DE2100103B2 - Abgeschirmte halbleiteranordnung - Google Patents
Abgeschirmte halbleiteranordnungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung mit quaderförmigem Kunststoffgehäuse, wobei dieses Gehäuse
ein erstes und ein zweites Paar jeweils einander gegenüberliegender Längsseiten sowie zwei Endflächen
besitzt, ferner zwei Reihen von Anschlüssen, von denen jeweils eine Reihe aus einer der beiden gegenüberliegenden
Seilen des ersten Paares von Längsseiten austritt, und mit einem länglichen Leiter im Innern des
Gehäuses, der zur Befestigung einer Halbleiteranordnung dient
Eine derartige Anordnung ibt aus der US-PS 34 36 810 als sogenannter »duai-in-line«-Typ bekannt
und besitzt den Vorteil, daß sie sehr klein ist, wobei eine Vielzahl elektrischer Elemente oder Schaltkreise in
einem Paket von z. B. nur 6 mm χ 19 mm χ 4 mm enthalten sind; darüber hinaus können derartige
Anordnungen zu einem verhältnismäßig niedrigen Preis hergestellt werden.
Der Nachteil dieser bekannten Anordnung besteht jedoch in der Schwierigkeit, eine brauchbare elektrostatische
Abschirmung vorzusehen. Der Grund dafür ist darin zu sehen, daß es infolge der geringen Gesamtabmessungen
der Anordnung und infolge der dichten Nachbarschaft der Einzelteile derselben schwierig ist,
eine brauchbare Abschirmung vorzusehen, ohne dabei Kurzschlüsse der Einzelteile der Anordnung untereinander
zu bewirken und ohne die Kosten für die Anordnung erheblich zu vergrößern.
Aus »Lehrbuch der Hochfrequenztechnik« von
F. V i 1 b i g, Bd. II, 5. Auflage, Leipzig 1958, S. 235 und
236, ist zwar die Verwendung relativ dünner Bleche oder Drahtgitter zur elektrostatischen Abschirmung
von elektrischen Bauelementen als solche bekannt, jedoch nicht zur Abschirmung von Halbleiterbauelemenien
der eingangs genannten Art.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiteranordnung der eingangs genannten Art zu
schaffen, die unter Vermeidung von Kurzschlußmöglichkeiten eine einfach anzubringende Abschirmung
aufweist.
Diese Aufgabe wird bei einer die Merkmale des Oberbegriffs des Hauptanspruchs aufweisenden Halbleiteranordnung
dadurch gelöst, daß sich am länglichen Leiter vorgesehene Leiterenden durch die Endflächen
des Gehäuses nach außen erstrecken, daß auf den beiden Seiten des zweiten Längsseitenpaares je ein
Abs;chirmelemeni angeordnet ist, wobei die Abschirmelemente entlang der Endflächen verlaufende Endstükke
aufweisen, von denen mindestens ein Endstück jedes Abschirmelementes elektrisch mit einem der Leiterenden
verbunden isit, und daß mindestens ein Anschluß mit einem der Abschirmelemente verbunden und in einer
der Anschlußreihen angeordnet ist.
Vorteilhafte Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Anordnung besitzen die in den Unteransprüchen
enthaltenen Merkmale.
Ausführungsbeispiel:! der Erfindung werden an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine perspektivische Ansicht einer Halbleiteranordnung,
Fig.2 eine Ansicht der Anordnung gemäß Fig. 1,
vom linken Ende der F i g. 1 her gesehen,
F i g. 3 eine der F i g;. 2 entsprechende Ansicht einer anderen Ausführungsform der Halbleiteranordnung,
Fig.4 eine Draufsicht auf die Anordnung gemäß F i g. 1 und 2, wobei der Oberteil der Hülle zum Sichtbarmachen des Innenaufbaus der Anordnung entfernt ist,
Fig.4 eine Draufsicht auf die Anordnung gemäß F i g. 1 und 2, wobei der Oberteil der Hülle zum Sichtbarmachen des Innenaufbaus der Anordnung entfernt ist,
Fig.5 eine Seitenansicht einer weiteren Ausführungsform
der Halbleiteranordnung.
In den F i g. 1 und 2 ist eine Halbleiteranordnung 10
dargestellt, welche eine längliche, quaderförmige Hülle
12 aufweist, welche aus; einem festen, kunststoffartigen
21 OO
Einkapselmateriai besteht Zwei Reihen von Anschlüssen 22 sind in die Hülle 12 eingebettet und durch zwei
gegenüberliegende Längsseiten 14 und 16 der Hülle 12 nach außen geführt. Darüber hinaus enthält die eine
Anschlußreihe zwei Anschlüsse 23 und 24, die nicht aus (kn Seiten 14 oder 16 der Hülle 12 herausragen sondern
vielmehr Bestandteile von im folgenden beschriebenen, leitfähigen Elementen darstellen, welche aus den
Endfiächen 34 und 36 der Hülle 12 herausragen. Wie
abgebildet sind die Anschlüsse jeder Anschlußreihe gegeneinander versetzt angeordnet, und zwar derart,
daß sämtliche freien Enden der Anschlüsse in die gleiche Richtung weisen, wobei die eine Hälfte der Anschlüsse
einer Reihe in bezug auf die Hülle 12 etwas weiter innen angeordnet ist als die andere Hälfte der Anschlüsse
derselben Reihe.
Entlang den anderen beiden Längsseiten 25 und 26 der Hülle 12 ist ein Paar elektrisch leitender, z. B. aus
dünnem Metallblech bestehenden Abschirmelementen 28 und 30 angeordnet. Die Abschirmelemente 28 und 30
enthalten Endstücke 32, welche an den Endflächen 34 und 36 der Hülle 12 zunächst abwärts und dann nach
außen gerichtet verlaufen. Ein Paar flacher leitfähiger Elemente 38 und 40 erstreckt sich durch die Endflächen
34 und 36 der Hülle 12 nach außen und ist sowohl elektrisch als auch mechanisch — etwa durch Schweißen
oder Stecken — mit den Endstücken 32 der Abschirmelemente verbunden. Hierdurch sind die
Abschirmelemente 28 und 30 an ihren Endstücken 32 elektrisch miteinander verbunden und bilden eine
geschlossene elektrische Schleife um die Hülle 12 herum. Die Befestigung der Abschirmelemente 28 und
30 an den leitfähigen Elementen 38 und 40 dient außerdem dazu, die Abschirmelemente stabil an der
Hülle 12: zu befestigen. Die Anschlüsse 23 und 24 sind integrale Bestandteile der leitfähigen Elemente 38 und
40 in Form von Verlängerungen derselben.
Wie oben beschrieben ist ein Teil der Anschlüsse einer jeden Anschlußreihe in bezug auf die Hülle 12
etwas weiter innen angeordnet als der andere Teil. Bei der vorliegenden Ausführungsform liegen die abgebogenen
Teile der weiter innen liegenden Anschlüsse 22 mit ihren Kanten 42 (F i g. 2) ziemlich dicht an den
unteren Kanten der Hülle und können die Hülle sogar berühren. Um Kurzschlüsse zwischen den Anschlüssen
22 und dem unteren Abschirmelement 28 zu vermeiden ist dieses Abschirmelement 28 etwas schmaler als die
Hülle 12, so daß es nicht zu dicht an die Kante der Hülle heranreicht. Das andere Abschirmelement 30, welches
entlang der Seitenfläche 26 der Hülle 12 und somit den abgewinkelten Anschlüssen 22 gegenüberliegend angeordnet:
ist, ist breiter als das Abschirmelement 28.
Es sei hier bemerkt, daß Form und Abmessungen der Anschlüsse 22, 23 und 24 als Folge der schon erfolgten
kommerziellen Nutzung von »dual-in-line«-Anordnungen der hier beschriebenen Art festgelegt bzw. genormt
worden Siind. Das Hinzufügen der Abschirmelemente 28 und 30 gemäß der vorliegenden Erfindung wird deshalb
vorzugsweise so vorgenommen, daß keine Änderungen an der genormten Anordnung der Anschlüsse erforderlieh
wird.
Bei einer anderen Ausführungsform der Erfindung, wie sie in F i g. 3 dargestellt ist, wird die untere Hälfte A
der Hülle 12 — gemessen von der Austrittslinie der Anschlußreihe aus der Hülle — in geringerer Dicke
ausgeführt als die obere Hälfte B der Hülle. Hierdurch wird der Abstand zwischen den Kanten 42 der
Anschlüsse und der Kante der Hülle vergrößert.
Demzufolge braucht bei dieser Ausführungsform das Abschirmelement 28 nicht schmaler zu sein als das
Abschirmelement 30.
Wie in Fig.4 dargestellt, ist innerhalb der Hülle 12
ein Halbleiterplättchen 50 angeordnet, welche eine Anzahl nicht dargestellter elektrischer Elemente enthält.
Das Halbleiterplättchen 50 ist auf einem dünnen, quadratischen Metall-Grundplättchen 52 angebracht,
welches zusammen mit zwei dünnen, länglichen Metalleitern 54 und 56 ein einziges Bauelement darstellt.
Die Leiter 54 und 56 enden in den flachen leitfähigen Elementen 38 bzw. 40, welche weiter oben beschrieben
wurden und die sich durch die Endflächen 34 bzw. 36 der Hülle 12 nach außen erstrecken. Die inneren Enden der
Anschlüsse 22, die in die gegossene Hülle 12 eingebettet sind, sind einzeln mit verschiedenen der elektrischen
Elemente auf den Halbleiterplättchen 50 mittels feiner Drähte 58 verbunden.
Beim Betrieb der Anordnung 10 sind die mit den leitfähigen Elementen 38 und 40 eine Einheit bildenden
Anschlüsse 23 und 24 im allgemeinen mit Erdpotential verbunden. Hierdurch werden die Abschirmelemente 28
und 30 gleichermaßen geerdet.
Bei anderen Ausführungsformen, wie sie im folgenden beschrieben werden, sind die beiden Abschirmelemente
38 und 40 nicht zu einer geschlossenen elektrischen Schleife zusammengeschaltet. Ein Vorteil einer derartigen
Anordnung ergibt sich dann, wenn etwa das Halbleiterplättchen 50 zwei oder mehr elektrische
Schaltkreise enthält, die auf erheblich voneinander abweichenden Signalniveaus arbeiten, so daß es
wünschenswert ist, wilde Kopplungen zwischen den beiden Kreisen zu vermeiden. Eine Möglichkeit zur
Verhinderung derartiger wilder Kopplungen besteht darin, daß man voneinander getrennte Erdanschliisse
über getrennte Leitungen für jeden einzelnen der Schaltkreise vorsieht, so daß die Signale eines jeden
Schaltkreises nicht über einen gemeinsamen Erdanschluß in Wechselwirkung treten können.
Ein Problem in Verbindung mit der Notwendigkeit getrennter Erdanschlüsse besteht darin, daß in einigen
Fällen — etwa bei Halbleiterplättchen mit sehr komplexen integrierten Schaltungen, die viele Anschlüsse nach
außen benötigen — die Gesamtzahl der nach außen führenden Anschlüsse begrenzt ist. In solchen Fällen ist
es wünschenswert, die Anschlüsse 23 und 24 sowohl für die Abschirmelemente 28 und 30 als auch für die
elektrischen Schaltkreise auf den Halbleiterplättchen zu verwenden. Dies vermindert die Gesamtzahl der
benötigten Anschlüsse und somit auch die Herstellungskosten der Anordnung.
Wenn jedoch zwei verschiedene Erdleitungen nötig sind, sollten die Abschirmelemente 28 und 30 so
angeordnet werden, daß sich keine große induktive Impedanz ergibt, die beiden Schaltkreisen gemeinsam
ist und durch welche wilde Kopplungen zwischen den Schaltkreisen auftreten können. Deshalb ist bei der
Ausführungsform gemäß F i g. 5 nur jeweils ein Endstück 32 von jedem der beiden Abschirmelemente 28
und 30 mit je einem der flachen leitfähigen Elemente 38 bzw. 40 an gegenüberliegenden Enden der Hülle 12
verbunden. Hierdurch wird ein Kurzschluß der Anschlüsse 23 und 24 durch die länglichen und deshalb
induktiven Abschirmelemente 28 und 30 vermieden. Zwar sind die Anschlüsse 23 und 24 elektrisch
untereinander über das Grundplättchen 52 verbunden, wie in Fig.4 dargestellt; doch ist die induktive
Impedanz des Grundplättchens 52 so klein, daß durch
21 OO 103
sie nur geringe oder gar keine wilden Kopplungen zwischen den Schaltkreisen auftreten.
Bei einer anderen, nicht abgebildeten Ausführungsform wird ein Endstück 32 der beiden Abschirmelemente
28 und 30 zusammen mit einem der leitfähigen Elemente 38 oder 40 an einem Ende der Anordnung
verbunden. Am anderen Ende der Anordnung werden die anderen Endstücke der Abschirmelemente elektrisch
von dem zweiten elektrisch leitfähigen Element isoliert. Auch hier bilden die Abschirmelemente 28 und
30 keine geschlossene elektrische Schleife mehr.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Halbleiteranordnung mit quaderförmigem Kunststoffgehäuse, wobei dieses Gehäuse ein erstes
und ein zweites Paar jeweils einander gegenüberliegender Längsseiten sowie zwei Endflächen besitzt,
ferner zwei Reihen von Anschlüssen, von denen jeweils eine Reihe aus einer der beiden gegenüberliegenden
Seiten des ersten Paares von Längsseiten austritt, und mit einem länglichen Leiter im Innern
des; Gehäuses, der zur Befestigung einer Halbleiteranordnung dient, dadurch gekennzeichnet,
daß sich am länglichen Leiter (52, 54, 56) votgesehene Leiterenden (38, 40) durch die Endflächen
(34, 36) des Gehäuses (12) nach außen erstrecken, daß auf den beiden Seiten (25, 26) des
zweiten Längsseitenpaares je ein Abschirmelement (2Ji) bzw. (30) angeordnet ist, wobei die Abschirmelemente
(28, 30) entlang der Endflächen (34, 36) verlaufende Endstücke (32) aufweisen, von denen
mindestens ein Endstück jedes Abschirmelementes elektrisch mit einem der Leiterenden (38, 40)
verbunden ist, und daß mindestens ein Anschluß (23 oder 24) mit einem der Abschirmelemente (28 oder
30) verbunden und in einer der Anschlußreihen angeordnet ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Endstücke (32) der Abschirmelemente
an beiden Endflächen (34, 36) elektrisch mit den Leiterenden (38,40) verbunden sind, so daß sich
eine geschlossene elektrische Schleife um das Gehäuse (12) herum ergibt.
3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Leiterende (38, 40) mit einem
Anschluß (23 bzw. 24) versehen ist und jeweils nur ein Endstück (32) jedes Abschirmelements (28, 30)
mit: einem der Leiterenden (38,40) verbunden ist, so
daß die mit den Leiterenden (38, 40) verbundenen Anschlüsse (23, 24) elektrisch -.licht über die
Abschirmelemente (28, 30) miteinander verbunden sind.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß sich sämtliche Anschlüsse
(22) in die gleiche allgemeine Richtung erstrecken, und zwar auf ein Abschirmelement (28)
zu und von dem anderen Abschirmelement (30) weg, und daß das erstgenannte Abschirmelement (28)
schmaier ist ais das; andere Abschirmelement (30).
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß sich sämtliche Anschlüsse
(22) in die gleiche allgemeine Richtung erstrecken, und zwar auf ein Abschirmelement (28)
zu und von dem anderen (30) weg, und daß die Dicke des Gehäuses (12) zwischen der Austrittslinie der
beiden Anschlußreihen aus dem Gehäuse und dem erstgenannten Abschirmelement (28) kleiner ist als
die Dicke des Gehäuses zwischen der genannten Austrittslinie und dem anderen Abschirmelement
(30).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US124670A | 1970-01-07 | 1970-01-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2100103A1 DE2100103A1 (de) | 1971-07-15 |
DE2100103B2 true DE2100103B2 (de) | 1977-06-30 |
Family
ID=21695080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3614546A (de) |
JP (1) | JPS4942427B1 (de) |
BE (1) | BE761239A (de) |
DE (1) | DE2100103B2 (de) |
FR (1) | FR2075958B1 (de) |
GB (1) | GB1282251A (de) |
MY (1) | MY7500147A (de) |
SE (1) | SE376114B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4138665A1 (de) * | 1990-11-28 | 1992-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitereinrichtung und gehaeuse |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2116353B1 (de) * | 1970-10-19 | 1976-04-16 | Ates Componenti Elettron | |
US3846907A (en) * | 1970-12-18 | 1974-11-12 | B Ivanovic | Continuous guidance method and apparatus for installing dip devices on circuit boards |
JPS547196B2 (de) * | 1971-08-26 | 1979-04-04 | ||
DE2514011C2 (de) * | 1975-03-29 | 1983-10-27 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Gehäuse für ein Halbleiterelement |
DE2543968A1 (de) * | 1975-10-02 | 1977-04-07 | Licentia Gmbh | Integrierte schaltungsanordnung |
US4177480A (en) * | 1975-10-02 | 1979-12-04 | Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. | Integrated circuit arrangement with means for avoiding undesirable capacitive coupling between leads |
JPS5271168A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-14 | Futaba Denshi Kogyo Kk | Multiidigit fluorescent display tube |
JPS52120768A (en) * | 1976-04-05 | 1977-10-11 | Nec Corp | Semiconductor device |
JPS5387663A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-02 | Hitachi Ltd | Protection method of semiconductor element in hybrid integrated circuit |
EP0001890B1 (de) * | 1977-10-12 | 1981-07-22 | The Secretary of State for Defence in Her Britannic Majesty's Government of the United Kingdom of Great Britain and | Massnahmen zur Verbesserung von Gehäusen für integrierte Mikrowellen-Schaltungsanordnungen |
JPS55163850A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-20 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
US4393581A (en) * | 1980-01-22 | 1983-07-19 | Amp Incorporated | Method of forming leads on a lead frame |
US5007083A (en) * | 1981-03-17 | 1991-04-09 | Constant James N | Secure computer |
US4463217A (en) * | 1981-09-14 | 1984-07-31 | Texas Instruments Incorporated | Plastic surface mounted high pinout integrated circuit package |
JPS58159360A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPS60211960A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
DE3430849A1 (de) * | 1984-08-22 | 1986-03-06 | Gerd 7742 St Georgen Kammerer | Verfahren zur raeumlichen ausweitung der elektrischen verbindung zwischen den anschlusskontakten hochintegrierter elektronischer bauelemente und den kontaktstellen einer elektrischen anschlussvorrichtung auf einem bauelementetraeger |
US4752717A (en) * | 1984-08-27 | 1988-06-21 | Edwards Industries, Inc. | Shielded electroluminescent lamp |
JPS61269345A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
SE458004C (sv) * | 1987-10-09 | 1991-06-12 | Carmis Enterprises Sa | Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar |
US4953002A (en) * | 1988-03-31 | 1990-08-28 | Honeywell Inc. | Semiconductor device housing with magnetic field protection |
US4907978A (en) * | 1988-11-02 | 1990-03-13 | Robinson Nugent, Inc. | Self-retaining connector |
US5089929A (en) * | 1990-03-08 | 1992-02-18 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Retrofit integrated circuit terminal protection device |
US5043534A (en) * | 1990-07-02 | 1991-08-27 | Olin Corporation | Metal electronic package having improved resistance to electromagnetic interference |
US5031027A (en) * | 1990-07-13 | 1991-07-09 | Motorola, Inc. | Shielded electrical circuit |
US5270488A (en) * | 1990-07-27 | 1993-12-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Shield construction for electrical devices |
US5446620A (en) * | 1990-08-01 | 1995-08-29 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages |
US5377077A (en) * | 1990-08-01 | 1994-12-27 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages method and apparatus |
US5475920A (en) * | 1990-08-01 | 1995-12-19 | Burns; Carmen D. | Method of assembling ultra high density integrated circuit packages |
EP0509065A1 (de) * | 1990-08-01 | 1992-10-21 | Staktek Corporation | Gehäuse für integrierte schaltung von ultrahoher dichte, verfahren und gerät |
US5367766A (en) * | 1990-08-01 | 1994-11-29 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages method |
US5119047A (en) * | 1990-11-19 | 1992-06-02 | General Dynamics Corp., Air Defense Systems Div. | Stripline shielding and grounding system |
US5557142A (en) * | 1991-02-04 | 1996-09-17 | Motorola, Inc. | Shielded semiconductor device package |
JP2887956B2 (ja) * | 1991-07-11 | 1999-05-10 | 日本電気株式会社 | 携帯無線機 |
US5448450A (en) * | 1991-08-15 | 1995-09-05 | Staktek Corporation | Lead-on-chip integrated circuit apparatus |
US5311059A (en) * | 1992-01-24 | 1994-05-10 | Motorola, Inc. | Backplane grounding for flip-chip integrated circuit |
US5702985A (en) * | 1992-06-26 | 1997-12-30 | Staktek Corporation | Hermetically sealed ceramic integrated circuit heat dissipating package fabrication method |
US5289002A (en) * | 1992-11-20 | 1994-02-22 | Eastman Kodak Company | Optical sensor and method of production |
US5484959A (en) * | 1992-12-11 | 1996-01-16 | Staktek Corporation | High density lead-on-package fabrication method and apparatus |
US6205654B1 (en) | 1992-12-11 | 2001-03-27 | Staktek Group L.P. | Method of manufacturing a surface mount package |
US5369056A (en) * | 1993-03-29 | 1994-11-29 | Staktek Corporation | Warp-resistent ultra-thin integrated circuit package fabrication method |
US5644161A (en) * | 1993-03-29 | 1997-07-01 | Staktek Corporation | Ultra-high density warp-resistant memory module |
US5801437A (en) * | 1993-03-29 | 1998-09-01 | Staktek Corporation | Three-dimensional warp-resistant integrated circuit module method and apparatus |
US5355016A (en) * | 1993-05-03 | 1994-10-11 | Motorola, Inc. | Shielded EPROM package |
WO1995031826A1 (en) * | 1994-05-17 | 1995-11-23 | Olin Corporation | Electronic packages with improved electrical performance |
US6025642A (en) * | 1995-08-17 | 2000-02-15 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages |
US5945732A (en) * | 1997-03-12 | 1999-08-31 | Staktek Corporation | Apparatus and method of manufacturing a warp resistant thermally conductive integrated circuit package |
US6572387B2 (en) | 1999-09-24 | 2003-06-03 | Staktek Group, L.P. | Flexible circuit connector for stacked chip module |
US6608763B1 (en) | 2000-09-15 | 2003-08-19 | Staktek Group L.P. | Stacking system and method |
US6462408B1 (en) | 2001-03-27 | 2002-10-08 | Staktek Group, L.P. | Contact member stacking system and method |
KR102447435B1 (ko) * | 2016-03-11 | 2022-09-23 | 삼성전자주식회사 | Emi 감소를 위한 전력 전송 네트워크를 포함하는 기판과 이를 포함하는 장치들 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3274458A (en) * | 1964-04-02 | 1966-09-20 | Int Rectifier Corp | Extremely high voltage silicon device |
US3518494A (en) * | 1964-06-29 | 1970-06-30 | Signetics Corp | Radiation resistant semiconductor device and method |
US3489953A (en) * | 1964-09-18 | 1970-01-13 | Texas Instruments Inc | Stabilized integrated circuit and process for fabricating same |
US3387190A (en) * | 1965-08-19 | 1968-06-04 | Itt | High frequency power transistor having electrodes forming transmission lines |
US3465210A (en) * | 1967-05-23 | 1969-09-02 | Rca Corp | Housing and lead assembly for high-frequency semiconductor devices |
US3436810A (en) * | 1967-07-17 | 1969-04-08 | Jade Corp | Method of packaging integrated circuits |
US3520054A (en) * | 1967-11-13 | 1970-07-14 | Mitronics Inc | Method of making multilevel metallized ceramic bodies for semiconductor packages |
US3509430A (en) * | 1968-01-31 | 1970-04-28 | Micro Science Associates | Mount for electronic component |
-
1970
- 1970-01-07 US US1246A patent/US3614546A/en not_active Expired - Lifetime
- 1970-12-22 JP JP45117356A patent/JPS4942427B1/ja active Pending
-
1971
- 1971-01-01 GB GB07/71A patent/GB1282251A/en not_active Expired
- 1971-01-02 DE DE19712100103 patent/DE2100103B2/de not_active Withdrawn
- 1971-01-04 SE SE7100019A patent/SE376114B/xx unknown
- 1971-01-05 BE BE761239A patent/BE761239A/xx unknown
- 1971-01-05 FR FR7100108A patent/FR2075958B1/fr not_active Expired
-
1975
- 1975-12-30 MY MY147/75A patent/MY7500147A/xx unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4138665A1 (de) * | 1990-11-28 | 1992-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitereinrichtung und gehaeuse |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE761239A (fr) | 1971-06-16 |
US3614546A (en) | 1971-10-19 |
MY7500147A (en) | 1975-12-31 |
FR2075958A1 (de) | 1971-10-15 |
SE376114B (de) | 1975-05-05 |
FR2075958B1 (de) | 1976-05-28 |
DE2100103A1 (de) | 1971-07-15 |
JPS4942427B1 (de) | 1974-11-14 |
GB1282251A (en) | 1972-07-19 |
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