JPH05206618A - プリント基板の改造方法 - Google Patents
プリント基板の改造方法Info
- Publication number
- JPH05206618A JPH05206618A JP1462792A JP1462792A JPH05206618A JP H05206618 A JPH05206618 A JP H05206618A JP 1462792 A JP1462792 A JP 1462792A JP 1462792 A JP1462792 A JP 1462792A JP H05206618 A JPH05206618 A JP H05206618A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wire
- lead
- modified
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はプリント基板の改造方法に関し、リー
ドピッチのファイン化に対応することを目的とする。 【構成】基板１上に表面実装部品２を搭載するプリント
基板の改造方法であって、前記基板１は、素子接続パッ
ド配置領域３の周縁に、相互に接続された一対のパッド
４、５からなる適宜数の中継ボンディングパッド６、６
・・を有し、基板改造に際し、前記一方のパッド４と外
部のネット７とをやや太径の改造ワイヤ８により接続
し、他方のパッド５と表面実装部品２の改造対象リード
９とを細線ワイヤ１０で接続して構成する。
ドピッチのファイン化に対応することを目的とする。 【構成】基板１上に表面実装部品２を搭載するプリント
基板の改造方法であって、前記基板１は、素子接続パッ
ド配置領域３の周縁に、相互に接続された一対のパッド
４、５からなる適宜数の中継ボンディングパッド６、６
・・を有し、基板改造に際し、前記一方のパッド４と外
部のネット７とをやや太径の改造ワイヤ８により接続
し、他方のパッド５と表面実装部品２の改造対象リード
９とを細線ワイヤ１０で接続して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の改造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面実装部品が実装されたプリント基板
に改造が発生した際の従来の改造方法を図２に示す。こ
の従来例において、ＱＦＰ（Quad Flat Package）等の
表面実装部品２は、プリント基板１上に形成された素子
接続パッド（図示せず）上に半田付けされており、基板
改造は、改造対象のリード９と、外部のネット７とを改
造ワイヤ８により接続することにより行われる。
に改造が発生した際の従来の改造方法を図２に示す。こ
の従来例において、ＱＦＰ（Quad Flat Package）等の
表面実装部品２は、プリント基板１上に形成された素子
接続パッド（図示せず）上に半田付けされており、基板
改造は、改造対象のリード９と、外部のネット７とを改
造ワイヤ８により接続することにより行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例における改造方法は、表面実装部品２のリードピッチ
が比較的大きな場合には可能であるが、リードピッチの
ファイン化に伴い、以下の欠点が認められるに至った。
例における改造方法は、表面実装部品２のリードピッチ
が比較的大きな場合には可能であるが、リードピッチの
ファイン化に伴い、以下の欠点が認められるに至った。
【０００４】すなわち、先ず、従来ワイヤで布線しよう
とした場合、部品リードピッチが微細なために、リード
９へのワイヤ接続が不可能になる。次に、上述した問題
に対処するために、改造ワイヤ８として細線を使用する
場合には、顕微鏡、若しくは拡大鏡でリード９部を接続
する必要があり、作業性が極めて悪くなる。
とした場合、部品リードピッチが微細なために、リード
９へのワイヤ接続が不可能になる。次に、上述した問題
に対処するために、改造ワイヤ８として細線を使用する
場合には、顕微鏡、若しくは拡大鏡でリード９部を接続
する必要があり、作業性が極めて悪くなる。
【０００５】さらに、細線使用に当たっては、線径が細
いためにワイヤ強度が弱く、断線、あるいはピンささり
が多発する。本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、リードピッチのファイン化に対応する
ことのできるプリント基板の改造方法を提供することを
目的とする。
いためにワイヤ強度が弱く、断線、あるいはピンささり
が多発する。本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、リードピッチのファイン化に対応する
ことのできるプリント基板の改造方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、基板１上に表
面実装部品２を搭載するプリント基板の改造方法であっ
て、前記基板１は、素子接続パッド配置領域３の周縁
に、相互に接続された一対のパッド４、５からなる適宜
数の中継ボンディングパッド６、６・・を有し、基板改
造に際し、前記一方のパッド４と外部のネット７とをや
や太径の改造ワイヤ８により接続し、他方のパッド５と
表面実装部品２の改造対象リード９とを細線ワイヤ１０
で接続するプリント基板の改造方法を提供することによ
り達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、基板１上に表
面実装部品２を搭載するプリント基板の改造方法であっ
て、前記基板１は、素子接続パッド配置領域３の周縁
に、相互に接続された一対のパッド４、５からなる適宜
数の中継ボンディングパッド６、６・・を有し、基板改
造に際し、前記一方のパッド４と外部のネット７とをや
や太径の改造ワイヤ８により接続し、他方のパッド５と
表面実装部品２の改造対象リード９とを細線ワイヤ１０
で接続するプリント基板の改造方法を提供することによ
り達成される。
【０００７】
【作用】プリント基板１は素子接続パッド配置領域３の
近傍に、一対のパッド４、５からなる適宜数の中継ボン
ディングパッド６を有する。基板改造は、一方のパッド
５と表面実装部品２のリード９とを細径の細線ワイヤ１
０により接続し、他方のパッド４と外部ネット７とを細
線ワイヤ１０より太径の改造ワイヤ８により接続してな
される。
近傍に、一対のパッド４、５からなる適宜数の中継ボン
ディングパッド６を有する。基板改造は、一方のパッド
５と表面実装部品２のリード９とを細径の細線ワイヤ１
０により接続し、他方のパッド４と外部ネット７とを細
線ワイヤ１０より太径の改造ワイヤ８により接続してな
される。
【０００８】リード９と外部ネット７を直接接続するこ
となく、一方のパッド５に接続される細線ワイヤ１０を
経由させることにより、微細なリードピッチであっても
布線が可能となる。さらに、一方のパッド５とリード９
との間を除く他の領域に太径の改造ワイヤ８を使用する
ことにより、改造後の信頼性が向上する。
となく、一方のパッド５に接続される細線ワイヤ１０を
経由させることにより、微細なリードピッチであっても
布線が可能となる。さらに、一方のパッド５とリード９
との間を除く他の領域に太径の改造ワイヤ８を使用する
ことにより、改造後の信頼性が向上する。
【０００９】さらに、ファインピッチ部と、ラフ部とに
より使用する布線ワイヤの太さを変更する構成は、布線
作業の効率化を促進する。
より使用する布線ワイヤの太さを変更する構成は、布線
作業の効率化を促進する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。本発明の実施例を図１に示
す。この実施例において、プリント基板１は表面部の素
子接続パッド配置領域３内にマトリクス状に配置される
多数の素子実装パッド（図示せず）を有し、該素子実装
パッドにリード９が半田付けされて表面実装部品２が搭
載される。
基づいて詳細に説明する。本発明の実施例を図１に示
す。この実施例において、プリント基板１は表面部の素
子接続パッド配置領域３内にマトリクス状に配置される
多数の素子実装パッド（図示せず）を有し、該素子実装
パッドにリード９が半田付けされて表面実装部品２が搭
載される。
【００１１】この実施例において、表面実装部品２とし
てＳ−ＱＦＰ（Shrink-Quad Flat Package）が搭載され
ているが、この他に、ＴＡＢ（Tape Automated bondin
g）に代表されるリードピッチが０．５あるいは０．３
以下のファインピッチ部品が実装される。
てＳ−ＱＦＰ（Shrink-Quad Flat Package）が搭載され
ているが、この他に、ＴＡＢ（Tape Automated bondin
g）に代表されるリードピッチが０．５あるいは０．３
以下のファインピッチ部品が実装される。
【００１２】また、上記プリント基板１は、素子実装パ
ッド配置領域３の周縁部に適宜数の中継ボンディングパ
ッド６、６・・を有している。中継ボンディングパッド
６は、適数個のリード９に対して１個の割合で設けられ
ており、素子実装パッド側に位置する小パッド５と、反
対側に位置する大パッド４とからなり、これら小パッド
５と大パッド４とは、プリント配線１１により接続さ
れ、相互の接続が取られている。
ッド配置領域３の周縁部に適宜数の中継ボンディングパ
ッド６、６・・を有している。中継ボンディングパッド
６は、適数個のリード９に対して１個の割合で設けられ
ており、素子実装パッド側に位置する小パッド５と、反
対側に位置する大パッド４とからなり、これら小パッド
５と大パッド４とは、プリント配線１１により接続さ
れ、相互の接続が取られている。
【００１３】以上の構成の下、基板改造が発生した場
合、改造対象のリード９が接続されている素子実装パッ
ドに近接する中継ボンディングパッド６を選択し、その
小パッド５と改造対象のリード９とを細線ワイヤ１０で
接続する。細線ワイヤ１０の小パッド５、およびリード
９への接合は、半田付けにより行われるが、必要に応
じ、ワイヤボンダー等が使用される。
合、改造対象のリード９が接続されている素子実装パッ
ドに近接する中継ボンディングパッド６を選択し、その
小パッド５と改造対象のリード９とを細線ワイヤ１０で
接続する。細線ワイヤ１０の小パッド５、およびリード
９への接合は、半田付けにより行われるが、必要に応
じ、ワイヤボンダー等が使用される。
【００１４】次いで、上記小パッド５に対応する大パッ
ド４と外部ネット７とを改造ワイヤ８により布線し、改
造が行われる。改造ワイヤ８としては、スルーホール挿
入実装プリント基板１の改造に際して一般的に使用され
るやや太径の線材が使用され、その接合は、半田付けに
より行われる。
ド４と外部ネット７とを改造ワイヤ８により布線し、改
造が行われる。改造ワイヤ８としては、スルーホール挿
入実装プリント基板１の改造に際して一般的に使用され
るやや太径の線材が使用され、その接合は、半田付けに
より行われる。
【００１５】なお、改造ワイヤ８と細線ワイヤ１０との
接合順序は、上述した実施例と逆であってもよく、作業
効率等を考慮して適宜決定される。
接合順序は、上述した実施例と逆であってもよく、作業
効率等を考慮して適宜決定される。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、微細なリードピッチを有する表面実装素子が
搭載されたプリント基板であっても、容易に改造作業を
行うことができ、しかもその接続信頼性を高めることが
できる。
によれば、微細なリードピッチを有する表面実装素子が
搭載されたプリント基板であっても、容易に改造作業を
行うことができ、しかもその接続信頼性を高めることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】従来例を示す図である。
１ 基板 ２ 表面実装部品 ３ 素子接続パッド配置領域 ４、５ パッド ６ 中継ボンディングパッド ７ ネット ８ 改造ワイヤ ９ リード １０ 細線ワイヤ
Claims (1)
- 【請求項１】基板(１)上に表面実装部品(２)を搭載する
プリント基板の改造方法であって、 前記基板(１)は、素子接続パッド配置領域(３)の周縁
に、相互に接続された一対のパッド(４、５)からなる適
宜数の中継ボンディングパッド(６、６・・)を有し、 基板改造に際し、前記一方のパッド(４)と外部のネット
(７)とをやや太径の改造ワイヤ(８)により接続し、他方
のパッド(５)と表面実装部品(２)の改造対象リード(９)
とを細線ワイヤ(１０)で接続するプリント基板の改造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1462792A JPH05206618A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | プリント基板の改造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1462792A JPH05206618A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | プリント基板の改造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206618A true JPH05206618A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11866438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1462792A Withdrawn JPH05206618A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | プリント基板の改造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206618A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54351A (en) * | 1977-05-30 | 1979-01-05 | Sekisui House Kk | Device of stacking plateelike body |
| JPH04327417A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-17 | Suzukiisamu Shoten:Kk | プレート反転装置 |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP1462792A patent/JPH05206618A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54351A (en) * | 1977-05-30 | 1979-01-05 | Sekisui House Kk | Device of stacking plateelike body |
| JPH04327417A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-17 | Suzukiisamu Shoten:Kk | プレート反転装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |