JPH0636852A - プリント配線板への端子の接続法 - Google Patents
プリント配線板への端子の接続法Info
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- JPH0636852A JPH0636852A JP18726892A JP18726892A JPH0636852A JP H0636852 A JPH0636852 A JP H0636852A JP 18726892 A JP18726892 A JP 18726892A JP 18726892 A JP18726892 A JP 18726892A JP H0636852 A JPH0636852 A JP H0636852A
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低出力の超音波で、また小さな加圧力で金属
拡散接合させて接続をおこなう。 【構成】 端子３の先端部の接続面に突部４を設ける。
プリント配線板１の導体回路２の表面に端子の突部４を
密着させて加圧しつつ超音波振動を与えることによっ
て、突部４を導体回路２に金属拡散接合させる。加圧力
や超音波の振動は突部４に集中して効率良く作用させる
ことができ、大きな荷重で加圧したり、高出力で超音波
を印加したりする必要がなくなる。
拡散接合させて接続をおこなう。 【構成】 端子３の先端部の接続面に突部４を設ける。
プリント配線板１の導体回路２の表面に端子の突部４を
密着させて加圧しつつ超音波振動を与えることによっ
て、突部４を導体回路２に金属拡散接合させる。加圧力
や超音波の振動は突部４に集中して効率良く作用させる
ことができ、大きな荷重で加圧したり、高出力で超音波
を印加したりする必要がなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージのキ
ャリアなどに用いられるプリント配線板に外部接続用の
端子を接続する方法に関するものである。
ャリアなどに用いられるプリント配線板に外部接続用の
端子を接続する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に形成される金属の導体
回路に金属で形成される外部接続用の端子を接続するに
あたっては、半田や銀ろうなどのろう材を用いてろう付
けすることによっておこなうのが一般的である。しかし
このようにろう付けすることによって接続をおこなう
と、溶融させたろう材の高熱がプリント配線板に作用し
てプリント配線板に劣化が発生するおそれがある等の問
題がある。
回路に金属で形成される外部接続用の端子を接続するに
あたっては、半田や銀ろうなどのろう材を用いてろう付
けすることによっておこなうのが一般的である。しかし
このようにろう付けすることによって接続をおこなう
と、溶融させたろう材の高熱がプリント配線板に作用し
てプリント配線板に劣化が発生するおそれがある等の問
題がある。
【０００３】そこで、本出願人によって超音波振動を与
えることによる金属拡散接合でプリント配線板１の導体
回路２に外部接続用の端子３を接続するようにした技術
が特願平３−５００４４号や特願平３−５００４３号な
どで提供されている。すなわち、図３に示すように、プ
リント配線板１の導体回路２の表面に端子３の先端部を
重ねて密着させ、超音波振動伝達ツール等を用いて端子
３を導体回路２に加圧しながら超音波振動を与えること
によって、導体回路２と端子３とを金属拡散接合させて
接続するようにしたものである。
えることによる金属拡散接合でプリント配線板１の導体
回路２に外部接続用の端子３を接続するようにした技術
が特願平３−５００４４号や特願平３−５００４３号な
どで提供されている。すなわち、図３に示すように、プ
リント配線板１の導体回路２の表面に端子３の先端部を
重ねて密着させ、超音波振動伝達ツール等を用いて端子
３を導体回路２に加圧しながら超音波振動を与えること
によって、導体回路２と端子３とを金属拡散接合させて
接続するようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図３のように導体回路
２に端子３を金属拡散接合させるにあたって、導体回路
２と端子３との間の接合面積が大きいと、超音波による
振動を導体回路２と端子３の接合面に効率良く与えるに
は高出力の超音波発生装置が必要となり、また加圧の荷
重は接合面に広く分散するために大きな荷重をかける必
要があるという問題があった。
２に端子３を金属拡散接合させるにあたって、導体回路
２と端子３との間の接合面積が大きいと、超音波による
振動を導体回路２と端子３の接合面に効率良く与えるに
は高出力の超音波発生装置が必要となり、また加圧の荷
重は接合面に広く分散するために大きな荷重をかける必
要があるという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、低出力の超音波で、また小さな加圧力で金属拡散
接合させて接続をおこなうことができるプリント配線板
への端子の接続法を提供することを目的とするものであ
る。
あり、低出力の超音波で、また小さな加圧力で金属拡散
接合させて接続をおこなうことができるプリント配線板
への端子の接続法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板への端子の接続法は、端子３の先端部の接続面に突
部４を設け、プリント配線板１の導体回路２の表面に端
子の突部４を密着させて加圧しつつ超音波振動を与える
ことによって、突部４を導体回路２に金属拡散接合させ
ることを特徴とするものである。
線板への端子の接続法は、端子３の先端部の接続面に突
部４を設け、プリント配線板１の導体回路２の表面に端
子の突部４を密着させて加圧しつつ超音波振動を与える
ことによって、突部４を導体回路２に金属拡散接合させ
ることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】端子３の先端部の接続面に突部４を設け、突部
４を導体回路２に金属拡散接合させるようにしているた
めに、加圧力や超音波の振動は突部４に集中して効率良
く作用させることができるものであり、大きな荷重で加
圧したり、高出力で超音波を印加したりする必要がなく
なる。
４を導体回路２に金属拡散接合させるようにしているた
めに、加圧力や超音波の振動は突部４に集中して効率良
く作用させることができるものであり、大きな荷重で加
圧したり、高出力で超音波を印加したりする必要がなく
なる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。プリ
ント配線板１としては、ガラス布基材エポキシ樹脂積層
板やガラス布基材ポリイミド樹脂積層板、ガラス布基材
フッ素樹脂積層板、ガラス布基材ポリフェニレンオキサ
イド樹脂積層板などの樹脂積層板で絶縁基板１ａを作成
すると共に、その表面に導体回路２を、銅箔やアルミニ
ウム箔などの金属箔をサブトラクティブ法で加工して設
けたり、アディティブ法でメッキして設けたりして形成
されるプラスチック基板のものや、あるいはセラミック
板で絶縁基板１ａを作成すると共にその表面に金属導体
ペースト等で導体回路２を設けたセラミック基板のもの
など、任意のものを使用することができる。これら導体
回路２の表面には金や銀、ニッケル等のメッキを施すよ
うにしてもよい。上記プリント配線板１にはこの導体回
路２に電気的に接続した状態でＩＣチップなどの半導体
チップが実装されるものである。
ント配線板１としては、ガラス布基材エポキシ樹脂積層
板やガラス布基材ポリイミド樹脂積層板、ガラス布基材
フッ素樹脂積層板、ガラス布基材ポリフェニレンオキサ
イド樹脂積層板などの樹脂積層板で絶縁基板１ａを作成
すると共に、その表面に導体回路２を、銅箔やアルミニ
ウム箔などの金属箔をサブトラクティブ法で加工して設
けたり、アディティブ法でメッキして設けたりして形成
されるプラスチック基板のものや、あるいはセラミック
板で絶縁基板１ａを作成すると共にその表面に金属導体
ペースト等で導体回路２を設けたセラミック基板のもの
など、任意のものを使用することができる。これら導体
回路２の表面には金や銀、ニッケル等のメッキを施すよ
うにしてもよい。上記プリント配線板１にはこの導体回
路２に電気的に接続した状態でＩＣチップなどの半導体
チップが実装されるものである。
【０００９】また、外部接続用の端子３としては、例え
ば銅や銅合金、４２アロイ、鉄、鉄合金、アルミニウム
などで作成されたリードフレームや、電子部品の端子な
どを用いることができる。端子３の表面にも金や銀、ニ
ッケル等のメッキを施すようにしてもよい。この端子３
の先端部の接続面となる下面には、突部４が設けてあ
る。図２（ａ）の実施例では突部４を平面形状四角形に
なるように形成してあり、また図２（ｂ）の実施例では
突部４を平面形状円形になるように形成してあり、いず
れも突部４の両縁部分をハーフエッチング等の化学処理
をしたり、パンチング加工等の物理処理をしたりして凹
部８を設けることによって、突部４が形成されるように
してある。図２（ｃ）の実施例では突部４の基部側の縁
部に凹部８を設けることによって突部４が形成されるよ
うにしてあり、図２（ｄ）の実施例では小さな突部４を
複数設けるようにしてある。これらのように、突部４の
大きさや個数は特に制限されるものではなく、適宜設定
することができるものである。
ば銅や銅合金、４２アロイ、鉄、鉄合金、アルミニウム
などで作成されたリードフレームや、電子部品の端子な
どを用いることができる。端子３の表面にも金や銀、ニ
ッケル等のメッキを施すようにしてもよい。この端子３
の先端部の接続面となる下面には、突部４が設けてあ
る。図２（ａ）の実施例では突部４を平面形状四角形に
なるように形成してあり、また図２（ｂ）の実施例では
突部４を平面形状円形になるように形成してあり、いず
れも突部４の両縁部分をハーフエッチング等の化学処理
をしたり、パンチング加工等の物理処理をしたりして凹
部８を設けることによって、突部４が形成されるように
してある。図２（ｃ）の実施例では突部４の基部側の縁
部に凹部８を設けることによって突部４が形成されるよ
うにしてあり、図２（ｄ）の実施例では小さな突部４を
複数設けるようにしてある。これらのように、突部４の
大きさや個数は特に制限されるものではなく、適宜設定
することができるものである。
【００１０】そして、図１に示すように、導体回路２の
表面に端子３の先端部の突部４を密着させ、導体回路２
の金属と端子３の突部４の金属の密着部分の金属拡散現
象に基づく結合をおこなわせることによって、導体回路
２に端子３を接合一体化して接続することができるもの
である。ここで、突部４の直上位置において端子３の上
面に超音波振動子の振動伝達ツール９を圧接させ、突部
４を導体回路２に加圧しつつ超音波を印加して突部４と
導体回路２の接触面に超音波振動を作用させることによ
って、導体回路２の金属と突部４の金属の密着部分にお
いて金属拡散現象が容易に起こり、導体回路２と端子３
とを金属拡散接合させることができるものである。
表面に端子３の先端部の突部４を密着させ、導体回路２
の金属と端子３の突部４の金属の密着部分の金属拡散現
象に基づく結合をおこなわせることによって、導体回路
２に端子３を接合一体化して接続することができるもの
である。ここで、突部４の直上位置において端子３の上
面に超音波振動子の振動伝達ツール９を圧接させ、突部
４を導体回路２に加圧しつつ超音波を印加して突部４と
導体回路２の接触面に超音波振動を作用させることによ
って、導体回路２の金属と突部４の金属の密着部分にお
いて金属拡散現象が容易に起こり、導体回路２と端子３
とを金属拡散接合させることができるものである。
【００１１】このように加圧しつつ超音波振動を与える
ことによって導体回路２に端子３を金属拡散接合させる
にあたって、端子３は導体回路２の表面に狭い面積の突
部４によって接触しているために、加圧の荷重を突部４
に集中して作用させることができると共に、超音波の振
動エネルギーを突部４に集中して効率良く作用させるこ
とができるものであり、大きな荷重で加圧したり、高出
力で超音波を印加したりする必要がなくなって、小さな
接合荷重や低出力の超音波発生機によって高い接合強度
の金属拡散接合が可能になるものである。
ことによって導体回路２に端子３を金属拡散接合させる
にあたって、端子３は導体回路２の表面に狭い面積の突
部４によって接触しているために、加圧の荷重を突部４
に集中して作用させることができると共に、超音波の振
動エネルギーを突部４に集中して効率良く作用させるこ
とができるものであり、大きな荷重で加圧したり、高出
力で超音波を印加したりする必要がなくなって、小さな
接合荷重や低出力の超音波発生機によって高い接合強度
の金属拡散接合が可能になるものである。
【００１２】上記のようにして導体回路２に端子３を接
合した後に、プリント配線板１にＩＣ等の半導体チップ
を搭載して半導体チップの電極とプリント配線板１の導
体回路２とをワイヤーボンディング等で接続し、半導体
チップやプリント配線板１を覆うように樹脂成形をおこ
なって樹脂被覆することによって、端子１が外部出力端
子となったＰＣ−ＱＦＰ等の半導体パッケージを作成す
ることができるものである。
合した後に、プリント配線板１にＩＣ等の半導体チップ
を搭載して半導体チップの電極とプリント配線板１の導
体回路２とをワイヤーボンディング等で接続し、半導体
チップやプリント配線板１を覆うように樹脂成形をおこ
なって樹脂被覆することによって、端子１が外部出力端
子となったＰＣ−ＱＦＰ等の半導体パッケージを作成す
ることができるものである。
【００１３】
【発明の効果】上記のように本発明は、端子の先端部の
接続面に突部を設け、プリント配線板の導体回路の表面
に端子の突部を密着させて加圧しつつ超音波振動を与え
ることによって、突部を導体回路に金属拡散接合させる
ようにしたので、加圧力や超音波の振動は突部に集中し
て効率良く作用させることができるものであり、低出力
の超音波で、また小さな加圧力で金属拡散接合させて接
続をおこなうことができるものである。
接続面に突部を設け、プリント配線板の導体回路の表面
に端子の突部を密着させて加圧しつつ超音波振動を与え
ることによって、突部を導体回路に金属拡散接合させる
ようにしたので、加圧力や超音波の振動は突部に集中し
て効率良く作用させることができるものであり、低出力
の超音波で、また小さな加圧力で金属拡散接合させて接
続をおこなうことができるものである。
【図１】本発明の一実施例の概略図である。
【図２】同上の端子を示すものであり、（ａ），
（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ一部の拡大した斜視
図である。
（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ一部の拡大した斜視
図である。
【図３】従来例の概略図である。
１ プリント配線板 ２ 導体回路 ３ 端子 ４ 突部
Claims (1)
- 【請求項１】 端子の先端部の接続面に突部を設け、プ
リント配線板の導体回路の表面に端子の突部を密着させ
て加圧しつつ超音波振動を与えることによって、突部を
導体回路に金属拡散接合させることを特徴とするプリン
ト配線板への端子の接続法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18726892A JPH0636852A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | プリント配線板への端子の接続法 |
| US08/063,059 US5403785A (en) | 1991-03-03 | 1993-05-19 | Process of fabrication IC chip package from an IC chip carrier substrate and a leadframe and the IC chip package fabricated thereby |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18726892A JPH0636852A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | プリント配線板への端子の接続法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0636852A true JPH0636852A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16203017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18726892A Withdrawn JPH0636852A (ja) | 1991-03-03 | 1992-07-15 | プリント配線板への端子の接続法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636852A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3633465A1 (de) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Nishiyodo Air Conditioner | Adsorptionskaeltemaschine |
| JPH0963658A (ja) * | 1995-08-29 | 1997-03-07 | Yamatake Honeywell Co Ltd | リード線の接続構造 |
| JPH10199583A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Yazaki Corp | 超音波接続用端子及び超音波接続構造 |
| JP2001176477A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Citizen Electronics Co Ltd | 電池収納部付きブザー |
| JP2002164461A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Kyocera Corp | セラミック回路基板 |
| KR100846404B1 (ko) * | 2005-11-25 | 2008-07-16 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 접합 장치 및 접합 방법 |
| WO2010150351A1 (ja) * | 2009-06-23 | 2010-12-29 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 電極基体 |
| WO2011155115A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 接続構造およびその製造方法 |
| US9937582B2 (en) | 2014-04-17 | 2018-04-10 | Nsk Ltd. | Resistance welding device and resistance welding method |
| JP2018130746A (ja) * | 2017-02-16 | 2018-08-23 | 日立化成株式会社 | 金属接合部、接合体及びその製造方法、接合方法、半導体装置並びに半導体素子 |
| JP2019024304A (ja) * | 2017-07-11 | 2019-02-14 | ジョンソン エレクトリック ソシエテ アノニム | モーター、エンドキャップ及びその製造方法 |
| JP2021068648A (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-30 | プライムアースＥｖエナジー株式会社 | 二次電池 |
-
1992
- 1992-07-15 JP JP18726892A patent/JPH0636852A/ja not_active Withdrawn
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3633465A1 (de) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Nishiyodo Air Conditioner | Adsorptionskaeltemaschine |
| JPH0963658A (ja) * | 1995-08-29 | 1997-03-07 | Yamatake Honeywell Co Ltd | リード線の接続構造 |
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| US7896052B2 (en) | 2005-11-25 | 2011-03-01 | Tokyo Electron Limited | Bonding apparatus and bonding method |
| KR100846404B1 (ko) * | 2005-11-25 | 2008-07-16 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 접합 장치 및 접합 방법 |
| US20120118609A1 (en) * | 2009-06-23 | 2012-05-17 | Toshiba Mitsubishi-Electric Indus. Sys. Corp. | Electrode base |
| EP2448382A1 (en) * | 2009-06-23 | 2012-05-02 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | Electrode base |
| CN102461348A (zh) * | 2009-06-23 | 2012-05-16 | 东芝三菱电机产业系统株式会社 | 电极基体 |
| WO2010150351A1 (ja) * | 2009-06-23 | 2010-12-29 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 電極基体 |
| JPWO2010150351A1 (ja) * | 2009-06-23 | 2012-12-06 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 電極基体 |
| EP2448382A4 (en) * | 2009-06-23 | 2014-03-19 | Toshiba Mitsubishi Elec Inc | ELECTRODE BASE |
| WO2011155115A1 (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 接続構造およびその製造方法 |
| JP2011258732A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 接続構造およびその製造方法 |
| US9937582B2 (en) | 2014-04-17 | 2018-04-10 | Nsk Ltd. | Resistance welding device and resistance welding method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |