JP4347218B2 - 目に見える素子を面上に有する電子モジュール及びそのようなモジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
‐ 素子が収納される1つのウィンドウ(4)を含む少なくとも1つの第1絶縁シートを設置する工程と
‐ 前記第1絶縁シートのウィンドウ内に素子を挿入する工程と、
‐ ウィンドウ(4)の縁と前記素子との間の領域に少なくとも広がり、室温か或いは熱及び/又は圧力の効果によって作用する接着物質が塗布されるか、それらで構成され、かつ前記ウィンドウ内に素子を保持する、接着保護フィルムを重ね合わせる工程と、
‐ 素子を含むウィンドウに隣接する領域内に電子回路を配置する工程と、
‐ 充填材料を第1絶縁シートと素子と接着保護フィルムと電子回路とにより形成される一体物の上に塗布する工程と、
‐ 第2絶縁シートを充填材料に重ね合わせる工程と、
‐ こうして形成された一体物をプレスするか又は積層化し、充填材料が電子モジュールの組み付けによる表面の凹凸を補正する層を形成する工程と
を含むことを特徴とする方法により達成される。
‐ 素子(3)を含むウィンドウ(4)と隣接する部位内に電子回路(6)を設置する工程と、
‐ 素子(3)の接続範囲(13)を電子回路(6)に接続する工程と、
‐ 充填材料層(8)を保護フィルム(5)と絶縁シート(2)と電子回路(6)とに分配する工程と、
‐ 第2絶縁シート(9)を充填材料層(8)に重ね合わせる工程と、
‐ 予め形成された一体物を積層化する工程と
を含むことを特徴とする。
Claims (22)
- モジュール外面となる少なくとも2つの絶縁シート(2, 9)と、モジュールの外表面と同じ高さの面を有する少なくとも1つの素子(3)と、前記2つの絶縁シートの間に設けられた電子回路(6)とを備えた電子モジュールの製造方法であって、
‐ 素子(3)が収納される1つのウィンドウ(4)を含む少なくとも1つの第1絶縁シート(2)を設置する工程と
‐ 前記第1絶縁シート(2)のウィンドウ(4)内に素子(3)を挿入する工程と、
‐ ウィンドウ(4)の縁と前記素子(3)との間の領域に少なくとも広がり、室温か或いは熱及び/又は圧力の効果によって作用する接着物質が塗布されるか、それらで構成され、かつ前記ウィンドウ(4)内に素子(3)を保持する、接着保護フィルム(5)を重ね合わせる工程と、
‐ 素子(3)を含むウィンドウ(4)に隣接する領域内に電子回路(6)を配置する工程と、
‐ 充填材料(8)を第1絶縁シート(2)と素子(3)と接着保護フィルム(5)と電子回路(6)とにより形成される一体物の上に塗布する工程と、
‐ 第2絶縁シート(9)を充填材料(8)に重ね合わせる工程と、
‐ こうして形成された一体物をプレスするか又は積層化し、充填材料(8)が電子モジュールの組み付けによる表面の凹凸を補正する層を形成する工程と
を含むことを特徴とする電子モジュールの製造方法。 - 第1絶縁シート(2)のウィンドウ(4)の外形が素子(3)の外形に合わせられていることを特徴とする請求項1記載の方法。
- ウィンドウ(4)内に収納される素子(3)が第1絶縁シート(2a)より厚く、複数の絶縁シート(2a, 2b, 2c)が重ね合わされ、各シートのウィンドウ(4a, 4b, 4c)の外形が一致し、重ね合わせ部分の合計厚さが各シート(2a, 2b, 2c)のウィンドウ(4a, 4b, 4c)内に収納されている素子(3)の厚さとほぼ等しく、接着保護フィルム(5)が、少なくとも、重ね合わせ部分の最後のシート(2c)のウィンドウ(4c)の周囲を覆いつつ、重ね合わせ部分(2a, 2b, 2c)上に設置されることを特徴とする請求項2記載の方法。
- ウィンドウ(4a)内に収納される素子(3)が第1絶縁シート(2a)より厚く、接着保護フィルム(5)が前記第1絶縁シート(2a)のウィンドウ(4a)の周囲上にも広がるように素子(3)上に設置され、それぞれウィンドウ(4b, 4c)を具備する追加シート(2b, 2c)が重ね合わされ、各シートのウィンドウ(4b, 4c)の外形が第1絶縁シート(2a)のウィンドウ(4a)の外形と一致し、シート(2a, 2b, 2c)全体の厚さが素子(3)の厚さにほぼ等しいことを特徴とする請求項2記載の方法。
- 第1絶縁シート(2)のウィンドウ(4)内に挿入された素子(3)が電子回路(6)に接続された電子構成部品で構成されたことを特徴とする請求項1ないし4いずれか1項に記載の方法。
- 素子(3)が、モジュールの外表面と同じ高さの第1面と、接続用導体範囲(13)をもつ第2面とを有し、電子回路(6)を設置する工程に続いて、素子(3)の接続用導体範囲(13)を電子回路(6)に接続する工程を含むことを特徴とする請求項5記載の方法。
- 充填材料(8)を塗布する前に、モジュールの外表面と同じ高さの面と反対側の素子(3)の内面に接続用導体範囲(13)を設置し、次に前記接続用範囲(13)が電子回路(6)に接続されることを特徴とする請求項5記載の方法。
- 電子回路(6)がモジュールの外表面と同じ高さの面と反対側の素子(3)の内面上に終端がある接続部(7)を含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 第1絶縁シート(2)と素子(3)により形成される一体物に接着保護フィルム(5)を張る前に、前記接着保護フィルム(5)上に電子回路(6)を設置し、接着保護フィルム(5)と電子回路(6)により形成される一体物を第1絶縁シート(2)と素子(3)により形成される一体物に張ることを特徴とする請求項1又は5記載の方法。
- 接着保護フィルム(5)が、素子(3)の単数又は複数の接続用範囲(13)と対面している少なくとも1つのウィンドウ(10)を含むことを特徴とする請求項5ないし8いずれか1項に記載の方法。
- 第1絶縁シート(2)のウィンドウ(4)内に挿入された素子(3)が、モジュールの製造方法の終了時に回収されるようになっている不活性コアで構成され、前記モジュールの面のうちの1つに予め挿入されたコアの形状を有する空洞を残し、前記空洞が固定型又は脱着可能な電子構成部品を後から挿入するのに用いられることを特徴とする請求項1ないし4いずれか1項に記載の方法。
- 充填材料(8)を塗布する前に、モジュールの外表面と同じ高さの面と反対側の素子(3)の内面に接続用導体範囲(13)を設置し、次に前記接続用範囲(13)が電子回路(6)に接続されることを特徴とする請求項11記載の方法。
- 電子回路(6)がモジュールの外表面と同じ高さの面と反対側の素子(3)の内面上に終端がある接続部(7)を含み、素子(3)が取り外されるときに、前記接続部(7)が空洞の底部で接続用範囲(13)を形成することを特徴とする請求項11記載の方法。
- 接着保護フィルム(5)が、素子(3)の単数又は複数の接続用範囲(13)と対面している少なくとも1つのウィンドウ(10)を含むことを特徴とする請求項11ないし13いずれか1項に記載の方法。
- 少なくとも第1絶縁シート(2)が空洞(11)を含み、前記空洞(11)の外形が前記空洞(11)内に設置される電子回路(6)の外形に適合することを特徴とする請求項1ないし14いずれか1項に記載の方法。
- 少なくとも2つの絶縁シート(2, 9)と1つの素子(3)とを組み付けたものを備える電子モジュールにおいて、
モジュールの面のうちの1つを構成する第1絶縁シート(2)が、素子(3)が収納される少なくとも1つのウィンドウ(4)を含み、前記素子(3)の1つの面が前記第1絶縁シート(2)の外表面と同じ高さでありモジュールの外面上に現れ、第2絶縁シート(9)がモジュールのもう一方の面を構成するモジュールであって、
前記2つの絶縁シート(2, 9)の間の充填材料(8)の層に設けられた電子回路(6)と、素子(3)が収納されるウィンドウ(4)の外形を少なくとも覆う領域内に広がりかつ第1絶縁シート(2)と充填材料(8)の層の間に位置する接着保護フィルム(5)とを備えることを特徴とする電子モジュール。 - モジュールの外表面と同じ高さの面と反対側の素子(3)の内面が電子回路(6)に接続される接続用導体範囲(13)を含むことを特徴とする請求項16記載の電子モジュール。
- 接着保護フィルム(5)が、素子(3)の単数又は複数の接続用範囲(13)と対面している少なくとも1つのウィンドウ(10)を含むことを特徴とする請求項16又は17記載の電子モジュール。
- モジュールの外面を構成する絶縁シート(2, 9)の外面が装飾又は刻印を含むことを特徴とする請求項16ないし18いずれか1項に記載の電子モジュール。
- 第1絶縁シート(2)のウィンドウ(4)内に挿入された素子(3)が、モジュールの製造方法の終了時に回収される、前記モジュールの面のうちの1つに予め挿入されたコアの形状を有する空洞を残すようになっている不活性コアで構成され、前記空洞が固定型又は脱着可能な電子構成部品を後から挿入するのに用いられることを特徴とする請求項16記載の電子モジュール。
- 素子(3)の回収後に結果としてできる空洞の底部が、電子回路(6)に接続された導体接続範囲を含むことを特徴とする請求項20記載の電子モジュール。
- 素子(3)が電子構成部品で構成されることを特徴とする請求項16ないし19いずれか1項に記載の電子モジュール。
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