JP2001109866A - 非接触通信式半導体装置 - Google Patents
非接触通信式半導体装置Info
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- JP2001109866A JP2001109866A JP29149699A JP29149699A JP2001109866A JP 2001109866 A JP2001109866 A JP 2001109866A JP 29149699 A JP29149699 A JP 29149699A JP 29149699 A JP29149699 A JP 29149699A JP 2001109866 A JP2001109866 A JP 2001109866A
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
- G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
- G06K19/07372—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit
- G06K19/07381—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit with deactivation or otherwise incapacitation of at least a part of the circuit upon detected tampering
- G06K19/0739—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit with deactivation or otherwise incapacitation of at least a part of the circuit upon detected tampering the incapacitated circuit being part of an antenna
Abstract
(57)【要約】
【課題】 利用者の不正使用を防止することができる半
導体装置を提供する。 【解決手段】 非接触で記録再生装置と通信を行うため
のＩＣチップ１とアンテナ２が支持体３に搭載され、保
護層４で被覆されている構成の半導体装置において、前
記支持体３及び保護層４の少なくとも一方が、硬度が異
なる樹脂を組み合わせた断面形状を有し、かつ硬度の低
い樹脂層中に剥離しやすい剥離容易部７を設けた。
導体装置を提供する。 【解決手段】 非接触で記録再生装置と通信を行うため
のＩＣチップ１とアンテナ２が支持体３に搭載され、保
護層４で被覆されている構成の半導体装置において、前
記支持体３及び保護層４の少なくとも一方が、硬度が異
なる樹脂を組み合わせた断面形状を有し、かつ硬度の低
い樹脂層中に剥離しやすい剥離容易部７を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触で記録再生
装置と通信を行うためのＩＣチップとアンテナが支持体
に搭載された非接触通信式半導体装置（以下、単に半導
体装置と略記する）に係り、特に不正使用防止などに好
適な半導体装置に関する。
装置と通信を行うためのＩＣチップとアンテナが支持体
に搭載された非接触通信式半導体装置（以下、単に半導
体装置と略記する）に係り、特に不正使用防止などに好
適な半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の半導体装置は．データを記憶で
きるメモリと外部との通信制御を行う制御部を備えたＩ
Ｃチップと、アンテナで構成を有し、ＩＣチップ内のメ
モリの情報を非接触で読み取れることから、物流の荷札
や物品管理用として利用されている。例えば製品にタグ
状の半導体装置を貼り、半導体装置内のデータを再生装
置で読み取ることで、工場内の製品の移動などを制御、
管理することができる。
きるメモリと外部との通信制御を行う制御部を備えたＩ
Ｃチップと、アンテナで構成を有し、ＩＣチップ内のメ
モリの情報を非接触で読み取れることから、物流の荷札
や物品管理用として利用されている。例えば製品にタグ
状の半導体装置を貼り、半導体装置内のデータを再生装
置で読み取ることで、工場内の製品の移動などを制御、
管理することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、不正使
用防止の点で従来の方式は十分とは言えなかった。すな
わち、利用者が不正にタグ状の半導体装置を製品から剥
がして、それを別の製品に貼り付けて不正使用する危険
があった。
用防止の点で従来の方式は十分とは言えなかった。すな
わち、利用者が不正にタグ状の半導体装置を製品から剥
がして、それを別の製品に貼り付けて不正使用する危険
があった。
【０００４】例えば半導体装置を製品に貼っておき、店
頭に並べて販売管理する例を考える。通常は半導体装置
に記録されている価格データを再生装置が読み取り、顧
客が正規の価格を支払うことになる。これに対して、利
用者が不正に半導体装置を製品から剥がし、剥がした半
導体装置を別の製品に貼り付けた場合、虚偽の価格の支
払いで済む危険がある。このような不正使用を防止する
ことは従来は困難であった。
頭に並べて販売管理する例を考える。通常は半導体装置
に記録されている価格データを再生装置が読み取り、顧
客が正規の価格を支払うことになる。これに対して、利
用者が不正に半導体装置を製品から剥がし、剥がした半
導体装置を別の製品に貼り付けた場合、虚偽の価格の支
払いで済む危険がある。このような不正使用を防止する
ことは従来は困難であった。
【０００５】本発明は、このような従来技術の問題点を
解消し、不正使用を防止することができる半導体装置を
提供することを目的とする。
解消し、不正使用を防止することができる半導体装置を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、利用者が不正に半導体装置を製品から剥
がした場合に、壊れる構造の半導体装置を提供する。そ
のために、非接触で記録再生装置と通信を行うためのＩ
Ｃチップとアンテナが支持体に搭載され、保護層で被覆
されている構成の半導体装置において、前記支持体及び
保護層の少なくとも一方が、硬度が異なる樹脂を組み合
わせた断面形状を有し、かつ硬度の低い樹脂層中に剥離
しやすい剥離容易部を設けたことを特徴とするものであ
る。
に、本発明は、利用者が不正に半導体装置を製品から剥
がした場合に、壊れる構造の半導体装置を提供する。そ
のために、非接触で記録再生装置と通信を行うためのＩ
Ｃチップとアンテナが支持体に搭載され、保護層で被覆
されている構成の半導体装置において、前記支持体及び
保護層の少なくとも一方が、硬度が異なる樹脂を組み合
わせた断面形状を有し、かつ硬度の低い樹脂層中に剥離
しやすい剥離容易部を設けたことを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図に基
づいて説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る
半導体装置の上面図、図２はその半導体装置の断面図で
ある。
づいて説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る
半導体装置の上面図、図２はその半導体装置の断面図で
ある。
【０００８】半導体装置は長方形のタグ状をしており
（図１参照）、ＩＣチップ１とアンテナ２が支持体３に
搭載され、ＩＣチップ１とアンテナ２を保護層４が被覆
する構造となっている。ＩＣチップ１とアンテナ２は、
非接触で記録再生装置と通信を行う機能を有している。
（図１参照）、ＩＣチップ１とアンテナ２が支持体３に
搭載され、ＩＣチップ１とアンテナ２を保護層４が被覆
する構造となっている。ＩＣチップ１とアンテナ２は、
非接触で記録再生装置と通信を行う機能を有している。
【０００９】支持体３の下面側には粘着層８が設けら
れ、この粘着層８により半導体装置を製品に付けること
ができる。支持体３は、硬度の高い高硬度樹脂層層５と
硬度の低い低硬度樹脂層６の積層体からなり、低硬度樹
脂層６の厚さ方向の中間位置に剥離容易部７が設けられ
ている。保護層４も高硬度樹脂層層５と低硬度樹脂層６
の積層体からなり、低硬度樹脂層６の厚さ方向の中間位
置に剥離容易部７が設けられ、支持体３側の低硬度樹脂
層６と保護層４側の低硬度樹脂層６の間に、ＩＣチップ
１とアンテナ２が埋設された状態になっている。
れ、この粘着層８により半導体装置を製品に付けること
ができる。支持体３は、硬度の高い高硬度樹脂層層５と
硬度の低い低硬度樹脂層６の積層体からなり、低硬度樹
脂層６の厚さ方向の中間位置に剥離容易部７が設けられ
ている。保護層４も高硬度樹脂層層５と低硬度樹脂層６
の積層体からなり、低硬度樹脂層６の厚さ方向の中間位
置に剥離容易部７が設けられ、支持体３側の低硬度樹脂
層６と保護層４側の低硬度樹脂層６の間に、ＩＣチップ
１とアンテナ２が埋設された状態になっている。
【００１０】高硬度樹脂層５は、ヤング率が大きく、外
力が加わっても変形し難い樹脂で構成され、例えばポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンナフタレート等を用いることができる。
力が加わっても変形し難い樹脂で構成され、例えばポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンナフタレート等を用いることができる。
【００１１】低硬度樹脂層６は、高硬度樹脂層５に比較
してヤング率の小さい樹脂で構成され、材質的には高硬
度樹脂層５と同様に、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リプロピレン、ポリエチレンナフタレート等を用いるこ
とができ、ヤング率が高硬度樹脂層５とは異なってい
る。高硬度樹脂層５と低硬度樹脂層６とのヤング率の差
は大きい程好ましい。
してヤング率の小さい樹脂で構成され、材質的には高硬
度樹脂層５と同様に、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リプロピレン、ポリエチレンナフタレート等を用いるこ
とができ、ヤング率が高硬度樹脂層５とは異なってい
る。高硬度樹脂層５と低硬度樹脂層６とのヤング率の差
は大きい程好ましい。
【００１２】剥離容易部７としては、予め一部剥離した
部分を設け、その一部剥離した部分の内側に剥離し易い
樹脂で充填したり、または図２に示すように予め一部剥
離した部分を設けただけで、利用者が半導体装置を剥が
す際に、容易に剥離する部分とすることができる。
部分を設け、その一部剥離した部分の内側に剥離し易い
樹脂で充填したり、または図２に示すように予め一部剥
離した部分を設けただけで、利用者が半導体装置を剥が
す際に、容易に剥離する部分とすることができる。
【００１３】次に本発明による半導体装置を利用者が剥
がす際の挙動を図３、図４を用いて説明する。利用者が
半導体装置を剥がそうとすると、図３に示すように剥離
容易部７から剥がれ始める。これは剥離容易部７が低硬
度樹脂層６の中に設けられているので、剥離する部分を
制御（特定）できるためである。さらに剥がそうとする
と、高硬度樹脂層５は変形を生じにくいため、ＩＣチッ
プ２近傍の凸部（集中応力付与部５ａ）により低硬度樹
脂層６中において符号１０に示す部分に局所的に応力が
集中する。
がす際の挙動を図３、図４を用いて説明する。利用者が
半導体装置を剥がそうとすると、図３に示すように剥離
容易部７から剥がれ始める。これは剥離容易部７が低硬
度樹脂層６の中に設けられているので、剥離する部分を
制御（特定）できるためである。さらに剥がそうとする
と、高硬度樹脂層５は変形を生じにくいため、ＩＣチッ
プ２近傍の凸部（集中応力付与部５ａ）により低硬度樹
脂層６中において符号１０に示す部分に局所的に応力が
集中する。
【００１４】局所的な応力集中は、ＩＣチップ１とアン
テナ２を接合する部分、またはアンテナ２自身に加わっ
ていく。最終的には、ＩＣチップ１とアンテナ２を接合
する部分、またはアンテナ２自身が破壊される。このよ
うにすることで、不正に半導体装置を製品から剥がした
場合、アンテナ２自身またはアンテナ２とＩＣチップ１
の接合部に局所的な応力が加わることで、半導体装置は
壊れてしまい、不正使用を防止できる。
テナ２を接合する部分、またはアンテナ２自身に加わっ
ていく。最終的には、ＩＣチップ１とアンテナ２を接合
する部分、またはアンテナ２自身が破壊される。このよ
うにすることで、不正に半導体装置を製品から剥がした
場合、アンテナ２自身またはアンテナ２とＩＣチップ１
の接合部に局所的な応力が加わることで、半導体装置は
壊れてしまい、不正使用を防止できる。
【００１５】本発明の第２の実施形態を図５に示す。こ
のように、高硬度樹脂層５中に先鋭な凸形状となる集中
応力付与部１１を設けることによっても、局所的な応力
集中を実現できる。
のように、高硬度樹脂層５中に先鋭な凸形状となる集中
応力付与部１１を設けることによっても、局所的な応力
集中を実現できる。
【００１６】また、本発明においては、粘着層８が離型
性を有するベース基材１２に貼り合わせられた構成をと
ることも、利用者の利便性を考えると望ましい。図６に
離型層１３を有するベース基材１２に貼り合わせた第３
の実施形態を示す。ここで、離型層１３から粘着層８が
剥離する際に、前記低硬度樹脂層６中の剥離容易部７に
おいて剥離が生じないことが必要となる。このようにす
ることで、利用者は容易にベース基材１２から半導体装
置を剥がして、所望する対象物に貼り付けることができ
る。
性を有するベース基材１２に貼り合わせられた構成をと
ることも、利用者の利便性を考えると望ましい。図６に
離型層１３を有するベース基材１２に貼り合わせた第３
の実施形態を示す。ここで、離型層１３から粘着層８が
剥離する際に、前記低硬度樹脂層６中の剥離容易部７に
おいて剥離が生じないことが必要となる。このようにす
ることで、利用者は容易にベース基材１２から半導体装
置を剥がして、所望する対象物に貼り付けることができ
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明の半導体装置は、支持体または保
護層を剥離する際に、アンテナ自身またはアンテナとＩ
Ｃチップの接合部に、局所的な応力を加える形状を硬度
の大なる樹脂が有するようにしたため、不正に半導体装
置を製品から剥がした場合に、半導体装置が壊れて使用
不可となり、これにより不正使用を防止することができ
る。
護層を剥離する際に、アンテナ自身またはアンテナとＩ
Ｃチップの接合部に、局所的な応力を加える形状を硬度
の大なる樹脂が有するようにしたため、不正に半導体装
置を製品から剥がした場合に、半導体装置が壊れて使用
不可となり、これにより不正使用を防止することができ
る。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の上
面図である。
面図である。
【図２】その半導体装置の断面図である。
【図３】本発明の半導体装置を剥がす際の挙動の説明図
である。
である。
【図４】本発明の半導体装置を剥がす際の挙動の説明図
である。
である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の断
面図である。
面図である。
１ ＩＣチップ ２ アンテナ ３ 支持体 ４ 保護層 ５ 高硬度樹脂層 ６ 低硬度樹脂層 ７ 剥離容易部 ８ 粘着層 １０ 応力集中部 １１ 集中応力付与部 １２ ベース基材 １３ 離型層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 末吉 俊信 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 Ｆターム(参考） 5B035 AA13 BA05 BB09 CA01 CA23
Claims (6)
- 【請求項１】 非接触で記録再生装置と通信を行うため
のＩＣチップとアンテナが支持体に搭載され、保護層で
被覆した非接触通信式半導体装置において、前記支持体
及び保護層の少なくとも一方が、硬度が異なる樹脂を組
み合わせた断面形状を有し、かつ硬度の低い樹脂層中に
剥離しやすい剥離容易部を設けたことを特徴とする非接
触通信式半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の非接触通信式半導体装置
において、前記支持体または保護層を剥離する際、アン
テナまたはアンテナとＩＣチップの接合部に局所的な応
力が加わるように、硬度の高い樹脂層中に集中応力付与
部を設けたことを特徴とする非接触通信式半導体装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の非接触通信式半導体装置
において、前記集中応力付与部が凸形状となっているこ
とを特徴とする非接触通信式半導体装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の非
接触通信式半導体装置において、前記支持体および保護
層の少なくとも一方に粘着層を積層したことを特徴とす
る非接触通信式半導体装置。 - 【請求項５】 請求項４記載の非接触通信式半導体装置
において、前記粘着層を離型性を有するベース基材に貼
り合わせたことを特徴とする非接触通信式半導体装置。 - 【請求項６】 請求項５記載の非接触通信式半導体装置
において、前記離型性を有するベース基材から前記粘着
層が剥離する際、前記硬度の低い樹脂層中の剥離容易部
が剥離しないようになっていることを特徴とする非接触
通信式半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29149699A JP2001109866A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 非接触通信式半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29149699A JP2001109866A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 非接触通信式半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001109866A true JP2001109866A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17769639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29149699A Withdrawn JP2001109866A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 非接触通信式半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001109866A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004047017A1 (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-03 | Lintec Corporation | Ｉｃタグ |
| WO2005069204A1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| CN100367308C (zh) * | 2002-11-21 | 2008-02-06 | 琳得科株式会社 | Ic标签 |
| US7368318B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same, and electric appliance |
| JP2009175918A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグラベル |
-
1999
- 1999-10-13 JP JP29149699A patent/JP2001109866A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004047017A1 (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-03 | Lintec Corporation | Ｉｃタグ |
| US7294917B2 (en) | 2002-11-21 | 2007-11-13 | Lintec Corporation | IC tag |
| CN100367308C (zh) * | 2002-11-21 | 2008-02-06 | 琳得科株式会社 | Ic标签 |
| WO2005069204A1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US7633145B2 (en) | 2004-01-16 | 2009-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with antenna and separating layer |
| US7368318B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same, and electric appliance |
| JP2009175918A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグラベル |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070109 |