JP2003303325A - 移動体識別システムの端末装置及びその製造方法 - Google Patents
移動体識別システムの端末装置及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】アンテナコイルが接続されるＩＣチップとして
ベアチップを用いた場合においても、アンテナコイルを
十分な太さの線材で構成し得る移動体識別システムの端
末装置を提供すること。 【解決手段】本発明の端末装置１は，制御装置とともに
移動体識別システムを構成し、前記制御装置からの信号
の送信に応じて予め記憶された情報を前記制御装置へと
返信する端末装置であって、基材２と、接続用端子６
ａ，６ｂを備えたＩＣチップ５と、前記基材２に支持さ
れ且つ線材４ａ，４ｂで構成されたアンテナコイルと、
前記接続用端子６ａ，６ｂと前記線材４ａ，４ｂとに接
合されて前記ＩＣチップ５と前記アンテナコイルとを電
気的に接続した金属箔７ａ，７ｂとを具備したことを特
徴とする。
ベアチップを用いた場合においても、アンテナコイルを
十分な太さの線材で構成し得る移動体識別システムの端
末装置を提供すること。 【解決手段】本発明の端末装置１は，制御装置とともに
移動体識別システムを構成し、前記制御装置からの信号
の送信に応じて予め記憶された情報を前記制御装置へと
返信する端末装置であって、基材２と、接続用端子６
ａ，６ｂを備えたＩＣチップ５と、前記基材２に支持さ
れ且つ線材４ａ，４ｂで構成されたアンテナコイルと、
前記接続用端子６ａ，６ｂと前記線材４ａ，４ｂとに接
合されて前記ＩＣチップ５と前記アンテナコイルとを電
気的に接続した金属箔７ａ，７ｂとを具備したことを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、制御装置とともに
移動体識別システムを構成する端末装置に係り、特に
は、アンテナコイルが線材で構成された端末装置に関す
る。
移動体識別システムを構成する端末装置に係り、特に
は、アンテナコイルが線材で構成された端末装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】移動体識別システムは、リーダ／ライタ
と呼ばれる制御装置と、無線タグや非接触ＩＣカードな
どと呼ばれる端末装置とで構成されている。リーダ／ラ
イタは所定の周波数の電波を送受信し、一方、無線タグ
或いは非接触ＩＣカードはリーダ／ライタから送信され
る信号を受信してＩＤ番号のような所定の情報をリーダ
／ライタへと返信する。移動体識別システムでは、この
ような方法によって移動体の識別が可能とされている。
と呼ばれる制御装置と、無線タグや非接触ＩＣカードな
どと呼ばれる端末装置とで構成されている。リーダ／ラ
イタは所定の周波数の電波を送受信し、一方、無線タグ
或いは非接触ＩＣカードはリーダ／ライタから送信され
る信号を受信してＩＤ番号のような所定の情報をリーダ
／ライタへと返信する。移動体識別システムでは、この
ような方法によって移動体の識別が可能とされている。
【０００３】上述した移動体識別システムで利用される
端末装置には多様な形態が存在している。それらは使用
する周波数帯域や形状などに違いはあるものの、いずれ
も、基材上にＩＣチップ及びアンテナコイルを設け、Ｉ
Ｃチップとアンテナコイルとが電気的に接続された構造
を有している。以下、ＩＣチップへのアンテナコイルの
接続方法について、図６〜図８を参照しながら説明す
る。
端末装置には多様な形態が存在している。それらは使用
する周波数帯域や形状などに違いはあるものの、いずれ
も、基材上にＩＣチップ及びアンテナコイルを設け、Ｉ
Ｃチップとアンテナコイルとが電気的に接続された構造
を有している。以下、ＩＣチップへのアンテナコイルの
接続方法について、図６〜図８を参照しながら説明す
る。
【０００４】図６は、ＩＣチップへのアンテナコイルの
接続方法の一例を概略的に示す平面図である。図６に
は、端末装置として非接触ＩＣカード１０１が描かれて
おり、この非接触ＩＣカードは、カード基材１０２上に
ＩＣチップモジュール１０３及びアンテナコイルが取り
付けられた構造を有している。ＩＣチップモジュール１
０３は、封止されたベアチップ１０５と、それぞれベア
チップ１０５から引き出されたアンテナコイル接続用端
子１０６ａ，１０６ｂとを有している。また、アンテナ
コイルを構成する線材の両端部１０４ａ，１０４ｂは、
それぞれ、半田１１１ａ，１１１ｂによってアンテナコ
イル接続用端子１０６ａ，１０６ｂに接続されている。
このように、ＩＣチップがＩＣチップモジュール１０３
として提供されている場合には、ＩＣチップへのアンテ
ナコイルの接続は半田付けによって行うことができる。
接続方法の一例を概略的に示す平面図である。図６に
は、端末装置として非接触ＩＣカード１０１が描かれて
おり、この非接触ＩＣカードは、カード基材１０２上に
ＩＣチップモジュール１０３及びアンテナコイルが取り
付けられた構造を有している。ＩＣチップモジュール１
０３は、封止されたベアチップ１０５と、それぞれベア
チップ１０５から引き出されたアンテナコイル接続用端
子１０６ａ，１０６ｂとを有している。また、アンテナ
コイルを構成する線材の両端部１０４ａ，１０４ｂは、
それぞれ、半田１１１ａ，１１１ｂによってアンテナコ
イル接続用端子１０６ａ，１０６ｂに接続されている。
このように、ＩＣチップがＩＣチップモジュール１０３
として提供されている場合には、ＩＣチップへのアンテ
ナコイルの接続は半田付けによって行うことができる。
【０００５】ＩＣチップがＩＣチップモジュール１０３
として提供されている場合、他の方法を用いてアンテナ
コイルをＩＣチップに接続することもできる。図７は、
ＩＣチップへのアンテナコイルの接続方法の他の例を概
略的に示す平面図である。図６とは異なり、図７におい
て、アンテナコイルは導電ペーストをプリントすること
により形成されている。すなわち、アンテナコイルとア
ンテナコイル接続用端子１０６ａ，１０６ｂとは、アン
テナコイルの両端部１０４ａ，１０４ｂが、それぞれ、
アンテナコイル接続用端子１０６ａ，１０６ｂ上に位置
するように導電ペーストを塗布することにより接続され
ている。
として提供されている場合、他の方法を用いてアンテナ
コイルをＩＣチップに接続することもできる。図７は、
ＩＣチップへのアンテナコイルの接続方法の他の例を概
略的に示す平面図である。図６とは異なり、図７におい
て、アンテナコイルは導電ペーストをプリントすること
により形成されている。すなわち、アンテナコイルとア
ンテナコイル接続用端子１０６ａ，１０６ｂとは、アン
テナコイルの両端部１０４ａ，１０４ｂが、それぞれ、
アンテナコイル接続用端子１０６ａ，１０６ｂ上に位置
するように導電ペーストを塗布することにより接続され
ている。
【０００６】図８は、ＩＣチップへのアンテナコイルの
接続方法のさらに他の例を概略的に示す平面図である。
図８においては、図７と同様に、アンテナコイルは導電
ペーストをプリントすることにより形成されている。し
かしながら、図８においては、図６及び図７とは異な
り、ＩＣチップはＩＣチップモジュール１０３ではなく
ＩＣベアチップ１０５として提供されている。すなわ
ち、この場合、アンテナコイルの接続は、図６及び図７
に示すアンテナコイル接続用端子１０６ａ，１０６ｂに
比べてサイズが小さな電極パッド１１６ａ，１１６ｂに
対して行わなければならない。そのため、図８に示す接
続方法では、アンテナコイルの両端部１０４ａ，１０４
ｂの幅を細くすることにより、電極パッド１１６ａ，１
１６ｂへの接続が実現されている。
接続方法のさらに他の例を概略的に示す平面図である。
図８においては、図７と同様に、アンテナコイルは導電
ペーストをプリントすることにより形成されている。し
かしながら、図８においては、図６及び図７とは異な
り、ＩＣチップはＩＣチップモジュール１０３ではなく
ＩＣベアチップ１０５として提供されている。すなわ
ち、この場合、アンテナコイルの接続は、図６及び図７
に示すアンテナコイル接続用端子１０６ａ，１０６ｂに
比べてサイズが小さな電極パッド１１６ａ，１１６ｂに
対して行わなければならない。そのため、図８に示す接
続方法では、アンテナコイルの両端部１０４ａ，１０４
ｂの幅を細くすることにより、電極パッド１１６ａ，１
１６ｂへの接続が実現されている。
【０００７】また、ＩＣベアチップにアンテナコイルを
直接的に接続する場合、特開平１０−８１０８６号公報
に記載された方法を利用することもできる。すなわち、
まず、カード基材に設けた凹部内にＩＣベアチップを設
置する。次に、カード基材上に絶縁性フィルムを貼り付
ける。なお、絶縁性フィルムの露出面には金属箔が形成
されている。次いで、金属箔をエッチング法を用いてパ
ターニングすることにより、アンテナコイルとして用い
られる導体パターンを形成する。さらに、ＩＣベアチッ
プの電極パッドに対応する位置でアンテナコイル及び絶
縁性フィルムを開口する。その後、その孔の位置でボー
ルボンディングを行うことにより、アンテナコイルとＩ
Ｃチップの電極パッドとを接続することができる。
直接的に接続する場合、特開平１０−８１０８６号公報
に記載された方法を利用することもできる。すなわち、
まず、カード基材に設けた凹部内にＩＣベアチップを設
置する。次に、カード基材上に絶縁性フィルムを貼り付
ける。なお、絶縁性フィルムの露出面には金属箔が形成
されている。次いで、金属箔をエッチング法を用いてパ
ターニングすることにより、アンテナコイルとして用い
られる導体パターンを形成する。さらに、ＩＣベアチッ
プの電極パッドに対応する位置でアンテナコイル及び絶
縁性フィルムを開口する。その後、その孔の位置でボー
ルボンディングを行うことにより、アンテナコイルとＩ
Ｃチップの電極パッドとを接続することができる。
【０００８】以上説明した接続方法のうち、アンテナコ
イルをＩＣチップモジュールに接続するものは、アンテ
ナコイルをＩＣベアチップに直接接続するものに比べて
サイズやコストの点で不利である。また、アンテナコイ
ルを線材ではなく導電ペーストなどで構成した場合、電
気抵抗が増加してアンテナコイルの共振の鋭さ（Ｑ）が
低くなるため、通信距離の点で不利である。そこで、ア
ンテナコイルをＩＣベアチップに直接に接続するのとと
もに、アンテナコイルを線材で構成することが望まれて
いる。
イルをＩＣチップモジュールに接続するものは、アンテ
ナコイルをＩＣベアチップに直接接続するものに比べて
サイズやコストの点で不利である。また、アンテナコイ
ルを線材ではなく導電ペーストなどで構成した場合、電
気抵抗が増加してアンテナコイルの共振の鋭さ（Ｑ）が
低くなるため、通信距離の点で不利である。そこで、ア
ンテナコイルをＩＣベアチップに直接に接続するのとと
もに、アンテナコイルを線材で構成することが望まれて
いる。
【０００９】しかしながら、上述のように、ＩＣチップ
モジュールの代わりにＩＣベアチップを使用する場合、
アンテナコイルの接続は、アンテナコイル接続用端子に
比べてサイズがより小さな電極パッドに対して行わなけ
ればならない。そのため、この場合、アンテナコイルと
して使用可能な線材は径の細いものに制限されてしま
う。線材の径が細い場合、当然の如く、電気抵抗が増加
して共振の鋭さ（Ｑ）が低くなる。すなわち、従来技術
では、アンテナコイルをＩＣベアチップに直接に接続す
るに当たり、高い共振の鋭さ（Ｑ）を実現することがで
きなかった。
モジュールの代わりにＩＣベアチップを使用する場合、
アンテナコイルの接続は、アンテナコイル接続用端子に
比べてサイズがより小さな電極パッドに対して行わなけ
ればならない。そのため、この場合、アンテナコイルと
して使用可能な線材は径の細いものに制限されてしま
う。線材の径が細い場合、当然の如く、電気抵抗が増加
して共振の鋭さ（Ｑ）が低くなる。すなわち、従来技術
では、アンテナコイルをＩＣベアチップに直接に接続す
るに当たり、高い共振の鋭さ（Ｑ）を実現することがで
きなかった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みてなされたものであり、アンテナコイルが接続さ
れるＩＣチップとしてベアチップを用いた場合において
も、アンテナコイルを十分な太さの線材で構成し得る移
動体識別システムの端末装置を提供することを目的とす
る。また、本発明は、アンテナコイルが接続されるＩＣ
チップとしてベアチップを用い且つアンテナコイルを線
材で構成した場合においても、十分に高い共振の鋭さ
（Ｑ）を実現することが可能な移動体識別システムの端
末装置を提供することを目的とする。
に鑑みてなされたものであり、アンテナコイルが接続さ
れるＩＣチップとしてベアチップを用いた場合において
も、アンテナコイルを十分な太さの線材で構成し得る移
動体識別システムの端末装置を提供することを目的とす
る。また、本発明は、アンテナコイルが接続されるＩＣ
チップとしてベアチップを用い且つアンテナコイルを線
材で構成した場合においても、十分に高い共振の鋭さ
（Ｑ）を実現することが可能な移動体識別システムの端
末装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、制御装置とともに移動体識別システムを
構成し、前記制御装置からの信号の送信に応じて予め記
憶された情報を前記制御装置へと返信する端末装置であ
って、基材と、接続用端子を備えたＩＣチップと、前記
基材に支持され且つ線材で構成されたアンテナコイル
と、前記接続用端子と前記線材とに接合されて前記ＩＣ
チップと前記アンテナコイルとを電気的に接続した金属
箔とを具備したことを特徴とする端末装置を提供する。
に、本発明は、制御装置とともに移動体識別システムを
構成し、前記制御装置からの信号の送信に応じて予め記
憶された情報を前記制御装置へと返信する端末装置であ
って、基材と、接続用端子を備えたＩＣチップと、前記
基材に支持され且つ線材で構成されたアンテナコイル
と、前記接続用端子と前記線材とに接合されて前記ＩＣ
チップと前記アンテナコイルとを電気的に接続した金属
箔とを具備したことを特徴とする端末装置を提供する。
【００１２】また、本発明は、制御装置とともに移動体
識別システムを構成し、前記制御装置からの信号の送信
に応じて予め記憶された情報を前記制御装置へと返信す
る端末装置であって、基材と、接続用端子を備えたＩＣ
チップと、前記基材に支持され且つ線材で構成されたア
ンテナコイルとを具備し、前記線材は部分的に扁平化さ
れており、前記線材の扁平化された部分は前記接続用端
子に接合され、それにより、前記ＩＣチップと前記アン
テナコイルとを電気的に接続したことを特徴とする端末
装置を提供する。
識別システムを構成し、前記制御装置からの信号の送信
に応じて予め記憶された情報を前記制御装置へと返信す
る端末装置であって、基材と、接続用端子を備えたＩＣ
チップと、前記基材に支持され且つ線材で構成されたア
ンテナコイルとを具備し、前記線材は部分的に扁平化さ
れており、前記線材の扁平化された部分は前記接続用端
子に接合され、それにより、前記ＩＣチップと前記アン
テナコイルとを電気的に接続したことを特徴とする端末
装置を提供する。
【００１３】さらに、本発明は、制御装置とともに移動
体識別システムを構成し、前記制御装置からの信号の送
信に応じて予め記憶された情報を前記制御装置へと返信
する端末装置の製造方法であって、アンテナコイルを構
成する線材とＩＣチップの接続用端子とに金属箔を接合
して前記ＩＣチップと前記アンテナコイルとを電気的に
接続する工程を含んだことを特徴とする端末装置の製造
方法を提供する。
体識別システムを構成し、前記制御装置からの信号の送
信に応じて予め記憶された情報を前記制御装置へと返信
する端末装置の製造方法であって、アンテナコイルを構
成する線材とＩＣチップの接続用端子とに金属箔を接合
して前記ＩＣチップと前記アンテナコイルとを電気的に
接続する工程を含んだことを特徴とする端末装置の製造
方法を提供する。
【００１４】加えて、本発明は、制御装置とともに移動
体識別システムを構成し、前記制御装置からの信号の送
信に応じて予め記憶された情報を前記制御装置へと返信
する端末装置の製造方法であって、アンテナコイルを構
成する線材を部分的に扁平化する工程と、前記線材の扁
平化された部分をＩＣチップの接続用端子に接合して前
記ＩＣチップと前記アンテナコイルとを電気的に接続す
る工程とを含んだことを特徴とする端末装置の製造方法
を提供する。
体識別システムを構成し、前記制御装置からの信号の送
信に応じて予め記憶された情報を前記制御装置へと返信
する端末装置の製造方法であって、アンテナコイルを構
成する線材を部分的に扁平化する工程と、前記線材の扁
平化された部分をＩＣチップの接続用端子に接合して前
記ＩＣチップと前記アンテナコイルとを電気的に接続す
る工程とを含んだことを特徴とする端末装置の製造方法
を提供する。
【００１５】本発明において、ＩＣチップはベアチップ
であり且つアンテナコイル接続用端子はベアチップの電
極パッドであってもよい。本発明において、接合の位置
で、ＩＣチップは線材の上方または側方に位置していて
もよい。
であり且つアンテナコイル接続用端子はベアチップの電
極パッドであってもよい。本発明において、接合の位置
で、ＩＣチップは線材の上方または側方に位置していて
もよい。
【００１６】本発明の方法において、電気的に接続する
工程は、例えば、線材とＩＣチップとを線材が接続用端
子に対向するように保持し且つ線材のＩＣチップに対す
る相対移動を少なくとも線材の長手方向に垂直な方向に
関して制限する保持具を用いて行うことができる。この
保持具は、例えば、ＩＣチップが嵌合する穴または窪み
が設けられたＩＣチップ保持部と、その穴または窪みを
挟んで両側に位置し且つそれぞれ線材が載置されるＶ字
型のスリットが設けられた一対の線材保持部とを備えて
いてもよい。
工程は、例えば、線材とＩＣチップとを線材が接続用端
子に対向するように保持し且つ線材のＩＣチップに対す
る相対移動を少なくとも線材の長手方向に垂直な方向に
関して制限する保持具を用いて行うことができる。この
保持具は、例えば、ＩＣチップが嵌合する穴または窪み
が設けられたＩＣチップ保持部と、その穴または窪みを
挟んで両側に位置し且つそれぞれ線材が載置されるＶ字
型のスリットが設けられた一対の線材保持部とを備えて
いてもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。なお、各図において、同
様または類似の構成要素には同一の参照符号を付し、重
複する説明は省略する。
図面を参照しながら説明する。なお、各図において、同
様または類似の構成要素には同一の参照符号を付し、重
複する説明は省略する。
【００１８】図１は、本発明の第１の実施形態に係る移
動体識別システムの端末装置を概略的に示す平面図であ
る。図１に示す端末装置１は非接触ＩＣカードであり、
基材としてカード基材２を有している。カード基材２上
には、ＩＣチップとしてＩＣベアチップ５が取り付けら
れている。また、カード基材２上には、線材で構成され
且つＩＣベアチップに電気的に接続されたアンテナコイ
ル４が取り付けられている。なお、この非接触ＩＣカー
ド１において、アンテナコイル４を構成する線材は、例
えば、銅線を絶縁性被膜で被覆してなる被覆電線や、絶
縁性被膜を有していない裸電線である。後者の場合に
は、線材同士の交差部での電気的短絡を防止する構造を
採用する。
動体識別システムの端末装置を概略的に示す平面図であ
る。図１に示す端末装置１は非接触ＩＣカードであり、
基材としてカード基材２を有している。カード基材２上
には、ＩＣチップとしてＩＣベアチップ５が取り付けら
れている。また、カード基材２上には、線材で構成され
且つＩＣベアチップに電気的に接続されたアンテナコイ
ル４が取り付けられている。なお、この非接触ＩＣカー
ド１において、アンテナコイル４を構成する線材は、例
えば、銅線を絶縁性被膜で被覆してなる被覆電線や、絶
縁性被膜を有していない裸電線である。後者の場合に
は、線材同士の交差部での電気的短絡を防止する構造を
採用する。
【００１９】この非接触ＩＣカード１によると、リーダ
／ライタが放射した信号はアンテナコイル４で受信さ
れ、ＩＣベアチップ５に入力される。ＩＣベアチップ５
は受信した信号から動作電力を抽出するのとともに、Ｉ
Ｃベアチップ５内に予め記憶されているＩＤ番号などの
情報をアンテナコイル４を介して返信する。図１に示す
非接触ＩＣカードを用いた移動体識別システムによる
と、以上の方法により個人認証などを行うことができ
る。
／ライタが放射した信号はアンテナコイル４で受信さ
れ、ＩＣベアチップ５に入力される。ＩＣベアチップ５
は受信した信号から動作電力を抽出するのとともに、Ｉ
Ｃベアチップ５内に予め記憶されているＩＤ番号などの
情報をアンテナコイル４を介して返信する。図１に示す
非接触ＩＣカードを用いた移動体識別システムによる
と、以上の方法により個人認証などを行うことができ
る。
【００２０】図２は、図１に示す非接触ＩＣカード１の
一部を拡大して示す斜視図である。図２に示すように、
アンテナコイル４を構成する線材の両端部４ａ，４ｂの
間には、ＩＣベアチップ５が配置されている。線材の端
部４ａには金属箔７ａの一端が接合されており、金属箔
７ａの他端はＩＣベアチップ５のアンテナコイル接続用
端子である電極パッド６ａに接合されている。また、線
材の端部４ｂには金属箔７ｂの一端が接合されており、
金属箔７ｂの他端はＩＣベアチップ５のアンテナコイル
接続用端子である電極パッド６ｂに接合されている。
一部を拡大して示す斜視図である。図２に示すように、
アンテナコイル４を構成する線材の両端部４ａ，４ｂの
間には、ＩＣベアチップ５が配置されている。線材の端
部４ａには金属箔７ａの一端が接合されており、金属箔
７ａの他端はＩＣベアチップ５のアンテナコイル接続用
端子である電極パッド６ａに接合されている。また、線
材の端部４ｂには金属箔７ｂの一端が接合されており、
金属箔７ｂの他端はＩＣベアチップ５のアンテナコイル
接続用端子である電極パッド６ｂに接合されている。
【００２１】このように、本実施形態では、金属箔７
ａ，７ｂを利用してアンテナコイル４とＩＣベアチップ
５とを電気的に接続している。そのため、使用する線材
の太さに依存することなくアンテナコイル４とＩＣベア
チップ５とを電気的に接続することができる。したがっ
て、アンテナコイル４を太い線材で構成することがで
き、十分に高い共振の鋭さ（Ｑ）を実現することが可能
となる。
ａ，７ｂを利用してアンテナコイル４とＩＣベアチップ
５とを電気的に接続している。そのため、使用する線材
の太さに依存することなくアンテナコイル４とＩＣベア
チップ５とを電気的に接続することができる。したがっ
て、アンテナコイル４を太い線材で構成することがで
き、十分に高い共振の鋭さ（Ｑ）を実現することが可能
となる。
【００２２】本実施形態において、アンテナコイル４を
構成する線材及び電極パッド６ａ，６ｂへ金属箔７ａ，
７ｂの接合は、例えば、以下の方法により行うことがで
きる。すなわち、まず、アンテナコイル４を構成する線
材の両端部４ａ，４ｂに金などの金属製の金属箔７ａ，
７ｂをそれぞれ接合する。なお、この接合には、例えば
半田などを利用することができる。次に、線材の両端部
４ａ，４ｂに接合した金属箔７ａ，７ｂを電極パッド６
ａ，６ｂ上にそれぞれ位置させ、超音波、電気溶接、レ
ーザ溶接、或いは導電性接着剤などにより、金属箔７
ａ，７ｂを電極パッド６ａ，６ｂにそれぞれボンディン
グする。
構成する線材及び電極パッド６ａ，６ｂへ金属箔７ａ，
７ｂの接合は、例えば、以下の方法により行うことがで
きる。すなわち、まず、アンテナコイル４を構成する線
材の両端部４ａ，４ｂに金などの金属製の金属箔７ａ，
７ｂをそれぞれ接合する。なお、この接合には、例えば
半田などを利用することができる。次に、線材の両端部
４ａ，４ｂに接合した金属箔７ａ，７ｂを電極パッド６
ａ，６ｂ上にそれぞれ位置させ、超音波、電気溶接、レ
ーザ溶接、或いは導電性接着剤などにより、金属箔７
ａ，７ｂを電極パッド６ａ，６ｂにそれぞれボンディン
グする。
【００２３】なお、金属箔７ａ，７ｂの電極パッド６
ａ，６ｂへのボンディングは、ＩＣベアチップ５をカー
ド基材２に取り付ける前でもよく或いは取り付けた後で
あってもよい。また、線材の両端部４ａ，４ｂへの金属
箔７ａ，７ｂの接合は、同時に行ってもよく或いは個別
に行ってもよい。同様に、電極パッド６ａ，６ｂへの金
属箔７ａ，７ｂの接合は、同時に行ってもよく或いは個
別に行ってもよい。さらに、線材の両端部４ａ，４ｂ及
び電極パッド６ａ，６ｂへの金属箔７ａ，７ｂの接合
は、同時に行ってもよく或いは個別に行ってもよい。
ａ，６ｂへのボンディングは、ＩＣベアチップ５をカー
ド基材２に取り付ける前でもよく或いは取り付けた後で
あってもよい。また、線材の両端部４ａ，４ｂへの金属
箔７ａ，７ｂの接合は、同時に行ってもよく或いは個別
に行ってもよい。同様に、電極パッド６ａ，６ｂへの金
属箔７ａ，７ｂの接合は、同時に行ってもよく或いは個
別に行ってもよい。さらに、線材の両端部４ａ，４ｂ及
び電極パッド６ａ，６ｂへの金属箔７ａ，７ｂの接合
は、同時に行ってもよく或いは個別に行ってもよい。
【００２４】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係る非接触
ＩＣカード１の一部を示す斜視図である。図３に示す非
接触ＩＣカード１は、アンテナコイル４とＩＣベアチッ
プ５との電気的接続に金属箔７ａ，７ｂを使用せずに以
下の構成を採用したこと以外は、図２に示す非接触ＩＣ
カード１とほぼ同様の構造を有している。
明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係る非接触
ＩＣカード１の一部を示す斜視図である。図３に示す非
接触ＩＣカード１は、アンテナコイル４とＩＣベアチッ
プ５との電気的接続に金属箔７ａ，７ｂを使用せずに以
下の構成を採用したこと以外は、図２に示す非接触ＩＣ
カード１とほぼ同様の構造を有している。
【００２５】すなわち、図３に示す非接触ＩＣカード１
では、アンテナコイル４を構成する線材の両端部４ａ，
４ｂをそれぞれ部分的に扁平化し、それら扁平化した部
分を電極パッド６ａ，６ｂにそれぞれ接合している。こ
のように線材の扁平化した部分は、図２を参照して説明
した金属箔７ａ，７ｂと同様の機能を有し得る。そのた
め、本実施形態によると、アンテナコイル４を十分な太
さの線材で構成することができ、十分に高い共振の鋭さ
（Ｑ）を実現することが可能となる。
では、アンテナコイル４を構成する線材の両端部４ａ，
４ｂをそれぞれ部分的に扁平化し、それら扁平化した部
分を電極パッド６ａ，６ｂにそれぞれ接合している。こ
のように線材の扁平化した部分は、図２を参照して説明
した金属箔７ａ，７ｂと同様の機能を有し得る。そのた
め、本実施形態によると、アンテナコイル４を十分な太
さの線材で構成することができ、十分に高い共振の鋭さ
（Ｑ）を実現することが可能となる。
【００２６】本実施形態において、アンテナコイル４の
電極パッド６ａ，６ｂへの接合は、例えば、以下の方法
により行うことができる。すなわち、まず、アンテナコ
イル４を構成する線材の両端部４ａ，４ｂをそれぞれ部
分的に扁平化する。この扁平化には、例えば機械プレス
や超音波などを利用することができる。線材の両端部４
ａ，４ｂに形成した扁平部分を電極パッド６ａ，６ｂ上
にそれぞれ位置させ、図２を参照して説明したのと同様
の方法によりボンディングする。なお、線材の電極パッ
ド６ａ，６ｂへのボンディングは、ＩＣベアチップ５を
カード基材２に取り付ける前でもよく或いは取り付けた
後であってもよい。
電極パッド６ａ，６ｂへの接合は、例えば、以下の方法
により行うことができる。すなわち、まず、アンテナコ
イル４を構成する線材の両端部４ａ，４ｂをそれぞれ部
分的に扁平化する。この扁平化には、例えば機械プレス
や超音波などを利用することができる。線材の両端部４
ａ，４ｂに形成した扁平部分を電極パッド６ａ，６ｂ上
にそれぞれ位置させ、図２を参照して説明したのと同様
の方法によりボンディングする。なお、線材の電極パッ
ド６ａ，６ｂへのボンディングは、ＩＣベアチップ５を
カード基材２に取り付ける前でもよく或いは取り付けた
後であってもよい。
【００２７】上述した第１及び第２の実施形態に係る非
接触ＩＣカード１は、例えば、以下に説明する保持具を
用いて製造してもよい。
接触ＩＣカード１は、例えば、以下に説明する保持具を
用いて製造してもよい。
【００２８】図４は、本発明の第１及び第２の実施形態
に係る非接触ＩＣカード１の製造に利用可能な保持具を
概略的に示す斜視図である。また、図５は、図４に示す
保持具に線材を保持させた状態を概略的に示す斜視図で
ある。
に係る非接触ＩＣカード１の製造に利用可能な保持具を
概略的に示す斜視図である。また、図５は、図４に示す
保持具に線材を保持させた状態を概略的に示す斜視図で
ある。
【００２９】図４及び図５に示す保持具１０は、ＩＣチ
ップ保持部１０ａと一対の線材保持部１０ｂとで主に構
成されている。ＩＣチップ保持部１０ａには、ＩＣベア
チップ５が嵌合する穴または窪み１１が設けられてお
り、一対の線材保持部１０ｂはＩＣチップ保持部１０ａ
に設けられた穴または窪み１１を挟んで両側に位置して
いる。また、一対の線材保持部１０ｂのそれぞれにはＶ
字型のスリット１２ａ，１２ｂが設けられており、それ
らスリット１２ａ，１２ｂに線材が載置される。
ップ保持部１０ａと一対の線材保持部１０ｂとで主に構
成されている。ＩＣチップ保持部１０ａには、ＩＣベア
チップ５が嵌合する穴または窪み１１が設けられてお
り、一対の線材保持部１０ｂはＩＣチップ保持部１０ａ
に設けられた穴または窪み１１を挟んで両側に位置して
いる。また、一対の線材保持部１０ｂのそれぞれにはＶ
字型のスリット１２ａ，１２ｂが設けられており、それ
らスリット１２ａ，１２ｂに線材が載置される。
【００３０】この保持具１０を用いると、例えば、以下
に説明する方法により非接触ＩＣカード１を製造するこ
とができる。まず、ＩＣベアチップ５の電極パッド６
ａ，６ｂが設けられた面が図中上向きとなるように、Ｉ
Ｃチップ保持部１０ａに設けられた穴または窪み１１に
ＩＣベアチップ５を嵌合させる。
に説明する方法により非接触ＩＣカード１を製造するこ
とができる。まず、ＩＣベアチップ５の電極パッド６
ａ，６ｂが設けられた面が図中上向きとなるように、Ｉ
Ｃチップ保持部１０ａに設けられた穴または窪み１１に
ＩＣベアチップ５を嵌合させる。
【００３１】次に、アンテナコイル４を構成する線材の
両端部４ａ，４ｂをスリット１２ａ，１２ｂに載置す
る。なお、ここでは、線材の両端部４ａ，４ｂをスリッ
ト１２ａ，１２ｂに載置するのに先立ち、予め、線材の
両端部４ａ，４ｂに金属箔７ａ，７ｂをそれぞれ接合し
ておくか、或いは、線材の両端部４ａ，４ｂをそれぞれ
部分的に扁平化しておくこととする。
両端部４ａ，４ｂをスリット１２ａ，１２ｂに載置す
る。なお、ここでは、線材の両端部４ａ，４ｂをスリッ
ト１２ａ，１２ｂに載置するのに先立ち、予め、線材の
両端部４ａ，４ｂに金属箔７ａ，７ｂをそれぞれ接合し
ておくか、或いは、線材の両端部４ａ，４ｂをそれぞれ
部分的に扁平化しておくこととする。
【００３２】さらに、金属箔７ａ，７ｂ或いは線材の両
端部４ａ，４ｂに形成した扁平部分を電極パッド６ａ，
６ｂに接合する。以上のようにして、アンテナコイル４
とＩＣベアチップ５とを電気的に接続する。
端部４ａ，４ｂに形成した扁平部分を電極パッド６ａ，
６ｂに接合する。以上のようにして、アンテナコイル４
とＩＣベアチップ５とを電気的に接続する。
【００３３】その後、互いに電気的に接続したアンテナ
コイル４とＩＣベアチップ５とを基材カード２に取り付
ける。これにより、非接触ＩＣカード１が得られる。
コイル４とＩＣベアチップ５とを基材カード２に取り付
ける。これにより、非接触ＩＣカード１が得られる。
【００３４】この方法では、ＩＣベアチップ５の保持具
１０に対する平面方向の相対位置が固定されるのに加
え、線材の両端部４ａ，４ｂの長手方向に垂直な方向へ
の移動はスリット１２ａ，１２ｂによって制限される。
そのため、接合作業の際にズレが生じるのを抑制するこ
とができる。したがって、製造歩留まりを向上させるこ
とが可能となる。
１０に対する平面方向の相対位置が固定されるのに加
え、線材の両端部４ａ，４ｂの長手方向に垂直な方向へ
の移動はスリット１２ａ，１２ｂによって制限される。
そのため、接合作業の際にズレが生じるのを抑制するこ
とができる。したがって、製造歩留まりを向上させるこ
とが可能となる。
【００３５】以上、ＩＣチップとしてＩＣベアチップ５
を使用することについて説明したが、ＩＣチップとして
ＩＣチップモジュールを使用することも可能である。な
お、上述した技術の有用性は、ＩＣチップモジュールの
接続用端子が大きい場合に比べ、ＩＣチップモジュール
の接続用端子が小さい場合に大きい。
を使用することについて説明したが、ＩＣチップとして
ＩＣチップモジュールを使用することも可能である。な
お、上述した技術の有用性は、ＩＣチップモジュールの
接続用端子が大きい場合に比べ、ＩＣチップモジュール
の接続用端子が小さい場合に大きい。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、制御
装置とともに移動体識別システムを構成する端末装置の
アンテナコイルを線材で構成するのとともに、線材とＩ
Ｃチップの接続用端子とに金属箔を接合することによ
り、或いは、線材を部分的に扁平化してその扁平化され
た部分をＩＣチップの接続用端子に接合することによ
り、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続す
る。そのため、アンテナコイルが接続されるＩＣチップ
としてベアチップを用いた場合においてもアンテナコイ
ルを十分な太さの線材で構成することができ、十分に高
い共振の鋭さ（Ｑ）を実現することができる。
装置とともに移動体識別システムを構成する端末装置の
アンテナコイルを線材で構成するのとともに、線材とＩ
Ｃチップの接続用端子とに金属箔を接合することによ
り、或いは、線材を部分的に扁平化してその扁平化され
た部分をＩＣチップの接続用端子に接合することによ
り、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続す
る。そのため、アンテナコイルが接続されるＩＣチップ
としてベアチップを用いた場合においてもアンテナコイ
ルを十分な太さの線材で構成することができ、十分に高
い共振の鋭さ（Ｑ）を実現することができる。
【００３７】すなわち、本発明によると、アンテナコイ
ルが接続されるＩＣチップとしてベアチップを用いた場
合においても、アンテナコイルを十分な太さの線材で構
成し得る移動体識別システムの端末装置が提供される。
また、本発明によると、アンテナコイルが接続されるＩ
Ｃチップとしてベアチップを用い且つアンテナコイルを
線材で構成した場合においても、十分に高い共振の鋭さ
（Ｑ）を実現することが可能な移動体識別システムの端
末装置が提供される。
ルが接続されるＩＣチップとしてベアチップを用いた場
合においても、アンテナコイルを十分な太さの線材で構
成し得る移動体識別システムの端末装置が提供される。
また、本発明によると、アンテナコイルが接続されるＩ
Ｃチップとしてベアチップを用い且つアンテナコイルを
線材で構成した場合においても、十分に高い共振の鋭さ
（Ｑ）を実現することが可能な移動体識別システムの端
末装置が提供される。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る端末装置を概略
的に示す平面図。
的に示す平面図。
【図２】図１に示す端末装置の一部を拡大して示す斜視
図。
図。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る端末装置の一部
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図４】本発明の第１及び第２の実施形態に係る端末装
置の製造に利用可能な保持具を概略的に示す斜視図。
置の製造に利用可能な保持具を概略的に示す斜視図。
【図５】図４に示す保持具に線材を保持させた状態を概
略的に示す斜視図。
略的に示す斜視図。
【図６】ＩＣチップへのアンテナコイルの接続方法の一
例を概略的に示す平面図。
例を概略的に示す平面図。
【図７】ＩＣチップへのアンテナコイルの接続方法の他
の例を概略的に示す平面図。
の例を概略的に示す平面図。
【図８】ＩＣチップへのアンテナコイルの接続方法のさ
らに他の例を概略的に示す平面図。
らに他の例を概略的に示す平面図。
１…非接触ＩＣカード
２…カード基材
５…ＩＣベアチップ
４…アンテナコイル
４ａ，４ｂ…線材の端部
６ａ，６ｂ…電極パッド
７ａ，７ｂ…金属箔
１０…保持具
１０ａ…ＩＣチップ保持部
１０ｂ…線材保持部
１１…穴または窪み
１２ａ，１２ｂ…スリット
１０１…非接触ＩＣカード
１０２…カード基材
１０３…ＩＣチップモジュール
１０５…ＩＣベアチップ
１０４ａ，１０４ｂ…線材の端部
１０６ａ，１０６ｂ…接続用端子
１１１ａ，１１１ｂ…半田
１１６ａ，１１６ｂ…電極パッド
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｑ 1/38 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
7/00 Ｈ
Ｆターム(参考） 2C005 MA22 NA08 NA36 NB09 NB10
PA01 RA26
5B035 AA00 BA03 BB09 CA01 CA08
CA23
5J046 AA02 AA06 AA10 AB11 PA07
5J047 AA02 AA06 AA10 AB11 EF05
Claims (8)
- 【請求項１】 制御装置とともに移動体識別システムを
構成し、前記制御装置からの信号の送信に応じて予め記
憶された情報を前記制御装置へと返信する端末装置であ
って、 基材と、接続用端子を備えたＩＣチップと、前記基材に
支持され且つ線材で構成されたアンテナコイルと、前記
接続用端子と前記線材とに接合されて前記ＩＣチップと
前記アンテナコイルとを電気的に接続した金属箔とを具
備したことを特徴とする端末装置。 - 【請求項２】 制御装置とともに移動体識別システムを
構成し、前記制御装置からの信号の送信に応じて予め記
憶された情報を前記制御装置へと返信する端末装置であ
って、 基材と、接続用端子を備えたＩＣチップと、前記基材に
支持され且つ線材で構成されたアンテナコイルとを具備
し、 前記線材は部分的に扁平化されており、前記線材の扁平
化された部分は前記接続用端子に接合され、それによ
り、前記ＩＣチップと前記アンテナコイルとを電気的に
接続したことを特徴とする端末装置。 - 【請求項３】 前記ＩＣチップはベアチップであり且つ
前記アンテナコイル接続用端子は前記ベアチップの電極
パッドであることを特徴とする請求項１または請求項２
に記載の端末装置。 - 【請求項４】 前記接合の位置で、前記ＩＣチップは前
記線材の上方または側方に位置したことを特徴とする請
求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の端末装置。 - 【請求項５】 制御装置とともに移動体識別システムを
構成し、前記制御装置からの信号の送信に応じて予め記
憶された情報を前記制御装置へと返信する端末装置の製
造方法であって、 アンテナコイルを構成する線材とＩＣチップの接続用端
子とに金属箔を接合して前記ＩＣチップと前記アンテナ
コイルとを電気的に接続する工程を含んだことを特徴と
する端末装置の製造方法。 - 【請求項６】 制御装置とともに移動体識別システムを
構成し、前記制御装置からの信号の送信に応じて予め記
憶された情報を前記制御装置へと返信する端末装置の製
造方法であって、 アンテナコイルを構成する線材を部分的に扁平化する工
程と、 前記線材の扁平化された部分をＩＣチップの接続用端子
に接合して前記ＩＣチップと前記アンテナコイルとを電
気的に接続する工程とを含んだことを特徴とする端末装
置の製造方法。 - 【請求項７】 前記電気的に接続する工程は、前記線材
と前記ＩＣチップとを前記線材が前記接続用端子に対向
するように保持し且つ前記線材の前記ＩＣチップに対す
る相対移動を少なくとも前記線材の長手方向に垂直な方
向に関して制限する保持具を用いて行うことを特徴とす
る請求項５または請求項６に記載の端末装置の製造方
法。 - 【請求項８】 前記保持具は、前記ＩＣチップが嵌合す
る穴または窪みが設けられたＩＣチップ保持部と、前記
穴または窪みを挟んで両側に位置し且つそれぞれ前記線
材が載置されるＶ字型のスリットが設けられた一対の線
材保持部とを具備したことを特徴とする請求項７に記載
の端末装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002105401A JP2003303325A (ja) | 2002-04-08 | 2002-04-08 | 移動体識別システムの端末装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002105401A JP2003303325A (ja) | 2002-04-08 | 2002-04-08 | 移動体識別システムの端末装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003303325A true JP2003303325A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=29390125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002105401A Pending JP2003303325A (ja) | 2002-04-08 | 2002-04-08 | 移動体識別システムの端末装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003303325A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008054462A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Toshiba Corp | ガス絶縁高電圧電気機器の監視装置及びその監視方法 |
| JPWO2006003851A1 (ja) * | 2004-07-01 | 2008-04-17 | リンテック株式会社 | アンテナ回路、ｉｃインレット及びｉｃタグ |
| JP2009093353A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Hitachi Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2010505212A (ja) * | 2006-09-26 | 2010-02-18 | エイチアイディー グローバル ジーエムビーエイチ | 無線周波数インレイを作製する方法および装置 |
| WO2018150866A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 住友電装株式会社 | 無線受信機能付電気接続箱 |
-
2002
- 2002-04-08 JP JP2002105401A patent/JP2003303325A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006003851A1 (ja) * | 2004-07-01 | 2008-04-17 | リンテック株式会社 | アンテナ回路、ｉｃインレット及びｉｃタグ |
| JP4744442B2 (ja) * | 2004-07-01 | 2011-08-10 | リンテック株式会社 | アンテナ回路、ｉｃインレット及びｉｃタグ |
| JP2008054462A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Toshiba Corp | ガス絶縁高電圧電気機器の監視装置及びその監視方法 |
| JP2010505212A (ja) * | 2006-09-26 | 2010-02-18 | エイチアイディー グローバル ジーエムビーエイチ | 無線周波数インレイを作製する方法および装置 |
| JP2009093353A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Hitachi Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| WO2018150866A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 住友電装株式会社 | 無線受信機能付電気接続箱 |
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