliegende Erfindung wird aus den folgenden spezifischen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung, die nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden, ersichtlich.
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3 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht einer Elektronikkomponentenvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Eine Elektronikkomponentenvorrichtung 1 umfasst eine Gehäuseeinheit 2. Die Gehäuseeinheit 2 weist eine obere Öffnung 2a auf. Die Gehäuseeinheit 2 ist aus einem aus Harz geformten Körper hergestellt.
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Die Öffnung 2a weist eine rechteckige Gestalt auf. Deshalb weist die Gehäuseeinheit 2 eine im Wesentlichen rechteckige Parallelepiped-Gestalt mit einem Boden auf.
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Die Gehäuseeinheit 2 weist eine Basis 3 mit einer flachen rechteckigen Gestalt und ersten bis vierten Seitenflächen 4 bis 7 auf, die sich von den vier Kanten der Basis 3 jeweils nach oben erstrecken.
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Ein von den ersten bis vierten Seitenflächen 4 bis 7 und der Basis 3 umgebener Unterbringungsraum ist gebildet. Ein FET 8, der als Elektronikkomponente dient, ist in diesem Unterbringungsraum untergebracht.
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Eine aus einem Keramikmaterial bestehende Keramikplatte 9 ist befestigt, um die Öffnung 2a zu schließen. Die Keramikplatte 9 ist eine flache Platte. Eine obere Fläche der Keramikplatte 9 ist mit schwarzen Folien 10, 10 versehen. Die schwarzen Folien 10, 10 werden durch Verwendung von beispielsweise schwarzer Tinte gebildet. Die mit den schwarzen Folien 10, 10 versehene Keramikplatte 9 stellt einen Infraroterfassungsabschnitt dar.
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Eine Kohlenstoffpastenschicht C, die mit einer gestrichelten Linie schematisch gezeigt ist, ist auf der obere Fläche der Keramikplatte 9 gebildet. Überdies ist auf der oberen Fläche der Keramikplatte 9 eine optische Filterplatte 11, die aus Silizium zusammengesetzt ist, gestapelt. Ein aus der Keramikplatte 9 und der optischen Filterplatte 11 gebildetes Laminat bildet eine Abdeckung, die die Öffnung 2a schließt.
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Bei der Elektronikkomponentenvorrichtung 1 werden eine Abschirmummantelung und heiße Anschlüsse durch Verwendung eines Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmens gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, das nachstehend beschrieben werden soll, gebildet. Es folgt eine ausführliche Beschreibung desselben.
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Bei der Elektronikkomponentenvorrichtung 1 gemäß diesem Ausführungsbeispiel wird ein in 2 in Draufsicht gezeigter Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen angefertigt. Ein Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leiterrahmen 21 wird aus einer einzigen Metallplatte gebildet. Bei dieser Metallplatte wird ein Leitungsrahmenkörper 22 mit Öffnungen 22a, 22b und 22c vorgesehen, die mittels Stanzens gebildet werden. Somit werden Segmente zum Bilden einer Abschirmummantelung 23, heiße Anschlüsse 24 und 25 und ein Masseanschluss 26, in 1 gezeigt, gebildet. Wie in 1 gezeigt ist, weist die Abschirmummantelung 23 eine Basis 27 auf, deren Außenkanten eine flache rechteckige Gestalt bilden. Die Basis 27 ist der in 2 gezeigten Öffnung 22b zugewandt.
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Die Basis 27 weist eine erste und eine zweite Kante 27a und 27b auf, die sich gegenüberliegen.
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Wie in 2 gezeigt ist, ist ein erster seitenflächiger Abschirmabschnitt 28 mit der Außenseite der ersten Kante 27a verbunden. Der erste seitenflächige Abschirmabschnitt 28 weist einen ersten seitenflächigen Abschirmkörper 28a auf. Ein erster und ein zweiter Erstreckungsabschnitt 29 und 30 sind jeweils in der Längenrichtung der ersten Kante 27a mit gegenüberliegenden Seiten des ersten seitenflächigen Abschirmkörpers 28a verbunden. In 2 zeigen gestrichelte Linien A und B Grenzen zwischen dem ersten seitenflächigen Abschirmkörper 28a und dem ersten und dem zweiten Erstreckungsabschnitt 29 und 30 auf. Wie in 1 gezeigt ist, sind die Erstreckungsabschnitte 29 und 30 entlang der gestrichelten Linien A und B zu der zweiten Kante 27b hin gebogen.
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Desgleichen ist ein zweiter seitenflächiger Abschirmabschnitt 31 mit der zweiten Kante 27b der Basis 27 verbunden. Der zweite seitenflächige Abschirmabschnitt 31 weist einen zweiten seitenflächigen Abschirmkörper 31a auf, der anschließend entlang der zweiten Kante 27b gebogen werden soll. Ein erster und ein zweiter Erstreckungsabschnitt 32 und 33 sind in der Längenrichtung der zweiten Kante 27b jeweils mit gegenüberliegenden Seiten des zweiten seitenflächigen Abschirmkörpers 31a verbunden. Der zweite seitenflächige Abschirmabschnitt 31 ist entlang der zweiten Kante 27b in 2 nach oben gebogen, und der erste und der zweite Erstreckungsabschnitt 32 und 33 sind entlang gestrichelter Linien C und D zu der ersten Kante 27a hin gebogen. Auf diese Weise bilden die Erstreckungsabschnitte 29 und 32 einen seitenflächigen Abschirmabschnitt an einer Seite, an der die heißen Anschlüsse 24 und 25 angeordnet sind, wie in 1 gezeigt ist. Dies wird als „dritter seitenflächiger Abschirmabschnitt” bezeichnet. Der dritte seitenflächige Abschirmabschnitt weist dort, wo die Erstreckungsabschnitte 29 und 32 einander gegenüberliegen, einen geringfügigen Zwischenraum auf. Jedoch wird im Wesentlichen die gesamte Seitenfläche durch die Erstreckungsabschnitte 29 und 32 zuverlässig elektromagnetisch abgeschirmt.
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Desgleichen bilden die Erstreckungsabschnitte 30 und 33 einen vierten seitenflächigen Abschirmabschnitt.
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Unterkanten der Erstreckungsabschnitte 29 und 32 befinden sich oberhalb der Basis 27. Deshalb erstrecken sich die in 2 in dem Leitungsrahmenkörper 22 vorgesehenen heißen Anschlüsse 24 und 25 unterhalb der Erstreckungsabschnitte 29 und 32, ohne mit den Erstreckungsabschnitten 29 und 32 in 1 in Kontakt zu sein. Im Einzelnen erstrecken sich die heißen Anschlüsse 24 und 25 von dem Inneren der Abschirmummantelung 23 nach außerhalb der Abschirmummantelung 23, ohne mit der Abschirmummantelung 23 elektrisch verbunden zu sein. Schließlich werden die heißen Anschlüsse 24 und 25 entlang einer in 2 gezeigten strichpunktierten Linie E geschnitten. Andererseits ist der Masseanschluss 26 mit der Basis 27 verbunden.
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Abschnitte der heißen Anschlüsse 24 und 25, die sich in die Abschirmummantelung 23 hinein erstrecken, werden ausgehend von dem in 2 gezeigten Zustand gebogen. Wie in 1 gezeigt ist, werden die heißen Anschlüsse 24 und 25 im Einzelnen dahin gehend verarbeitet, Elektronikkomponentenverbindungsabschnitte 24a und 25a zu bekommen, die oberhalb der Basis 27 in der Abschirmummantelung 23 angeordnet sind. Es werden Verbindungsabschnitte 24b und 25b vorgesehen, die sich ausgehend von Außenenden der Elektronikkomponentenverbindungsabschnitte 24a und 25a nach unten erstrecken. Untere Enden der Verbindungsabschnitte 24b und 25b befinden sich auf derselben Höhe wie die Basis 27. Anschlussabschnitte 24c und 25c sind dahin gehend vorgesehen, sich innerhalb der Abschirmummantelung 23 von den unteren Enden der Verbindungsabschnitte 24b und 25b aus zu erstrecken. Desgleichen umfasst der Masseanschluss 26 ferner einen Elektronikkomponentenverbindungsabschnitt 26a, einen Verbindungsabschnitt 26b und einen Anschlussabschnitt 26c.
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Im Gegensatz zu der ersten und der zweiten Kante 27a und 27b der Basis 27, die sich gegenüberliegen, ist ein Paar einer dritten und einer vierten sich gegenüberliegenden Kante derselben derart, dass die dritte Kante eine Kante ist, die sich entlang einer Linie erstreckt, die erhalten wird, indem die Unterkanten der Erstreckungsabschnitte 29 und 32 vertikal nach unten gebracht werden, und die vierte Kante derselben ist eine Kante, die sich entlang einer Linie erstreckt, die erhalten wird, indem die Unterkanten der Erstreckungsabschnitte 30 und 33 nach unten gebracht werden.
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Beim Herstellen der Elektronikkomponentenvorrichtung 1 wird der in 2 gezeigte Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen 21 angefertigt und einem Biegevorgang unterworfen, wie in 1 gezeigt ist. Andere Leitungsrahmen werden nicht benötigt. Deshalb muss lediglich ein einziger Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen 21 angefertigt werden. Außerdem ist zum Bilden der Abschirmummantelung kein komplizierter Tiefziehprozess erforderlich. Wie in 2 gezeigt ist, kann der Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen 21 ohne weiteres gebildet werden, indem an einer flachen Metallplatte ein Stanzvorgang durchgeführt wird. Dies ermöglicht eine verringerte Anzahl von Komponenten und eine Kostenverringerung.
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Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf 1 der Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen 21, der dem Biegevorgang unterzogen wurde, in eine Form platziert, und es wird ein Eingießen durchgeführt, um einen aus Harz geformten Körper zu bilden. Auf diese Weise kann die in 3 und 5 gezeigte Gehäuseeinheit 2 gebildet werden. Wie in 5 gezeigt ist, sind die Elektronikkomponentenverbindungsabschnitte 24a, 25a und 26a des ersten und des zweiten heißen Anschlusses 24 und 25 und des Masseanschlusses 26 auf der oberen Fläche der Gehäuseeinheit 2 freiliegend. Deshalb können heiße Anschlüsse 8a und 8b des FET 8 durch Verwendung leitfähiger Verbindungsbauglieder wie z. B. Lötmittel mit den Elektronikkomponentenverbindungsabschnitten 24a und 25a des ersten und des zweiten heißen Anschlusses 24 und 25 verbunden werden. Ferner wird eine Masseanschlusselektrode 8c des FET 8 durch Verwendung eines leitfähigen Verbindungsbauglieds mit dem Elektronikkomponentenverbindungsabschnitt 26a des Masseanschlusses 26 verbunden. Diese Verbindungsstruktur ist in einer schematischen Draufsicht in 4 ohne die Gehäuseeinheit 2 gezeigt.
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Wie oben erwähnt wurde, befinden sich bei dem Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen 21 gemäß diesem Ausführungsbeispiel die Unterkanten der Erstreckungsabschnitte 29 und 30 oberhalb der Basis 27. Mit anderen Worten befinden sich in dem Zustand vor dem in 2 gezeigten Biegevorgang Teile, die nach dem Biegevorgang die Unterkanten der Erstreckungsabschnitte 29 und 30 werden sollen, außerhalb der ersten Kante 27a, wobei auf Grund der Öffnung 22a ein Zwischenraum G zwischen denselben vorliegt. Deshalb befinden sich die Unterkanten der Erstreckungsabschnitte 29 und 30 dann, wenn der erste seitenflächige Abschirmabschnitt 28 entlang der ersten Kante 27a gebogen wird, um sich nach oben zu erstrecken, mit einem Abstand, der zu dem Zwischenraum G äquivalent ist, oberhalb der ersten Kante 27a, d. h. der Basis 27. Folglich kommt der heiße Anschluss 25 nicht mit dem Erstreckungsabschnitt 29 in Kontakt. Desgleichen ist der heiße Anschluss 24 nicht mit dem Erstreckungsabschnitt 32 in Kontakt.
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Demgemäß können die Abschirmummantelung 23 und die heißen Anschlüsse 24 und 25, die nicht mit der Abschirmummantelung 23 elektrisch verbunden werden müssen, unter Verwendung des aus einer einzigen Metallplatte gebildeten Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmens 21 gebildet werden.
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Bei der Elektronikkomponentenvorrichtung der in der Patentliteratur 1 erörterten verwandten Technik müssen der Leitungsrahmen 1004 zum Bilden der Abschirmummantelung und der Leitungsrahmen 1005 zum Bilden der heißen Anschlüsse angefertigt werden, und der Eingießvorgang muss durchgeführt werden, während die zwei Leitungsrahmen in Bezug aufeinander positioniert werden. Im Gegensatz dazu erfordert dieses Ausführungsbeispiel, wie oben erwähnt wurde, lediglich eine Anfertigung eines einzigen Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmens 21, eines Biegevorgangs und eines Eingießvorgangs. Dies ermöglicht einen beträchtlich vereinfachten Herstellungsprozess.
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Obwohl der Masseanschluss 26 bei diesem Ausführungsbeispiel mit der Basis 27 verbunden ist, kann der Masseanschluss 26 dahin gebildet sein, nicht mit der Basis 27 elektrisch verbunden zu sein, wie die heißen Anschlüsse 24 und 25, und der Masseanschluss 26 kann mit einem Außenabschnitt elektrisch verbunden sein, der mit einem Massepotential verbunden ist.
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Obwohl der Erstreckungsabschnitt 29 und der Erstreckungsabschnitt 32 bei diesem Ausführungsbeispiel einander gegenüberliegen, wobei in der Richtung, die die erste Kante 27a und die zweite Kante 27b verbindet, ein Zwischenraum zwischen denselben vorliegt, d. h. in der Mitte der dritten Kante, können die zwei Erstreckungsabschnitte 29 und 32 einander ferner an einer anderen Stelle als der Mitte gegenüberliegen. Jedoch ist zu beachten, dass die Erstreckungsabschnitte 29 und 32 vorzugsweise dieselbe Gestalt aufweisen und einander in der Mitte der dritten Kante gegenüberliegen, wie bei diesem Ausführungsbeispiel. Dies ermöglicht eine verbesserte Symmetrie der Abschirmummantelung 23. Dasselbe gilt für die Erstreckungsabschnitte 30 und 33.
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Ferner ist bei diesem Ausführungsbeispiel die Oberkante des ersten seitenflächigen Abschirmabschnitts 28 mit Kerben 41 zwischen dem ersten seitenflächigen Abschirmabschnitt 28 und dem ersten und dem zweiten Erstreckungsabschnitt 29 und 30 zum Erleichtern des Biegevorgangs entlang der gestrichelten Linien A und B in 2 versehen. Desgleichen sind Kerben 41 zwischen dem zweiten seitenflächigen Abschirmabschnitt 31 und dem ersten und dem zweiten Erstreckungsabschnitt 32 und 33 vorgesehen. Diese Kerben 41 müssen nicht unbedingt vorgesehen sein. Jedoch ist zu beachten, dass ein Vorsehen der Kerben 41 den Biegevorgang entlang der gestrichelten Linien A und B und der gestrichelten Linien C und D erleichtern kann.
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Obwohl der FET 8 bei dem obigen Ausführungsbeispiel ferner als Elektronikkomponente beschrieben ist, kann der Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen 21 zum Unterbringen verschiedener anderer Elektronikkomponenten als FETs, z. B. eines Infrarotsensors, verwendet werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Elektronikkomponentenvorrichtung
- 2
- Gehäuseeinheit
- 2a
- Öffnung
- 3
- Basis
- 4 bis 7
- Seitenflächen
- 8
- FET
- 8a, 8b
- heißer Anschluss
- 8c
- Masseanschluss
- 9
- Keramikplatte
- 10
- schwarze Folie
- 11
- optische Filterplatte
- 21
- Elektronikkomponentenunterbringungsgehäuse-Leitungsrahmen
- 22
- Leitungsrahmenkörper
- 22a, 22b, 22c
- Öffnung
- 23
- Abschirmummantelung
- 24, 25
- heißer Anschluss
- 24a, 25a, 26a
- Elektronikkomponentenverbindungsabschnitt
- 24b, 25b
- Verbindungsabschnitt
- 24c, 25c
- Anschlussabschnitt
- 26
- Masseanschluss
- 27
- Basis
- 27a
- erste Kante
- 27b
- zweite Kante
- 28
- erster seitenflächiger Abschirmabschnitt
- 28a
- erster seitenflächiger Abschirmkörper
- 29
- erster Erstreckungsabschnitt
- 30
- zweiter Erstreckungsabschnitt
- 31
- zweiter seitenflächiger Abschirmabschnitt
- 31a
- zweiter seitenflächiger Abschirmkörper
- 32
- erster Erstreckungsabschnitt
- 33
- zweiter Erstreckungsabschnitt
- 41
- Kerbe
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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