JP4709522B2 - 遊技機 - Google Patents
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Description
近年、遊技機の制御基板は、ROMなどの交換や改造、不正部品の追加、接続等、悪質な不正行為の標的となっており、その被害は深刻なものとなっている。
そして、遊技機の制御基板を収納したケースを開扉不能に封印固定する方法として、これまでは、制御基板を収納したケースをネジ等で固定するとともに、ケースの開閉部分に封印シールを貼付するという方法が一般的に行われていた。
このため、単に封印シールを貼付するだけの封印に代わる封印手段が提案されるようになった。
このような従来の封印手段によれば、開封時に開封部の切断又は破壊が要求され、この切断跡又は破壊跡が開封の痕跡として残るため、封印シールによる封印に比べ、不正開封の隠蔽が困難になるとともに、不正行為が行われても、切断跡又は破壊跡の確認により、その事実を発見することが可能になる。
例えば、特許文献2に開示されるものは、図12の(a)に示すように、上ケース100及び下ケース200の封印固定部101、201同士を封印固定具300によって封印固定しており、開封時には、図12の(b)に示すように、上ケース100及び下ケース200の開封部102、202を切断することが要求される。したがって、開封の痕跡が封印固定部101、201の有無として明確に残り、開封の判別を容易に行うことが可能になる。
しかしながら、これらの封印手段では、開封部における開封の痕跡が微小であるため、管理者等が開封の痕跡を見落とす可能性があり、また、開封の痕跡を巧妙に修復された場合、不正行為の隠蔽が可能になるという問題がある。
しかしながら、正規部品と類似した不正部品に交換された場合や、小型の不正部品を追加された場合には、目視による判別がきわめて困難であり、その手間を考えると実質的に不可能である。
また、ソフトウェアによる不正検出機能を追加した場合には、そのソフトウェアで検出されないように不正部品を制作するという悪循環が生じ、いずれ不正検出機能が無効になる可能性が高い。
このように構成すれば、半田付け作業が伴う制御基板の不正改造を確実に検出し、不正改造による被害を抑制することができる。すなわち、不正なROM交換などにおいて半田付け作業が不可欠であることに着目し、半田付け作業に伴う温度上昇を検出するので、制御基板の不正改造を確実に判定できる。
このように構成すれば、温度検出にヒステリシスを設定し、安定した温度検出を行うことができる。
このように構成すれば、電子部品と電気的に接続しなくても、ペルチェ素子の起電力を利用して、温度履歴の記録などを行うことができる。
このように構成すれば、RFID(Radio Frequency Identification)の機能を利用して、温度履歴の記録や送信を行うことができる。
このように構成すれば、制御基板が遊技機から取り外された状態、すなわち遊技機側からの給電が不可能な状況であっても、不正改造に伴う温度上昇を検出し、その履歴を記録できるだけでなく、記録した温度履歴をRFIDリーダで読み出すことができる。
このように構成すれば、識別情報の変化を検出することで不正改造された電子部品や、その近傍の電子部品を簡単に特定することができる。
このように構成すれば、半導体パッケージの外観を変えることなく、半導体パッケージに温度検出機能、温度履歴記憶機能及び温度履歴送信機能を付加することができる。
このように構成すれば、コネクタの外観を変えることなく、コネクタに温度検出機能、温度履歴記憶機能及び温度履歴送信機能を付加することができる。
このように構成すれば、制御基板に対する不正行為を二重に阻止でき、また、温度履歴送信手段をRFIDで構成した場合は、基板ケースの封印手段を開封することなく、RFIDリーダで電子部品の温度履歴を読み出すことができる。
図1は、スロットマシンの正面図、図2は、スロットマシンの内部構成を示す斜視図、図3は、基板ケースの斜視図、図4は、制御基板の平面図である。
制御基板51としては、内部抽選処理などの重要な処理を行う主制御基板、主制御基板からのコマンド指令に応じてサウンド制御を行うサウンド制御基板、主制御基板からのコマンド指令に応じて表示器制御(ランプ制御)を行う表示制御基板(ランプ制御基板)、主制御基板からのコマンド指令に応じてドラムユニット30を制御する回胴制御基板、主制御基板からのコマンド指令に応じてホッパー装置40を制御する払出制御基板などが含まれる。
図5は、半導体パッケージの平面図、正面図及び側面図、図6は、半導体パッケージの一部を切り欠いた斜視図、図7は、コネクタの斜視図である。
基板56に実装される電子部品としては、半導体パッケージ60(CPU、LSI、IC、ROM、RAMなど)やコネクタ70が含まれる。
また、コネクタ70は、樹脂成形されるボディ71と、基板56に半田付けされる基板接続端子72と、他方のコネクタに接続されるコネクタ接続端子73とを備えて構成されている。
すなわち、制御基板51の不正改造において半田付け作業が不可欠であることに着目し、半田付け作業に伴う端子部分の温度上昇を検出して、制御基板51の不正改造を判定する。
なお、温度検出手段は、ペルチェ素子80に限定されず、サーミスタなどの温度センサを用いることができる。ただし、この場合には、ペルチェ素子80の起電力が利用できないため、温度検出手段や温度履歴記録手段の動作電源を別途確保する必要がある。また、温度履歴記録手段や温度履歴送信手段も、RFID90に限定されないことは勿論である。
図8に示すように、ペルチェ素子80は、一対の基板81間に、二種類(N型、P型)の半導体素子82、83を交互に配置するとともに、隣接する二種類の半導体素子82、83の上端部同士と下端部同士を電極84で交互に接続して構成される。このように構成されるペルチェ素子80は、電流を流すと、ペルチェ効果によって上下面に温度差を生じる冷却モジュールとして利用可能であるが、本実施形態では、上下面に温度差が生じたとき、ゼーベック効果(ペルチェ効果の逆効果)によって起電力を発生する温度差発電モジュールとして用いる。具体的には、ペルチェ素子80の下面を電子部品の端子63、72に近接させ、上面は放熱側とする。そして、端子63、72の温度上昇によって温度差が生じ、起電力を得る。また、ペルチェ素子80の起電力は、上下面の温度差に比例するため、起電力の電圧にもとづいて端子63、72の温度検出が可能になる。
アンテナコイル91は、RFIDリーダ(図示せず)が発生させる交流磁界に入ると、電磁誘導により起電力を生じ、処理部92に給電する。また、アンテナコイル91は、処理部92によって交流駆動され、RFIDリーダに向けて電磁波信号を送信する。
処理部92は、アンテナコイル91がRFIDリーダから所定の信号を受信したとき、アンテナコイル91の起電力で温度履歴及び識別情報を送信する温度履歴送信機能と、ペルチェ素子80の起電力で端子部分の温度監視を行い、検出温度が基準温度を越えたとき、記憶部93に温度履歴を記録する温度履歴記録機能とを備える。
以下、RFID90の温度履歴記録機能について、図10及び図11を参照して説明する。
これらの図に示すように、RFID90の処理部92は、端子部分の温度判定を行うために、二つの基準温度データを備える。
第一の基準温度は、通常動作時における端子部分の上限温度を基準として設定されるものであり、例えば80℃とする。
第二の基準温度は、第一の基準温度よりも高く、かつ、制御基板51において半田付けが行われた場合に到達する温度を基準として設定されるものであり、例えば100℃とする。
なお、本実施形態では、温度検出機能を持つ電子部品以外で半田付けが行われた場合も、プリント配線を介して伝導される熱を検出するために、第二の基準温度を、半田付け温度(約200℃)に比して大幅に低く設定している。
すなわち、制御基板51に対して半田付け作業を伴う不正改造が行われた場合、熱伝導検知カウンタ(温度履歴)が加算されるので、熱伝導検知カウンタ値にもとづいて不正改造の有無を判定することが可能になる。
50 制御部
51 制御基板
52 基板ケース
60 半導体パッケージ
63 端子
64 封止材
70 コネクタ
71 ボディ
72 基板接続端子
80 ペルチェ素子
91 アンテナコイル
92 処理部
93 記憶部
Claims (8)
- 制御基板上に、半田付けにより電子部品を実装した遊技機において、
前記電子部品が、封止材で封止された半導体パッケージであり、
該半導体パッケージの封止部内に、
前記電子部品と、
前記制御基板に半田付けされる前記電子部品の端子に近接して配置され、該端子部分の温度を検出する温度検出手段と、
検出温度が基準温度を上回ったとき、温度履歴の記録を行う温度履歴記録手段と、
温度履歴を送信する温度履歴送信手段と、
が埋め込まれることを特徴とする遊技機。 - 制御基板上に、半田付けにより電子部品を実装した遊技機において、
前記電子部品が、樹脂成形されたコネクタであり、
該コネクタの樹脂部内に、
前記電子部品と、
前記制御基板に半田付けされる前記電子部品の端子に近接して配置され、該端子部分の温度を検出する温度検出手段と、
検出温度が基準温度を上回ったとき、温度履歴の記録を行う温度履歴記録手段と、
温度履歴を送信する温度履歴送信手段と、
が埋め込まれることを特徴とする遊技機。 - 前記温度履歴記録手段が、
第一の基準温度データと、それよりも高い第二の基準温度データを有し、前記温度検出手段の検出温度が、第二の基準温度を上回った後、第一の基準温度を下回ったとき、温度履歴の記録を行う請求項1又は2記載の遊技機。 - 前記温度検出手段が、
温度差に応じて起電するペルチェ素子である請求項1〜3のいずれかに記載の遊技機。 - 前記温度履歴記録手段及び前記温度履歴送信手段が、
RFIDに設けられる請求項1〜4のいずれかに記載の遊技機。 - 前記RFIDが、
受動型RFIDであり、前記温度検出手段の起電力で温度履歴の記録動作を行い、アンテナコイルの起電力で温度履歴の送信動作を行う請求項5記載の遊技機。 - 前記RFIDが、
固有の識別情報を有し、温度履歴の送信時に識別情報を付加する請求項5又は6記載の遊技機。 - 前記制御基板が、
封印手段を有する基板ケースに収容される請求項1〜7のいずれかに記載の遊技機。
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