JPH11353443A - Ｉｃタッグの破壊型構造 - Google Patents
Ｉｃタッグの破壊型構造Info
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- JPH11353443A JPH11353443A JP17386598A JP17386598A JPH11353443A JP H11353443 A JPH11353443 A JP H11353443A JP 17386598 A JP17386598 A JP 17386598A JP 17386598 A JP17386598 A JP 17386598A JP H11353443 A JPH11353443 A JP H11353443A
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
- G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
- G06K19/07372—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit
- G06K19/07381—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit with deactivation or otherwise incapacitation of at least a part of the circuit upon detected tampering
- G06K19/0739—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit with deactivation or otherwise incapacitation of at least a part of the circuit upon detected tampering the incapacitated circuit being part of an antenna
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣタッグを対象物に貼着した場合、剥がし
たか否かを容易に判断することができるＩＣタッグの破
壊型構造を提供すること。 【解決手段】 集積回路を納めたチップとこのチップに
接続され外方に延びるアンテナとを備え、前記アンテナ
を介して入力されたデータを前記チップの集積回路に記
録するとともにこの記録したデータを前記アンテナを介
して読み出し可能とし、且つ、前記チップ及び前記アン
テナを保護樹脂層によって被覆し、且つ、この保護樹脂
層の表面における前記チップの下面と前記アンテナの下
面とに接着層を設けたＩＣタッグにおいて、前記チップ
と前記アンテナとの間に脆弱部を介在させるとともにこ
の脆弱部は前記アンテナにおける前記チップ近傍を横切
るようにしたＩＣタッグの破壊型構造である。
たか否かを容易に判断することができるＩＣタッグの破
壊型構造を提供すること。 【解決手段】 集積回路を納めたチップとこのチップに
接続され外方に延びるアンテナとを備え、前記アンテナ
を介して入力されたデータを前記チップの集積回路に記
録するとともにこの記録したデータを前記アンテナを介
して読み出し可能とし、且つ、前記チップ及び前記アン
テナを保護樹脂層によって被覆し、且つ、この保護樹脂
層の表面における前記チップの下面と前記アンテナの下
面とに接着層を設けたＩＣタッグにおいて、前記チップ
と前記アンテナとの間に脆弱部を介在させるとともにこ
の脆弱部は前記アンテナにおける前記チップ近傍を横切
るようにしたＩＣタッグの破壊型構造である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣタッグの破壊
型構造に関し、対象物に貼着されたＩＣタッグが剥がさ
れたか否かを判断するために使用されるものである。
型構造に関し、対象物に貼着されたＩＣタッグが剥がさ
れたか否かを判断するために使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣタッグは貼着された対象物の情報を
記録するためのものであり、その対象物から剥がされた
か否かを判断するために使用されるという概念は、従
来、存在しなかった。
記録するためのものであり、その対象物から剥がされた
か否かを判断するために使用されるという概念は、従
来、存在しなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】発明者は、このＩＣタ
ッグが破壊された場合読み取りが不可能になることに着
目して本願発明を完成した。
ッグが破壊された場合読み取りが不可能になることに着
目して本願発明を完成した。
【０００４】この発明の課題は破壊されやすいＩＣタッ
グの破壊型構造を提供することである。
グの破壊型構造を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に、この発明のＩＣタッグの破壊型構造においては、集
積回路を納めたチップとこのチップに接続され外方に延
びるアンテナとを備え、前記アンテナを介して入力され
たデータを前記チップの集積回路に記録するとともにこ
の記録したデータを前記アンテナを介して読み出し可能
とし、且つ、前記チップ及び前記アンテナを保護樹脂層
によって被覆し、且つ、この保護樹脂層の表面における
前記チップの下面と前記アンテナの下面とに接着層を設
けたＩＣタッグにおいて、前記チップと前記アンテナと
の間に脆弱部を介在させるとともにこの脆弱部は前記ア
ンテナにおける前記チップ近傍を横切るようにしたた
め、前記接着層を介してＩＣタッグを対象物に貼着した
場合、その周縁部を掴んでこのＩＣタッグＭを対象物か
ら捲り剥がそうととするとその剥がれ根幹部が前記脆弱
部に達した際に、このアンテナはチップ近傍で折れて破
壊され、電気的に切断される結果、前記ＩＣタッグは容
易に破壊され、読み取り不可能になる。
に、この発明のＩＣタッグの破壊型構造においては、集
積回路を納めたチップとこのチップに接続され外方に延
びるアンテナとを備え、前記アンテナを介して入力され
たデータを前記チップの集積回路に記録するとともにこ
の記録したデータを前記アンテナを介して読み出し可能
とし、且つ、前記チップ及び前記アンテナを保護樹脂層
によって被覆し、且つ、この保護樹脂層の表面における
前記チップの下面と前記アンテナの下面とに接着層を設
けたＩＣタッグにおいて、前記チップと前記アンテナと
の間に脆弱部を介在させるとともにこの脆弱部は前記ア
ンテナにおける前記チップ近傍を横切るようにしたた
め、前記接着層を介してＩＣタッグを対象物に貼着した
場合、その周縁部を掴んでこのＩＣタッグＭを対象物か
ら捲り剥がそうととするとその剥がれ根幹部が前記脆弱
部に達した際に、このアンテナはチップ近傍で折れて破
壊され、電気的に切断される結果、前記ＩＣタッグは容
易に破壊され、読み取り不可能になる。
【０００６】なお、前記脆弱部として、切り込み（クラ
ック、隙間）を設ければ、構造の簡単な脆弱部を安価に
製造できる。
ック、隙間）を設ければ、構造の簡単な脆弱部を安価に
製造できる。
【０００７】また、前記脆弱部として連結樹脂層を介在
させ、この連結樹脂層の樹脂材を前記保護樹脂層の樹脂
材よりも脆弱にしすれば、脆弱部の存在が悟られにくい
ため、当該ＩＣタッグの無断剥離を発見しやすいもので
ある。
させ、この連結樹脂層の樹脂材を前記保護樹脂層の樹脂
材よりも脆弱にしすれば、脆弱部の存在が悟られにくい
ため、当該ＩＣタッグの無断剥離を発見しやすいもので
ある。
【０００８】また、前記課題を達成するために、前記チ
ップの下面における接着層の接着力を前記アンテナの下
面における接着層の接着力よりも大とすれば、前記接着
層を介してＩＣタッグを対象物に貼着した場合、このＩ
Ｃタッグを、その周縁部を掴んでこのＩＣタッグＭを対
象物から捲り剥がそうととするとその剥がれ根幹部が前
記脆弱部に達した際に、このアンテナはチップ近傍で折
れて破壊され、電気的に切断される結果、前記ＩＣタッ
グは容易に破壊され、読み取り不可能になる。更に、脆
弱部の存在が悟られにくいため、当該ＩＣタッグの無断
剥離を発見しやすいものである。更に、ゆっくり慎重に
剥がそうとしてもチップの下面は絶対に剥がれないよう
にすることができるため、前記アンテナをチップ近傍で
確実に破壊させることができる。
ップの下面における接着層の接着力を前記アンテナの下
面における接着層の接着力よりも大とすれば、前記接着
層を介してＩＣタッグを対象物に貼着した場合、このＩ
Ｃタッグを、その周縁部を掴んでこのＩＣタッグＭを対
象物から捲り剥がそうととするとその剥がれ根幹部が前
記脆弱部に達した際に、このアンテナはチップ近傍で折
れて破壊され、電気的に切断される結果、前記ＩＣタッ
グは容易に破壊され、読み取り不可能になる。更に、脆
弱部の存在が悟られにくいため、当該ＩＣタッグの無断
剥離を発見しやすいものである。更に、ゆっくり慎重に
剥がそうとしてもチップの下面は絶対に剥がれないよう
にすることができるため、前記アンテナをチップ近傍で
確実に破壊させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１はこの発明のＩＣタッグの破
壊型構造の平面図、図２は図１におけるII-II 線断面
図、図３は図２の要部に相当する第二実施例の図、図４
は図２の要部に相当する第三実施例の図、図５は図１の
要部に相当する第四実施例の図、図６は図１の要部に相
当する第五実施例の図である。
壊型構造の平面図、図２は図１におけるII-II 線断面
図、図３は図２の要部に相当する第二実施例の図、図４
は図２の要部に相当する第三実施例の図、図５は図１の
要部に相当する第四実施例の図、図６は図１の要部に相
当する第五実施例の図である。
【００１０】図１及び図２において、Ｍはこの発明に使
用されているＩＣタッグであり、平板状をしている。
用されているＩＣタッグであり、平板状をしている。
【００１１】11はチップであり前記ＩＣタッグＭの中心
部を構成している。21はアンテナであり、前記チップ11
に接続され外方に渦巻き状に延びている。前記チップ11
および前記アンテナ21は保護樹脂層（例えば、エポキシ
樹脂）12によって一体的に被覆されている。なお、前記
チップ11は集積回路を納めたものであり、前記アンテナ
21を介してデータを入力して記録することができる。ま
た、記録されたデータはアンテナ21を介して読み出すこ
とができるものである。
部を構成している。21はアンテナであり、前記チップ11
に接続され外方に渦巻き状に延びている。前記チップ11
および前記アンテナ21は保護樹脂層（例えば、エポキシ
樹脂）12によって一体的に被覆されている。なお、前記
チップ11は集積回路を納めたものであり、前記アンテナ
21を介してデータを入力して記録することができる。ま
た、記録されたデータはアンテナ21を介して読み出すこ
とができるものである。
【００１２】50は第一接着層であり、前記保護樹脂層12
の表面における前記チップ11の下面の下面に形成されて
いる。この第一接着層50は前記チップ11を対象物に貼着
するためのものである。また、60は第二接着層であり、
前記保護樹脂層12の表面における前記アンテナ21の下面
に形成されている。この第二接着層60は前記アンテナ21
を対象物に貼着するためのものである。これらの接着層
50,60 の接着力は同等でも良いが、前記第一接着層50の
接着力を前記第二接着層60の接着力よりも大とすれば、
これらの接着層50,60 を介して前記ＩＣタッグＭを対象
物に貼着した場合において、その周縁部を掴んでこのＩ
ＣタッグＭを対象物から捲り剥がそうととするとその剥
がれ根幹部が前記アンテナ21における前記チップ11近傍
に達した際に、このアンテナはチップ近傍で折れて破壊
され、電気的に切断される結果、前記ＩＣタッグは容易
に破壊され、読み取り不可能になるなお、70は、このＩ
ＣタッグＭの使用前において前記接着層50,60 を保護す
るための剥離シートである。
の表面における前記チップ11の下面の下面に形成されて
いる。この第一接着層50は前記チップ11を対象物に貼着
するためのものである。また、60は第二接着層であり、
前記保護樹脂層12の表面における前記アンテナ21の下面
に形成されている。この第二接着層60は前記アンテナ21
を対象物に貼着するためのものである。これらの接着層
50,60 の接着力は同等でも良いが、前記第一接着層50の
接着力を前記第二接着層60の接着力よりも大とすれば、
これらの接着層50,60 を介して前記ＩＣタッグＭを対象
物に貼着した場合において、その周縁部を掴んでこのＩ
ＣタッグＭを対象物から捲り剥がそうととするとその剥
がれ根幹部が前記アンテナ21における前記チップ11近傍
に達した際に、このアンテナはチップ近傍で折れて破壊
され、電気的に切断される結果、前記ＩＣタッグは容易
に破壊され、読み取り不可能になるなお、70は、このＩ
ＣタッグＭの使用前において前記接着層50,60 を保護す
るための剥離シートである。
【００１３】30は環状クラック（この発明の「脆弱部」
及び「切り込み」に相当する）であり、前記保護樹脂層
12における前記アンテナ21の前記チップ11近傍に設けら
れている。このクラック30は、前記アンテナ21における
前記チップ11近傍を横切っている。その理由は、クラッ
ク30の位置でアンテナ21が切断した場合、その機能を果
たさないようにするためである。なお、図５に示すよう
に、環状クラック30をジグザク状に形成して前記アンテ
ナ21の最内周部との交差部を多数採ることもできる。な
お、逆の考えで、図６に示すように、環状クラック30は
真円状のままでアンテナ21の最内周部をジグザク状にし
て同様の効果一層向上させることもできる。
及び「切り込み」に相当する）であり、前記保護樹脂層
12における前記アンテナ21の前記チップ11近傍に設けら
れている。このクラック30は、前記アンテナ21における
前記チップ11近傍を横切っている。その理由は、クラッ
ク30の位置でアンテナ21が切断した場合、その機能を果
たさないようにするためである。なお、図５に示すよう
に、環状クラック30をジグザク状に形成して前記アンテ
ナ21の最内周部との交差部を多数採ることもできる。な
お、逆の考えで、図６に示すように、環状クラック30は
真円状のままでアンテナ21の最内周部をジグザク状にし
て同様の効果一層向上させることもできる。
【００１４】また、このクラック30の代わりに又は並立
して図３に示すように、前記保護樹脂層12の下面におけ
る前記アンテナ21の前記チップ11近傍に、切り込み隙間
（この発明の「脆弱部」及び「切り込み」に相当する）
31を設けることもできるし、図４に示すように、前記チ
ップ11と前記アンテナ21との間に連結樹脂層（この発明
の「脆弱部」に相当する）32を介在させ、この連結樹脂
層32の樹脂材（例えば、ビニール系樹脂）を前記保護樹
脂層12の樹脂材よりも脆弱にすることもできる。なお、
前記隙間31に前記連結樹脂層32を介在させることもでき
る。また、これらの隙間31および連結樹脂層32も前記ク
ラック30のようにジグザグ状に形成して前記脆弱部とし
ての機能を発揮することができることに疑義はない。
して図３に示すように、前記保護樹脂層12の下面におけ
る前記アンテナ21の前記チップ11近傍に、切り込み隙間
（この発明の「脆弱部」及び「切り込み」に相当する）
31を設けることもできるし、図４に示すように、前記チ
ップ11と前記アンテナ21との間に連結樹脂層（この発明
の「脆弱部」に相当する）32を介在させ、この連結樹脂
層32の樹脂材（例えば、ビニール系樹脂）を前記保護樹
脂層12の樹脂材よりも脆弱にすることもできる。なお、
前記隙間31に前記連結樹脂層32を介在させることもでき
る。また、これらの隙間31および連結樹脂層32も前記ク
ラック30のようにジグザグ状に形成して前記脆弱部とし
ての機能を発揮することができることに疑義はない。
【００１５】これらの脆弱部30,31,32が存在すると、Ｉ
ＣタッグＭを対象物に貼着した場合において、その周縁
部を掴んでこのＩＣタッグＭを対象物から捲り剥がそう
ととするとその剥がれ根幹部が脆弱部30,31,32に達した
際に、このアンテナはチップ近傍で折れて破壊され、電
気的に切断されやいすものである。
ＣタッグＭを対象物に貼着した場合において、その周縁
部を掴んでこのＩＣタッグＭを対象物から捲り剥がそう
ととするとその剥がれ根幹部が脆弱部30,31,32に達した
際に、このアンテナはチップ近傍で折れて破壊され、電
気的に切断されやいすものである。
【００１６】
【発明の効果】この発明のＩＣタッグの破壊型構造にお
いては、集積回路を納めたチップとこのチップに接続さ
れ外方に延びるアンテナとを備え、前記アンテナを介し
て入力されたデータを前記チップの集積回路に記録する
とともにこの記録したデータを前記アンテナを介して読
み出し可能とし、且つ、前記チップ及び前記アンテナを
保護樹脂層によって被覆し、且つ、この保護樹脂層の表
面における前記チップの下面と前記アンテナの下面とに
接着層を設けたＩＣタッグにおいて、前記チップと前記
アンテナとの間に脆弱部を介在させるとともにこの脆弱
部は前記アンテナにおける前記チップ近傍を横切るよう
にしたため、前記接着層を介してＩＣタッグを対象物に
貼着した場合、その周縁部を掴んでこのＩＣタッグＭを
対象物から捲り剥がそうととするとその剥がれ根幹部が
前記脆弱部に達した際に、このアンテナはチップ近傍で
折れて破壊され、電気的に切断される結果、前記ＩＣタ
ッグは容易に破壊され、読み取り不可能になる。
いては、集積回路を納めたチップとこのチップに接続さ
れ外方に延びるアンテナとを備え、前記アンテナを介し
て入力されたデータを前記チップの集積回路に記録する
とともにこの記録したデータを前記アンテナを介して読
み出し可能とし、且つ、前記チップ及び前記アンテナを
保護樹脂層によって被覆し、且つ、この保護樹脂層の表
面における前記チップの下面と前記アンテナの下面とに
接着層を設けたＩＣタッグにおいて、前記チップと前記
アンテナとの間に脆弱部を介在させるとともにこの脆弱
部は前記アンテナにおける前記チップ近傍を横切るよう
にしたため、前記接着層を介してＩＣタッグを対象物に
貼着した場合、その周縁部を掴んでこのＩＣタッグＭを
対象物から捲り剥がそうととするとその剥がれ根幹部が
前記脆弱部に達した際に、このアンテナはチップ近傍で
折れて破壊され、電気的に切断される結果、前記ＩＣタ
ッグは容易に破壊され、読み取り不可能になる。
【００１７】なお、前記脆弱部として、切り込み（クラ
ック、隙間）を設ければ、構造の簡単な脆弱部を安価に
製造できる。
ック、隙間）を設ければ、構造の簡単な脆弱部を安価に
製造できる。
【００１８】また、前記脆弱部として連結樹脂層を介在
させ、この連結樹脂層の樹脂材を前記保護樹脂層の樹脂
材よりも脆弱にしすれば、脆弱部の存在が悟られにくい
ため、当該ＩＣタッグの無断剥離を発見しやすいもので
ある。
させ、この連結樹脂層の樹脂材を前記保護樹脂層の樹脂
材よりも脆弱にしすれば、脆弱部の存在が悟られにくい
ため、当該ＩＣタッグの無断剥離を発見しやすいもので
ある。
【００１９】また、前記課題を達成するために、前記チ
ップの下面における接着層の接着力を前記アンテナの下
面における接着層の接着力よりも大とすれば、前記接着
層を介してＩＣタッグを対象物に貼着した場合、このＩ
Ｃタッグを、その周縁部を掴んでこのＩＣタッグＭを対
象物から捲り剥がそうととするとその剥がれ根幹部が前
記脆弱部に達した際に、このアンテナはチップ近傍で折
れて破壊され、電気的に切断される結果、前記ＩＣタッ
グは容易に破壊され、読み取り不可能になる。更に、脆
弱部の存在が悟られにくいため、当該ＩＣタッグの無断
剥離を発見しやすいものである。更に、ゆっくり慎重に
剥がそうとしてもチップの下面は絶対に剥がれないよう
にすることができるため、前記アンテナをチップ近傍で
確実に破壊させることができる。
ップの下面における接着層の接着力を前記アンテナの下
面における接着層の接着力よりも大とすれば、前記接着
層を介してＩＣタッグを対象物に貼着した場合、このＩ
Ｃタッグを、その周縁部を掴んでこのＩＣタッグＭを対
象物から捲り剥がそうととするとその剥がれ根幹部が前
記脆弱部に達した際に、このアンテナはチップ近傍で折
れて破壊され、電気的に切断される結果、前記ＩＣタッ
グは容易に破壊され、読み取り不可能になる。更に、脆
弱部の存在が悟られにくいため、当該ＩＣタッグの無断
剥離を発見しやすいものである。更に、ゆっくり慎重に
剥がそうとしてもチップの下面は絶対に剥がれないよう
にすることができるため、前記アンテナをチップ近傍で
確実に破壊させることができる。
【００２０】よって、このＩＣタッグの破壊型構造を使
用すれば、ＩＣタッグを対象物に貼着した場合、剥がし
たか否かを容易に判断することができるものである。こ
のため、例えば、パチンコ台のコントロールボックスの
封印として使用すればその改造を防止することができる
とともに自動二輪車の製造番号表示として使用すればそ
の盗難を防止することができる。
用すれば、ＩＣタッグを対象物に貼着した場合、剥がし
たか否かを容易に判断することができるものである。こ
のため、例えば、パチンコ台のコントロールボックスの
封印として使用すればその改造を防止することができる
とともに自動二輪車の製造番号表示として使用すればそ
の盗難を防止することができる。
【図１】この発明のＩＣタッグの破壊型構造の平面図で
ある。
ある。
【図２】図１におけるII-II 線断面図である。
【図３】図２の要部に相当する第二実施例の図である。
【図４】図２の要部に相当する第三実施例の図である。
【図５】図１の要部に相当する第四実施例の図である。
【図６】図１の要部に相当する第五実施例の図である。
Ｍ … ＩＣタッグ 11 … チップ 12 … 保護樹脂層 21 … アンテナ 30 … クラック（脆弱部，切り込み） 31 … 隙間（脆弱部，切り込み） 32 … 介在樹脂層（脆弱部） 50 … 第一接着層（接着層） 60 … 第二接着層（接着層）
Claims (4)
- 【請求項１】 集積回路を納めたチップとこのチップに
接続され外方に延びるアンテナとを備え、前記アンテナ
を介して入力されたデータを前記チップの集積回路に記
録するとともにこの記録したデータを前記アンテナを介
して読み出し可能とし、且つ、前記チップ及び前記アン
テナを保護樹脂層によって被覆し、且つ、この保護樹脂
層の表面における前記チップの下面と前記アンテナの下
面とに接着層を設けたＩＣタッグにおいて、 前記チップと前記アンテナとの間に脆弱部を介在させる
とともにこの脆弱部は前記アンテナにおける前記チップ
近傍を横切ることを特徴とするＩＣタッグの破壊型構
造。 - 【請求項２】 請求項１のＩＣタッグの破壊型構造にお
いて、前記脆弱部として切り込みを設けたことを特徴と
する請求項１のＩＣタッグの破壊型構造。 - 【請求項３】 請求項１のＩＣタッグの破壊型構造にお
いて、前記脆弱部として連結樹脂層を介在させ、この連
結樹脂層の樹脂材を前記保護樹脂層の樹脂材よりも脆弱
にしたことを特徴とするＩＣタッグの破壊型構造。 - 【請求項４】 集積回路を納めたチップとこのチップに
接続され外方に延びるアンテナとを備え、前記アンテナ
を介して入力されたデータを前記チップの集積回路に記
録するとともにこの記録したデータを前記アンテナを介
して読み出し可能とし、且つ、前記チップ及び前記アン
テナを保護樹脂層によって被覆し、且つ、この保護樹脂
層の表面における前記チップの下面と前記アンテナの下
面とに接着層を設けたＩＣタッグにおいて、 前記チップの下面における接着層の接着力を前記アンテ
ナの下面における接着層の接着力よりも大としたことを
特徴とするＩＣタッグの破壊型構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17386598A JPH11353443A (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | Ｉｃタッグの破壊型構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17386598A JPH11353443A (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | Ｉｃタッグの破壊型構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11353443A true JPH11353443A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15968577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17386598A Pending JPH11353443A (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | Ｉｃタッグの破壊型構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11353443A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001202492A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-27 | Sony Chem Corp | 情報記録タグ |
| US6816125B2 (en) | 2003-03-01 | 2004-11-09 | 3M Innovative Properties Company | Forming electromagnetic communication circuit components using densified metal powder |
| JP2006227167A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Geographical Survey Inst Ministry Of Land Infrastructure & Transport | Ｉｃタグの取付構造 |
| US7102522B2 (en) | 2002-12-24 | 2006-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Tamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same |
| JP2007025937A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃ媒体 |
| JP2008108179A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Nec Tokin Corp | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2010217242A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃラベル |
| JP4744442B2 (ja) * | 2004-07-01 | 2011-08-10 | リンテック株式会社 | アンテナ回路、ｉｃインレット及びｉｃタグ |
-
1998
- 1998-06-04 JP JP17386598A patent/JPH11353443A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001202492A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-27 | Sony Chem Corp | 情報記録タグ |
| US7102522B2 (en) | 2002-12-24 | 2006-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Tamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same |
| US6816125B2 (en) | 2003-03-01 | 2004-11-09 | 3M Innovative Properties Company | Forming electromagnetic communication circuit components using densified metal powder |
| JP4744442B2 (ja) * | 2004-07-01 | 2011-08-10 | リンテック株式会社 | アンテナ回路、ｉｃインレット及びｉｃタグ |
| JP2006227167A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Geographical Survey Inst Ministry Of Land Infrastructure & Transport | Ｉｃタグの取付構造 |
| JP2007025937A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃ媒体 |
| JP2008108179A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Nec Tokin Corp | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2010217242A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃラベル |
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