JP2009207067A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板部と封止用導体パターンが設けられた枠部によって凹部空間が形成されている容器体と、第1の金属層と第2の金属層とを積層して一体で凹部空間内で露出する基体部に設けられる圧電振動素子搭載パッドと第1の配線パターンと、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、容器体の枠部に形成されている封止用導体パターンと接合することで、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッド及び第1の配線パターンの第2の金属層の厚みが0.3μm〜0.5μmであることを特徴とするものである。
【選択図】図1
Description
図10〜図13に示すように従来の圧電デバイス200は、凹部空間205を有する容器体201と圧電振動素子202と集積回路素子203と蓋体204とから主に構成されている。
容器体201は、セラミック材料等から成る概略直方体からなり、基板部201aと枠部201bで構成されている。容器体201は、基板部201aと枠部201bによって凹部空間205が形成されており、前記凹部空間205内の長さ方向の一方の短辺側には、前記凹部空間205内に露出した基板部201a表面より凹部空間205の開口部に近い位置となる上面を有する搭載部206が設けられている。
圧電振動素子202は、前記搭載部206の上面に設けられた圧電振動素子搭載パッド207上に搭載されている。
集積回路素子203は、前記容器体201の凹部空間205内の基板部201aに設けられた集積回路素子搭載パッド208上に搭載されている。
蓋体204は、前記容器体201の凹部空間205上に載置し、前記容器体201の枠部の封止用導体パターン212と固着することにより、凹部空間205内を気密封止される。
このような圧電発振器200において、前記容器体201の他方の主面の4隅には、外部接続用電極端子211である電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子が形成されている構造が知られている(例えば、特許文献1を参照)。
また、第2の配線パターン210は、集積回路素子搭載パッド208と圧電振動素子搭載パッド207と外部接続用電極端子211を接続するために、基板部10aに形成されている。
また、圧電振動素子搭載パッド207、集積回路素子搭載パッド208、第1の配線パターン209及び第2の配線パターン210は、タングステン(W)からなる第1の金属層207a、208a、209a、210aと金(Au)からなる第2の金属層207b、208b、209b、210bを積層することで構成されている。
プラズマエッチングをした際に生じる集積回路素子搭載パッド208及び第2の配線パターン210の第2の金属層208b、210bの飛散物と短絡してしまう。
尚、説明を明りょうにするため説明に不必要な構造体の一部の構成を図示していない。さらに図示した寸法も一部誇張して示している。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。図2は、図1のA−A断面図である。図3は、本発明の第1の実施形態に係る圧電デバイスの容器体の断面図である。図4は、図3のA1の部分拡大図である。
以下、圧電デバイスとして圧電振動子を例にして説明する。
水晶素板21は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極22は、前記水晶素板21の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子20は、その両主面に被着されている励振用電極22と凹部空間11内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド13とを、導電性接着剤40を介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間11に搭載される。
図1及び図2に示すように、基板部10aの一方の主面と枠部10bによって凹部空間11が形成されている。
この容器体10の凹部空間11を囲繞する枠部10bの頂面には、環状の封止用導体パターン12が形成されている。
凹部空間11内の基板部10aには、2個一対の圧電振動素子搭載パッド13とその圧電振動素子搭載パッド13と接続する第1の配線パターン17が設けられている。
容器体10の基板部10aの他方の主面の四隅には、外部接続用電極端子15が設けられている。
圧電振動素子搭載パッド13と外部接続用電極端子15の内の所定の端子とは、前記容器体10の凹部空間11内の基板部10aに形成された第1の配線パターン17と基板部10aの内部に形成されたビア導体(図示せず)により接続されている。
圧電振動素子搭載パッド13及び第1の配線パターン17の第2の金属層13a、17bの厚みは、0.3μm〜0.5μmである。
圧電振動素子搭載パッド13及び第1の配線パターン17の第2の金属層13b、17bの厚みが0.5μmより大きくした場合には、プラズマエッチングをした際に生じる飛散物により、封止用導体パターン12と短絡してしまう。第1の配線パターン17の第2の金属層13b、17bの厚みが0.5μm以下の場合でもプラズマエッチングをした際には飛散するが、短絡する程度の量の飛散物が発生しないためである。
圧電振動素子搭載パッド13及び第1の配線パターン17の第2の金属層13b、17bの厚みが0.3μm未満の場合には、導電性接着剤40との相性が良い第2の金属膜13b、17bが薄くなり、第1の金属膜13a、17aが第2の金属膜13b、17bに拡散するため、圧電振動素子搭載パッド13と導電性接着剤40との接続強度が落ちてしまう。
つまり、圧電振動素子搭載パッド13及び第1の配線パターン17の第2の金属層13b、17bの厚みを0.3μm〜0.5μmとすることで、圧電振動素子搭載パッド13と封止用導体パターン12の短絡を防止し、圧電振動素子搭載パッド13と導電性接着剤40の接続強度も維持することが可能となる。
また、封止用導体パターン12は、前記容器体10の前記枠部10b頂面の内周側から10μm〜100μmの間隔をあけて設けられている。
つまり、封止用導体パターン12の凹部空間側端部と前記容器体10の枠部10bの頂面の凹部空間側端部との間との間隔が10μm〜100μmの間隔をあけて設けられている。
前記封止用導体パターン12の枠部10bの内周側からの間隔が10μm未満の場合には、プラズマエッチングをした際に生じる圧電振動素子搭載パッド13の第2の金属層13bの飛散物が圧電振動素子搭載パッド13と封止用導体パターン12の間の枠部10bに付着し、封止用導体パターン12と圧電振動素子搭載パッド13は短絡してしまう。
前記封止用導体パターン12の枠部10bの内周側からの間隔が100μmより大きく間隔を設けると、封止するための接合面積が小さくなるので、封止用導体パターン12と蓋体50との接続強度が落ちてしまう。よって、圧電デバイス100の気密封止性が維持できなくなってしまう。
つまり、前記封止用導体パターン12が前記枠部10bの内周側から10μm〜100μmの間隔を設けて形成されていることよって、圧電振動素子搭載パッド13と封止用導体パターン12の短絡を防止し、凹部空間11内の気密封止性も維持することが可能となる。
このような封止部材51と設けることで、前記封止用導体パターン12表面の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。図6は、図5のB−B断面図である。図7は、本発明の第2の実施形態に係る圧電デバイスの容器体の断面図である。図8は、図7のB1の部分拡大図である。
以下、圧電デバイスとして圧電発振器を例にして説明する。
水晶素板21は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極22は、前記水晶素板21の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子20は、その両主面に被着されている励振用電極22と、後述する凹部空間111内の搭載部116の上面に設けられている圧電振動素子搭載パッド113とを、導電性接着剤40を介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間111の搭載部116に搭載される。
図5〜図7に示すように、基板部110aの一方の主面と枠部110b、110cによって凹部空間11が形成されている。
また、凹部空間111を囲繞する容器体110の枠部110cの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン112が形成されている。凹部空間111内の長さ方向の一方の側壁面には、凹部空間111内に露出した基板部110aの一方の主面より凹部空間の開口部に近い位置になるような上面を有してなる搭載部116が設けられている。
この搭載部116の上面には、圧電振動素子搭載パッド113が設けられている。
前記凹部空間111内の基板部110aの一方の主面には、集積回路素子搭載パッド114が設けられている。更に、容器体110の他方の主面の角部には、外部接続用電極端子15を構成する電源電圧端子、グランド端子、発振制御端子、発振出力端子が形成されている。
所定の集積回路素子搭載パッド114と所定の外部接続用電極端子115とは、前記容器体110の凹部空間111内の基板部10aに形成された第2の配線パターン118と基板部110aの内部に形成されたビア導体(図示せず)により接続されている。
所定の集積回路素子搭載パッド114と所定の外部接続用電極端子15は、前記容器体110の凹部空間111内の基板部110aに形成された第2の配線パターン118と基板部110aの内部に形成されたビア導体(図示せず)により接続されている。
集積回路素子搭載パッド114及び前記2の配線パターン118を構成する第2の金属層114b、118bの厚みが0.3μm〜0.5μmである。
集積回路素子搭載パッド114と第2の配線パターン118の第2の金属層114b、118bの厚みが0.5μmより大きいの場合には、プラズマエッチングをした際に生じる飛散により、圧電振動素子搭載パッド113と短絡してしまう。
また、集積回路素子搭載パッド114と第2の配線パターン118の第2の金属層114b、118bの厚みが0.5μm以下の場合でもプラズマエッチングをした際には飛散するが、短絡する程の量の飛散物が発生しないためである。
また、第2の金属層114a、118bの厚みが0.3μm未満の場合には、導電性接合材との相性が良い第2の金属膜114b、118bが薄くなり、第1の金属膜114a、118aが第2の金属膜114b、118bに拡散してくるため、集積回路素子搭載パッド114と導電性接合材との接続強度が落ちてしまう。
つまり、集積回路素子搭載パッド114と第2の配線パターン118の第2の金属層114b、118bの厚みを0.3μm〜0.5μmとすることで、集積回路素子搭載パッド114と圧電振動素子搭載パッド113の短絡を防止し、集積回路素子搭載パッド114と導電性接合材との接続強度も維持することが可能となる。
また、圧電振動素子搭載パッド13は、容器体110の搭載部116の第1の配線パターン117やビア導体(図示せず)等及び凹部空間111内の基板部110aに設けられた集積回路素子搭載パッド114の内の所定のパッドを介して、集積回路素子30に電気的に接続される。
つまり、圧電振動素子搭載パッド113の前記集積回路素子側の端部と、前記搭載部116の前記集積回路素子側の端部との間隔が10μm〜100μmの間隔をあけて設けられている。
また、前記圧電振動素子搭載パッド113が搭載部116の内周側からの間隔が10μm未満の場合には、プラズマエッチングをした際に生じる集積回路素子搭載パッド114及び第2の配線パターン119の第2の金属層114b、118bの飛散物が、圧電振動素子搭載パッド113と集積回路素子搭載パッド114との間の搭載部116の壁面に被着する。
よって、圧電振動素子搭載パッド113と集積回路素子搭載パッド114の間で短絡してしまう。また、100μmより大きい間隔をあけて設けると、圧電振動子搭載パッド113の面積が小さくなってしまうので、圧電振動素子搭載パッド113と導電性接着剤40との接続強度が低下してしまう。
つまり、前記圧電振動素子搭載パッド113が前記搭載部116の内周側から10μm〜100μmの間隔をあけて設けられていることよって、圧電振動素子搭載パッド13と集積回路素子搭載パッド114の短絡を防止し、圧電振動素子搭載パッド113の面積も確保することができるので、圧電振動素子搭載パッド113と導電性接着剤40との接続強度も維持することが可能となる。
本発明の第3の実施形態になる圧電デバイスは、第1の実施形態及び第2の実施形態と異なる。圧電振動素子の長さ方向の両端部分を導電性接着剤で固着搭載している点である。
図9は、本発明の第3の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。
基板部130aの一方の主面と枠部130b、130cによって凹部空間131が形成されている。
また、凹部空間131を囲繞する容器体130の枠部130cの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン132が形成されている。
凹部空間11内には、基板部130aの一方の主面よりに凹部空間131の開口部に近い位置となるように構成されている搭載部136が凹部空間131内の長さ方向の両端側壁に1つずつ計2箇所設けられている。
前記容器体130には、前記搭載部136に設けられている圧電振動素子搭載パッド133と、前記凹部空間131内の基板部130aに設けられる集積回路素子搭載パッド134を備えている。
更に、容器体130の他方の主面の両端には外部接続用電極端子135の電源電圧端子、グランド端子、発振制御端子、発振出力端子が形成されている。
この搭載部136の上面には、それぞれに圧電振動素子搭載パッド133が設けられている。
この圧電振動素子搭載パッド133は、圧電振動素子120の励振用電極122と導電性接着剤(図示せず)により接続されている。
また、圧電振動素子搭載パッド133は、容器体130の搭載部136上面の第1の配線パターン137やビア導体(図示せず)等及び凹部空間11内に露出した基板部130aに設けられた所定の集積回路素子搭載パッド134と第2の配線パターン138を介して、集積回路素子30に電気的に接続される。
所定の集積回路素子搭載パッド134と所定の外部接続用電極端子135は、前記容器体130の凹部空間131内の基板部130aに形成された第2の配線パターン138と基板部130aの内部に形成されたビア導体(図示せず)により接続されている。
また、前記圧電振動素子搭載パッド133が前記搭載部136の内周側から10μm〜100μmの間隔をあけて設けられている。このようにすることで、第2の実施形態と同様の効果を有する。
第2の実施形態及び第3の実施形態においても、第1の実施形態に記載した圧電振動素子搭載パッド13及び第1の配線パターン17の第2の金属層13b、17bの厚みを0.3μm〜0.5μmとし、また、前記封止用導体パターン12が前記枠部10bの内周側から10μm〜100μmの間隔をあけて設けるような構成にしても構わない。
10a、110a、130a・・・基板部
10b、110b、110c、130b、130c・・・枠部
11、111、131・・・凹部空間
12、112、132・・・封止用導体パターン
13、113、133・・・圧電振動素子搭載パッド
114、134・・・集積回路素子搭載パッド
15、115、135・・・外部接続用電極端子
116、136・・・搭載部
17、117、137・・・第1の配線パターン
18、118、138・・・第2の配線パターン
13a、14a、17a、18a、113a、114a、117a、118a、133a、134a、137a、138a・・・第1の金属層
13b、14b、17b、18b、113b、114b、117b、118b、133b、134b、137b、138b・・・第2の金属層
20、120・・・圧電振動素子(水晶振動素子)
21、121・・・水晶素板
22、122・・・励振用電極
30・・・集積回路素子
40・・・導電性接着剤
50・・・蓋体
51・・・封止部材
100・・・圧電振動子
101・・・圧電発振器
Claims (4)
- 基板部と封止用導体パターンが設けられた枠部によって凹部空間が形成されている容器体と、
第1の金属層と第2の金属層とを積層して一体で前記凹部空間内で露出する前記基体部に設けられる圧電振動素子搭載パッドと第1の配線パターンと、
前記圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記容器体の枠部に形成されている前記封止用導体パターンと接合することで、前記凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、
前記圧電振動素子搭載パッド及び前記第1の配線パターンの前記第2の金属層の厚みが0.3μm〜0.5μmであることを特徴とする圧電デバイス。 - 基板部と封止用導体パターンが設けられた枠部によって凹部空間が形成されている容器体と、
前記凹部空間内に設けられ、前記凹部空間内で露出する基板部より高い位置に設けられた搭載部と、
第1の金属層と第2の金属層とを積層して一体で前記搭載部に設けられる圧電振動素子搭載パッドと第1の配線パターンと、
第1の金属層と第2の金属層とを積層して一体で前記凹部空間内で露出する前記基体部に設けられる集積回路素子搭載パッドと第2の配線パターンと、
前記圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、
前記容器体の枠部に設けられた前記封止用導体パターンと接合することで、前記凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、
前記集積回路素子搭載パッド及び前記2の配線パターンを構成する第2の金属層の厚みが0.3μm〜0.5μmであることを特徴とする圧電デバイス。 - 前記圧電振動素子搭載パッドが前記搭載部の内周側から10μm〜100μmの間隔をあけて設けられていることを特徴とする請求項2記載の圧電デバイス。
- 前記封止用導体パターンが前記枠部の内周側から10μm〜100μmの間隔をあけて設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3記載の圧電デバイス。
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