JPH035198A - 多層ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣモジュールを複数枚のシーｌ−状カード基
利内に収納した多層ＩＣカード構造に関するものである
。

〔従来の技術〕

近年、ＣＰＵやメモリ等を備えたＩＣチップを収納する
ＩＣカードの開発が急速に進歩している。

このＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて記憶容惜
が大きいので、銀行の預金通帳やクレジットカー１・の
代りに利用しょ５と考えられている。

従来からＩＣカードは、その本体を構成する部材によっ
て二種類に大別されている。一つはＡＢＳ樹脂等を射出
成形してカード基体を作り、このカード基体に形成した
穴や凹部内にＩＣモジュールを収納してがらカード基体
の表面に印刷とバートコ−１・処理を施したＩＣカード
であり、もう一つは、コアになるカード基体に形成した
穴や四部にＩＣモジュールを収納し、その両面にポリ塩
化ビニール（ＰＶＣ）製の薄いＰＶＣシートを多層に貼
合せたＩＣカードである。強度的な面では多層にＰＶＣ
シートを貼合ぜたＩＣカードの方が有利であるため、そ
の利用範囲が広い。そして従来から多層にＰＶＣシート
を貼合せたＩＣカード構造としては、特公昭６３−４２
３１．３号公報に提案されて（、・る。そのＩＣカード
の代表的な構造を第３図、第４図に基づいて説明する。

第３図、第４図は従来のＩＣカード構造を示す断面図で
ある。

第３図に示す如くこのＩＣカードは、カード基体６０に
形成され貫通穴６Ｏａ内に空隙部６２を介してＩＣモジ
−１−ル６１が収納され、カード基体６０の」二下面に
複数枚の被膜６３ａ〜６３ｆヶ積層フル着して構成され
ている。この被膜６ろａ〜６３ｆはポリエチレンがコー
ティングされたポリ塩化ビニルで構成され、上面側の被
膜６３ａ、６３Ｃ，６３ｆにはＩＣモジュール６１のコ
ンタクトパターン６１ｉ１を露呈さぜろための穴６３ｇ
が形成されている。

そして第４図に示す如く被膜６３ａと６３ｂの」二下か
ら加熱加圧することにより被膜６３Ｃ〜６、Ｓｆが溶：
′ｌｉｉ！ｌｔ　して空隙部６２が溶融樹脂で充填され
、ＩＣモジ、、−ル６１が責：、ｈ穴６ｏａ内に強固に
収納固定されている。コンタクトパターン６１ａは被膜
６３ａ、６３Ｃ，６３ｆの穴６３ｇを通して露呈されて
いる。

上記従来例に見る如く、シート状の被膜の一部が溶融し
てカード基体と密着するので、ＩＣモジュールとカード
基体を強固に結合することができる。従って、通常の携
帯時や使用時に受ける外力によってＩＣカートが変形し
ても、カード基体からＩＣＣノン−ルが脱落することば
な（、信頼性の高いＩＣカードを提供することができる
。

〔発明が解決しようどする課題〕

前述のＩＣモジュール６１の形状は第３．４図に示す如
く箱型であり、コアになるカード基体６０とは係合する
ことなく、溶融した被膜の接着力のみでカード基体６０
に固定されているので、カード使用時にＩＣモジユール
６１の部分を不用意に押したりすると、被膜の接着層を
破壊してＩＣモジュ、−ル６１とカード基体６０とが分
離してしまうという間ｉ碩があった。そのため、第６図
に示す如くＩＣモジュール６１はコンタクトパターン６
１Ｆ］のみが穴６３ｇを通して外部に露呈し、他の部分
は被膜６３ａに覆われて保持される構造となっている。

しかしながら、第３図、第４図に示す如＜’ＩＣＩＣモ
ジュール６１別な位置決め手段を持たないので、被膜６
３Ｃ〜６３ｆが溶融している間はＩＣモジユール６１の
位置決めが不安定となり、コンタクトパターン６１ａと
穴６３ｇの位置がズしてしまう。そのため、コンタクト
パターンの」二面を被膜６６が覆ってしまうといつ問題
があった。

又、溶融した被ｊ摸６３Ｃ１６３ｆの一部が穴６３ｇの
隙間から漏出してしまうという問題があった。

本発明は」二連の問題点を解決し、複数のジートイ２を
多層に貼合せてカード本体を構成するＩＣカドにおいて
、ＩＣモジ、−−ルのコンタクトパターンを容易に露呈
することができるとともに、力ｌ・基体とＩ　Ｃモジュ
ールとを強固に結合できる多層ＩＣカード構造を提供す
ることを目的にしている。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、本発明は次の様な構成をし
ている。

即ち、回路基板の一方の面にはコンタクトバタンか形成
されるとともに、他方の面には該コンタクトパターンと
電気的に接続されたＩＣチッソが装着されて成るＩＣモ
ジユールと、複数枚を積層してカード本体を構成すると
ともに、前記ＩＣモジュールを収納するための四部が形
成されて成るカード基材とを有するＩＣカードにおいて
、前記ＩＣモジュールの断面形状は、前記コンタクトパ
ターン側が」二底となるよう台形形状に構成するととも
に、前記凹部の断面形状は、前記ＩＣモジュールの断面
形状に略一致するように構成したことを特徴としている
。

又、四部は、順次径大になる開口部が形成されたカード
基Ａ珂を積層することによって構成することが良い。

〔実施例〕

す、下、本発明の実施例ヤ図面に基づいて説明する。

第１図（ａ）、（１〕）は本発明の第一実施例を示すＩ
Ｃカードの断面図である。

第１図（ａ）において、１〜４はＩＣカード本体を構成
するカート基拐、５．６は図柄や文字等が設けられてい
るオーバーシートである。７は、カード暴利１〜４で構
成される四部１２内へ収納されるＩ　Ｃモジュールであ
る。

カード基材１〜４及びオーバーシート５．６はポリ塩化
ビニル（以下Ｉ）　Ｖ　Ｃと略記する）で構成されてお
り、特にオーバーシー＋−５，６は、カード基材１〜４
よりも軟化温度が高い高融点ＰＶＣを使用して（・る。

又、カード暴利１〜６には凹部１２ケ構成するだめの開
口部１ａ、２ａ、ろａがそれぞれ形成されるとともに、
オーバーシート５Ｋ　Ｎ−（麦述スるＸＣモジュール７
のコンタクトパタン９を露７するための開口部５ａが形
成されている。更に開口部５ａ、１ａ、２ａ、３ａの口
径は、−にから積層された順に従って、順次子犬になっ
ている。

ＩＣモジュール７は回路基板１１と、回路基板１１の一
方の面に形成されたコンタクトパターン９と、回路基板
１１の他方の面に載置されたＩＣチップ８と、ＩＣチッ
プ８を保護する封止樹脂１０とから構成されている。コ
ンタクトパターン９、！ｚＩｃチップ８はスルーホール
パターン（図示せず）を介して電気的に接続されている
。このＩＣモジユール７は、コンタクトパターン９　（
１１１１ヲ上底とし、封止樹脂１０側を下底としたとき
、その断面形状が台形になるように作られている。又、
封止樹脂１０の斜面部１０ａに穴１３ａを形成している
。

そして第１図（ａ）に示す如くこのＩＣモジュール７は
、カード基材１〜４で構成された四部１２内に収納され
、外表面には、オーバーシート５．６を積層する。前述
の如くＩＣモジュ、−ルアは台形形状なしており、斜面
部１０　ａはカード基材１．２の開口部１ａ、２ａ内端
に当接して保持され、又、封止樹脂１０の底面側はカー
ド基材４で保持されているので、ＩＣモジユール７がカ
ード本体から脱落することはない。

次に上下から加熱加圧することにより、第１図（ｂ）の
如くカード基材１〜４の一部を溶融し、各カド暴利１〜
４とオーバーシート５．６とＩＣモジュール７とを互い
に固着する。特に溶融したカード基材１〜４の一部がＩ
Ｃモジユール７の穴１６を貝通して固着するので、カー
ド基材１〜４とＸＣモジュール７はより強固に固着する
。尚、コンタクトパターン９とオーバーシート５の表面
は略同−平面となるように構成している。

従って本実施例によれば、ＩＣモジ、−−ルアを台形形
状にするとともに、カード基材１〜４で構成されＬこ凹
部１２もＩＣモジュール７の形状に略一致する台形形状
にすることにより、ＩＣモジュール７をカード基材１〜
４へ強固に係合することができる。

本実施１９１１に示（またＩＣモジ−−７し７の封止樹
脂１０は第１図（Ｃ）に示した如き射出成形によって作
られる。第１図（Ｃ）において、１５ば」−型、１６は
下型であり、」二下型１５．１６によってキャビティー
１７が構成されている。キャビティー１７は図に示す如
く断面が台形形状をしており、その底面にはＴ　Ｃチッ
プ８を備えた回路基板１１が配置される。１９はインエ
フタービンであり、射出成形後にＸＣモジュール７が完
成すると、イジェクタ−ビン１９ヤギヤビティ−１７内
へ突出させて取り出すように構成している。２０は下型
１６のキャビティー１７内に配置されたビンであり、斜
面部分に設けられている。１８は封止樹脂１０をキャビ
ティー１７内に充填ずろためのプランジャーである。

次に射出成形工程を説明する。図に示す如くＩＣチップ
８を備えた回路基板１１をキャビティ１フ内に配置する
とともにピン２０を配置して下型１６上に上型１５を載
置ずろ。そしてプランジャー１８で制止１９１１指１０
をキャビティー１７内に射出充填する。封止樹脂１０が
硬化したら上型１５と下型１６を分離し、イジェクタ−
ビン１９シギヤビティー１７側へ突出させることにより
、ＩＣモジーー−ル７を取り出すう第１図（ａ）に示す
如くこの射出成形によればピン２０が配置されていた部
分に穴１６を同時に形成することができるが、射出成形
後に封止樹脂１０へ穴開は加工を施しても良い。

次に本発明の第二実施例を第２図（ａ）、（ｂ）に基づ
いて説明する。尚、第一実施例と同一構成要素には同一
番号を付してその説明を省略する。

本実施例と第一実施例との相異点は、ＩＣモジユールの
構成とその保持構造の違いにある。即ち、第２図（ａ）
に示す如＜ＩＣモジュール１４はパターン部１５ａと屈
曲部１５ｂを有する回路基板１５と、ＩＣチップ８と、
コンタクトパターン９とから構成されており、封止樹脂
１０はＩＣチップ８を覆う程度に構成されている。又、
回路基板１５の屈曲部１５ｂには穴部１５Ｃが形成され
ている。

このＩＣモジ、−ル１４はカード基材１〜４で構成され
た凹部１２内に弾性樹脂１６を介して収納されている。

更にカード基材１．４０表面にはオバーシート５．６を
積層している。

そして前述の第一実施例と同様にオーバーシト５、乙の
上下から加熱加圧することに、しり、第２図（１つ）の
如くカード基材１〜４の一部が溶融し、各カード基材１
〜４とオーバーシート５．６とＩＣモジスニール４とが
互いに固着する。又、溶融したカード基材１〜４の一部
が屈曲部１５１）の穴部１５Ｃを通って弾性樹脂１６へ
溶着してＩＣモ）ニール１４をより強固に固定している
。

本実施例の構成によれば、前述の第一実施例と同様にＩ
Ｃモジユール１４の断面形状を台形に構成してカード基
材１〜４の凹部１２内へ収納しているので、ＩＣモジュ
ール１４をカード基材１〜４へ強固に固定できる。

次に本発明に係る他のＩＣモジユールを第５図に基づい
て説明する。尚、前述の第一実施例と同一構成には同一
番号を付けて説明俊省略する。

前述の第一実施例に示したＩＣモジュール７は封止樹脂
１０に斜面部１０ａを有する台形形状を成していたが、
本発明はこれに限定されるものではな（、第５図に示す
如く封止樹脂１ｏに段部１０ｂを形成して台形形状にし
、この段部ＩＤｂにカード基材ヤ係合させるよ５にして
ＩＣカードを構成しても良い。

〔発明の効果〕

以−トの説明から明らかな如く本発明によれば、ＩＣモ
ジュールの形状はコンタクトパターン側が」二底となる
ように台形形状にするとともに、１ｃモジユールを収納
するカード基材の穴部の断面形状もＩＣモジュールの断
面形状に略一致するよう洗台形形状に構成したので、Ｉ
Ｃモジュールはカード基材と簡単に、且つ確実に係合す
ることができる。しかもＩＣモジュールはコンタクトバ
タン側が完全に露呈しているにもかかわらず、カド基材
との係合が強固なので、ＩＣモジユールがカード基材が
ら脱落することはない。

又、ＩＣモジユールを収納する凹部は、順次径太となる
開口部が形成されたカード基材を複数枚積層して構成で
きるので、その凹部の形成が非常に簡単である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第一実施例を示すＩＣ
カードの断面図、第１図（Ｃ）は射出成形工程を示す断
面図、第２図（ａ）、（１〕）は本発明の第二実施例を
示すＩＣカードの断面図、第３図、第４図は従来例のＩ
Ｃカードを示す断面図であり、第５図は本発明に係るＩ
Ｃモジュールの他の実施例を示す断面図である。 １．２．６．４・・・・・・カード基材、１ａ、２ａ、
３ａ、５ａ・・・・・・開口部、５．６・・・・・・オ
ーバーシート、 ７．１４・・・・・・ＩＣモジュール、１１．１５・・
・・・・回路基板、。 第 第 図 図 ７９４ 第 図 ［Ｕ １

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　回路基板の一方の面にはコンタクトパターンが
   形成されるとともに、他方の面には該コンタクトパター
   ンと電気的に接続されたＩＣチップが装着されて成るＩ
   Ｃモジユールと、複数枚を積層してカード本体を構成す
   るとともに、前記ＩＣモジュールを収納するための凹部
   が形成されて成るカード基材とを有するＩＣカードにお
   いて、前記ＩＣモジュールの断面形状は、前記コンタク
   トパターン側が上底となるよう台形形状に構成するとと
   もに、前記凹部の断面形状は、前記ＩＣモジュールの断
   面形状に略一致する台形形状に構成したことを特徴とす
   る多層ＩＣカード。
2. （２）　凹部は順次径大となる開口部が形成されたカー
   ド基材を積層することによって構成されたことを特徴と
   する請求項１記載の多層ＩＣカード。