JP5408801B2 - 電子カードの製造方法 - Google Patents
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Description
(a)電子素子を収容するためのウインドウを含む少なくとも第1の絶縁シートを供給するステップと、
(b)前記第1の絶縁シートのウインドウ内に電子素子を挿入するステップと、
前記電子素子はその外面に対向する内面上に配列された導電接続パッドが配設されている、
(c)少なくとも、電子素子とウインドウの縁との間の領域に拡がる接着性保護フィルムを重ねるステップと、
前記保護フィルムは電子素子をウインドウ内に保持し、そして、前記電子素子と前記ウインドウの側壁との間の全てのスリット(隙間)を閉鎖する、
(d)電子回路をウインドウに近いゾーン内に配置し、そして、保護フィルム内に配設されるか又は形成され、かつ、前記導電接続パッドの反対側に配置されたウインドウを通して電子素子を電子回路に接続するステップと、
(e)既に配設された素子類セット上に充填材を堆積し、そして、前記充填材上に第2の絶縁シートを重ねるステップと、
(f)前記ステップにより形成されたアセンブリー(組立体)を押圧又は貼り合わせるステップとからなり、
充填材は電子モジュールの組立により生じる全ての表面輪郭を埋め合わせる層を生成する。
電子カードのコア又は内層を形成するステップの好ましい実施態様によれば、先ず電気的接続18を弾性的に折り曲げることにより、図1に示す第2の電子ユニット10を反転させる(図2)。すると、最終製品となる電子カードにこれらの電子ユニット10が配設される側に対し開口6の他の面が上面にくる電子ユニット10がひっくり返った状態となる。
別の実施態様では、電子ユニット10を、適当な手段により上昇させ、そして、ほぼ垂直な位置に一時的に配置させる。次に、充填材42の最初の部分を固体シート8上に配置する。これにより、充填材である樹脂の最初の部分は、電子ユニット10が配列される前記固体シート8の区域を少なくとも部分的に被覆する。次いで、電子ユニット10を折り曲げるか又は固体シート8を反転させ、事前に付着された充填材の最初の部分に配置する。その後、充填材の第2の部分を電子ユニット10の上に配置する。これにより、充填材は電子ユニット10及び電気的接続18の大部分を完全に被覆する。
この方法により、電子ユニット10の構成部品14〜16の下部に充填材が存在することができる。従って、この方法は、固体層8の底面の幾つかの部分が樹脂で被覆されないという事態の発生を防止する。樹脂で被覆されない部分が存在すると、その後に、最終製品となる電子カードの事後的な表面変形問題を引き起こすことがある。
別の実施態様では、支持体12は隆起した末端部分、特に傾斜面を画成する末端部分を有し、次いで、第2の内部電子ユニットを持ち上げる方向にローラ又はブレードにより樹脂を展延する。水平に押された樹脂はこれら支持体12の一般平面に対して隆起されたこれらの部分を圧迫し、そして、上方への推力を働かせる。
別の実施態様では、樹脂は2つの固体層8及び44の間に、特に、モールド内に注入することにより、横方向から導入することもできる。
図8に示されるように、その後、電子デバイス4Aは開口6Aを有する固体層8A上に実装される。開口6Aは階段状になっており、この階段部分に電子ユニット4Aの頂部が係止される。固体層8Aは積層された2層構造体から形成できる。積層体の各層は異なる寸法の開口を有し、電子ユニット4Aの断面輪郭に適合する断面輪郭を有するハウジングを画成する。図8に示された本発明による電子カードの実施態様において、2枚の透明な外装フィルム66及び68が最後に加えられる。透明フィルム66は電子ユニット4Aを被覆する。電子ユニット4Aは例えば、光センサ、ソーラーセンサ、又は発光源(特に、赤外領域内の発光源)を形成する。電子ユニット4Aは、また、透明フィルム66を通して目視可能な電子ディスプレイを画成することもできる。
図9Aに模式的に示されるように、電子アセンブリ又はデバイス40Bが最初に下部固体層8上に配設され、前記固体層8の開口6内に電子ユニット4Bが挿入される。電子ユニット10Bが組込まれる内層を形成するために使用される樹脂の第1の部分42Aが、電子デバイス40Bより前に配設される。別法として、この樹脂部分42Aは、電子ユニット10が前記のように上昇又はひっくり返される間に添加される。第1の電子ユニット4Bが固体層8の開口6の内部に部分的に収容されたら、保護フィルム50を配設し、前記保護フィルム50内に設けられたスリット52(図6A参照)を通して、保護フィルム50の開口32内に電気的接続64Aを挿入することにより、図9Bに示されるように適所に固定する。保護フィルム50が実装される前に、少量の接着剤により電子ユニット4Bを固体層8に固着させることができる。この実施態様では、保護フィルム50は単一のパーツで構成される。この単一のパーツは、当該パーツ内に形成される開口から出発する少なくとも1本のスリットを有し、前記開口の寸法は、第1の電子ユニット4Bの寸法よりも小さい。保護フィルム50が適所に固定されると、当該保護フィルム50は、ウインドウ6の周縁領域と、電気的接続パッド22が配置されている第1の電子ユニット4Bの背面の外縁とを被覆する。本発明によりこの配列は、固体層8内に設けられた各ウインドウの側壁及び前記ウインドウ内に配置された第1の電子ユニット4Bとの間の全ての隙間を閉塞することができる。第1の実行モードにおけるように、保護フィルムはそれぞれの輪郭を有する数個のパーツから構成することもできる。この数個のパーツは、保護フィルムが下部固体層8上に実装されるとき、電気的接続64Aが通する開口を形成する。
5 第1の電子ユニットの背面外縁
6,6A ウインドウ
8 固体層
10,10A,10B 第2の電子ユニット
12 支持体
14,14A,15,15A,16,16A 構成部品
18 トング
20,21 導電パス
20A,21A エンドパッド
22 電気的接続パッド
24,26 保護フィルム
28 スリット
30 ウインドウ側壁
32,32A 開口
34 積重ゾーン
40,40A,40B,40C 電子デバイス
42,42A 充填材
44 第2の固体層
50,54 保護フィルム
52,56a〜56d スリット
60,62 樹脂フィルム
64,64A 電気的接続
66,68 外装フィルム
70 下部透明フィルム
72 ウインドウ
76 保護フィルム
78 開口
80a〜80d フラップ
82 スリット
84a〜84c 突起部
Claims (14)
- 電子カードの第1固体層(8,8A)のウインドウ(6,6A)内に少なくとも部分的に配置される第1電子ユニット(4,4A)と、前記第1電子ユニットに電気的に接続される第2電子ユニット(10,10A,10B)とを有する電子カードの製造方法において、
(a)前記第1電子ユニット(4,4A)と前記第2電子ユニット(10,10A,10B)との間に電気的接続(18,64,64A)を生成することにより、電子デバイス又はアセンブリ(40,40A,40B)を形成するステップと、
(b)ウインドウ(6,6A)を有する第1固体層(8,8A)を提供し、前記ウインドウ(6,6A)内に前記第1電子ユニット(4,4A)が配置された状態で前記電子デバイス又はアセンブリ(40,40A,40B)を提供するステップと、
(c)組立てられた時に、前記電気的接続(18,64,64A)が通る、前記第1電子ユニット(4,4A)の寸法よりも小さな寸法の開口(32)を画成する複数のパーツ(24,26)又は前記第1電子ユニット(4,4A)の寸法よりも小さな寸法の開口(32)から発するスリット(52,56a〜56d)を有する単一のパーツ(50,54)から構成される保護フィルム(24,26;50,54)を提供し、前記保護フィルムが前記ウインドウの周縁領域内の第1固体層(8,8A)と、前記第1電子ユニットの側面又は背面の外縁を被覆し前記ウインドウ(6,6A)と前記第1電子ユニット(4,4A)の側壁との間の隙間を閉塞するように、前記保護フィルムを配置するステップと、
(d)前記保護フィルム(24,26;50,54)上に充填材(42)を提供するステップと、
を有し、
前記充填材は、カード層が前記充填材により形成されている時に、少なくとも部分的に非固体状態であり、
前記充填材は、前記電気的接続(18,64,64A)を少なくとも部分的に被覆する、
ことを特徴とする電子カードの製造方法。 - 電子カードの第1固体層(8,8A)のウインドウ(6,6A)内に少なくとも部分的に配設される第1電子ユニット(4,4A)と、前記第1電子ユニットに電気的に接続される第2電子ユニット10,10A,10B)とを有する電子カードの製造方法であって、
(a)前記第1電子ユニットと前記第2電子ユニットとの間に電気的接続(18,64,64A)を生成することにより電子デバイス又はアセンブリ(40,40A,40B)を形成し、前記第1電子ユニットの寸法よりも小さな寸法を有する開口を有するか又は該開口を画成するように配列された保護フィルム(24,26;50,54)を提供し、前記電気的接続が前記開口を通過しながら、前記第1電子ユニットと第2電子ユニットと間に保護フィルム(24,26;50,54)を配置するステップと、
(b)ウインドウ(6,6A)を有する第1固体層(8,8A)を提供し、前記ウインドウ(6,6A)内に前記第1電子ユニット(4,4A)が配置された状態で前記保護フィルム(24,26;50,54)を有する前記予め組立てられた電子デバイス又はアセンブリを提供するステップと、
前記ウインドウの側壁と前記第1電子ユニットとの間の隙間を閉塞するために、前記保護フィルムは、前記ウインドウの周縁の前記第1固体層上に部分的に配置されるか、又は、前記第1電子ユニットの側面又は背面の外縁に対して部分的に配置され、
(c)前記保護フィルム(24,26;50,54)上に充填材(42)を提供するステップと、
を有し、
前記充填材は、カード層が前記充填材により形成されている時に、少なくとも部分的に非固体状態であり、
前記充填材は、前記電子デバイス又はアセンブリの前記電気的接続を少なくとも部分的に被覆する、
ことを特徴とする電子カードの製造方法。 - 前記保護フィルム(24,26;50,54)は、組立てられた時に、前記電気的接続が通る、前記第1電子ユニットの寸法よりも小さな寸法の開口(32)を画成する複数のパーツ(24,26)から構成されるか又は前記第1電子ユニットの寸法よりも小さな寸法の開口(32)と前記開口(32)から発するスリットとを有する単一のパーツ(50,54)から構成される
ことを特徴とする請求項2記載の電子カードの製造方法。 - 前記保護フィルム(50)は、スリットリングの形状を有する
ことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の電子カードの製造方法。 - 前記保護フィルムは、2つのパーツ(24,26)から構成され、少なくとも一方のパーツは、U字形の形状をしているか、両方のパーツともL字形の形状をしている
ことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の電子カードの製造方法。 - カードの第1固体層(8)のウインドウ(6)内に配置される第1電子ユニット(4)と、前記第1電子ユニットと電気的に接続される第2電子ユニット(10C)とを有する電子カードの製造方法(図12)において、
(a)前記第1電子ユニット(4)と前記第2電子ユニット(10b,10C)との間に電気的接続(64)を生成することにより、電子デバイス又はアセンブリ(40C)を形成するステップと、
(b)保護フィルム(76)と第1固体層(8)とを含む構造体を形成するステップと、 前記保護フィルム(76)は、前記第1電子ユニット(4)の寸法よりも小さな寸法の開口(32A)と前記開口の周囲にフラップ(80a〜80d)を有し、
前記第1固体層(8)は、前記第1電子ユニット(4)を収容するウインドウ(6)を有し、
前記保護フィルム(76)は、前記開口(32A)の中心が前記ウインドウ(6)の中心に合致するように、前記第1固体層(8)上に取付られ、
(c)前記構造体及び前記電子デバイス又はアセンブリをカード製造機器又は設備に提供し、前記第1電子ユニット(4)を前記ウインドウ(6)に対向して配置し(図12A)、前記フラップ(80a〜80d)を前記ウインドウ(6)の側壁(30)に当てて折り曲げながら前記第1電子ユニット(4)を前記ウインドウ(6)内に押し込み(図12B)、前記フラップが解放されるまで前記第1電子ユニットを押し込んだ(図12C)後に、前記第1電子ユニット(4)を前記保護フィルム(76)の上部平面に向けて上方に押し戻す(図12D)ステップと、
(d)前記ウインドウの側壁(30)と第1電子ユニット(4)との間の隙間を閉塞するために、前記フラップ(80a〜80d)が前記第1電子ユニット(4)の側面又は背面に貼り付くように、前記第1電子ユニットを前記ウインドウ(6)内に移動させるステップ(図12E)と、
(e)前記保護フィルム(76)上に充填材(42)を提供するステップと、
を有し、
前記電気的接続は、前記開口を通過し、
前記充填材は、カード層が前記充填材により形成されている時に、少なくとも部分的に非固体状態であり、
前記充填材は、前記電子デバイス又はアセンブリの前記電気的接続を少なくとも部分的に被覆する、
前記第1ステップ群(a)(b)の後に、前記第2ステップ群(c)(d)が実行される
ことを特徴とする電子カードの製造方法。 - 前記保護フィルム(76)と前記第1固体層(8)とは、貼合わされる
ことを特徴とする請求項6記載の電子カードの製造方法。 - 前記保護フィルム(76)は、複数個の開口(32A)を有し、
前記開口(32A)の中心は、前記保護フィルムが貼合わされる前記第1固体層のウインドウ(6)の中心と合致し、
前記構造体は、電子デバイス又はアセンブリがそれぞれ組込まれる一群の電子カードの形成のために提供される
ことを特徴とする請求項6又は7に記載の電子カードの製造方法。 - 前記充填材の第1部分(42A)は、前記第2電子ユニット(10B,10C)の下に提供され、
前記充填材の第2部分(42B)は、前記第2電子ユニット(10B,10C)の上に提供され、
前記第2電子ユニット(10B,10C)は、前記第1固体層(8)の上にあり、
ことを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の電子カードの製造方法。 - 前記充填材(42)は、樹脂により形成されており、
前記樹脂は、ローラ又はブレードにより展延されるか又は横から注入され、
前記第2電子ユニットは、前記第1固体層(8)が前記充填材で形成される場合、前記樹脂の一部が前記第2電子ユニットの下部に浸透するように、配置されている
ことを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の電子カードの製造方法。 - 樹脂層(60)は、最初に前記第2電子ユニットの支持体(12)の下に堆積される
ことを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の電子カードの製造方法。 - 前記充填材(42)が加圧される前に、前記第2固体層(44)が前記充填材(42)の上に提供される
ことを特徴とする請求項1〜10の何れかに記載の電子カードの製造方法。 - 前記保護フィルム(50)は、前記第1電子ユニット(4)の背面に当たる接着剤又は熱反応性表面(62)を有する
ことを特徴とする請求項1〜12の何れかに記載の電子カードの製造方法。 - 前記保護フィルム(50)は、前記第2電子ユニット(10B,10C)の下に延びないような限られた寸法を有する
ことを特徴とする請求項1〜13の何れかに記載の電子カードの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09180782.6 | 2009-12-28 | ||
EP09180782A EP2341471B1 (fr) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | Procédé de fabrication de cartes électroniques |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011138508A JP2011138508A (ja) | 2011-07-14 |
JP5408801B2 true JP5408801B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=42126329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010287048A Expired - Fee Related JP5408801B2 (ja) | 2009-12-28 | 2010-12-24 | 電子カードの製造方法 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8402646B2 (ja) |
EP (1) | EP2341471B1 (ja) |
JP (1) | JP5408801B2 (ja) |
KR (1) | KR101665140B1 (ja) |
CN (1) | CN102110241B (ja) |
AU (1) | AU2010257415B2 (ja) |
CA (1) | CA2725309C (ja) |
ES (1) | ES2405981T3 (ja) |
HK (1) | HK1157904A1 (ja) |
MX (1) | MX2010014342A (ja) |
PL (1) | PL2341471T3 (ja) |
PT (1) | PT2341471E (ja) |
SG (1) | SG172580A1 (ja) |
SI (1) | SI2341471T1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NO20093601A1 (no) | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Idex Asa | Overflatesensor |
GB201208680D0 (en) | 2012-05-17 | 2012-06-27 | Origold As | Method of manufacturing an electronic card |
CN108027892B (zh) * | 2015-09-18 | 2021-04-09 | X卡控股有限公司 | 用于信息携带卡的自定心嵌体和芯层、过程以及得到的产品 |
CN105721749B (zh) * | 2016-02-24 | 2020-07-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法 |
US10984304B2 (en) | 2017-02-02 | 2021-04-20 | Jonny B. Vu | Methods for placing an EMV chip onto a metal card |
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DE102020122437A1 (de) | 2020-08-27 | 2022-03-03 | Infineon Technologies Ag | Package, Verfahren zum Bilden eines Packages, Trägerband, Chipkarte und Verfahren zum Bilden eines Trägerbands |
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PA8584401A1 (es) | 2002-10-11 | 2005-02-04 | Nagraid Sa | Modulo electronico que implica un elemento aparente sobre una cara y metodo de fabricacion de tal modulo |
KR100716815B1 (ko) * | 2005-02-28 | 2007-05-09 | 삼성전기주식회사 | 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP4396618B2 (ja) * | 2005-11-10 | 2010-01-13 | パナソニック株式会社 | カード型情報装置およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-12-28 SI SI200930595T patent/SI2341471T1/sl unknown
- 2009-12-28 PL PL09180782T patent/PL2341471T3/pl unknown
- 2009-12-28 ES ES09180782T patent/ES2405981T3/es active Active
- 2009-12-28 PT PT91807826T patent/PT2341471E/pt unknown
- 2009-12-28 EP EP09180782A patent/EP2341471B1/fr active Active
-
2010
- 2010-12-14 CA CA2725309A patent/CA2725309C/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-17 KR KR1020100129580A patent/KR101665140B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-20 MX MX2010014342A patent/MX2010014342A/es active IP Right Grant
- 2010-12-21 SG SG2010094902A patent/SG172580A1/en unknown
- 2010-12-23 AU AU2010257415A patent/AU2010257415B2/en not_active Ceased
- 2010-12-24 JP JP2010287048A patent/JP5408801B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-28 CN CN201010623218.4A patent/CN102110241B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-28 US US12/979,620 patent/US8402646B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-08 HK HK11109479.8A patent/HK1157904A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2725309C (en) | 2018-01-23 |
AU2010257415B2 (en) | 2016-07-21 |
US20110154662A1 (en) | 2011-06-30 |
KR20110076772A (ko) | 2011-07-06 |
JP2011138508A (ja) | 2011-07-14 |
CN102110241B (zh) | 2014-10-22 |
PT2341471E (pt) | 2013-05-08 |
PL2341471T3 (pl) | 2013-08-30 |
KR101665140B1 (ko) | 2016-10-11 |
MX2010014342A (es) | 2011-06-27 |
US8402646B2 (en) | 2013-03-26 |
CN102110241A (zh) | 2011-06-29 |
AU2010257415A1 (en) | 2011-07-14 |
ES2405981T3 (es) | 2013-06-04 |
HK1157904A1 (en) | 2012-07-06 |
CA2725309A1 (en) | 2011-06-28 |
SG172580A1 (en) | 2011-07-28 |
SI2341471T1 (sl) | 2013-06-28 |
EP2341471B1 (fr) | 2013-02-20 |
EP2341471A1 (fr) | 2011-07-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110401 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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